JP2002292587A - 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 - Google Patents
微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置Info
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- JP2002292587A JP2002292587A JP2001098682A JP2001098682A JP2002292587A JP 2002292587 A JP2002292587 A JP 2002292587A JP 2001098682 A JP2001098682 A JP 2001098682A JP 2001098682 A JP2001098682 A JP 2001098682A JP 2002292587 A JP2002292587 A JP 2002292587A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小サイズのチップ型部品を対象として確実
な実装を行える電子部品用の吸着ノズルおよびこの吸着
ノズルが装着された電子部品実装装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品実装装置の実装ヘッドに装着さ
れこの実装ヘッドと連通した吸引孔から真空吸引するこ
とにより下端部にチップ型の微小電子部品を真空吸着す
る微小電子部品用の吸着ノズル１２において、電子部品
に当接してこの電子部品を吸着する吸着面１２ｃに、中
心点Ｃを通る直線Ｌに対して線対称に配置され吸着ノズ
ルの装着状態において実装ヘッドの吸引孔と連通する複
数の吸着孔１２ｂを形成する。これにより、従来の単一
の吸着孔が設けられた従来の吸着ノズルにおいて発生し
ていた吸着孔への電子部品の食い込みやはまり込みを防
止して、確実な実装を行うことができる。
な実装を行える電子部品用の吸着ノズルおよびこの吸着
ノズルが装着された電子部品実装装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品実装装置の実装ヘッドに装着さ
れこの実装ヘッドと連通した吸引孔から真空吸引するこ
とにより下端部にチップ型の微小電子部品を真空吸着す
る微小電子部品用の吸着ノズル１２において、電子部品
に当接してこの電子部品を吸着する吸着面１２ｃに、中
心点Ｃを通る直線Ｌに対して線対称に配置され吸着ノズ
ルの装着状態において実装ヘッドの吸引孔と連通する複
数の吸着孔１２ｂを形成する。これにより、従来の単一
の吸着孔が設けられた従来の吸着ノズルにおいて発生し
ていた吸着孔への電子部品の食い込みやはまり込みを防
止して、確実な実装を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小チップ部品な
どの微小電子部品用の吸着ノズルおよびこの吸着ノズル
が装着された電子部品実装装置に関するものである。
どの微小電子部品用の吸着ノズルおよびこの吸着ノズル
が装着された電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の移載などのハンドリングの方
法として、真空吸着による方法が広く用いられている。
この方法は吸着孔が設けられた吸着ノズルを電子部品に
当接させ、吸着孔を真空吸引することにより発生する負
圧を利用して電子部品を吸着するものである。ここで用
いられる吸着ノズルは電子部品に直接当接して用いられ
るものであるため、対象の電子部品の形状やサイズに応
じて種々の形式のものが用いられる。
法として、真空吸着による方法が広く用いられている。
この方法は吸着孔が設けられた吸着ノズルを電子部品に
当接させ、吸着孔を真空吸引することにより発生する負
圧を利用して電子部品を吸着するものである。ここで用
いられる吸着ノズルは電子部品に直接当接して用いられ
るものであるため、対象の電子部品の形状やサイズに応
じて種々の形式のものが用いられる。
【０００３】ところで、近年電子機器の小型化に伴い、
電子部品のサイズの微細化が進展しており、矩形のチッ
プ型部品では辺寸法が１ｍｍに満たないような微小チッ
プが使用されるようになっている。このような微小チッ
プを対象とする吸着ノズルは、チップ型部品の上面を吸
着できるよう、下端部のサイズが辺寸法よりも小さい細
径の吸着ノズルが用いられる。
電子部品のサイズの微細化が進展しており、矩形のチッ
プ型部品では辺寸法が１ｍｍに満たないような微小チッ
プが使用されるようになっている。このような微小チッ
プを対象とする吸着ノズルは、チップ型部品の上面を吸
着できるよう、下端部のサイズが辺寸法よりも小さい細
径の吸着ノズルが用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
微小チップを真空吸着により保持する場合には、以下の
ような問題点があった。以下図面を参照して説明する。
図６（ａ）、（ｂ）は従来の吸着ノズルによる電子部品
の吸着状態の説明図である。図６（ａ）に示すように、
微小サイズのチップ型部品Ｐの上面Ａは必ずしも平坦な
面とはならず、特に従来のガラスコートに替えて樹脂膜
で被覆された電子部品では凸状曲面を呈する場合が多
い。そしてこのような凸状曲面のチップ型部品Ｐを細径
の吸着ノズルＢで吸着すると、吸着ノズルＢの吸着孔に
凸状の樹脂膜が喰い込んで固着状態となる結果、真空吸
着解除後も電子部品Ｐが離脱せず、搭載ミスを生じてい
た。
微小チップを真空吸着により保持する場合には、以下の
ような問題点があった。以下図面を参照して説明する。
図６（ａ）、（ｂ）は従来の吸着ノズルによる電子部品
の吸着状態の説明図である。図６（ａ）に示すように、
微小サイズのチップ型部品Ｐの上面Ａは必ずしも平坦な
面とはならず、特に従来のガラスコートに替えて樹脂膜
で被覆された電子部品では凸状曲面を呈する場合が多
い。そしてこのような凸状曲面のチップ型部品Ｐを細径
の吸着ノズルＢで吸着すると、吸着ノズルＢの吸着孔に
凸状の樹脂膜が喰い込んで固着状態となる結果、真空吸
着解除後も電子部品Ｐが離脱せず、搭載ミスを生じてい
た。
【０００５】また電子部品のピックアップ時には、電子
部品Ｐのサイズと吸着孔径との相対的な関係や吸着時の
位置ずれに起因する吸着ミスが生じていた。すなわち、
図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの端部が吸着孔内
にはまり込んだ状態で吸着される吸着不具合が生じてい
た。このように従来の吸着ノズルによって微小電子部品
を吸着する場合には、吸着ミスや搭載ミスが発生し易
く、確実な実装が行えないという問題点があった。
部品Ｐのサイズと吸着孔径との相対的な関係や吸着時の
位置ずれに起因する吸着ミスが生じていた。すなわち、
図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの端部が吸着孔内
にはまり込んだ状態で吸着される吸着不具合が生じてい
た。このように従来の吸着ノズルによって微小電子部品
を吸着する場合には、吸着ミスや搭載ミスが発生し易
く、確実な実装が行えないという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、微小サイズのチップ型部
品を対象として確実な実装を行える電子部品用の吸着ノ
ズルおよびこの吸着ノズルが装着された電子部品実装装
置を提供することを目的とする。
品を対象として確実な実装を行える電子部品用の吸着ノ
ズルおよびこの吸着ノズルが装着された電子部品実装装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の微小電子
部品用の吸着ノズルは、電子部品実装装置の実装ヘッド
に装着されこの実装ヘッドと連通した吸引孔から真空吸
引することにより下端部にチップ型の微小電子部品を真
空吸着する微小電子部品用の吸着ノズルであって、前記
実装ヘッドに装着され前記吸引孔が設けられた本体部
と、電子部品に当接してこの電子部品を吸着する吸着面
が設けられた吸着部とを備え、前記吸着面には、吸着面
の中心点を通る直線に対して線対称に配置され吸着ノズ
ルの装着状態において前記吸引孔と連通する複数の吸着
孔が形成されている。
部品用の吸着ノズルは、電子部品実装装置の実装ヘッド
に装着されこの実装ヘッドと連通した吸引孔から真空吸
引することにより下端部にチップ型の微小電子部品を真
空吸着する微小電子部品用の吸着ノズルであって、前記
実装ヘッドに装着され前記吸引孔が設けられた本体部
と、電子部品に当接してこの電子部品を吸着する吸着面
が設けられた吸着部とを備え、前記吸着面には、吸着面
の中心点を通る直線に対して線対称に配置され吸着ノズ
ルの装着状態において前記吸引孔と連通する複数の吸着
孔が形成されている。
【０００８】請求項２記載の電子部品実装装置は、チッ
プ型の微小電子部品を真空吸着により保持して基板に実
装する電子部品実装装置であって、前記電子部品の上面
に当接して真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズル
が装着される実装ヘッドと、実装ヘッドを電子部品の供
給部と前記基板との間で移動させる移動手段と、前記実
装ヘッドを介して吸着ノズルから真空吸着する真空吸引
手段とを備え、前記吸着ノズルは、請求項１記載の微小
電子部品用の吸着ノズルである。
プ型の微小電子部品を真空吸着により保持して基板に実
装する電子部品実装装置であって、前記電子部品の上面
に当接して真空吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズル
が装着される実装ヘッドと、実装ヘッドを電子部品の供
給部と前記基板との間で移動させる移動手段と、前記実
装ヘッドを介して吸着ノズルから真空吸着する真空吸引
手段とを備え、前記吸着ノズルは、請求項１記載の微小
電子部品用の吸着ノズルである。
【０００９】本発明によれば、電子部品に当接してこの
電子部品を吸着する吸着面に、吸着面の中心点を通る直
線に対して線対称に配置された複数の吸着孔を形成する
ことにより、吸着孔への電子部品の食い込みやはまり込
みを防止することができる。
電子部品を吸着する吸着面に、吸着面の中心点を通る直
線に対して線対称に配置された複数の吸着孔を形成する
ことにより、吸着孔への電子部品の食い込みやはまり込
みを防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の実装ヘッドの部分断面図、図３は本
発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズルの部分断面
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズ
ルの吸着面の吸着孔配置を示す図、図５は本発明の一実
施の形態の電子部品の吸着ノズルによる電子部品の吸着
状態の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の実装ヘッドの部分断面図、図３は本
発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズルの部分断面
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズ
ルの吸着面の吸着孔配置を示す図、図５は本発明の一実
施の形態の電子部品の吸着ノズルによる電子部品の吸着
状態の説明図である。
【００１１】まず図１を参照して電子部品の吸着ノズル
が使用される電子部品実装装置について説明する。図１
において、基台１の両端部には２つのＹ軸テーブル２
Ａ，２Ｂが並設されており、Ｙ軸テーブル２Ａ，２Ｂに
はＸ軸テーブル３が架設されている。Ｘ軸テーブル３に
は移動ブロック４が装着されており、移動ブロック４は
カメラ５および実装ヘッド６を備えている。実装ヘッド
６には電子部品Ｐの吸着ノズル１０が装着される。
が使用される電子部品実装装置について説明する。図１
において、基台１の両端部には２つのＹ軸テーブル２
Ａ，２Ｂが並設されており、Ｙ軸テーブル２Ａ，２Ｂに
はＸ軸テーブル３が架設されている。Ｘ軸テーブル３に
は移動ブロック４が装着されており、移動ブロック４は
カメラ５および実装ヘッド６を備えている。実装ヘッド
６には電子部品Ｐの吸着ノズル１０が装着される。
【００１２】移動ブロック４はＹ軸テーブル２Ａ，２Ｂ
およびＸ軸テーブル３によって水平方向に移動し、供給
部７に配設されたテープフィーダ８から実装ヘッド６に
よって電子部品を真空吸着してピックアップし、基板９
上に搭載する。カメラ５は基板９の認識マークを認識
し、この認識結果により電子部品搭載時の移動ブロック
４の位置補正が行われる。Ｙ軸テーブル２Ａ，２Ｂおよ
びＸ軸テーブル３は、実装ヘッド６を電子部品の供給部
７と基板９との間で移動させる移動手段となっている。
およびＸ軸テーブル３によって水平方向に移動し、供給
部７に配設されたテープフィーダ８から実装ヘッド６に
よって電子部品を真空吸着してピックアップし、基板９
上に搭載する。カメラ５は基板９の認識マークを認識
し、この認識結果により電子部品搭載時の移動ブロック
４の位置補正が行われる。Ｙ軸テーブル２Ａ，２Ｂおよ
びＸ軸テーブル３は、実装ヘッド６を電子部品の供給部
７と基板９との間で移動させる移動手段となっている。
【００１３】次に図２を参照して実装ヘッド６に装着さ
れる電子部品の吸着ノズル１０について説明する。吸着
ノズル１０は本体部１１と本体部１１から下方に延出し
た軸状の吸着部１２により構成される。本体部１１の上
部は円錐状のテーパ部１１ａとなっており、テーパ部１
１ａを実装ヘッド６に設けられた装着部６ａに挿入する
ことにより、吸着ノズル１０は実装ヘッド６に着脱自在
に装着される。
れる電子部品の吸着ノズル１０について説明する。吸着
ノズル１０は本体部１１と本体部１１から下方に延出し
た軸状の吸着部１２により構成される。本体部１１の上
部は円錐状のテーパ部１１ａとなっており、テーパ部１
１ａを実装ヘッド６に設けられた装着部６ａに挿入する
ことにより、吸着ノズル１０は実装ヘッド６に着脱自在
に装着される。
【００１４】テーパ部１１ａの内部には吸引孔１１ｂが
形成されており、テーパ部１１ａを装着部６ａに装着し
た状態では、吸引孔１１ｂは装着部６ａを介して接続さ
れた真空吸引手段１４と連通する。吸引孔１１ｂは、吸
着部１２の内部に設けられた吸引孔１２ａと連通してい
る。吸着ノズル１０を実装ヘッド６に装着した状態で、
真空吸引手段１４を駆動することにより、吸引孔１２ａ
から真空吸引する。
形成されており、テーパ部１１ａを装着部６ａに装着し
た状態では、吸引孔１１ｂは装着部６ａを介して接続さ
れた真空吸引手段１４と連通する。吸引孔１１ｂは、吸
着部１２の内部に設けられた吸引孔１２ａと連通してい
る。吸着ノズル１０を実装ヘッド６に装着した状態で、
真空吸引手段１４を駆動することにより、吸引孔１２ａ
から真空吸引する。
【００１５】吸着部１２は下部がテーパ状に細径に絞ら
れた形状となっており、内部に設けられた吸引孔１２ａ
の下部には、吸着部１２の下端部の吸着面１２ｃに開口
する複数（ここでは２つ）の吸着孔１２ｂが吸引孔１２
ａと連通して設けられている。吸着面１２ｃを電子部品
の上面に当接させた状態で真空吸引手段１４を駆動する
ことにより、電子部品は吸着ノズル１０により吸着保持
される。吸着部１２の上方に設けられた円形の鍔部１３
の下面は電子部品認識時に光源より照射される照明光を
反射する反射板となっており、吸着ノズル１０に保持さ
れた電子部品を反射光により上方から照明する。
れた形状となっており、内部に設けられた吸引孔１２ａ
の下部には、吸着部１２の下端部の吸着面１２ｃに開口
する複数（ここでは２つ）の吸着孔１２ｂが吸引孔１２
ａと連通して設けられている。吸着面１２ｃを電子部品
の上面に当接させた状態で真空吸引手段１４を駆動する
ことにより、電子部品は吸着ノズル１０により吸着保持
される。吸着部１２の上方に設けられた円形の鍔部１３
の下面は電子部品認識時に光源より照射される照明光を
反射する反射板となっており、吸着ノズル１０に保持さ
れた電子部品を反射光により上方から照明する。
【００１６】図３に示すように、吸着面１２ｃにおける
吸着孔１２ｂの配置は、吸着面１２ｃの中心点Ｃを通る
直線Ｌに対して線対称となっており、また吸着孔１２ｂ
の開孔径は、設定された真空吸引圧力で吸引した状態に
おいて対象とする電子部品を吸着保持するのに十分な吸
着保持力を確保できるような開孔径となっている。この
ような吸着孔配置を採用することにより、電子部品の上
面に吸着面を当接させて真空吸引を行う際に、電子部品
に対して均一な吸引力を作用させることができ、不均一
な吸引力に起因する電子部品の位置ずれや、姿勢不良を
防止することができる。
吸着孔１２ｂの配置は、吸着面１２ｃの中心点Ｃを通る
直線Ｌに対して線対称となっており、また吸着孔１２ｂ
の開孔径は、設定された真空吸引圧力で吸引した状態に
おいて対象とする電子部品を吸着保持するのに十分な吸
着保持力を確保できるような開孔径となっている。この
ような吸着孔配置を採用することにより、電子部品の上
面に吸着面を当接させて真空吸引を行う際に、電子部品
に対して均一な吸引力を作用させることができ、不均一
な吸引力に起因する電子部品の位置ずれや、姿勢不良を
防止することができる。
【００１７】なお図３では２つの吸着孔１２ｂが吸着面
１２ｃに形成された例を示しているが、本発明の適用例
として図４に例示するような各種のバリエーションが可
能である。図４（ａ）、（ｂ）は、円形形状の吸着面２
２ｃ，３２ｃに、それぞれ３つの吸着孔２２ｂ、４つの
吸着孔３２ｂを形成した例を示している。また図４
（ｃ）、（ｄ）は、矩形形状の吸着面４２ｃ，５２ｃ
に、それぞれ４つの吸着孔４２ｂ、５つの吸着孔５２ｂ
を形成した例を示している。いずれの例においても、複
数の吸着孔が吸着面の中心点Ｃを通る直線に対して線対
称に配置された形態となっている。
１２ｃに形成された例を示しているが、本発明の適用例
として図４に例示するような各種のバリエーションが可
能である。図４（ａ）、（ｂ）は、円形形状の吸着面２
２ｃ，３２ｃに、それぞれ３つの吸着孔２２ｂ、４つの
吸着孔３２ｂを形成した例を示している。また図４
（ｃ）、（ｄ）は、矩形形状の吸着面４２ｃ，５２ｃ
に、それぞれ４つの吸着孔４２ｂ、５つの吸着孔５２ｂ
を形成した例を示している。いずれの例においても、複
数の吸着孔が吸着面の中心点Ｃを通る直線に対して線対
称に配置された形態となっている。
【００１８】図５は、このような吸着孔１２ｂ、吸着面
１２ｃを有する吸着部１２を用いて、チップ型の電子部
品Ｐを吸着保持した状態を示している。電子部品Ｐは、
上面Ａの被覆を、従来の鉛を含むガラスコートから鉛フ
リーの樹脂膜コートに替えたタイプのものであり、上面
Ａは中央部が周囲よりも高い凸形状となっている。
１２ｃを有する吸着部１２を用いて、チップ型の電子部
品Ｐを吸着保持した状態を示している。電子部品Ｐは、
上面Ａの被覆を、従来の鉛を含むガラスコートから鉛フ
リーの樹脂膜コートに替えたタイプのものであり、上面
Ａは中央部が周囲よりも高い凸形状となっている。
【００１９】図５（ａ）に示すように、吸着面１２ｃを
電子部品Ｐの上面Ａに当接させた状態では、吸着面１２
ｃは上面Ａに対して完全密着状態とはならず、部分的に
隙間を生じる。そして真空吸引時にはこの隙間から真空
リークを生じるが、吸着面１２ｃに上述のような配置で
設けられた吸着孔１２ｂからの真空吸引力によって、電
子部品Ｐは吸着面１２ｃに均一かつ十分な吸着保持力で
保持される。
電子部品Ｐの上面Ａに当接させた状態では、吸着面１２
ｃは上面Ａに対して完全密着状態とはならず、部分的に
隙間を生じる。そして真空吸引時にはこの隙間から真空
リークを生じるが、吸着面１２ｃに上述のような配置で
設けられた吸着孔１２ｂからの真空吸引力によって、電
子部品Ｐは吸着面１２ｃに均一かつ十分な吸着保持力で
保持される。
【００２０】このとき、吸着面１２ｃには上面Ａの凸部
がはまり込むような径の吸着孔は設けられていないこと
から、従来の吸着ノズルで樹脂膜コートの電子部品Ｐを
吸着対象とした場合に生じていたような、樹脂膜が吸着
孔の内部にはまり込む形で吸着部１２に固着する不具合
が発生しない。したがって、図６（ａ）に示すような従
来の吸着ノズルを用いた場合に発生していた、搭載時に
真空吸着解除後においても電子部品が吸着ノズルから離
脱しない不具合を防止することができ、確実な実装を行
うことができる。
がはまり込むような径の吸着孔は設けられていないこと
から、従来の吸着ノズルで樹脂膜コートの電子部品Ｐを
吸着対象とした場合に生じていたような、樹脂膜が吸着
孔の内部にはまり込む形で吸着部１２に固着する不具合
が発生しない。したがって、図６（ａ）に示すような従
来の吸着ノズルを用いた場合に発生していた、搭載時に
真空吸着解除後においても電子部品が吸着ノズルから離
脱しない不具合を防止することができ、確実な実装を行
うことができる。
【００２１】また、上述と同様の理由によって、図６
（ｂ）に示すような吸着孔内への電子部品Ｐ’の端部の
はまり込みに起因する吸着ミスを防止することができる
とともに、図５（ｂ）に示すように吸着面１２ｃよりも
相対的にサイズが小さい電子部品Ｐ’を対象とする場合
にあっても、電子部品Ｐ’の端部が吸着孔内部に填り込
むことによる吸着ミスが発生しない。したがって、従来
の吸着ノズルでは対象とできなかったような微小なサイ
ズの電子部品であっても吸着対象とすることができ、同
一の吸着ノズルによる使用対象範囲を拡大することがで
きる。
（ｂ）に示すような吸着孔内への電子部品Ｐ’の端部の
はまり込みに起因する吸着ミスを防止することができる
とともに、図５（ｂ）に示すように吸着面１２ｃよりも
相対的にサイズが小さい電子部品Ｐ’を対象とする場合
にあっても、電子部品Ｐ’の端部が吸着孔内部に填り込
むことによる吸着ミスが発生しない。したがって、従来
の吸着ノズルでは対象とできなかったような微小なサイ
ズの電子部品であっても吸着対象とすることができ、同
一の吸着ノズルによる使用対象範囲を拡大することがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品に当接してこ
の電子部品を吸着する吸着面に、吸着面の中心点を通る
直線に対して線対称に配置された複数の吸着孔を形成す
るようにしたので、吸着孔への電子部品の食い込みやは
まり込みを防止することができる。
の電子部品を吸着する吸着面に、吸着面の中心点を通る
直線に対して線対称に配置された複数の吸着孔を形成す
るようにしたので、吸着孔への電子部品の食い込みやは
まり込みを防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実
装ヘッドの部分断面図
装ヘッドの部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズル
の部分断面図
の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズル
の吸着面の吸着孔配置を示す図
の吸着面の吸着孔配置を示す図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の吸着ノズル
による電子部品の吸着状態の説明図
による電子部品の吸着状態の説明図
【図６】従来の吸着ノズルによる電子部品の吸着状態の
説明図
説明図
６ 実装ヘッド １０ 吸着ノズル １１ 本体部 １１ｂ 吸引孔 １２ 吸着部 １２ａ 吸引孔 １２ｂ 吸着孔 １２ｃ 吸着面 Ｐ 電子部品
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 AS08 DS01 FS01 FT13 FU00 NS17 5E313 AA01 AA11 CC03 EE24 FF24 FF28
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品実装装置の実装ヘッドに装着され
この実装ヘッドと連通した吸引孔から真空吸引すること
により下端部にチップ型の微小電子部品を真空吸着する
微小電子部品用の吸着ノズルであって、前記実装ヘッド
に装着され前記吸引孔が設けられた本体部と、電子部品
に当接してこの電子部品を吸着する吸着面が設けられた
吸着部とを備え、前記吸着面には、吸着面の中心点を通
る直線に対して線対称に配置され吸着ノズルの装着状態
において前記吸引孔と連通する複数の吸着孔が形成され
ていることを特徴とする微小電子部品用の吸着ノズル。 - 【請求項２】チップ型の微小電子部品を真空吸着により
保持して基板に実装する電子部品実装装置であって、前
記電子部品の上面に当接して真空吸着する吸着ノズル
と、この吸着ノズルが装着される実装ヘッドと、実装ヘ
ッドを電子部品の供給部と前記基板との間で移動させる
移動手段と、前記実装ヘッドを介して吸着ノズルから真
空吸着する真空吸引手段とを備え、前記吸着ノズルは、
請求項１記載の微小電子部品用の吸着ノズルであること
を特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098682A JP3654206B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098682A JP3654206B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292587A true JP2002292587A (ja) | 2002-10-08 |
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ID=18952314
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (7)
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