CN108291934B - 电子部件的检查装置以及检查方法 - Google Patents
电子部件的检查装置以及检查方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108291934B CN108291934B CN201680042075.3A CN201680042075A CN108291934B CN 108291934 B CN108291934 B CN 108291934B CN 201680042075 A CN201680042075 A CN 201680042075A CN 108291934 B CN108291934 B CN 108291934B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inspection
- inspection chamber
- dry gas
- electronic component
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-190873 | 2015-09-29 | ||
JP2015190873 | 2015-09-29 | ||
PCT/JP2016/069422 WO2017056607A1 (ja) | 2015-09-29 | 2016-06-30 | 電子部品の検査装置及び検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108291934A CN108291934A (zh) | 2018-07-17 |
CN108291934B true CN108291934B (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=58423315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680042075.3A Active CN108291934B (zh) | 2015-09-29 | 2016-06-30 | 电子部件的检查装置以及检查方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6560356B2 (ja) |
CN (1) | CN108291934B (ja) |
WO (1) | WO2017056607A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020165902A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
TWI793463B (zh) * | 2020-10-16 | 2023-02-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 電子元件檢測設備 |
KR20220080393A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-14 | 삼성전자주식회사 | 테스트 장치 및 방법 |
JP7007677B1 (ja) | 2021-03-11 | 2022-02-10 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103957683A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-30 | 瑟帕斯(天津)水系统科技有限公司 | 一种适用于电力电子装置的密封式循环冷却系统 |
CN104596675A (zh) * | 2013-10-31 | 2015-05-06 | 精工爱普生株式会社 | 传感器元件、力检测装置、机器人、电子部件输送装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187263A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-15 | Hitachi Ltd | 試験装置 |
JPH06148268A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-27 | Ee I Tec:Kk | Ic用低温ハンドラ |
JPH0843481A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Hitachi Ltd | 電子部品検査装置 |
JPH10274667A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Tokyo Denpa Kk | 電子部品の自動温度特性試験装置 |
JPH11142469A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Nec Corp | 低高温電気特性測定方法および装置 |
JP3690257B2 (ja) * | 2000-08-28 | 2005-08-31 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の搬送装置 |
JP2006292590A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Seiko Epson Corp | 検査方法および検査装置 |
DE102006015365B4 (de) * | 2006-04-03 | 2009-11-19 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren von elektronischen Bauelementen |
JP2009105339A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | 検査装置及び検査方法 |
JP5377915B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-12-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
TWI426280B (zh) * | 2011-07-15 | 2014-02-11 | Hon Tech Inc | The crimping mechanism of the electronic component testing device |
JP5452640B2 (ja) * | 2012-02-07 | 2014-03-26 | シャープ株式会社 | 半導体試験装置 |
JP2014011373A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
JP2016023939A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP6148268B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-14 | 株式会社三共 | 遊技機 |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2017542942A patent/JP6560356B2/ja active Active
- 2016-06-30 CN CN201680042075.3A patent/CN108291934B/zh active Active
- 2016-06-30 WO PCT/JP2016/069422 patent/WO2017056607A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104596675A (zh) * | 2013-10-31 | 2015-05-06 | 精工爱普生株式会社 | 传感器元件、力检测装置、机器人、电子部件输送装置 |
CN103957683A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-30 | 瑟帕斯(天津)水系统科技有限公司 | 一种适用于电力电子装置的密封式循环冷却系统 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
正温度系数电热元件及器具试验仪的研制;司念朋;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;20150515(第5期);I135-119 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017056607A1 (ja) | 2017-04-06 |
CN108291934A (zh) | 2018-07-17 |
JP6560356B2 (ja) | 2019-08-14 |
JPWO2017056607A1 (ja) | 2018-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108291934B (zh) | 电子部件的检查装置以及检查方法 | |
CN104364888B (zh) | 基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质 | |
US10276415B2 (en) | Gas purge unit | |
JP2009139157A (ja) | 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ | |
CN110780176A (zh) | 检查装置和检查装置的清洁化方法 | |
JP3494871B2 (ja) | プローブ装置及びプローブ方法 | |
US9869715B2 (en) | Semiconductor wafer inspection apparatus and semiconductor wafer inspection method | |
JP2024038105A (ja) | プローバ | |
TWI757473B (zh) | 晶圓檢查裝置 | |
JP2006128559A (ja) | 基板処理システム | |
TW201604551A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TWI580975B (zh) | 測試分選機 | |
TWI647466B (zh) | Electronic component conveying device and electronic component inspection device | |
JP2007120986A (ja) | 圧電振動デバイスの温度試験装置 | |
JP3761081B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH1114697A (ja) | 温度制御式製品検査装置 | |
JPH10274667A (ja) | 電子部品の自動温度特性試験装置 | |
TWI616662B (zh) | Electronic component conveying device and electronic component inspection device | |
JP2020169908A (ja) | 部品搬送処理装置 | |
JP6647379B2 (ja) | 検査システム | |
JPH09129697A (ja) | 物品処理装置 | |
JP5172750B2 (ja) | ホットエアブロー機構および部品移載装置 | |
JP2017032376A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2007120988A (ja) | 圧電振動デバイスの温度試験装置 | |
JP2018087735A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |