JPWO2017056607A1 - 電子部品の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

電子部品Ｗを検査する検査室（２０）と、検査室（２０）内に設けられ、検査室（２０）に供給された電子部品Ｗを検査するために搬送する搬送機構（２２）と、検査室（２０）における搬送機構（２２）の一方面側の第１空間（Ｓ１）にドライガスを供給する第１ドライガス供給部（５０）と、検査室（２０）における搬送機構（２２）の他方面側の第２空間（Ｓ２）にドライガスを供給する第２ドライガス供給部（５２）とを備え、第１空間（Ｓ１）は、第２空間（Ｓ２）以上の広さを有しており、第２ドライガス供給部（５２）のドライガス供給圧力は、第１ドライガス供給部（５０）のドライガス供給圧力よりも大きい。

Description

本発明は、電子部品の検査装置及び検査方法に関する。

電子部品が組み込まれた電子機器は様々な温度環境で使用されるため、広い温度範囲に対して電子部品が所望の電気的特性を備えているかどうかの検査が行われる（特許文献１乃至３参照）。特に、水晶振動子などを用いた圧電振動デバイスでは、広い温度範囲で良好な周波数特性が要求されるため、このような温度特性の検査は重要である。

しかしながら、従来の温度特性の検査においては、湿った空気によって電子部品に悪影響が与えられ、正確な検査が妨げられるとともに、電子部品の信頼性を損なう場合があった。例えば、低温状態で電子部品を検査する場合、そのような湿った空気によって電子部品や検査装置に結露や着霜などが発生する場合があった。

なお、所定の温度環境に保ちながら電子部品を検査するために、温度環境を維持可能なように密閉された検査室内で電子部品を検査する態様が考えられるが、そのような検査室に電子部品を供給するためには、例えばシャッタの開閉動作が必要となり、シャッタの開放によって検査室内の温度が変化してしまい、所定の温度環境に戻す時間がかかり、全体として検査時間がかかってしまう場合があった。

特開２００２−２１４２８３号公報 特開平１０−２７４６６７号公報 特開２００６−２９２５９０号公報

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる電子部品の検査装置及び検査方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品の検査装置は、ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査装置であって、電子部品を検査する検査室と、検査室内に設けられ、検査室に供給された電子部品を検査するために搬送する搬送機構と、検査室における搬送機構の一方面側の第１空間にドライガスを供給する第１ドライガス供給部と、検査室における搬送機構の他方面側の第２空間にドライガスを供給する第２ドライガス供給部とを備え、第１空間は、第２空間以上の広さを有しており、第２ドライガス供給部のドライガス供給圧力は、第１ドライガス供給部のドライガス供給圧力よりも大きい。

上記構成によれば、検査室の第２空間にドライガスを供給する第２ドライガス供給部のドライガス供給圧力が、検査室の第１空間（第２空間以上の広さを有する）にドライガスを供給する第１ドライガス供給部のドライガス供給圧力よりも大きい。これによれば、搬送機構によって検査室の内部空間が第１及び第２空間に分けられている場合であっても、一方の空間側に湿った空気が滞留することを抑制することができる。したがって、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

上記検査装置において、電子部品を検査室に供給するための部品供給路と、電子部品を部品供給路から検査室に供給するために、検査室内の吸引孔からガスを吸引する吸引部とをさらに備えてもよい。

上記検査装置において、吸引部の吸引孔は、第２空間側に設けられてもよい。

上記検査装置において、第２ドライガス供給部の供給孔は、吸引部の吸引孔に隣接して設けられてもよい。

上記検査装置において、部品供給路と検査室との間は、検査装置が作動している間、電子部品が供給可能なように常に開放されてもよい。

上記検査装置において、電子部品を検査室から排出するための部品排出路と、電子部品を検査室から部品排出路へ排出するために、検査室内の吹出孔にガスを吹出す吹出部とをさらに備えてもよい。

上記検査装置において、部品排出路と検査室との間は、検査装置が作動している間、電子部品が排出可能なように常に開放されてもよい。

上記検査装置において、電子部品を所定温度に設定するために検査室の温度を制御する第１温度制御部と、検査室における吸引部の吸引孔付近の領域の温度を制御する第２温度制御部と、検査室における吹出部の吹出孔付近の領域の温度を制御する第３温度制御部とをさらに備えてもよい。

上記検査装置において、第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方は、第１温度制御部による温度と常温の間に制御されてもよい。

上記検査装置において、搬送機構は、電子部品を水平方向に搬送してもよい。

上記検査装置において、搬送機構は、検査室の平面視において電子部品を回転方向に搬送してもよい。

上記検査装置において、搬送機構には、第１空間と第２空間を連通する少なくとも一つの貫通孔が形成されてもよい。

上記検査装置において、第２ドライガス供給部は、第２空間から貫通孔を通って第１空間に向かうガス流が形成されるように、貫通孔側に向かってドライガスを供給してもよい。

上記検査装置において、第２のドライガス供給部の供給孔径は、第１のドライガス供給部の供給孔径よりも小さくてもよい。

上記検査装置において、電子部品は、水晶振動デバイスであってもよい。

本発明の他の一側面に係る電子部品の検査装置は、ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査装置であって、電子部品を検査する検査室と、検査室内に設けられ、検査室に供給された電子部品を検査するために搬送する搬送機構と、検査室内にドライガスを供給するドライガス供給部と、電子部品を検査室に供給するための部品供給路と、電子部品を検査室から排出するための部品排出路と、電子部品を部品供給路から検査室に供給するために、検査室内の吸引孔からガスを吸引する吸引部と、電子部品を検査室から部品排出路へ排出するために、検査室内の吹出孔にガスを吹出す吹出部と、電子部品を所定温度に設定するために検査室の温度を制御する第１温度制御部と、検査室における吸引部の吸引孔付近の領域の温度を制御する第２温度制御部と、検査室における吹出部の吹出孔付近の領域の温度を制御する第３温度制御部とを備え、第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方は、第１温度制御部による温度と常温の間に制御される。

上記構成によれば、第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方が、第１温度制御部による温度と常温の間に制御される。これにより、電子部品の供給又は排出付近における急激な温度変化を防止することができ、温度変化に伴う電子部品への悪影響を抑制又は緩和することができる。したがって、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

上記検査装置において、部品供給路と検査室との間は、検査装置が作動している間、電子部品が供給可能なように常に開放されてもよい。

上記検査装置において、部品排出路と検査室との間は、検査装置が作動している間、電子部品が排出可能なように常に開放されてもよい。

本発明の一側面に係る電子部品の検査方法は、ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査方法であって、（ａ）検査室にドライガスを供給すること、（ｂ）検査室に電子部品を供給すること、及び、（ｃ）検査室内に設けられた搬送機構によって、検査室に供給された電子部品を検査するために搬送することを含み、（ａ）は、検査室における搬送機構の一方面側の第１空間にドライガスを供給し、検査室における搬送機構の他方面側の第２空間にドライガスを供給することを含み、第１空間は、第２空間以上の広さを有しており、第２空間側へ供給するドライガス供給圧力は、第１空間側へ供給するドライガス圧力よりも大きい。

上記構成によれば、検査室の第２空間側へ供給するドライガス供給圧力が、検査室の第１空間（第２空間以上の広さを有する）側へ供給するドライガス供給圧力よりも大きい。これによれば、搬送機構によって検査室の内部空間が第１及び第２空間に分けられている場合であっても、一方の空間側に湿った空気が滞留することを抑制することができる。したがって、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

本発明によれば、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる電子部品の検査装置及び検査方法を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る検査装置の全体概略図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る検査装置を説明するための平面図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る検査装置を説明するための断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る検査装置を説明するための断面図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る電子部品の検査方法を示すフローチャートである。 図６は、本発明の他の実施形態に係る検査装置の全体概略図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。

図１は本発明の一実施形態に係る検査装置の全体概略図であり、図２及び図３はこの検査装置を説明するための平面図及び断面図である。図１乃至３におけるＸＹＺ軸は各図において共通であり、ＸＹ軸方向は水平方向を示し、Ｚ軸方向は鉛直方向を示している。

以下、図１から図４を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る電子部品の検査装置を説明する。

本実施形態に係る検査装置１は、ワークである電子部品Ｗの温度特性を検査する装置である。電子部品Ｗは圧電振動デバイス（例えば水晶振動デバイス）であってもよく、この場合、検査装置１は圧電振動デバイスの温度−周波数特性などの検査を行う。以下の一例では、電子部品Ｗに対して複数の温度範囲（例えば低温、常温及び高温）を検査する態様を説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る検査装置１は、電子部品Ｗを供給するための部品供給部１０及び部品供給路１２と、第１から第３の検査室２０，３０，４０とを備える。この検査装置１は、部品供給部１０（部品供給路１２）から供給される電子部品Ｗが、第１検査室２０、第２検査室３０及び第３検査室４０の順番に温度特性が検査されるように構成されている。

部品供給部（例えばパーツフィーダ）１０は、未検査の複数の電子部品Ｗを収容し、それらを部品供給路（例えばリニアフィーダ）１２を介して最初の検査である第１検査室２０へ供給する。部品供給路１２は、電子部品Ｗを第１検査室２０へ供給可能なように、部品供給部１０と第１検査室２０の間を連結している。

第１検査室２０は、第１の設定温度（例えば低温）において検査を行うための密閉空間である。第１検査室２０は、その内部空間の温度及びガス供給を調整可能となっており、例えば、低温状態かつドライガスが密封された状態で検査を行うことができるようになっている。第１検査室２０は、例えば水冷式ペルチェユニットを用いて低温状態に制御されてもよい。

第１検査室２０には、部品供給路１２から供給された電子部品Ｗを搬送するための、搬送機構の一例である搬送テーブル２２が設けられている。搬送テーブル２２は、ＸＹ平面視においてＺ軸を回転軸として回転可能に構成されている。搬送テーブル２２は、図１に示すように、外周が歯車状に形成され、電子部品Ｗを隣接する歯の間に一つずつ収容して所定ピッチで間欠的に回転搬送するインデックステーブルであってもよい。このように、搬送テーブル２２は、第１検査室２０内において電子部品Ｗを水平方向かつ回転方向に搬送してもよい。なお、搬送テーブル２２の詳細は後述する。

第１検査室２０には、搬送テーブル２２によって搬送された電子部品Ｗに対して電気的検査を行う検査機構２４が設けられている。このように、複数の電子部品Ｗを搬送テーブル２２によって搬送しながら検査機構２４によって検査することによって、複数の電子部品Ｗを流れ作業で効率良く検査することができる。検査機構２４は、電子部品Ｗに対して電気的特性の測定を行う測定部（図示しない）と、当該測定の結果に基づいて演算を行う演算部（図示しない）とを備えている。検査の結果、良品と判断された電子部品Ｗは、次工程のために搬送機構２２によって部品通路（部品排出路）２６に向けてさらに搬送され、他方、不良品と判断された電子部品Ｗは、必ずしも次工程を行う必要がないので、例えば、搬送テーブル２２から取り出して不良品を収容するための収容トレイ（図示しない）に格納してもよい。

第２検査室３０は、部品通路２６を介して第１検査室２０と連結され、第１検査室２０から供給された電子部品Ｗを検査する。第２検査室３０は、第２の設定温度（例えば常温）において検査を行うための密閉空間である。第２検査室３０は、他の検査室と同様に、その内部空間の温度及びガス供給を調整可能となっており、例えば、常温状態かつドライガスが密封された状態で検査を行うことができるようになっている。第２検査室３０は、例えば空冷式ペルチェユニットを用いて常温状態に制御されてもよい。第２検査室３０には、他の検査室と同様に、電子部品Ｗを搬送するための搬送テーブル３２と、電子部品Ｗに対して電気的検査を行う検査機構３４が設けられている。

第３検査室４０は、部品通路３６を介して第２検査室３０と連結され、第２検査室３０から供給された電子部品Ｗを検査する。第３検査室４０は、第３の設定温度（例えば高温）において検査を行うための密閉空間である。第３検査室４０は、他の検査室と同様に、その内部空間の温度及びガス供給を調整可能となっており、例えば、高温状態かつドライガスが密封された状態で検査を行うことができるようになっている。第３検査室４０は、例えばヒータユニットを用いて高温状態に制御されてもよい。第３検査室４０には、他の検査室と同様に、電子部品Ｗを搬送するための搬送テーブル４２と、電子部品Ｗに対して電気的検査を行う検査機構４４が設けられている。

第３検査室４０には、全ての検査が終了した電子部品Ｗを排出するための部品排出路４６が設けられており、電子部品Ｗは部品排出路４６を介して検査終了の部品を収容するための収容トレイ（図示しない）に格納される。

次に、図２から図４を参照して検査装置１の詳細を説明する。ここで、図２は、第１検査室２０のうち部品供給側の平面図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。また、図４は、第１検査室２０と第２検査室３０とが連結された部分の断面図である。

第１検査室２０は、ベース２５と、ベース２５の上方に取り付けられたカバー２７とを備え、ベース２５及びカバー２７によって内部空間が構成されている。そして、搬送テーブル２２は、ベース２５及びカバー２７によって構成された内部空間を第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２に概して２つに分割するように、第１検査室２０内にＸＹ平面状に延在して設けられている。例えば、ベース２５には凹部２１による段差が形成されており、搬送テーブル２２が凹部２１の上方にその開口を覆って設けられることによって、第１検査室２０の内部空間が、搬送テーブル２２におけるカバー２７側の第１空間Ｓ１と、搬送テーブル２２のベース２５の凹部２１側の第２空間Ｓ２とに分割されていてもよい。第１空間Ｓ１は、第２空間Ｓ２よりも広い又は第２空間Ｓ２と略同じ広さを有している。なお、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２は、両者間のガス流の往来が可能であるように互いに空間的につながっている。

図３及び図４に示すように、検査装置１は、第１検査室２０にドライガスを供給する第１及び第２ドライガス供給部５０，５２と、電子部品Ｗを第１検査室２０内に供給するためにガスを吸引する吸引部５４と、電子部品Ｗを第１検査室２０から排出するためにガスを吹出す吹出部５６と、第１検査室２０の温度をそれぞれ独立して制御可能である第１から第３温度制御部５８，６０，６２とをさらに備える。

第１ドライガス供給部５０は、第１検査室２０の第１空間Ｓ１にドライガスを供給し、他方、第２ドライガス供給部５２は、第１検査室２０の第２空間Ｓ２にドライガスを供給するものである。具体的には、第１ドライガス供給部５０は、カバー２７に設けられた供給孔２８を通って第１空間Ｓ１にドライガスを供給し、第２ドライガス供給部５２は、ベース２５の凹部２１に設けられた供給孔２９を通って第２空間Ｓ２にドライガスを供給する。第１及び第２ドライガス供給部５０，５２は、ドライ度の高いガスを供給することによって、ドライ度の低いガスが第１検査室２０内へ進入することを抑制することができる程度に第１検査室２０内を正圧に制御する。また、供給されるドライガス成分は特に限定されるものではないが、例えば空気や窒素などであってもよい。第１及び第２ドライガス供給部５０，５２によって第１検査室２０をドライ状態とすることによって、湿気による影響を抑制して正確な検査を行うことができる。

また、第１及び第２ドライガス供給部５０，５２は、第２ドライガス供給部５２のドライガス供給圧力が、第１ドライガス供給部５０のドライガス供給圧力よりも大きくなるように構成されている。この場合、ガス供給量自体を調整してもよいし、あるいは、ガスが供給される孔径（直径）の大きさを調整してもよい。孔径の大きさを調整する場合、第２ドライガス供給部５２の供給孔２９の孔径Ｒ２を、第１ドライガス供給部５０の供給孔２８の孔径Ｒ１よりも小さくすることによって、第２ドライガス供給部５２のガス供給圧力を大きくすることができる。例えば、Ｒ１＝８ｍｍφであるのに対し、Ｒ２＝０．５ｍｍφであってもよい。

吸引部５４は、ベース２５に形成された吸引孔２５ａを介して、第１検査室２０内のガスを吸引するように構成されている。吸引孔２５ａは、第１検査室２０のベース２５における部品供給路１２側に形成されており、ベース２５の凹部２１の開口の外側に形成されていてもよい。また、吸引孔２５ａは、搬送テーブル２２から見て第２空間Ｓ２側に設けられている。吸引孔２５ａからガス吸引することによって、電子部品Ｗを部品供給路１２から第１検査室２０に取り込み、搬送テーブル２２の歯の間に収容することができる。また、吸引部５４によるガス吸引によって、第１検査室２０における部品供給路１２側においてガスカーテン（ガス障壁）が形成され、これにより、部品供給路１２から外気が進入することを抑制することができる。

なお、第１検査室２０内には、部品供給路１２から供給される電子部品Ｗが搬送テーブル２２に歯の間に収容されるまでの間に飛散することを防止するためのガイドが設けられていてもよい。

また、吸引部５４の吸引孔２５ａは、第２ドライガス供給部５２の供給孔２９に隣接して設けられていてもよい。図２に示すように、吸引部５４の吸引孔２５ａは、第２ドライガス供給部５２の供給孔２９の、搬送テーブル２２の回転方向上流側に設けられていてもよい。このように第２ドライガス供給部５２の供給孔２９が、吸引部５４の吸引孔２５ａに隣接して設けられることによって、供給孔２９からのドライガスを、吸引孔２５ａ側に向けて、ドライ度の低いガスを吹き飛ばすとともに、第１検査室２０のドライガスを内部空間全体に撹拌してドライ度の均一化を図ることができる。

吹出部５６は、ベース２５に形成された吹出孔２５ｂを介して、第１検査室２０内のガスを吹出すように構成されている。吹出孔２５ｂは、第１検査室２０のベース２５における部品通路（部品排出路）２６側に形成されており、ベース２５の凹部２１の開口の外側に形成されていてもよい。また、吹出孔２５ｂは、搬送テーブル２２から見て第２空間Ｓ２側に設けられている。吹出部５６からガスを吹出すことによって、電子部品Ｗを第１検査室２０から部品通路２６へ排出することができる。このとき、第２検査室３０においても、第１検査室２０の電子部品Ｗの供給処理と同様に、第２検査室３０のベース３５に形成された吸引孔３５ａを介して、第２検査室３０内のガスを吸引部６４によって吸引することによって、電子部品Ｗを部品通路２６から第２検査室３０内の搬送テーブル３５に取り込むことができる。また、吹出部５６によるガス吹出しによって、第２検査室３０における部品通路２６側においてガスカーテン（ガス障壁）が形成され、これにより、部品通路２６から外気が進入することを抑制することができる。なお、吹出部５６は、吹出孔２５ｂからガスを吹出す前に、搬送テーブル２２に引き付けるよう一旦ガスを吸引可能であってもよい。これによって、電子部品Ｗを部品通路２６へ正確に排出することができる。

このように、吸引部５４及び吹出部５６を用いて電子部品Ｗの供給及び排出を行うため、湿気の発生を抑制しつつ、電子部品Ｗの供給及び排出処理の高速化を実現することができる。また、別途、電子部品Ｗをハンドリングするための各種の機構が不要となり、検査装置の部品点数を少なくすることができる。さらに、ハンドリング機構が不要となるため、電子部品Ｗの出入口スペースを可能な限り小さくして検査装置の小型化を図るとともに、出入口スペースを小さくしたことに伴って余計な外気の進入を抑制することができる。

第１検査室２０は、第１温度制御部５８、第２温度制御部６０及び第３温度制御部６２によって、それぞれ互いに独立して温度制御される。第１温度制御部５８は、電子部品Ｗを検査温度範囲である所定温度に設定するために、第１検査室２０の温度を制御するものである。第１検査室２０が例えば低温において検査するためのものであれば、第１温度制御部５８は、例えばペルチェ素子や冷却水を用いた温度制御を行うものであってもよい。第１温度制御部５８は、第１検査室２０の内部空間の底面（ベース２５）の温度を制御する。第１温度制御部５８による温度制御領域は、特に限定されるものではないが、第２及び第３温度制御部６０，６２による温度制御領域を除いて、搬送テーブル２２の下方領域の全部又は一部であってもよい。

第２温度制御部６０及び第３温度制御部６２は、それぞれ、第１温度制御部５８とは独立して制御可能である。第２温度制御部６０は、例えば、第１検査室２０における吸引孔２５ａ付近の領域（すなわち入口側領域）の温度を制御可能であり、また、第３温度制御部６２は、第１検査室２０における吹出孔２５ｂ付近の領域（すなわち出口側領域）であってもよい。第２及び第３温度制御部６０，６２のいずれか一方又はその両方は、第１温度制御部５８による温度と、常温（外気温度）の間の温度に設定可能であってもよい。これによって、第１検査室２０の出入口付近のドライ度が低くなった場合であっても、電子部品Ｗの湿気による影響を抑制することができる。特に、低温検査の場合には、ドライ度が低いと電子部品Ｗや装置内部の機構が結露や着霜する場合があるため効果的である。低温検査の場合、例えば、第１温度制御部５８を−３０℃以上−１０℃以下に制御し、他方、第２及び第２温度制御部のいずれか一方又はその両方を１０℃程度に制御してもよい。

第１検査室２０の搬送テーブル２２には、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２を連通する少なくとも一つの貫通孔２３が形成されている。搬送テーブル２２がＸＹ平面状に延在して形成される場合、貫通孔２３はＺ軸方向に沿って延在している。図１に示すように、搬送テーブル２２には、搬送テーブル２２の回転方向に沿って所定間隔をあけて複数の貫通孔２３が形成されていてもよい。この場合、第２ドライガス供給部５２は、貫通孔２３側に向かってドライガスを供給することが好ましい。搬送テーブル２２に貫通孔２３が形成されることによって、第１空間Ｓ１と第２空間Ｓ２との間にガス流が形成される。具体的には、ガス供給圧力が高い第２空間Ｓ２側から貫通孔２３を通って第１空間Ｓ１に向かうガス流が形成される。これによって、第２空間Ｓ２に湿ったガスが集中することを抑制することができる。

部品供給路１２と第１検査室２０との間は、検査装置１が作動している間、電子部品Ｗが供給可能なように常に開放されていてもよい。言い換えれば、電子部品Ｗを第１検査室２０に供給するか否かに関わらず、第１検査室２０が作動している間、部品供給路１２と第１検査室２０との間を開放し続けてもよい。あるいは、変形例として、部品供給路１２と第１検査室２０との間は、検査装置１が作動している間、両者間のガス流の往来を抑制するシャッタが設けられていてもよい。

また、同様に、第１検査室２０と部品通路２６との間は、検査装置１が作動している間、電子部品Ｗが排出可能なように常に開放されていてもよい。言い換えれば、電子部品Ｗを第１検査室２０から排出するか否かに関わらず、第１検査室２０が作動している間、第１検査室２０と部品通路２６との間を開放し続けてもよい。あるいは、変形例として、第１検査室２０と部品通路２６との間は、検査装置１が作動している間、両者間のガス流の往来を抑制するシャッタが設けられていてもよい。

以上のとおり、本実施形態に係る電子部品の検査装置によれば、第１検査室２０の第２空間Ｓ２にドライガスを供給する第２ドライガス供給部５２のドライガス供給圧力が、第１検査室２０の第１空間Ｓ１（第２空間Ｓ２以上の広さを有する）にドライガスを供給する第１ドライガス供給部５０のドライガス供給圧力よりも大きい。これによれば、搬送テーブル２２によって第１検査室２０の内部空間が第１及び第２空間Ｓ１，Ｓ２に分けられている場合であっても、一方の空間（第２空間Ｓ２）側に湿った空気が滞留することを抑制することができる。したがって、電子部品Ｗの信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

次に、図５を参照しつつ、本実施形態に係る電子部品の検査方法を説明する。本実施形態では、上述した検査装置１を用いて電子部品Ｗを検査する態様を説明する。なお、本実施形態に係る電子部品の検査方法は、検査装置１について説明した内容を含むものである。

まず、第１検査室２０にドライガスを供給する（Ｓ１０）。具体的には、第１及び第２ドライガス供給部５０，５２を用いて第１検査室２０の第１及び第２空間Ｓ１，Ｓ２にそれぞれドライガスを供給する。このとき、第２ドライガス供給部５２のドライガス供給圧力を、第１ドライガス供給部５０のドライガス供給圧力よりも大きくする。これによって、第１検査室２０の内部空間全体にドライガスを撹拌させてドライ度の均一化を図ることができる。

また、第１から第３温度制御部５８，６０，６２によって第１検査室２０に対して温度制御を行うことによって、第１検査室２０を、検査を行うための第１設定温度（例えば低温）に制御しつつ、電子部品Ｗの出入口付近を第１設定温度よりも、常温に近い温度に設定する。これによれば、例えば、第１検査室２０が低温検査である場合、第１検査室２０の特に出入口付近における結露や着霜の発生を防止して、電子部品Ｗの信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

こうして第１検査室２０の環境を準備した後、第１検査室２０に電子部品Ｗを供給する（Ｓ１２）。具体的には、部品供給部１０に収容されている未検査の電子部品Ｗを部品供給路１２に供給し、吸引部５４によって吸引孔２５ａからガスを吸引することによって、電子部品Ｗを一つずつ搬送テーブル２２の隣接する歯の間に収容する。言い換えれば、搬送テーブル２２が所定ピッチで回転するタイミングで、搬送テーブルの隣接する歯の間に電子部品Ｗを挿入するよう、吸引孔２５ａからガス吸引する。こうして、複数の電子部品Ｗを第１検査室２０に供給しながら、それらを搬送テーブル２２によって検査機構２４に向けて搬送する。

その後、第１検査室２０において電子部品Ｗを検査する。具体的には、搬送テーブル２２によって検査機構２４に搬送されたタイミングで、電子部品Ｗが電気的に検査され、検査終了した電子部品Ｗは、次の検査を行うために部品通路２６に向けてさらに搬送される。第１検査室２０による検査を終えた電子部品Ｗは、部品通路２６を通って第２検査室３０に供給され、第２検査室３０において第２設定温度（例えば常温）による検査が行われ（Ｓ１６）、その後、同様に、部品通路３６を通って第３検査室４０に供給され、第３検査室４０において第３設定温度（例えば高温）による検査が行われる（Ｓ１８）。

以上のとおり、本実施形態に係る電子部品の検査方法によれば、第１検査室２０の第２空間Ｓ２側へ供給するドライガス供給圧力が、第１検査室２０の第１空間Ｓ１（第２空間Ｓ２以上の広さを有する）側へ供給するドライガス供給圧力よりも大きい。これによれば、搬送テーブル２２によって第１検査室２０の内部空間が第１及び第２空間Ｓ１，Ｓ２に分けられている場合であっても、一方の空間（第２空間Ｓ２）側に湿った空気が滞留することを抑制することができる。したがって、電子部品Ｗの信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。

本実施形態では、検査装置１が電子部品Ｗに対して複数の温度範囲（例えば低温、常温及び高温の３つ）を検査する態様を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、温度範囲はいずれか一つであってもよい。また複数の温度範囲を検査する場合、低温、常温及び高温の順番に限るものではなく、異なる順番を適用してもよい。例えば、図１に示す第１から第３の検査室における温度制御を全てペルチェユニット（例えば水冷式ペルチェユニット）で構成することによって、いずれかの検査室を加熱又は冷却することが可能となり、検査装置の機構を変更することなく、電子部品Ｗの種類などに応じて適宜好ましい順番で検査を行うことができる。

また、図２から図４に示す第１検査室２０の具体的各構成を、常温検査又は高温検査などの検査室に適用してもよい。これによれば、常温及び高温検査においても、湿気による弊害を防止することができ、電子部品Ｗの信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

また、上記実施形態では、吸引部５４及び吹出部５６を用いて電子部品Ｗの供給及び排出を行う態様を説明したがこれに限定されるものではなく、例えば、既存のハンドリング機構を適用して、電子部品Ｗの供給及び排出を行ってもよい。

また、上記実施形態では、搬送機構の一例として水平方向かつ回転方向に搬送可能なインデックステーブルを説明したが、搬送機構の具体的構成や搬送方向はこれに限定されるものではない。また、第１空間Ｓ１及びＳ２の分け方も特に限定されるものではない。

また、上記実施形態では、検査対象である電子部品は、温度特性を検査する需要があるものであれば、圧電振動デバイス以外のその他のデバイスであってもよい。また圧電振動デバイスは、水晶振動子以外のその他の圧電振動子を備えるものであってもよい。

また、上記実施形態では、第１及び第２ドライガス供給部の供給孔はそれぞれ一つずつとしたが、供給孔の個数や配置は上記実施形態の例に限るものではない。例えば、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２内にドライガスをより効率良く撹拌させるために、第２ドライガス供給部の供給孔を複数形成してもよい。

また、上記実施形態では、検査装置が第２ドライガス供給部を備える構成を説明したが、第２ドライガス供給部は省略してもよい。第２ドライガス供給部を備えていない構成であっても、第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方が、第１温度制御部による温度と常温の間に制御されることによって、電子部品の供給又は排出付近における急激な温度変化を防止することができ、温度変化に伴う電子部品への悪影響を抑制又は緩和することができる。したがって、電子部品の信頼性を損なうことなく、正確な検査を行うことができる。

次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下の説明においては上記内容と異なる点を説明することとし、上記内容と同じ構成については図中において同一の符号を付している。

図６は、本発明の他の実施形態（第２実施形態）に係る検査装置の全体概略図である。本実施形態に係る検査装置においては、第２設定温度（例えば常温）による検査と、第３設定温度（例えば高温）による検査とが１つの検査室に集約されている点で、上記実施形態と異なっている。

本実施形態に係る検査装置３は、電子部品Ｗを供給するための部品供給部１０及び部品供給路１２と、第１設定温度（例えば低温）による第１検査室２０と、第２及び第３設定温度（例えば常温及び高温）による第２検査室７０とを備える。第２検査室７０には、部品通路２６から供給された電子部品Ｗを検査機構７４，７６に順番に搬送する搬送テーブル７２が設けられている。例えば、低温検査が終了した電子部品Ｗを搬送しながら検査機構７４によって常温検査を行い、さらに電子部品Ｗを搬送しながら検査機構７６によって高温検査を行ってもよい。第２検査室７０は、検査機構７４において第２設定温度で検査可能であるとともに、検査機構７６において第３設定温度で検査可能であるように、部分的に温度制御可能となっている。検査機構７６による検査が終了した電子部品Ｗは、部品排出路７８を介して検査終了の部品を収容するための収容トレイ（図示しない）に格納される。

なお、上記例とは異なり、最初の検査室における検査の設定温度を２種類としてもよい。また、２種類を同じ検査室において検査する場合、その組み合わせは例えば低温と常温であってもよい。

なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１ 検査装置
２０ 第１検査室
２２ 搬送テーブル
２３ 貫通孔
２５ａ 吸引孔
２５ｂ 吹出孔
２６ 部品通路
２８ 第１のドライガス供給部の供給孔
２９ 第２のドライガス供給部の供給孔
５０ 第１のドライガス供給部
５２ 第２のドライガス供給部
５４ 吸引部
５６ 吹出部
５８ 第１温度制御部
６０ 第２温度制御部
６２ 第３温度制御部
Ｒ１ 第１のドライガス供給部の供給孔径
Ｒ２ 第２のドライガス供給部の供給孔径
Ｓ１ 第１空間
Ｓ２ 第２空間
Ｗ 電子部品

Claims (19)

1. ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査装置であって、
   前記電子部品を検査する検査室と、
   前記検査室内に設けられ、前記検査室に供給された電子部品を検査するために搬送する搬送機構と、
   前記検査室における前記搬送機構の一方面側の第１空間にドライガスを供給する第１ドライガス供給部と、
   前記検査室における前記搬送機構の他方面側の第２空間にドライガスを供給する第２ドライガス供給部と
   を備え、
   前記第１空間は、前記第２空間以上の広さを有しており、
   前記第２ドライガス供給部のドライガス供給圧力は、前記第１ドライガス供給部のドライガス供給圧力よりも大きい、電子部品の検査装置。
2. 前記電子部品を前記検査室に供給するための部品供給路と、
   前記電子部品を前記部品供給路から前記検査室に供給するために、前記検査室内の吸引孔からガスを吸引する吸引部と
   をさらに備えた、請求項１記載の検査装置。
3. 前記吸引部の吸引孔は、前記第２空間側に設けられた、請求項２記載の検査装置。
4. 前記第２ドライガス供給部の供給孔は、前記吸引部の吸引孔に隣接して設けられた、請求項３記載の検査装置。
5. 前記部品供給路と前記検査室との間は、前記検査装置が作動している間、前記電子部品が供給可能なように常に開放された、請求項２から４のいずれか一項に記載の検査装置。
6. 前記電子部品を前記検査室から排出するための部品排出路と、
   前記電子部品を前記検査室から前記部品排出路へ排出するために、前記検査室内の吹出孔にガスを吹出す吹出部と
   をさらに備えた、請求項２から５のいずれか一項に記載の検査装置。
7. 前記部品排出路と前記検査室との間は、前記検査装置が作動している間、前記電子部品が排出可能なように常に開放された、請求項６記載の検査装置。
8. 前記電子部品を所定温度に設定するために前記検査室の温度を制御する第１温度制御部と、
   前記検査室における前記吸引部の吸引孔付近の領域の温度を制御する第２温度制御部と、
   前記検査室における前記吹出部の吹出孔付近の領域の温度を制御する第３温度制御部と
   をさらに備えた、請求項６又は７に記載の検査装置。
9. 前記第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方は、前記第１温度制御部による温度と常温の間に制御される、請求項８記載の検査装置。
10. 前記搬送機構は、前記電子部品を水平方向に搬送する、請求項１から９のいずれか一項に記載の検査装置。
11. 前記搬送機構は、前記検査室の平面視において前記電子部品を回転方向に搬送する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の検査装置。
12. 前記搬送機構には、前記第１空間と前記第２空間を連通する少なくとも一つの貫通孔が形成された、請求項１から１１のいずれか一項に記載の検査装置。
13. 前記第２ドライガス供給部は、前記第２空間から前記貫通孔を通って前記第１空間に向かうガス流が形成されるように、前記貫通孔側に向かってドライガスを供給する、請求項１２記載の検査装置。
14. 前記第２のドライガス供給部の供給孔径は、前記第１のドライガス供給部の供給孔径よりも小さい、請求項１から１３のいずれか一項に記載の検査装置。
15. 前記電子部品は、水晶振動デバイスである、請求項１から１４のいずれか一項に記載の検査装置。
16. ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査装置であって、
    前記電子部品を検査する検査室と、
    前記検査室内に設けられ、前記検査室に供給された電子部品を検査するために搬送する搬送機構と、
    前記検査室内にドライガスを供給するドライガス供給部と、
    前記電子部品を前記検査室に供給するための部品供給路と、
    前記電子部品を前記検査室から排出するための部品排出路と、
    前記電子部品を前記部品供給路から前記検査室に供給するために、前記検査室内の吸引孔からガスを吸引する吸引部と、
    前記電子部品を前記検査室から前記部品排出路へ排出するために、前記検査室内の吹出孔にガスを吹出す吹出部と、
    前記電子部品を所定温度に設定するために前記検査室の温度を制御する第１温度制御部と、
    前記検査室における前記吸引部の吸引孔付近の領域の温度を制御する第２温度制御部と、
    前記検査室における前記吹出部の吹出孔付近の領域の温度を制御する第３温度制御部とを備え、
    前記第２及び第３温度制御部による温度の少なくとも一方は、前記第１温度制御部による温度と常温の間に制御される、検査装置。
17. 前記部品供給路と前記検査室との間は、前記検査装置が作動している間、前記電子部品が供給可能なように常に開放された、請求項１６記載の検査装置。
18. 前記部品排出路と前記検査室との間は、前記検査装置が作動している間、前記電子部品が排出可能なように常に開放された、請求項１６又は１７に記載の検査装置。
19. ドライガスが供給された状態で電子部品の温度特性を検査する検査方法であって、
    （ａ）検査室にドライガスを供給すること、
    （ｂ）前記検査室に電子部品を供給すること、及び、
    （ｃ）前記検査室内に設けられた搬送機構によって、前記検査室に供給された電子部品を検査するために搬送すること
    を含み、
    前記（ａ）は、前記検査室における前記搬送機構の一方面側の第１空間にドライガスを供給し、前記検査室における前記搬送機構の他方面側の第２空間にドライガスを供給することを含み、
    前記第１空間は、前記第２空間以上の広さを有しており、前記第２空間側へ供給するドライガス供給圧力は、前記第１空間側へ供給するドライガス圧力よりも大きい、電子部品の検査方法。
    

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