JPH1114697A

JPH1114697A - 温度制御式製品検査装置

Info

Publication number: JPH1114697A
Application number: JP9183043A
Authority: JP
Inventors: Katsuharu Miyahara; 克治宮原
Original assignee: CREST KK
Current assignee: CREST KK
Priority date: 1997-06-23
Filing date: 1997-06-23
Publication date: 1999-01-22

Abstract

(57)【要約】【課題】製品を所定温度に加熱又は冷却して検査を行
う温度制御式検査装置において、製品の温度制御を安定
化させるとともに温度制御に要する時間を短縮すること
によって、正確な製品検査を大量かつ迅速に行うことが
できるとともに、設備をコンパクトに構成することので
きる装置構造を提供する。【解決手段】支持部材４２ａの内部には冷却管４２ｅ
が設置されている。冷却管４２ｅは支持部材４２ａをた
とえば−６０℃程度に冷却する。支持部材４２ａに接触
している下部材４２ｂ及び上部材４２ｃは支持部材４２
ｂとの熱伝導によって冷却され、最終的にＩＣ７０を−
４０℃程度に冷却する。搬送シュート４２の周囲には、
搬送方向と交差する方向に循環する空気の循環経路が構
成されている。この循環経路中には、循環方向に順次
に、加熱ヒータ７１、冷却管７２、送風機７３及び外部
温度センサ７４が配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は温度制御式製品検査
装置に係り、特に、集積回路を所定の温度に調節して電
気的特性を測定するための製品検査に好適な装置構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップをパッケージングし
て形成した集積回路装置（以下、単に「ＩＣ」とい
う。）などの電子部品に対しては、その出荷前に温度に
対する電気的特性の検査が行われている。この種の検査
は、電子部品が所定の温度範囲内において正常に動作す
るか否か、必要な電気的特性を備えているか否か、或い
は、急激な温度変化により受ける熱衝撃に対しても耐え
うるか否かなどを検査するものである。

【０００３】上記の検査に用いられる温度制御式検査装
置としては、個々の電子部品を所定の搬送経路に沿って
搬送し、電子部品を加熱又は冷却した後に一つずつ所定
の測定部において電気的測定を行うようになっている。
たとえば、特開昭５６−１６０６６８号に記載されてい
るように、傾斜した搬送経路として電子部品を順次に滑
り落とすように構成された搬送シュートを設け、この搬
送シュートによって電子部品が落下していくと、加熱
部、測定部、冷却部、測定部の順に通過しながら検査を
行えるように構成したものがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の温度制御式検査装置においては、電子部品の搬送経
路に沿って加熱部や冷却部を設けても、製品を順次に加
熱部や冷却部に送り込む必要があるため、加熱部や冷却
部の製品の送り込み方向の前後に、製品を導入するため
の導入開口及び製品を導出するための導出開口を設ける
必要がある。これらの導入開口及び導出開口は、加熱部
及び冷却部の内部と外部とを連通させていることから、
加熱部及び冷却部の内部における電子部品の温度制御の
安定性が損なわれるため、電子部品の温度を高精度に制
御することができないという問題点がある。

【０００５】また、上述のような装置構造においては、
加熱部及び冷却部において電子部品を十分に加熱したり
冷却したりするために、加熱部や冷却部の内部で電子部
品をある程度の時間留置する必要があり、その結果、測
定サイクルが長くなり、短時間に大量の電子部品に対し
て検査を行うことができなくなる。また、電子部品の温
度を制御するための時間を十分に確保しながら大量の電
子部品を迅速に検査するためには、加熱部や冷却部を搬
送経路に沿って長く形成する必要があるので、検査設備
が大きくなってしまうという問題点もある。

【０００６】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、製品を所定温度に加熱又は冷却し
て検査を行う温度制御式検査装置において、製品の温度
制御を安定化させるとともに温度制御に要する時間を短
縮することによって、正確な製品検査を大量かつ迅速に
行うことができるとともに、設備をコンパクトに構成す
ることのできる装置構造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、製品の搬送経路と、該搬送経
路に沿って配置され、前記製品の温度を制御するための
温度制御部と、該温度制御部によって温度の制御された
前記製品に対して測定を行う製品測定部とを備えた温度
制御式製品検査装置において、前記温度制御部には、導
入された前記製品に対し熱的に接触することによって温
度制御するための直接温度制御手段と、前記製品に対し
て温度制御された気流を当てることによって温度制御す
るための気流温度制御手段とを備えていることを特徴と
する。

【０００８】この手段によれば、直接温度制御手段によ
る直接的な熱伝導により製品に対する温度制御を行うと
同時に、気流温度制御手段により温度制御された気流を
当てることによっても製品の温度制御を行っているた
め、製品温度を迅速に制御することができるとともに製
品温度の安定化を図ることができる。特に、温度制御部
は製品の搬送経路に沿って配置されているため、温度制
御部を熱的に外部から遮断することは困難であるけれど
も、気流温度制御手段を用いることによって外気による
温度制御部への影響を低減することができ、外乱による
制御系の不安定性を抑制することができる。

【０００９】ここで、前記気流温度制御手段は、気体の
循環流を発生させるための循環流発生手段と、前記気体
を加熱又は冷却するための気流温度変更手段と、前記気
体の温度を検出する気流温度検出手段と、該気流温度検
出手段の検出結果に応じて前記気流温度変更手段の出力
を制御する制御手段とから構成されることが好ましい。

【００１０】この手段によれば、循環流発生手段によっ
て気体を循環させているために気流の温度制御が容易に
なることから、外乱による不安定性の抑制を確実に行う
ことができ、気流温度検出手段、気流温度変更手段及び
制御手段からなる制御系の安定性をさらに高めることが
できる。

【００１１】この場合には特に、前記直接温度制御手段
は前記気流温度変更手段に熱的に接触していることが望
ましい。

【００１２】この手段によれば、直接温度制御手段が気
流温度変更手段に熱的に接触していることによって、製
品の温度制御効率を高めることができ、温度制御の安定
性をさらに向上させることが可能である。

【００１３】また、前記直接温度制御手段は、前記搬送
経路に沿って設置された製品搬送路に熱的に接触してい
ることが好ましい。

【００１４】この手段によれば、製品搬送路に熱的に接
触していることによって、製品を搬送しながら直接に温
度制御を行うことができるため、製品の温度制御を迅速
に行うことができることから、装置のコンパクト化を図
ることができるとともに製品の検査処理の効率を向上さ
せることができる。

【００１５】この場合には、前記製品搬送路は、その搬
送方向に伸びるように形成された、前記製品の通過する
搬送溝を備え、該搬送溝は、前記搬送方向に伸びる溝開
口を備えていることが好ましい。

【００１６】この手段によれば、搬送溝内において製品
を搬送することによって製品の温度保持が容易になると
ともに、溝開口から気流を製品に当てることができるの
で、製品の温度制御を確実に行うことが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る温度制御式検査装置の実施形態について説明す
る。図１は、本発明に係る温度制御式検査装置の実施形
態の全体構成を示す概略側面図である。本実施形態は、
図示右側のフレーム１と、このフレーム１に対して一体
に構成された図示左側のフレーム２とに対して、後述す
る各構造部が固定されたものである。フレーム１の上部
には製品のローダ部１０が形成されている。このローダ
部１０には、製品としてのＩＣを縦列状に収容した角筒
形状の合成樹脂製の収容スティック１１が多数収容され
ている。

【００１８】これらの収容スティック１１はローダ部１
０の内部において昇降可能に構成されたキャリア１２に
搭載されている。このキャリア１２は、収容スティック
１１を搭載したまま上昇し、収容スティック１１をロー
ダ部１０の最上部まで移動させるようになっている。

【００１９】ローダ部１０の最上部の左端部には、収容
スティック１１の左端を上下から挟持するための把持顎
を備えるとともに、収容スティック１１を把持顎によっ
て把持した状態で全体が水平軸１３ａを中心に旋回し、
収容スティック１１を傾斜角θまで傾斜可能に構成され
た製品取出機構１３が設けられている。ここで、製品取
出機構１３には、収容スティック１１の左端を閉鎖し
て、傾斜した収容スティック１１内からＩＣが滑り落ち
ないように保持するための図示しない閉鎖部材が設けら
れている。

【００２０】フレーム２の最上部には、支持フレームを
介して製品チェック部２０が固定されている。この製品
チェック部２０には、上記の収容スティック１１内から
ＩＣが排出されたことを検出する検出手段と、何らかの
理由によりＩＣが収容スティック１１内に残留した場合
に、ＩＣの排出を強制するために収容スティック１１に
振動を加える打撃部材２１と、収容スティック１１の傾
斜角を制限するとともにその姿勢を安定化させるための
当接部材２２とが設けられている。

【００２１】上記の製品チェック部２０の下方には、製
品取出機構１３の水平軸１３ａの近傍に先端が配置され
た搬送シュート３１が傾斜角θにて設置されている。こ
の搬送シュート３１は、フレーム２の傾斜に合わせた略
直線状に設定された製品搬送路３０の一部を構成してい
る。この搬送シュート３１の下方には、製品搬送路３０
に沿って、冷却部４０及び加熱部５０が順次に配置され
ている。製品搬送路３０は、最終的に、後述するアンロ
ーダ部６０の姿勢変更部６１まで伸びている。

【００２２】収容スティック１１から排出されたＩＣ
は、後述する種々の過程を経て検査を受け、検査が終了
すると、姿勢変更部６１にて姿勢を反転させ、アンロー
ダ部６０のキャリア６２に搭載された収容スティック６
３の内部に収容される。ＩＣの測定が行われ、当該ＩＣ
の電気的特性が不良であると、製品搬送路３０の途中、
たとえば、冷却部４０の出口部及び加熱部５０の出口部
において製品搬送路３０から適宜に排除される。

【００２３】次に、上述のような概略構造を備えた検査
装置のうち、特に、ローダ部１０から冷却部４０までの
ＩＣの処理過程について詳細に説明する。

【００２４】収容スティック１１は、キャリア１２によ
って上昇され、最上部に配置された収容スティック１１
がローダ部１０の最上部に到達すると、製品取出機構１
３が最上部の収容スティック１１の左端部を把持する。
このとき、収容スティック１１の左端の開口部を上述の
図示しない閉鎖部材が閉鎖した状態となっている。次
に、製品取出機構１３は、把持している収容スティック
１１とともに反時計回りに旋回して、図示のように収容
スティック１１の延長方向が傾斜角θであるような姿勢
に保持する。この状態で、収容スティック１１は、当接
部材２２の先端部に当接し、姿勢が安定化される。

【００２５】図示しない制御装置によって閉鎖部材が移
動し、収容スティック１１の左端の開口部が開放される
と、収容スティック１１の内部に収容されていたＩＣは
収容スティック１１の内部から搬送シュート３１内に落
下し、順次、搬送シュート３１における冷却部４０の導
入開口の手前のプール部位に蓄積される。

【００２６】図２は、冷却部４０の内部構造を導入部近
傍及び導出部近傍とともに示したものである。ここで、
冷却部４０と加熱部５０とは、温度制御の対象温度及び
細部が異なるだけで、全体構造としてはほぼ共通の構造
を有している。

【００２７】搬送経路３０に沿って設置された搬送シュ
ート３１は、左右に動作可能な移動テーブル４１上に固
定された製品収容板４１ａに設けられた複数の製品待機
溝４１ｂのいずれかに接続されている。ここで、製品待
機溝４１ｂは、搬送シュート３１と平行に５本並列して
形成されている。図４に示すように、移動テーブル４１
の内部には、図示しない冷却装置によって冷媒を流通す
るように構成された冷却管４１ｃが配設され、移動テー
ブル４１との間の熱伝導によって製品収容板４１ａを全
体的に冷却するように構成されている。

【００２８】移動テーブル４１の反対側には上記搬送シ
ュート３１と同構造の搬送シュート４２がそれぞれ製品
待機溝４１ｂのいずれかに接続されるように設置されて
いる。搬送シュート４２の先には製品測定部４３が接続
されている。製品測定部４３の先には、上記と同構造の
搬送シュート４４が接続されている。なお、上記の搬送
シュート３１，４２，４４及び製品測定部４３は、それ
ぞれ複数組並列に設置されていてもよい。

【００２９】図３は、搬送シュート３１の断面構造を示
すものであり、上記の搬送シュート４２，４４もほぼ同
構造である。搬送シュート３１は、上に開いた断面コ字
状に形成された支持部材３１ａと、この支持部材３１ａ
の内部に配置された下部材３１ｂと、この下部材３１ｂ
に対してボルトなどの固定部材３１ｄにより左右一対が
それぞれ取り付け固定された上部材３１ｃとから構成さ
れる。下部材３１ｂの中央部には、ＩＣ７０を案内する
ための凹凸溝が形成され、また、上部材３１ｃは、下部
材３１ｂの凹凸溝に対応した形状の側面部を備えてい
る。このような構造によって、下部材３１ｂ上に一対の
上部材３１ｃを取り付けると、ＩＣ７０を挿通する挿通
溝３１Ａが形成される。挿通溝３１Ａは、上方に溝開口
３１Ｂを備えている。

【００３０】溝開口３１Ｂには、冷却部４０の導入開口
部に設置された製品停止レバー３２の先端部が挿入され
るようになっている。製品停止レバー３２は、図示しな
い制御装置からの制御指令によって、溝開口３１Ｂから
挿通溝３１Ａの内部に進入したり、上方に待避したりす
るようになっている。搬送シュート３１上に落下したＩ
Ｃ７０は、挿通溝３１Ａの内部に進入している製品停止
レバー３２によって一時的に搬送シュート３１のプール
部位に滞留する。

【００３１】移動テーブル４１が移動して、空の製品待
機溝４１ｂが搬送シュート３１に接続されると、製品停
止レバー３２が上昇し、ＩＣ７０は搬送シュート３１か
ら製品待機溝４１ｂへと進む。一つの製品待機溝４１ｂ
内のＩＣ７０が満杯になると、製品停止レバー３２が挿
通溝３１Ａ内に進入してＩＣ７０の落下を妨げ、再び移
動テーブル４１が移動して、他の製品待機溝４１ｂが搬
送シュート３１に接続される。

【００３２】このとき、搬送シュート３１に接続された
製品待機溝４１ｂに既に充分に温度制御されたＩＣ７０
が収容されている場合には、先に、製品停止レバー４５
が搬送シュート４２の挿通溝４２Ｂから脱出して、製品
待機溝４１ｂに収容されていたＩＣ７０が搬送シュート
４２へと移動し、その後、搬送シュート３１上のＩＣ７
０が空になった製品待機溝４１ｂへと進むようになって
いる。

【００３３】本実施形態においては、移動テーブル４１
上の製品収容板４１ａに複数並列した製品待機溝４１ｂ
が設けられ、この製品待機溝４１ｂに多数のＩＣを待機
させながら温度制御を行うことによって、冷却部をいた
ずらに大型化、長尺化することなく、ＩＣの温度制御を
十分に行うことができるように構成している。この製品
待機溝４１ｂにおいてある程度の時間待機してから、後
述する搬送シュート４２を経て製品測定部４３へと進む
ことによって、ＩＣの温度を迅速に所望温度に到達させ
ることができ、測定条件の精度を高めることができる。

【００３４】搬送シュート４２上に進んだＩＣ７０は、
製品停止レバー４６，４７によって一つずつ分離され、
製品測定部４３の内部を進み、製品停止レバー４９に当
接することによって測定位置４３ｂにて停止する。

【００３５】測定位置４３ｂにおいては、挿通溝の下方
に図示しない測定端子が配列されており、この測定端子
は図示しない測定機器に接続されている。測定位置４３
ｂに停止したＩＣ７０の外部端子が測定端子に接触する
と、測定機器により自動的に電気的測定が実行される。
ＩＣ７０の測定が終了すると、製品停止レバー４９は溝
開口４３ａから脱出してＩＣ７０は搬送シュート４４へ
と進む。

【００３６】図５には、上述の搬送シュート４２におけ
る冷却部４０内の断面構造を示す。この断面構造は細部
を除いて製品測定部４３におけるものとほぼ同様であ
る。搬送シュート４２は、図３に示す搬送シュート３１
とほぼ同様に、板状に形成された支持部材４２ａと、支
持部材４２ａの上に固定された下部材４２ｂと、下部材
４２ｂに固定された一対の上部材４２ｃとから構成さ
れ、ＩＣ７０を挿通するための挿通溝４２Ａと、この挿
通溝４２Ａの上方に設けられた溝開口４２Ｂとが形成さ
れている。ここで、支持部材４２ａは、搬送シュート３
１の支持部材３１ａと同様に下部材４２ｂを取り囲むよ
うに断面コ字型に形成されていてもよい。

【００３７】支持部材４２ａの内部には、図示しない冷
却装置から供給された冷媒を通すように構成された冷却
管４２ｅが設置されている。冷却管４２ｅは支持部材４
２ａをたとえば−６０℃程度に冷却する。支持部材４２
ａに接触している下部材４２ｂ及び上部材４２ｃは支持
部材４２ｂとの熱伝導によって冷却され、最終的にＩＣ
７０を−４０℃程度に冷却するようになっている。

【００３８】搬送シュート４２の周囲には、搬送方向と
交差する方向に循環する空気の循環経路が構成されてい
る。この循環経路中には、循環方向に順次に、加熱ヒー
タ７１、冷却管７２、送風機７３及び外部温度センサ７
４が配設されている。冷却管７２は、保持枠７６によっ
て循環経路に蛇行状に配設された状態で固定されてい
る。保持枠７６は、比較的熱伝導性の良い材質で形成さ
れ、上記の支持部材４２ａの下面に直接に接触してい
る。保持枠７６によって、冷却管７２と支持部材４２ａ
との間の熱伝導性が良好になっているため、搬送シュー
ト４２の冷却効率を向上させることができ、搬送シュー
ト４２の冷却状態の安定性をさらに高めることができ
る。

【００３９】搬送シュート４２の上方には、空気の循環
経路の上流側から下流側に向けて、次第に空気の流通路
を搬送シュート４２寄りに絞り込むように作用する、湾
曲形状の風向板７５が設置されている。また、搬送シュ
ート４２の上流の側面側には、送風機７３から送られる
空気流が直接に支持部材４２ａ及び下部材４２ｂに当た
らないように作用する防風板７７が設けられている。

【００４０】搬送シュート４２の内部には、挿通溝４２
Ａの底面部近傍に内部温度センサ４２ｆが設けられ、Ｉ
Ｃ７０を熱伝導によって接触冷却するための下部材４２
ｂの上部の温度を検出するようになっている。内部温度
センサ４２ｆの検出温度は、図示しない温度制御装置に
検出信号として送られ、この検出信号に基づいて冷却管
４２ｅに冷媒を送る冷却機の稼働状態が制御されるよう
になっている。

【００４１】冷却管４２ｅ及び冷却管７２に供給される
冷媒は、共通の冷却機によって供給されるように構成す
ることができる。冷却機としては、２元式冷却機を用い
ることが好ましい。

【００４２】一方、空気の循環経路においては、外部温
度センサ７４によって循環空気の温度が検出され、この
温度は、図示しない温度制御装置に送られる。この温度
制御装置は、加熱ヒータ７１からの発熱量を制御するこ
とによって、循環空気の温度を調節する。循環空気の温
度は、通常、ＩＣ７０の冷却目標温度（たとえば−４０
℃）とほぼ同じ温度に制御される。

【００４３】温度制御装置における温度制御は、通常の
ＰＩＤ制御方式などの各種フィードバック制御によって
行われる。一般的に、内部温度センサ４２ｆの検出温度
に基づく冷却機による温度制御においては細かな制御が
困難であるが、連続稼働中における内部温度センサ４２
ｆの検出温度は比較的安定しており、細かく、かつ、迅
速な制御は不要である。

【００４４】一方、気流の温度を制御するための外部温
度センサ７４の検出温度は、製品であるＩＣ７０の導入
及び通過によって、ある程度揺らぐ場合がある。しかし
ながら、循環気流が温度制御されていることによって、
外気の導入による冷却部内部の温度の揺らぎはほとんど
発生せず、製品の熱容量による揺らぎはわずかであるた
め、制御系に乱れが発生することはなく、安定した状況
にて徐々にＩＣ７０が冷却されていく。

【００４５】この実施形態においては、搬送シュート３
１及び搬送シュート４４を通すために、冷却部４０に導
入開口及び導出開口を設けている。図５に一点鎖線Ｐで
示すのが導入開口及び導出開口の位置及び開口面積であ
る。このように、冷却部４０は、製品を順次に導入して
測定を行う連続処理式に構成されているため、冷却部４
０の内部を完全に外部と遮断し、閉鎖することはできな
い。しかしながら、冷却部４０の内部には、上述のよう
に温度制御された空気が循環しているため、外部から流
入する空気によってＩＣ７０の制御温度が乱されること
が防止され、ＩＣ７０の温度を安定的に維持することが
可能となった。

【００４６】本実施形態では、溝開口４２ＢがＩＣ７０
の上方に設けられているため、風向板７５を設けること
により、温度制御された空気が搬送シュート４２の上方
から溝開口４２Ｂに向けて吹き付けられるように構成
し、挿通溝４２Ａの内部に温度制御された空気が十分に
導入されるようにしている。ここで、循環空気の挿通溝
４２Ａ内における流通性を向上させるために、挿通溝４
２Ａの周囲に、循環空気の導入用開口部と、導出用開口
部とを対向するように設けることも可能である。

【００４７】なお、本実施形態では、冷却部４０の導入
開口及び導出開口の近傍には、霜の発生を防止するため
の加熱ヒータを設けている。また、この加熱ヒータと同
じ目的のために、冷却部４０の内部の空気を乾燥させる
ための乾燥空気供給ユニットが併設され、この乾燥空気
供給ユニットから乾燥空気が冷却部４０の内部へと供給
されている。なお、冷却部４０の内部には乾燥空気の代
わりに不活性ガスを供給し、この不活性ガスが上記の循
環経路を循環するように構成しても良い。

【００４８】加熱部５０は、上記の冷却部４０とほぼ同
様の構造を有している。加熱部５０は、冷却部４０の各
部の冷却管の代わりに、加熱ヒータを備えていてもよ
く、あるいは冷却管の内部に加熱された流体を流すこと
によって、ヒートパイプと同様の構成としても良い。加
熱部５０においても、空気その他の気体の循環経路を構
成し、加熱されて所定の温度に制御された気体を搬送シ
ュート内のＩＣ７０に吹き付けることによって、上述の
冷却部４０と同様に、外乱に強い安定した温度制御を行
うことができる。

【００４９】なお、冷却部４０をコンパクトに構成する
ために、図６に示すように、移動テーブル４１’にペル
チェ素子８１の吸熱側を接触させ、ペルチェ素子８１の
発熱側にフィン８１ａを一体に構成し、このフィン８１
ａを冷却ファン８２によって冷却するように構成するこ
ともできる。同様に、図７に示すように、搬送シュート
の裏側にペルチェ素子８３の吸熱側を接触させ、ペルチ
ェ素子８３の発熱側にフィン８３ａを構成し、フィン８
３ａをファン８４によって冷却するように構成すること
もできる。

【００５０】図６及び図７に示す構成によれば、ペルチ
ェ素子を製品の搬送路や待機部に対して熱的に接触させ
ることにより、搬送路及び待機部を効率的に冷却するこ
とができるとともに、冷却部のコンパクト化を図ること
ができる。ペルチェ素子を用いた冷却部においても、上
述と同様に、搬送路又は待機部に循環気流を発生させ
て、製品を迅速かつ安定的に冷却し、高精度の温度制御
を行うことができる。

【００５１】上記実施形態においては、製品であるＩＣ
を冷却部及び加熱部において冷却及び加熱し、それぞれ
電気的特性を測定しているが、冷却部、加熱部のいずれ
か一方のみを備えている検査装置であってもよい。ま
た、ＩＣの搬送方法は、上述のようなシュート方式でな
くてもよく、たとえば、各種の搬送コンベアによって所
定の経路に沿って搬送するように構成されていてもよ
い。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、直接温度制御手段によ
る直接的な熱伝導により製品に対する温度制御を行うと
同時に、気流温度制御手段により温度制御された気流を
当てることによっても製品の温度制御を行っているた
め、製品温度を迅速に制御することができるとともに製
品温度の安定化を図ることができる。特に、温度制御部
は製品の搬送経路に沿って配置されているため、温度制
御部を熱的に外部から遮断することは困難であるけれど
も、気流温度制御手段を用いることによって外気による
温度制御部への影響を低減することができ、外乱による
制御系の不安定性を抑制することができる。したがっ
て、従来よりも製品の温度を正確に、かつ、迅速に制御
することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度制御式製品検査装置の実施形
態の全体構成を示す概略構成図である。

【図２】同実施形態の冷却部内部の概略構造を示す概略
平面図である。

【図３】同実施形態の搬送シュートの概略構造を示す概
略断面図である。

【図４】同実施形態の製品待機部の概略構造を示す概略
断面図である。

【図５】同実施形態の冷却部内部の測定部近傍の冷却構
造を示す概略断面図である。

【図６】ペルチェ素子を用いた冷却部内部の製品待機部
の概略構造を示す概略断面図である。

【図７】ペルチェ素子を用いた冷却部内部の搬送シュー
トの概略構造を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ローダ部１１収容スティック３０搬送経路３１，４２，４４搬送シュート４０冷却部４３製品測定部７０ＩＣ７１加熱ヒータ７２冷却管７３送風機７４外部温度センサ７５風向板７６保持枠７７防風板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】製品の搬送経路と、該搬送経路に沿って
配置され、前記製品の温度を制御するための温度制御部
と、該温度制御部によって温度の制御された前記製品に
対して測定を行う製品測定部とを備えた温度制御式製品
検査装置において、前記温度制御部には、導入された前記製品に対し熱的に
接触することによって温度制御するための直接温度制御
手段と、前記製品に対して温度制御された気流を当てる
ことによって温度制御するための気流温度制御手段とを
備えていることを特徴とする温度制御式製品検査装置。
【請求項２】請求項１において、前記気流温度制御手
段は、気体の循環流を発生させるための循環流発生手段
と、前記気体を加熱又は冷却するための気流温度変更手
段と、前記気体の温度を検出する気流温度検出手段と、
該気流温度検出手段の検出結果に応じて前記気流温度変
更手段の出力を制御する制御手段とから構成されること
を特徴とする温度制御式製品検査装置。
【請求項３】請求項２において、前記直接温度制御手
段は前記気流温度変更手段に熱的に接触していることを
特徴とする温度制御式製品検査装置。
【請求項４】請求項１において、前記直接温度制御手
段は、前記搬送経路に沿って設置された製品搬送路に熱
的に接触していることを特徴とする温度制御式製品検査
装置。
【請求項５】請求項４において、前記製品搬送路は、
その搬送方向に伸びるように形成された、前記製品の通
過する搬送溝を備え、該搬送溝は、前記搬送方向に伸び
る溝開口を備えていることを特徴とする温度制御式製品
検査装置。