CN101454229B - 工件输送装置和电子器件输送装置 - Google Patents

工件输送装置和电子器件输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101454229B
CN101454229B CN2007800189948A CN200780018994A CN101454229B CN 101454229 B CN101454229 B CN 101454229B CN 2007800189948 A CN2007800189948 A CN 2007800189948A CN 200780018994 A CN200780018994 A CN 200780018994A CN 101454229 B CN101454229 B CN 101454229B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
transport platform
workpiece
platform
attraction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800189948A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101454229A (zh
Inventor
武内悟
笹冈嘉一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN101454229A publication Critical patent/CN101454229A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101454229B publication Critical patent/CN101454229B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/80—Turntables carrying articles or materials to be transferred, e.g. combined with ploughs or scrapers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
    • B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
    • B65G47/1407—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
    • B65G47/1478—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile
    • B65G47/1485—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of pick-up devices, the container remaining immobile using suction or magnetic forces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

一种电子器件输送装置，对收纳在输送台的贯穿孔内的电子器件进行输送，通过使用压缩气体，可从贯穿孔中将电子器件迅速且可靠地取出，且不容易出现因压缩空气的残余压力而导致不应取出的电子器件飞散等情况，可提高输送效率。在工件输送装置(1)中，在输送台(4)的第一面(4c)上设置有从驱动输送台(4)旋转时与喷出孔(11)重叠的位置朝与输送方向交叉的方向延伸并与吸引用凹部(3b)连通的泄压槽(4f)或实现大气开放的泄压孔(g)。

Description

工件输送装置和电子器件输送装置
技术领域
本发明涉及一种用于输送小片型电子器件等许多电子器件的工件输送装置，尤其涉及通过使设有作为收纳工件的收纳部的贯穿孔的输送台在输送平台上移动来输送工件的工件输送装置以及电子器件输送装置。
背景技术
以往，在制造小片型电子器件时，在制作小片型电子器件并检查了特性之后，根据特性来分选合格品和不合格品。另外，还根据特性将所获得的小片型电子器件分成多个组。为了使这些作业自动化，提高生产效率，曾提出了各种制造装置。
例如，在下面的专利文献1中公开了这种电子器件输送装置的一例。在该电子器件输送装置中，为了输送电子器件，将圆板状的输送台配置成与台底座的输送面接触。圆板状的输送台以可绕其中心轴旋转的形态与旋转驱动源连结。另外，沿输送台的周向形成有多个收纳从料斗依次供给来的一个电子器件的贯穿孔。电子器件从料斗朝各贯穿孔供给。输送台在台底座的的输送面上一边滑动一边旋转，从而将电子器件朝输送台的周向输送。
在此，在将电子器件朝输送台的周向输送的期间内，对电子器件的特性进行测定。另外，为了根据测定结果来分选合格品、不合格品或根据特性值进行分类，使用适当的电子器件取出装置将被测定了特性的电子器件从上述贯穿孔中取出。
另外，为了在上述输送时保持电子器件的姿势，在上述输送面上形成有与上述贯穿孔相连的吸引用凹部，该吸引用凹部与真空吸引源等连接。
另一方面，在将结束了特性测定的电子器件取出时，使用图7所示的构造。即，如图7所示，在电子器件输送装置101中，上述输送台102具有贯穿孔102a。在贯穿孔102a内收纳有电子器件104。输送台102的一个面102b与台底座103的输送面103a抵接。
另外，在台底座103的输送面103a上，在电子器件104的取出位置上开设有喷出孔103b。喷出孔103b从输送面103a朝与输送面103a相反的一侧的面103c延伸，并与压缩空气供给软管105连接。压缩空气供给软管105与压缩机或储气瓶等压缩空气供给源连接。
当结束了测定的电子器件104通过输送台102的旋转而到达电子器件取出位置时，直径比贯穿孔102a的开口部小的上述喷出孔103b面向贯穿孔102a的一部分。接着，从喷出孔103b喷射压缩空气。由于压缩空气的压力，电子器件104朝贯穿孔102a外侧移动，将电子器件104取出。
若采用该方法，则可在没有机械冲击的情况下取出电子器件104，因此电子器件104不容易受损。
专利文献1：日本专利特开2004-226101号公报
如上所述，输送台102与台底座103独立地在台底座103的输送面103a上一边滑动一边移动。因此，在利用上述压缩空气将电子器件104取出后，输送台102继续旋转。其结果是，上述喷出孔103b会被输送台102的一个面102b再次封闭。
这种情况下，若在压缩空气被完全排出到贯穿孔102a内、电子器件104被取出后停止压缩机空气的供给，之后喷出孔103b被输送台102的一个面102b封闭，则不会产生问题。
然而，在提高了输送速度时，喷出孔103b的开口部有时会在压缩空气残留在喷出孔103b内的状态下被输送台102封闭。这种情况下，会在喷出孔103b内残留有压缩空气，产生残余压力。
因此，当使输送台102继续旋转，在上述电子器件取出位置上，收纳有不该取出的电子器件的下一贯穿孔移动到上述喷出孔103b上方时，原本不应取出的电子器件有时会因残余压力而被取出。由此，在以往的电子器件输送装置中，在取出了电子器件104后不使输送台102立即旋转移动，以将空气完全排出，这样就不得不使输送台102以规定时间待机。即，为了释放上述残余压力，需要待机时间，从而无法使电子器件输送装置高速运转。
特别是随着电子器件的尺寸变小，上述喷出孔103b的大小也需要变小。若喷出孔103b的大小因此而变小，则空气喷出量会变得不足，从而不得不进一步延长用于除去残余压力的待机时间。另外，即使延长待机时间，也还是会存在很难使残余压力充分释放的问题。
发明内容
本申请第1发明的工件输送装置包括：输送平台，它具有输送工件的输送面；输送台，它具有配置成与所述输送平台的所述输送面相对的第一面和与第一面相反的一侧的第二面，并具有贯穿第一面、第二面的贯穿孔；以及驱动装置，它与所述输送台和/或所述输送平台连结，可在使所述输送台的第一面与所述输送平台的输送面相对的状态下使所述输送台相对于输送面一边滑动一边移动，通过在所述输送台的所述贯穿孔内插入了工件的状态下使所述输送台相对于所述输送面移动，来输送所述工件，其特征在于，在所述输送平台的输送面上设置有：为了吸引并保持被插入所述贯穿孔内的工件而设置成沿所述工件的输送方向延伸的吸引用凹部；以及为了取出被插入所述贯穿孔内的所述工件而以可与所述贯穿孔重叠的形态设置在工件取出位置上、用于使压缩气体喷出的喷出孔，在所述输送台的第一面上设置有以与所述贯穿孔相连的形态朝与工件输送方向交叉的方向延伸的吸引槽，在该吸引槽与设在所述输送台的输送面上的所述吸引用凹部连通的状态下，使所述输送台相对于输送平台的输送面一边滑动一边移动，还包括：与所述吸引用凹部连结的吸引装置、以及与所述喷出孔连结的压缩气体供给装置，在所述输送台的所述第一面上，在供所述工件插入的所述贯穿孔的输送方向下游侧设置有泄压槽，该泄压槽从使所述输送台移动了时与所述喷出孔重叠的位置朝与输送方向交叉的方向延伸，并与所述吸引用凹部连通。
在第1发明中，最好所述泄压槽的沿所述输送方向的尺寸即宽度方向尺寸为所述贯穿孔与位于所述输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上的大小。这种情况下，泄压槽的沿输送方向的尺寸即宽度方向尺寸足够大，因此，可使压缩空气以足够长的时间喷出，能可靠地释放压力。
另外，第2发明的电子器件输送装置包括：输送平台，它具有输送工件的输送面；输送台，它具有配置成与所述输送平台的所述输送面相对的第一面和与第一面相反的一侧的第二面，并具有贯穿第一面、第二面的贯穿孔；以及驱动装置，它与所述输送台和/或所述输送平台连结，可在使所述输送台的第一面与所述输送平台的输送面相对的状态下使所述输送台相对于输送面一边滑动一边移动，通过在所述输送台的所述贯穿孔内插入了工件的状态下使所述输送台相对于所述输送面移动，来输送所述工件，其特征在于，在所述输送平台的输送面上设置有：为了吸引并保持被插入所述贯穿孔内的工件而设置成沿所述工件的输送方向延伸的吸引用凹部；以及为了取出被插入所述贯穿孔内的所述工件而以可与所述贯穿孔重叠的形态设置在所述工件取出位置上、用于使压缩气体喷出的喷出孔，在所述输送台的第一面上设置有以与所述贯穿孔相连的形态朝与工件输送方向交叉的方向延伸的吸引槽，在该吸引槽与设在所述输送台的输送面上的所述吸引用凹部连通的状态下，使所述输送台相对于输送平台的输送面一边滑动一边移动，还包括：与所述吸引用凹部连结的吸引用凹部、与所述吸引槽连结的吸引装置、以及与所述喷出孔连结的压缩气体供给装置，在所述输送台的第一面上设置有泄压孔，该泄压孔配置在使所述输送台移动了时与所述喷出孔重叠的位置上，并配置在所述贯穿孔的输送方向下游侧，在所述输送台的第一面上开口，并与大气连通。
即，第1发明、第2发明在均设置有与吸引用凹部相连、用于释放喷出孔中的残留压力的泄压装置这点上相同。
所述泄压孔是长度方向沿所述输送方向延伸的长孔，所述长孔的长度方向尺寸为所述贯穿孔与所述输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上的尺寸，而且，所述长孔的与长度方向正交的宽度方向尺寸比工件的外尺寸中最短边的长度短，以使所述工件不能进入所述长孔。这种情况下，由于泄压孔为长孔，如上所述，其长度方向尺寸足够大，因此，可使压缩空气长时间喷出，充分释放压力。而且，由于泄压孔的宽度方向尺寸为所述工件不能进入的大小，因此工件也不会不小心进入泄压孔。
最好所述泄压孔设置成从所述输送台的第一面朝第二面贯穿。这种情况下，可在输送台上容易地形成泄压孔。另外，从喷出孔喷出的残留的压缩气体会经由泄压孔从输送台的第二面向外侧迅速逃逸。
最好所述输送台具有中心轴，所述输送台被所述驱动装置驱动，使该输送台可绕该中心轴旋转，由此，使所述贯穿孔沿所述输送台的周向移动，使所述工件沿输送台的周向输送。这种情况下，将输送台做成圆板状，可缩小在输送包括输送台在内的电子器件时的输送路径的设置空间，实现包括电子器件输送装置在内的设备的小型化。
发明效果
在第1发明、第2发明的电子器件输送装置中，输送台被配置成与输送平台的输送面相对，通过在设于输送台的贯穿孔内插入了工件的状态下使输送台相对于输送面移动，来输送工件。另外，由于在该输送面上设置有与贯穿孔相连的吸引用凹部，因此可通过吸引使电子器件保持适当的姿势。
另外，在第1发明中，泄压槽在输送台的第一面上配置在所述贯穿孔的输送方向下游侧，从使输送台移动了时与喷出孔重叠的位置朝与输送方向交叉的方向延伸，并与吸引用凹部连通。因此，在将压缩空气从喷出孔喷出而取出了收纳在某贯穿孔内的工件后，即使该喷出孔因输送台的移动而被封闭，产生残余压力，在上述泄压槽接着与封闭的喷出孔重叠时，也可经由泄压槽使上述残余压力朝吸引用凹部逃逸。由此，使喷出孔内的压力释放。
因此，可防止出现因残余压力而导致下一不应取出的电子器件从贯穿孔飞出的情况，并可在输送装置中缩短使输送台待机的多余时间。或者，也可在不需要待机时间的情况下对输送台进行输送。由此，可提高电子器件输送装置的输送效率。
同样地，在第2发明中，设置有在输送台的第一面上开口、向大气开放的泄压孔以代替第1发明的泄压槽。该泄压孔配置在贯穿孔的输送方向下游侧，设置成在使输送台移动了时与喷出孔重叠。因此，在利用来自喷出孔的压缩气体将收纳在某贯穿孔内的工件取出之后，即便使输送台移动，该喷出孔被封闭，产生残余压力，也可在泄压孔移动至与该喷出孔重叠的位置时使残余压力从泄压孔迅速释放。
因此，在第2发明中，可防止出现因残余压力而导致不应取出的电子器件飞出等情况，并可提高电子器件输送装置的输送效率。
附图说明
图1(a)和图1(b)是表示本发明第1实施形态的工件输送装置中利用压缩空气将作为工件的电子器件取出的部分的构造的局部剖切侧剖视图以及示意俯视图。
图2(a)和图2(b)是表示本发明第1实施形态的工件输送装置中设置有用于除去喷出孔内的残余压力的泄压槽的部分与吸引用凹部处于连通状态的局部剖切侧剖视图以及示意主视图。
图3(a)是本发明一实施形态的电子器件输送装置的主视图，图3(b)是用于说明设置在输送面上的吸引槽的主视图。
图4是将沿图3的A-A线的部分放大表示的侧剖视图。
图5(a)和图5(b)是用于对本发明第2实施形态的工件输送装置中作为工件的电子器件在工件取出位置被取出的构造进行说明的局部剖切剖视图以及示意俯视图。
图6是表示第2实施形态中泄压孔与喷出孔重叠的状态的局部剖切剖视图。
图7是用于对以往的电子器件输送装置中电子器件被取出的部分进行说明的示意主视剖视图。
(符号说明)
1   电子器件输送装置
2   底板
3   输送平台
3a  输送面
3b、3c、3d 吸引用凹部
4  输送台
4a 中心轴
4b 贯穿孔
4c 第一面
4d 第二面
4e 吸引槽
4f 泄压槽
4g 泄压孔
4h 泄压孔
5  驱动装置
6  电子器件
7  电子器件供给装置
8  特性测定装置
9  取出装置
10 吸引源
11 喷出孔
11a开口部
具体实施方式
下面通过参照附图对本发明的具体实施形态进行说明，从而使本发明变得明确。
图3(a)、图3(b)是表示本发明一实施形态的电子器件输送装置的概略主视图以及除去了后述的输送台的状态的概略主视图。
电子器件输送装置1具有底板2。在本实施形态中，底板2在设置空间内竖立设置，沿上下方向延伸。当然，底板2既可相对于上下方向倾斜，底板2也可沿水平方向延伸配置。
在底板2的一个面2a上配置有输送平台3。在本实施形态中，输送平台3为圆板状的板，但也可以是方板状等其它形状。输送平台3相对于底板2固定。在输送平台3的与底板2相反的一侧的面上具有输送面3a。
在输送面3a上配置有输送台4。输送台4具有圆板状的形状。输送台4配置成可绕中心轴4a旋转，该中心轴4a与概略表示的驱动装置5连结。利用驱动装置5，使输送台4顺时针旋转移动。
在本实施形态中，使输送台4绕中心轴4a顺时针旋转，但也可将输送台4固定，使输送平台3绕中心轴旋转，另外，也可使输送平台3和输送台4双方绕中心轴4a以不同的速度或朝相反方向旋转。
即，只要使输送台4相对于输送平台3的输送面3a移动即可。
输送台4例如由金属或合成树脂等硬质材料构成。在该输送台4的外周附近沿周向排列配置有多个贯穿孔4b。贯穿孔4b构成了收纳作为工件的电子器件的收纳部。在本实施形态中，这多个贯穿孔4b在周向上形成有两圈。
当然，由多个贯穿孔4b构成的圈的数目并没有特别的限制，以一圈或三圈以上的形态配置多个贯穿孔4b亦可。
图4表示了沿图3的A-A线的部分的局部剖切剖视图。由图4可以明确，输送台4具有：与输送平台3的输送面3a抵接或靠近的第一面4c、以及与第一面4c相反的一侧的面即第二面4d。贯穿孔4b从第一面4c朝第二面4d贯穿。贯穿孔4b在第二面4d上的开口部具有可供电子器件6放入的大小。
在本实施形态中，贯穿孔4b在第二面4d上形成为具有圆形开口形状。
回到图3(a)，电子器件被电子器件供给装置7从输送台4的第二面4d侧插入上述贯穿孔4b内。作为该电子器件供给装置7，可使用料斗和适当的电子器件供给装置，并没有特别的限制。
通过使上述输送台4顺时针旋转，输送台4以输送台4的第一面4c在输送平台3的输送面3a上滑动的形态移动。其结果是，收纳在贯穿孔4b内的电子器件6被沿着输送台4的周向输送，在其输送路径的途中配置有特性测定装置8。特性测定装置8具有例如与电子器件的电极抵接的多个探头，是为了对电子器件6的电气特性进行测定而设置的。特性测定装置8根据其测定结果来判别合格品和不合格品，或根据特性值对输送来的电子器件进行分组。
作为上述特性测定装置8，可根据被测定的特性而使用各种电气测量装置。
另一方面，如图3(b)所示的将上述输送台4拆下、使输送平台3的输送面3a露出的状态，在输送面3a上，在同心圆上设置有两个吸引用凹部3b、3c。该吸引用凹部3b、3c设置成通过后述的吸引槽与配置在输送平台3上的输送台4的贯穿孔4b的一部分相连。之所以将两个吸引用凹部3b、3c设置在同心圆上，是因为多个贯穿孔在周向上排列配置有两圈。即，一个吸引用凹部3b位于由多个贯穿孔4b构成的两圈中外侧的圈的径向外侧，吸引用凹部3c位于贯穿孔4b的直径较小的圈的径向外侧。吸引用凹部3b通过后述的吸引槽与外侧的圈的贯穿孔4b连接，内侧的吸引用凹部3c通过后述的吸引槽与内侧的圈的贯穿孔4b连接。如图3(b)所示，吸引用凹部3b、3c与真空吸引源等吸引源10连接。
如图4所示，上述贯穿孔4b在第一面4c侧与朝输送台4的径向延伸的吸引槽4e相连。该吸引槽4e的一部分设置在与上述吸引用凹部3b或吸引用凹部3c重叠的位置上。
因此，通过利用吸引源10从吸引用凹部3b、3c进行吸引，可利用其负压使电子器件在贯穿孔4b内被保持在正确的位置上。
另一方面，在电子器件取出装置9中，如图3(b)所示，多个喷出孔11在输送面3a上开口。
图1(a)和图1(b)是用于说明在工件取出位置上将电子器件9取出的构造的局部剖切侧视剖视图和示意俯视图。
如图2(b)所示，在输送平台3的输送面3a上，在上述设成圆环状的吸引用凹部3b、3c的侧方，多个喷出孔11在与电子器件取出位置9相当的位置上沿周向配置。图1(a)表示了设置有该喷出孔11的部分的截面构造。
喷出孔11与压缩空气供给源X连接，形成为可从喷出孔11的开口11a喷出压缩空气。
上述喷出孔11设置在当输送台4在驱动装置5的驱动下旋转而绕中心轴4a顺时针方向旋转时与贯穿孔4b重叠的位置上。图1(b)图示了贯穿孔4b与某喷出孔11重叠的状态。如上所述，在贯穿孔4b内收纳有电子器件6。如图1(a)所示，上述吸引槽4e设置成与贯穿孔4b相连，该吸引槽4e在与贯穿孔4b相反的一侧的端部如上所述地与吸引用凹部3c重叠。因此，在输送期间内，电子器件6因吸引而保持其姿势。
另一方面，如图1(a)所示，当贯穿孔4b到达将电子器件6取出的位置时，贯穿孔4b与喷出孔11重叠。通过从喷出孔11喷出压缩空气，可将电子器件6从贯穿孔4b中取出。
另一方面，如图1(b)所示，在某贯穿孔4b的上游侧，在输送台4的第一面4c上设置有泄压槽4f。如图2(a)和图2(b)所示，泄压槽4f被设置成：当使输送台4继续旋转、驱动泄压槽4f旋转至与上述喷出孔11重叠的位置时，使喷出孔11的开口部11a与吸引用凹部3c连通。换言之，如图1(b)、图2(a)和图2(b)所示，上述泄压槽4f被设置成：在驱动输送平台3旋转时，以与喷出孔11重叠且在此状态下与吸引用凹部3c重叠的形态朝与上述电子器件6的输送方向交叉的方向延伸，并与吸引用凹部3c连通。
在图1(a)和图1(b)中，上述泄压槽4f设置在收纳有电子器件6的贯穿孔4b的上游侧，但在贯穿孔4b上游侧的下一贯穿孔的上游侧也分别配置有泄压槽4f。即，如图2(b)所示，泄压槽4f配置在一个贯穿孔4b的上游侧，并配置在下一贯穿孔4b的下游侧。由于设置有泄压槽4f，因此，由后述的动作说明可以明确，即使在从喷出孔11朝贯穿孔4b喷出压缩空气、将电子器件6取出之后喷出孔11被输送台4封闭，残余压力也可从泄压槽4f逃逸，可防止残余压力带来的不良影响。
最好上述泄压槽4f的沿上述输送方向的尺寸即泄压槽4f的宽度尺寸W为贯穿孔4b与位于贯穿孔4b的输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上。这种情况下，泄压槽4f的宽度方向尺寸W足够大，因此，可将压缩空气以足够长的时间喷出，能可靠地防止残余压力带来的不良影响。
在本实施形态中，多个贯穿孔4b沿输送台4的周向排列，但多个贯穿孔4b在周向上排列成两圈。另外，在一圈贯穿孔4b的上游侧配置有泄压槽4f，但在另一圈贯穿孔4b的上游侧也同样设置有泄压槽，该泄压槽设置成直到与吸引用凹部3d重叠的位置。
由于与上述另一圈贯穿孔对应设置的泄压槽也可使残余压力朝吸引用凹部3d逃逸，因此可防止残余压力带来的不良影响。
下面对本实施形态的电子器件输送装置的动作进行说明。
如图3(a)所示，为通过使用电子器件输送装置1来分选特性、对电子器件进行输送，从电子器件供给装置7朝上述输送台4的贯穿孔4b逐一插入多个电子器件。通过对驱动装置5进行驱动，使输送台4朝顺时针方向旋转。其结果是，收纳在贯穿孔4b内的电子器件6在输送台4的周向上被顺时针地输送。这种情况下，通过从吸引用凹部3b、3c进行吸引，在电子器件6在贯穿孔4b内保持正确姿势的状态下进行输送。
特性测定装置8对输送来的电子器件6的特性进行测定，并根据特性结果对电子器件进行分类。即，在电子器件取出装置9取出电子器件时，确定在特定位置上仅取出合格品，在不同位置上取出不合格品，根据特性值在多个不同位置上取出电子器件。像这样，根据特性测定结果，用电子器件取出装置9在特定的电子器件取出位置上取出电子器件，在这种控制中，可在电子器件输送装置上连接控制装置，并根据从特性测定装置8获得的测定结果来驱动电子器件取出装置9。
如上所述，确定电子器件取出位置，通过驱动输送台4旋转，在要取出的电子器件6到达了要取出电子器件的位置上的喷出孔11上方时，从喷出孔11喷出压缩空气，将电子器件6取出。
另一方面，若使输送台4继续旋转，则在贯穿孔4b经过后，上述喷出孔11会被输送台4的第一面4c封闭。这种情况下，若在喷出孔11内残留有压缩空气，则会在流路内产生残余压力。
在以往的输送装置中，由于该残余压力，尽管不是要进行取出的位置，也可能会因残余压力而将下一个输送来的电子器件6取出。对此，在本实施形态的工件输送装置1中，能可靠地防止这种残余压力带来的不良影响。
即，即使在喷出孔11内产生了残余压力，接着也可使泄压槽4f位于产生了残余压力的喷出孔11的上方。这种情况下，如图2(b)所示，喷出孔11因泄压槽4f而与吸引用凹部3c连通。因此，残留在喷出孔11内的压力被泄压槽4f吸引，残余压力消失。
因此，即使不应取出的电子器件6因输送台4的旋转驱动而到达了上述残余压力被除去后的喷出孔11的上方，该电子器件6也不会飞出。
如上所述，在本实施形态的工件输送装置1中设置有泄压槽4f，因此，即使在喷出孔11内产生了残余压力，也能可靠地防止因残余压力而导致不应取出的电子器件飞出的情况。
由此，不需要为了除去残余压力而停止输送台4的输送并在待机状态下将压缩空气从喷出孔11中除去这样的繁琐工序，因此，工件输送装置1可大幅度提高输送效率。
图5(a)和图5(b)是用于对本发明第2实施形态的工件输送装置的主要部分进行说明的局部剖切剖视图以及示意俯视图，是与图1(a)和图1(b)相当的图。
在第2实施形态中，为了释放残余压力而设置了泄压槽4f，但在第2实施形态中，在输送台4上设置了泄压孔4g以代替该泄压槽4f。即，图6是表示第2实施形态的工件输送装置1中设置有泄压孔4g以代替泄压槽5f的部分的俯视图。由于其它构造与第1实施形态相同，因此援用第1实施形态的说明。
泄压孔4g设置在设于工件取出位置的喷出孔11的上游侧，并设置在下一喷出孔11的下游侧。在图5(a)所示的状态下利用来自喷出孔11的压缩空气将电子器件6取出后，驱动输送台4旋转。其结果是，如图6所示，上述泄压孔4g与图5(b)中电子器件6被取出后的喷出孔11重叠。泄压孔4g从输送台4的第一面4c贯穿至第二面4d。即，设置有作为贯穿孔的泄压孔4g。
如上所述，泄压孔4g贯穿输送台4，因此，在泄压孔4g与喷出孔11重叠时，即使在喷出孔11内产生了残余压力，残余压力也会因喷出孔11向大气开放而迅速消失。
即，如第2实施形态所示，也可设置用于使喷出孔11向大气开放的泄压孔4g来代替泄压槽4f。
在第2实施形态中，泄压孔4g位于各贯穿孔4b的上游侧即上流侧，并位于下一贯穿孔4b的下游侧。
最好泄压孔4g的开口面积为上述喷出孔11的开口面积以上。由此，可使喷出孔11迅速向大气开放。
第2实施形态的泄压孔4g可通过在输送台4上设置贯穿孔而形成，因此，与第1实施形态的泄压槽4f相比，可容易地形成。另外，泄压孔4g并不限于如上所述的在输送台4上设置贯穿孔的构造，也可采用如下结构：一端在输送台4的第一面4c上开口，另一端朝输送台4的侧面等引导而在侧面等与大气连通。
另外，在第2实施形态中，泄压孔4g图示的是圆孔，但也可如图5(b)中的点划线所示，形成长孔状的泄压孔4h。对于长孔状的泄压孔4h而言，最好其长度方向尺寸为上述输送方向，该长度方向尺寸为贯穿孔4b与位于贯穿孔4b的输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上。这种情况下，泄压孔4h的沿输送方向的尺寸足够长，因此，可在足够长的时间内使压力释放，由此，能更可靠地防止残余压力带来的不良影响。最好上述长孔状的4h的宽度方向尺寸、即与输送方向正交的方向上的尺寸是工件6不能进入的大小，即比工件外尺寸中最短的边的长度短。由此，工件6不会进入、收纳到泄压孔4h内。
在上述实施形态中，输送台具有圆板状的形状，并被驱动而绕中心轴4a顺时针地旋转，但输送台不一定要具有圆板状的形状。另外，也可使输送台朝直线状等的其它方向移动，由此，将输送路径构成为使设于输送台的贯穿孔朝周向之外的其它方向输送。即，本发明的工件输送装置并不限于使圆板状的输送台相对于输送平台的输送面旋转的运动。
另外，在上述电子器件输送装置中，作为工件，输送的是电子器件，但也可用于输送电子器件以外的其它工件。
另外，在上述实施形态中，作为压缩气体，使用的是压缩空气，但也可使用氮等其它惰性气体。

Claims (11)

1.一种工件输送装置，包括：
输送平台，该输送平台具有输送工件的输送面；
输送台，该输送台具有配置成与所述输送平台的所述输送面相对的第一面和与第一面相反的一侧的第二面，并具有贯穿第一面、第二面的贯穿孔；以及
驱动装置，该驱动装置与所述输送台和/或所述输送平台连结，可在使所述输送台的第一面与所述输送平台的输送面相对的状态下使所述输送台移动，以使所述输送台的所述第一面在所述输送平台的所述输送面上滑动，
通过在所述输送台的所述贯穿孔内插入了工件的状态下使所述输送台相对于所述输送面移动，来输送所述工件，
其特征在于，
在所述输送平台的输送面上设置有：为了吸引并保持被插入所述贯穿孔内的工件而设置成沿所述工件的输送方向延伸的吸引用凹部；以及为了取出被插入所述贯穿孔内的所述工件而以可与所述贯穿孔重叠的形态设置在工件取出位置上、在要取出的工件被输送来时用于使压缩气体喷出的喷出孔，
在所述输送台的第一面上设置有以与所述贯穿孔相连的形态朝与工件输送方向交叉的方向延伸的吸引槽，在该吸引槽与设在所述输送台的输送面上的所述吸引用凹部连通的状态下，使所述输送台移动，以使所述输送台的所述第一面在所述输送平台的所述输送面上滑动，
还包括：
与所述吸引用凹部连结的吸引装置、以及
与所述喷出孔连结的压缩气体供给装置，
在所述输送台的所述第一面上，在供所述工件插入的所述贯穿孔的输送方向下游侧设置有泄压槽，该泄压槽从使所述输送台移动后与所述喷出孔重叠的位置朝与输送方向交叉的方向延伸，并与所述吸引用凹部连通。
2.如权利要求1所述的工件输送装置，其特征在于，所述泄压槽的沿所述输送方向的尺寸即宽度方向尺寸为所述贯穿孔与位于所述输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上的大小。
3.如权利要求1所述的工件输送装置，其特征在于，所述输送台具有中心轴，所述输送台被所述驱动装置驱动，使所述输送台可绕所述中心轴旋转，由此，使所述贯穿孔沿所述输送台的周向移动，使所述工件沿输送台的周向输送。
4.如权利要求1所述的工件输送装置，其特征在于，所述工件是电子器件。
5.一种工件输送装置，包括：
输送平台，该输送平台具有输送工件的输送面；
输送台，该输送台具有配置成与所述输送平台的所述输送面相对的第一面和与第一面相反的一侧的第二面，并具有贯穿第一面、第二面的贯穿孔；以及
驱动装置，该驱动装置与所述输送台和/或所述输送平台连结，可在使所述输送台的第一面与所述输送平台的输送面相对的状态下使所述输送台移动，以使所述输送台的所述第一面在所述输送平台的所述输送面上滑动，
通过在所述输送台的所述贯穿孔内插入了工件的状态下使所述输送台相对于所述输送面移动，来输送所述工件，
其特征在于，
在所述输送平台的输送面上设置有：为了吸引并保持被插入所述贯穿孔内的工件而设置成沿所述工件的输送方向延伸的吸引用凹部；以及为了取出被插入所述贯穿孔内的所述工件而以可与所述贯穿孔重叠的形态设置在所述工件取出位置上、在要取出的工件被输送来时用于使压缩气体喷出的喷出孔，
在所述输送台的第一面上设置有以与所述贯穿孔相连的形态朝与工件输送方向交叉的方向延伸的吸引槽，在该吸引槽与设在所述输送台的输送面上的所述吸引用凹部连通的状态下，使所述输送台移动，以使所述输送台的所述第一面在所述输送平台的所述输送面上滑动，
还包括：
与所述吸引用凹部连结的吸引装置、以及
与所述喷出孔连结的压缩气体供给装置，
在所述输送台的第一面上设置有泄压孔，该泄压孔配置在所述输送台移动后与所述喷出孔重叠的位置上，并配置在所述贯穿孔的输送方向下游侧，在所述输送台的第一面上开口，并与大气连通。
6.如权利要求5所述的工件输送装置，其特征在于，所述泄压孔是长度方向沿所述输送方向延伸的长孔，所述长孔的长度方向尺寸为所述贯穿孔与所述输送方向上游侧的下一贯穿孔之间的距离的50％以上的尺寸，所述长孔的与长度方向正交的宽度方向尺寸比工件的外尺寸中最短边的长度短，以使所述工件不能进入所述长孔。
7.如权利要求5或6所述的工件输送装置，其特征在于，所述泄压孔具有与喷出孔的开口部的开口面积相同的开口面积。
8.如权利要求6所述的工件输送装置，其特征在于，所述泄压孔设置成从所述输送台的第一面朝第二面贯穿。
9.如权利要求7所述的工件输送装置，其特征在于，所述泄压孔设置成从所述输送台的第一面朝第二面贯穿。
10.如权利要求5所述的工件输送装置，其特征在于，所述输送台具有中心轴，所述输送台被所述驱动装置驱动，使所述输送台可绕所述中心轴旋转，由此，使所述贯穿孔沿所述输送台的周向移动，使所述工件沿输送台的周向输送。
11.如权利要求5所述的工件输送装置，其特征在于，所述工件是电子器件。
CN2007800189948A 2006-06-02 2007-05-02 工件输送装置和电子器件输送装置 Active CN101454229B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP154482/2006 2006-06-02
JP2006154482A JP4079179B2 (ja) 2006-06-02 2006-06-02 ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
PCT/JP2007/059363 WO2007141976A1 (ja) 2006-06-02 2007-05-02 ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101454229A CN101454229A (zh) 2009-06-10
CN101454229B true CN101454229B (zh) 2013-01-23

Family

ID=38801241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800189948A Active CN101454229B (zh) 2006-06-02 2007-05-02 工件输送装置和电子器件输送装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7837027B2 (zh)
JP (1) JP4079179B2 (zh)
KR (1) KR101081068B1 (zh)
CN (1) CN101454229B (zh)
TW (1) TWI333929B (zh)
WO (1) WO2007141976A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5570887B2 (ja) * 2010-06-28 2014-08-13 太陽誘電株式会社 外観検査装置
EP3266731A4 (en) * 2015-03-06 2018-11-21 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Article supply device
JP6554932B2 (ja) * 2015-06-16 2019-08-07 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法
WO2017169636A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 倉敷紡績株式会社 物品供給装置
CN108792534A (zh) * 2018-07-26 2018-11-13 珠海格力智能装备有限公司 导正机构及具有其的输送设备
EP3687271A1 (en) * 2019-01-25 2020-07-29 Mycronic AB Eletrical verification of electronic components
JP7306368B2 (ja) * 2020-12-16 2023-07-11 株式会社村田製作所 搬送体、電子部品の搬送装置、および、電子部品の測定装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
CN1304286A (zh) * 2000-01-13 2001-07-18 株式会社村田制作所 元件输送装置和输送方法
JP2002068471A (ja) * 2000-08-28 2002-03-08 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の搬送装置
JP2006027881A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Tokyo Weld Co Ltd 真空吸引システム
JP2006036422A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Tokyo Weld Co Ltd ワーク搬送装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3110024B2 (ja) 1989-04-05 2000-11-20 日本電気株式会社 メモリ制御システム
JP2767139B2 (ja) 1989-09-21 1998-06-18 株式会社エナミ精機 絞り成形機
JP2533028Y2 (ja) * 1990-02-28 1997-04-16 富山日本電気株式会社 ワークの選別供給用コンベア
JPH09150387A (ja) * 1995-11-27 1997-06-10 Murata Mfg Co Ltd 吸着ノズル
JP3339390B2 (ja) * 1997-11-12 2002-10-28 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
JP4346912B2 (ja) * 2003-01-20 2009-10-21 株式会社 東京ウエルズ 真空吸引システムおよびその制御方法
JP2004226101A (ja) 2003-01-20 2004-08-12 Tokyo Weld Co Ltd ワーク検査システム
US6906508B1 (en) * 2003-12-11 2005-06-14 Ceramic Component Technologies, Inc. Component testing system vacuum ring and test plate construction

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842579A (en) * 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
CN1304286A (zh) * 2000-01-13 2001-07-18 株式会社村田制作所 元件输送装置和输送方法
JP2002068471A (ja) * 2000-08-28 2002-03-08 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の搬送装置
JP2006027881A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Tokyo Weld Co Ltd 真空吸引システム
JP2006036422A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Tokyo Weld Co Ltd ワーク搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7837027B2 (en) 2010-11-23
KR20090015921A (ko) 2009-02-12
JP2007320732A (ja) 2007-12-13
KR101081068B1 (ko) 2011-11-07
CN101454229A (zh) 2009-06-10
TW200821246A (en) 2008-05-16
US20090127070A1 (en) 2009-05-21
JP4079179B2 (ja) 2008-04-23
TWI333929B (en) 2010-12-01
WO2007141976A1 (ja) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101454229B (zh) 工件输送装置和电子器件输送装置
CN101432210B (zh) 工件搬运装置及电子器件搬运装置
TWI460101B (zh) Workpiece insertion mechanism and workpiece insertion method
US8051975B2 (en) Workpiece transfer apparatus and electronic component transfer apparatus
CN102693921A (zh) 异物除去装置以及具备该装置的芯片接合机
JP4586673B2 (ja) チップ部品搬送装置
CN101181940A (zh) 包装打印单元
JP2006273579A (ja) ワーク供給方法およびワーク供給装置
JP2003054518A (ja) トレー供給方法及びトレー供給装置
TWI568656B (zh) Electronic component conveyor
JP5655279B2 (ja) チップ部品搬送装置
US7458761B2 (en) Apparatus and method for flipping electronic components
KR101551784B1 (ko) 워크 반송 장치
JP6182996B2 (ja) 搬送装置及び搬送ローター
JP5145009B2 (ja) 物品搬送装置
JP6730322B2 (ja) 物品供給方法および装置
JP2017088184A (ja) 箱詰め装置
JP4157339B2 (ja) ワークの分離供給搬送装置及びワークの分離供給搬送方法
JP7339978B2 (ja) 移動装置の吸着機構
JP7491898B2 (ja) 缶体のリニアローダー組立体
CN111434595A (zh) 极小物体的单层化装置
US20030159907A1 (en) Method and device for transporting electronic components
JP2003152323A (ja) はんだボール搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant