KR20160145314A - 커스터머 트레이 검사 방법 - Google Patents

커스터머 트레이 검사 방법 Download PDF

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Abstract

커스터머 트레이 검사 방법은 다수의 반도체 소자들이 수용된 커스터머 트레이에서 상기 트레이의 외각 영역의 높이 및 각 반도체 소자들이 수납되는 수납 영역들의 높이를 측정하는 단계와, 상기 트레이의 외각 영역의 높이를 이용하여 상기 트레이의 전후 기울기 및 좌우 기울기를 연산하는 단계와, 상기 전후 기울기 및 좌우 기울기를 이용하여 상기 트레이가 평탄할 때를 기준으로 상기 수납 영역들의 높이를 보정하는 단계 및 보정된 각 수납 영역들의 높이를 확인하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인하는 단계를 포함한다. 따라서, 상기 커스터머 트레이에 상기 반도체 소자들이 수납된 상태를 신속하고 정확하게 검사할 수 있다.

Description

커스터머 트레이 검사 방법{Method of testing customer tray}
본 발명은 커스터머 트레이 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커스터머 트레이에 수납된 반도체 소자들의 수납 상태를 확인하기 위한 커스터머 트레이 검사 방법에 관한 것이다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 소자 및 집적 회로 등을 테스트하는 장치이다. 상기 테스트 핸들러는 로딩 스택커에 적재된 커스터머 트레이(customer tray)들의 반도체 소자들을 테스트 트레이로 수납한 후, 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 이송하여 상기 반도체 소자들에 대한 테스트를 수행한다. 상기 테스트 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 커스터머 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 수납한 후, 상기 커스터머 트레이를 언로딩 스택커에 적재한다.
상기 커스터머 트레이에 상기 반도체 소자들이 수납되면, 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인한다. 구체적으로, 상기 커스터머 트레이에 수납된 반도체 소자들의 높이를 측정하여 상기 반도체 소자들이 상기 커스터머 트레이에 수납된 상태를 확인한다.
그러나, 열이나 기타 원인으로 인해 상기 커스터머 트레이가 휘어질 수 있다. 이 경우, 상기 휘어진 커스터머 트레이로 인해 상기 반도체 소자들의 높이 측정에 오차가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 정확하게 확인하기 어렵다.
한국공개특허 제2009-0081720호(2009.07.29. 공개)
본 발명은 커스터머 트레이가 휘어지더라도 반도체 소자들의 수납 상태를 정확하게 확인할 수 있는 커스터머 트레이 검사 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 커스터머 트레이 검사 방법은 다수의 반도체 소자들이 수용된 커스터머 트레이에서 상기 트레이의 외각 영역의 높이 및 각 반도체 소자들이 수납되는 수납 영역들의 높이를 측정하는 단계와, 상기 트레이의 외각 영역의 높이를 이용하여 상기 트레이의 전후 기울기 및 좌우 기울기를 연산하는 단계와, 상기 전후 기울기 및 좌우 기울기를 이용하여 상기 트레이가 평탄할 때를 기준으로 상기 수납 영역들의 높이를 보정하는 단계 및 보정된 각 수납 영역들의 높이를 확인하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 트레이의 외각 영역 높이는 상기 트레이의 외각 영역 중 전후 좌우 각 영역에서 적어도 한 지점에서 측정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 수납 영역들은 행렬 형태로 배치되며, 상기 외각 영역의 높이는 상기 외각 영역의 전후 영역에서 상기 수납 영역들의 열의 위치와 대응하는 지점들에서 측정되고, 상기 외각 영역의 좌우 영역에서 상기 수납 영역들의 행의 위치와 대응하는 지점들에서 측정될 수 있다.
본 발명에 따른 커스터머 트레이 검사 방법은 커스터머 트레이의 외각 영역의 높이를 이용하여 상기 커스터머 트레이의 전후 기울기 및 좌우 기울기를 연산하고, 상기 전후 기울기 및 좌우 기울기를 이용하여 반도체 소자들의 수납되는 수납 영역의 높이를 보정한다. 따라서, 상기 보정된 수납 영역의 높이를 이용하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 정확하게 검사할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 두께가 얇더라도 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 정확하게 확인할 수 있으므로, 상기 커스터머 트레이 검사 방법에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 커스터머 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 커스터머 트레이 검사 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 커스터머 트레이를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 커스터머 트레이(10)는 테스트 핸들러에서 검사하거나 상기 테스트 핸들러에서 검사가 완료된 반도체 소자들을 수납하기 위한 것이다. 커스터머 트레이(10)는 상부면에 상기 반도체 소자들을 수납하기 위한 다수의 수납 영역들(12)을 갖는다. 상기 수납 영역들(12)은 행렬 형태로 배치될 수 있다. 또한, 커스터머 트레이(10)는 상기 상부면 가장자리를 따라 외각 영역(14)을 갖는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커스터머 트레이 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2를 참조하면, 커스터머 트레이 검사 방법은 커스터머 트레이(10)에 수납되는 반도체 소자들(미도시)의 수납 상태를 검사하기 위한 것이다.
먼저, 커스터머 트레이(10)의 수납 영역들(12)에 다수의 반도체 소자들을 수납한 상태에서 커스터머 트레이(10)의 외각 영역(14)의 높이 및 상기 반도체 소자들이 수납되는 수납 영역들(12)의 높이를 측정한다.(S110)
외각 영역(14)의 높이 및 수납 영역들(12)의 높이 측정은 높이 측정 센서를 이용하여 측정될 수 있다. 예를 들면, 상기 높이 측정 센서에서 커스터머 트레이(10)의 상방에서 외각 영역(14) 및 수납 영역들(12)로 각각 광을 조사하고, 외각 영역(14) 및 수납 영역들(12)로부터 반사되는 반사광을 수광한 후, 상기 광의 속도와 상기 광 조사 후 수광시까지 소요되는 시간을 이용하여 외각 영역(14)의 높이 및 수납 영역들(12)의 높이를 측정할 수 있다.
외각 영역(14)은 전후 좌우 영역으로 이루어지며, 외각 영역(14)의 높이는 상기 전후 좌우 각 영역의 각각 적어도 한 지점에서 측정될 수 있다.
예를 들면, 외각 영역(14)의 높이는 상기 전후 좌우 영역에서 각각 한 지점씩 네 지점에서 측정될 수 있다. 이때, 외각 영역(14)의 높이 측정 지점은 상기 전후 좌우 각 영역의 중앙일 수 있다.
다른 예로, 외각 영역(14)의 높이는 외각 영역(14)의 전후 영역에서 수납 영역들(12)의 열의 개수와 동일한 지점에서 측정되고, 외각 영역(14)의 좌우 영역에서 수납 영역들(12)의 행의 개수와 동일한 지점에서 측정될 수 있다. 이때, 외각 영역(14)의 높이 측정 지점은 상기 전후 영역에서 각 열의 위치와 대응하고, 상기 좌우 영역에서 상기 각 행의 위치와 대응할 수 있다.
한편, 수납 영역들(12)의 높이 지점은 각 수납 영역들(12)의 중앙일 수 있다.
외각 영역(14)의 높이 측정은 상기 센서를 이용하여 각 지점별로 개별적으로 이루어지거나, 상기 센서로 커스터머 트레이(10)를 상기 전후 방향 또는 상기 좌우 방향으로 스캐닝하여 이루어질 수 있다.
외각 영역(14)의 높이 및 수납 영역들(12)의 높이 측정이 완료되면, 외각 영역(14)의 외각 영역의 높이를 이용하여 커스터머 트레이(10)의 전후 기울기 및 좌우 기울기를 연산한다.(S120)
외각 영역(14)의 높이가 상기 전후 좌우 영역에서 각각 한 지점씩 측정되는 경우, 상기 전후 두 지점의 높이를 이용하여 커스터머 트레이(10)의 전후 기울기를 연산하고, 상기 좌우 두 지점의 높이를 이용하여 커스터머 트레이(10)의 좌우 기울기를 연산한다.
외각 영역(14)의 높이가 외각 영역(14)의 전후 영역에서 수납 영역들(12)의 열의 위치와 대응하는 지점들에서 측정되고, 외각 영역(14)의 좌우 영역에서 수납 영역들(12)의 행의 위치와 대응하는 지점들에서 측정되는 경우, 상기 전후 지점들의 높이를 이용하여 수납 영역들(12)의 열마다 커스터머 트레이(10)의 전후 기울기를 연산하고, 상기 좌우 지점들의 높이를 이용하여 수납 영역들(12)의 행마다 커스터머 트레이(10)의 좌우 기울기를 연산한다.
이후, 상기 전후 기울기 및 좌우 기울기를 이용하여 커스터머 트레이(10)가 평탄할 때를 기준으로 수납 영역(12)들의 높이를 보정한다.(S130)
상기 전후 기울기 및 상기 좌우 기울기를 확인함으로써 커스터머 트레이(10)의 전후 방향 및 좌우 방향으로 휘어진 정도를 확인할 수 있다.
상기 전후 기울기가 수납 영역들(12)의 열마다 연산되고, 상기 좌우 기울기가 수납 영역들(12)의 행마다 연산되는 경우, 커스터머 트레이(10)의 전후 방향 및 좌우 방향으로 휘어진 정도를 보다 정확하게 확인할 수 있다.
상기 전후 기울기 및 좌우 기울기와 수납 영역들(12)의 높이를 이용하면, 수납 영역들(12)의 높이를 커스터머 트레이(10)가 휘어지지 않고 평탄할 때의 높이, 즉, 상기 전후 기울기 및 좌우 기울기가 0일 때의 높이로 환산할 수 있다. 따라서, 커스터머 트레이(10)가 평탄할 때를 기준으로 수납 영역(12)들의 높이를 보정할 수 있다.
다음으로, 보정된 각 수납 영역들(12)의 높이를 확인하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인한다.(S140)
구체적으로, 상기 반도체 소자가 정상적으로 수납된 상태에서의 수납 영역들(12)의 높이를 기준 높이라고 하면, 상기 각 수납 영역들(12)의 높이를 상기 기준 높이와 비교하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인한다.
예를 들면, 수납 영역들(12)의 높이가 오차 범위 이내에서 상기 기준 높이와 유사한 경우, 수납 영역들(12)에 상기 반도체 소자가 정상 수납된 것으로 판단한다.
수납 영역들(12)의 높이가 오차 범위를 초과하여 상기 기준 높이보다 낮은 경우, 수납 영역들(12)에 상기 반도체 소자가 수납되지 않은 것으로 판단한다.
수납 영역들(12)의 높이가 오차 범위를 초과하여 상기 기준 높이보다 높은 경우, 수납 영역들(12)에 상기 반도체 소자가 이중으로 수납된 것으로 판단한다.
그러므로, 수납 영역들(12)에서 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 두께가 얇더라도 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 정확하게 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 커스터머 트레이 검사 방법은 커스터머 트레이의 휘어짐에 따라 수납 영역의 높이를 보정한다. 따라서, 상기 보정된 수납 영역의 높이를 이용하여 상기 커스터머 트레이에 상기 반도체 소자들이 수납된 상태를 신속하고 정확하게 검사할 수 있다. 그러므로, 상기 커스터머 트레이 검사 방법에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 커스터머 트레이 12 : 수납 영역
14 : 외각 영역

Claims (3)

  1. 다수의 반도체 소자들이 수용된 커스터머 트레이에서 상기 트레이의 외각 영역의 높이 및 각 반도체 소자들이 수납되는 수납 영역들의 높이를 측정하는 단계;
    상기 트레이의 외각 영역의 높이를 이용하여 상기 트레이의 전후 기울기 및 좌우 기울기를 연산하는 단계;
    상기 전후 기울기 및 좌우 기울기를 이용하여 상기 트레이가 평탄할 때를 기준으로 상기 수납 영역들의 높이를 보정하는 단계; 및
    보정된 각 수납 영역들의 높이를 확인하여 상기 반도체 소자들의 수납 상태를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 트레이의 외각 영역 높이는 상기 트레이의 외각 영역 중 전후 좌우 각 영역에서 적어도 한 지점에서 측정되는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 검사 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 수납 영역들은 행렬 형태로 배치되며, 상기 외각 영역의 높이는 상기 외각 영역의 전후 영역에서 상기 수납 영역들의 열의 위치와 대응하는 지점들에서 측정되고, 상기 외각 영역의 좌우 영역에서 상기 수납 영역들의 행의 위치와 대응하는 지점들에서 측정되는 것을 특징으로 하는 커스터머 트레이 검사 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441250B1 (ko) 2022-02-21 2022-09-07 (주)네온테크 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ｉｃ搬送装置
JP2000039307A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体検査装置
KR20020070603A (ko) * 2001-03-02 2002-09-10 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 그 제어방법
KR20060109108A (ko) * 2005-04-15 2006-10-19 (주)에이에스티 칩트레이에서 칩의 위치를 보정하는 장치
JP2006337053A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Yamaha Motor Co Ltd Ｉｃハンドラー
JP2008010594A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機
KR20080074530A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20090081720A (ko) 2008-01-25 2009-07-29 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
JP2011106852A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Seiko Epson Corp 電子部品検査装置
KR20110111957A (ko) * 2010-04-06 2011-10-12 미래산업 주식회사 버퍼장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
JP2011249704A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR101422334B1 (ko) * 2012-04-12 2014-07-23 세메스 주식회사 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058367A (ja) * 1996-08-23 1998-03-03 Advantest Corp Ｉｃ搬送装置
JP2000039307A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体検査装置
KR20020070603A (ko) * 2001-03-02 2002-09-10 미래산업 주식회사 테스트 핸들러 및 그 제어방법
KR20060109108A (ko) * 2005-04-15 2006-10-19 (주)에이에스티 칩트레이에서 칩의 위치를 보정하는 장치
JP2006337053A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Yamaha Motor Co Ltd Ｉｃハンドラー
JP2008010594A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Yamaha Motor Co Ltd 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機
KR20080074530A (ko) * 2007-02-09 2008-08-13 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치
KR20090081720A (ko) 2008-01-25 2009-07-29 세크론 주식회사 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
JP2011106852A (ja) * 2009-11-13 2011-06-02 Seiko Epson Corp 電子部品検査装置
KR20110111957A (ko) * 2010-04-06 2011-10-12 미래산업 주식회사 버퍼장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
JP2011249704A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR101422334B1 (ko) * 2012-04-12 2014-07-23 세메스 주식회사 워킹 플레이트의 위치 데이터 산출 방법 및 이를 이용한 패키지 이송 방법

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