CN101390457B - 电子部件的吸附管嘴构件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件的吸附管嘴构件，其具备由陶瓷形成的管嘴主体，在配置于该管嘴主体的前端部的吸附面上形成吸附电子部件的多个吸附孔，所述多个吸附孔为被大致均匀地密集配置的大致同一形状的多个微细孔，所述吸附孔的长度比被密集配置的区域即密集区域的最长边的部分长，所述多个吸附孔直线状且彼此平行地形成。

Description

电子部件的吸附管嘴构件

技术领域

本发明涉及例如在将半导体芯片等电子部件装载于安装基板等上的电子部件安装装置中所使用的电子部件的吸附管嘴构件。本申请对2006年2月28日申请的日本特愿2006-054072号主张优先权，在这里引用其内容。 

背景技术

在将IC、LSI等半导体芯片和电阻器、电容器等电子部件装载于安装基板等上的电子部件安装装置中，为了将电子部件真空吸附并进行搬运而使用吸附管嘴构件。该吸附管嘴构件通过在吸附面开口形成吸附孔，并使电子部件抵接该吸附面且利用吸附孔进行真空吸引，将电子部件吸附在吸附面上。 

目前，在吸附管嘴构件中，为了能够吸附各种电子部件以及为了抑制在吸附时的位置偏差等，在吸附面上形成多个吸附孔的设计方案被提案。 

例如，在专利文献1中提案有在管嘴主体上用细管及间隔壁形成多个细孔的吸附管嘴。另外，在专利文献2中提案有在板状的管嘴前端穿设在比工件更宽的范围内分布的多个小径孔而成的吸附管嘴构件。 

专利文献1：(日本)特开平11-261295号公报 

专利文献2：(日本)特开平1-321171号公报 

上述现有的技术中存在以下问题。 

即，在上述专利文献1所述的吸附管嘴附件中，由于是将多个细管及间隔壁用的构件组合而形成多个孔，所以存在构件数量及构件成本增大这样的不希望的问题，并且，高精度地形成许多微细孔也很困难。尤其是，由于不能形成微细孔，故在通过真空吸引时容易使杂物等进入孔内，存在由于容易堵塞而使维修频率增高的问题。另外，由于各个孔径较大，所以电子部件的角部嵌入孔内等，可能致使电子部件被倾斜吸附而形成吸附不良。还有，在将圆筒细管捆扎形成多个细孔的情况下，细管内的细孔和细管之间的细孔彼此形状及开口面积不一致，导致各细孔上的吸引力产生差异而致使吸引力及吸附力不均匀这种不希望的情况发生。由此，存在导致电子部件吸附偏差(吸 附时的位置偏差)的问题。 

另外，在上述专利文献2所述的吸附管嘴构件中，通过在板状的吸附管嘴前端进行穿设而形成多个微细的小径孔，但由于孔的长度受板厚限制，为短的，故存在由于吸引而在孔开口部附近的空气的流动方向容易倾斜，并且流量容易紊乱的不希望发生的情况。因此，虽然通过大范围的微细孔抑制向外面方向的气流，但吸引力及吸附力的分布仍不均匀，仍可能产生吸附偏差。 

发明内容

本发明是鉴于上述课题而构成的，其目的在于，提供一种电子部件的吸附管嘴构件，不会招致部件数量等增加，使杂物不易进入，并且能够以均匀的吸引力及吸附力吸附电子构件。 

为了解决上述问题，本发明采用了如下的构成。即，本发明的电子部件的吸附管嘴构件，其具备由陶瓷形成的管嘴主体，在配置于该管嘴主体的前端部的吸附面上形成吸附电子部件的多个吸附孔，所述多个吸附孔为被大致均匀地密集配置的大致同一形状的多个微细孔，所述吸附孔的长度比被密集配置的区域即密集区域的最长边的部分长，所述多个吸附孔直线状且彼此平行地形成。 

在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于在由陶瓷形成的管嘴主体上形成吸附孔，故不必装入孔形成用的其它构件，并且由于多个吸附孔为被大致均匀地密集配置的大致同一形状的多个微细孔，所以杂物等不易进入孔内。另外，通过使各吸附孔的长度比密集区域的最长边的部分长，且将其彼此直线状且平行地形成，从而与密集区域的尺寸对应而能够得到密集区域整体上所必要的充分稳定且均匀的吸引力及吸附力。 

尤其是，由于彼此接近且密集的长的微细的吸附孔由高硬度的陶瓷形成，故即使吸附孔间的壁因密集化而变薄，也具有高的强度及耐久性，并且能够在长度方向上以高的精度维持平行度及稳定的内径尺寸。 

另外，本发明的电子部件的吸附管嘴构件，优选的是，所述多个吸附孔的每一个横跨所述管嘴主体的轴向全长形成。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，通过将各吸附孔横跨管嘴主体的轴向全长形成，可通过最大限长地形成的吸附孔得到更稳定且均匀的吸引力及吸附力。 

在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，所述吸附面上的所述吸附孔的 密集区域比所述电子部件的外形小且形状与其大致相似。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于使吸附孔比所述电子部件的外形小且将其密集配置为大致相似形状，所以能够以与电子部件的外形对应的均等的吸引力吸引并吸附电子部件，从而吸附时不易产生位置偏差。另外，所述现有的专利文献1及2所述吸附管嘴构件，因为其孔都分布在比所吸附的电子部件大的范围内，因此，即使在吸附电子部件的状态下，周围的孔也处于开口状态，而不能够得到高的吸附力，但在本发明中，在吸附时由于全部吸附孔由电子部件覆盖且闭塞，因此，不会导致真空度遗漏(真空抜け)，而能够得到高的吸附力。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是所述多个吸附孔在所述吸附面被交错配置且开口形成网眼状。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于通过交错配置形成网眼状的吸附孔，因此，通过将各吸附孔以窄节距有效地排列使之更加靠近、密集，能够得到高的开口率。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是邻接的所述吸附孔的间隔比所述吸附孔的内径小。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，通过使邻接的吸附孔间的壁厚(间隔)比吸附孔的内径小，能够使各吸附孔以窄节距靠近、密集，能够得到高的开口率。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，所述吸附孔以0.15mm以下的内径形成。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于为具有0.15mm以下的内径的吸附孔，所以能够形成微细密集的吸附孔的开口区域，可以实现更均匀的吸引力及吸附力。 

而且，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是所述吸附孔以0.07mm以下的内径形成。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于为具有0.07mm以下的内径的吸附孔，因此，能够形成非常微细密集的吸附孔的开口区域，可以实现更均匀的吸引力及吸附力。 

而且，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是所述吸附孔以5mm以上的长度形成。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于具有相对于内径足够长的5mm以上的吸附孔，因此，可得到在各吸附孔的开口部附近的空气的流动方向不会倾斜而非常一致的稳定的吸引力及吸附力。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，所述管嘴主体由氧化锆形成。即，在该电子部件的吸附管嘴构件中，由于管嘴主体由氧化锆(ZrO₂)形成，因此，其具有与金刚石或蓝宝石相媲美的非常高的硬度，使吸附面的 磨损度进一步降低，能够得到更为优异的耐久性。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是，所述密集区域为长方形，所述密集区域的所述最长边的部分是所述长方形的长边。 

另外，在本发明的电子部件的吸附管嘴构件中，优选的是，所述密集区域为长方形以外的形状，所述密集区域的所述最长边的部分是在包含所述密集区域整体的长方形中最小的长方形的长边。 

根据本发明，实现以下效果。 

即，根据本发明的电子部件的吸附管嘴构件，由陶瓷一体形成的管嘴主体的多个吸附孔为被大致均等地密集配置的大致同一形状的多个微细孔，多个吸附孔的每一个的长度比被所述被密集配置的区域即密集区域的最长边的部分长，多个吸附孔的每一个直线状且彼此平行地形成，因此，能够得到对电子部件的吸引力及吸附力优越的均匀性，能够防止出现吸附偏差。因此，只要电子部件安装装置采用本发明的吸附管嘴构件，则能够以高的精确度将电子部件安装在标准的位置。另外，根据本发明的电子部件的吸附管嘴构件，能够将用高硬度的陶瓷一体形成的极小径的吸附孔以高强度及耐久性密集形成。所以，不会导致部件数量增加，而能够防止杂物等的堵塞或电子部件角部的嵌入，同时，能够得到吸附面的高耐久性。 

附图说明

图1A是本发明第一实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的吸附面的正面图； 

图1B是本发明第一实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图1A中的吸附面的正面图的A1-A1线向视的管嘴主体剖面图； 

图1C是本发明第一实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图1A中的吸附面的正面图的B1-B1线向视的管嘴主体剖面图； 

图2是表示在第一实施方式中安装有吸附管嘴构件的吸附管嘴支承构件的侧面图； 

图3A是本发明第二实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的吸附面的正面图； 

图3B是本发明第二实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图3A中的吸附面的正面图的A2-A2线向视的管嘴主体剖面图； 

图3C是本发明第二实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图3A中的吸附面的正面图的B2-B2线向视的管嘴主体剖面图； 

图4A是本发明第三实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的吸附面的正面图； 

图4B是本发明第三实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图4A中的吸附面的正面图的A3-A3线向视的管嘴主体剖面图； 

图4C是本发明第三实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图4A中的吸附面的正面图的B3-B3线向视的管嘴主体剖面图； 

图5A是本发明第四实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的吸附面的正面图； 

图5B是本发明第四实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图5A中的吸附面的正面图的A4-A4线向视的管嘴主体剖面图； 

图5C是本发明第四实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图4A中的吸附面的正面图的B4-B4线向视的管嘴主体剖面图； 

图6A是本发明第五实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的吸附面的正面图； 

图6B是本发明第五实施方式的电子部件的吸附管嘴构件的图6A中的吸附面的正面图的A5-A5线向视的管嘴主体剖面图； 

图6C是本发明第五实施方式的电子部件的吸附管嘴构件，图6A中的吸附面的正面图的B5-B5线向视的管嘴主体剖面图。 

附图标记说明 

1、11、21、30、41    吸附管嘴构件 

2                    管嘴主体 

3                    管嘴主体的吸附面 

4                    吸附孔 

E                    电子部件 

具体实施方式

下面，参照图1A～图1C及图2对本发明的电子部件的吸附管嘴构件的第一实施方式进行说明。 

如图1A～图1C所示，本实施方式的电子部件的吸附管嘴构件1被安装 在将IC、LSI等半导体芯片及电阻器及芯片电容器等片状电子部件E安装在安装基板等上的电子部件安装装置，在由陶瓷形成的管嘴主体2的前端部配置的吸附面3上开口形成有吸附电子部件E的吸附孔4。 

所述管嘴主体2在全长上截面为长方形状，由具有上述吸附面3且截面为长方形状的管嘴前端部2a、与管嘴前端部2a连设且在垂直于轴向的方向比管嘴前端部2a扩大的凸缘部2b、与凸缘部2b连设的管嘴后端部2c构成。另外，管嘴主体2由作为陶瓷的氧化锆(ZrO₂)形成。 

该吸附管嘴构件1如图2所示，将管嘴后端部2c插入固定于安装并固定在电子部件安装装置(图示省略)的管嘴支承构件5的前端部使用。该管嘴支承构件5为圆筒形状，其内部的真空孔与管嘴主体2的吸附孔4连通，并且其基端部被安装在电子部件安装装置上时，与电子部件安装装置的真空吸引源连接。即，吸附管嘴构件1的吸附孔4通过与真空吸引源连接的管嘴支承构件5的真空孔进行吸引、吸附。 

上述吸附孔4为大致均匀地(在多个吸附孔4的整体上相邻的吸附孔4彼此之间的距离大致相同)密集配置的大致同一形状的多个微细孔，其长度比密集配置的区域即密集区域的最长边部分长，且直线状、平行地形成。另外，本实施方式中，吸附孔4相互横跨管嘴主体2的轴向全长形成。另外，吸附面3上的吸附孔4的密集区域比电子部件E的外形小，且为与其大致相似形状。另外，在本实施方式中，将吸附面3的外形设定为与电子部件E的外形大致相同，为1.5mm×1.0mm的长方形。另外，吸附孔4的密集区域设定在1.05mm×0.69mm的长方形范围内。即，密集区域的最长边部分的尺寸(在图1A中从多个吸附孔4中最左端的吸附孔4的左端到多个微细孔4中最右端的吸附孔4的右端的距离)为1.05mm，且设定吸附孔4的长度比其长。 

另外，所谓密集区域的最长边部分是指，在密集区域为长方形(含正方形)的情况下为其长边。另外，在密集区域不是长方形的情况下，即密集区域例如为长方形以外的四边形、四边形以外的多边形、或者圆形等情况下，是包含密集区域整体的长方形中最小的长方形的长边。 

另外，吸附孔4在吸附面3上被交错配置且开口形成为网眼状，同时，邻接的吸附孔4的间隔被设定为比吸附孔4的内径小。再有，在本实施方式中，内径0.15mm的吸附孔4形成有25个。另外，在本实施方式中，邻接的吸附孔4的间隔(壁的壁厚)设定为0.02mm，且各吸附孔4以0.18mm的窄 节距排列。 

另外，管嘴主体2轴向长度为5mm，横跨管嘴主体2的轴向全长贯通形成的吸附孔4也设定为5mm的长度。 

这样，在本实施方式中，由于在由陶瓷形成的管嘴主体2上开口形成有吸附孔4，因此，不必组装孔形成用的其他构件，并且由于吸附孔4为被大致均匀地密集配置的同一形状的多个微细孔，所以，其具有杂物不易进入孔内的优点。另外，各个吸附孔4比密集区域整体的最长边部分长，根据密集区域尺寸，能够得到密集区域整体上所必需的、充分稳定且均匀的吸引力及吸附力。尤其是，各吸附孔4彼此横跨管嘴主体2的轴向全长形成，由此，通过最大限长地形成的吸附孔4能够得到更稳定且均匀的吸引力及吸附力。 

另外，由于彼此接近且密集的长的吸附孔4由高硬度的陶瓷形成，因此，即使因密集化而吸附孔4间的壁厚变薄，其仍具有高的强度及耐久性，同时，能够在长度方向上以高的精度维持平行度及一定的内径尺寸。尤其是，由于吸附面3由具有与金刚石或蓝宝石相媲美的非常高的硬度的氧化锆形成，因此能够进一步降低吸附面3的磨损度，得到更为优越的耐久性。 

另外，由于吸附孔4比电子部件E的外形小且被密集配置为与其大致相似形，所以能够以与电子部件E的外形对应的均等的吸引力吸引并吸附电子部件E，从而吸附时不易产生位置偏差。另外，由于吸附时全部吸附孔4被电子部件E覆盖且闭塞，因此不会产生真空度泄漏，能够得到高的吸附力。 

而且，通过交错配置形成网眼状吸附孔4，同时，邻接的吸附孔4之间的壁厚比吸附孔4的内径小，由此，使各吸附孔4以窄节距有效地排列而更为接近、密集，由此能够得到高的开口率。 

另外，由于具有相对于内径足够长的5mm的吸附孔4，因此，能够得到在各吸附孔4的开口部附近的空气的流动方向不倾斜而充分一致的稳定的吸引力及吸附力。 

下面，参照图3A～图5C对本发明的电子部件的吸附管嘴构件的第二、第三及第四实施方式进行说明。另外，在以下各实施方式的说明中，对于与上述实施方式中已说明的同一构成要素标记同样的符号，并且省略其说明。 

第二、第三及第四实施方式和第一实施方式的不同之处在于，在第一实施方式中在吸附面3上开口形成25个吸附孔4，与之相对，如图3A～图5C所示，第二、第三及第四实施方式的吸附管嘴构件11、21、31中，在吸附面 3上分别密集地开口形成71个、162个及450个吸附孔4。 

即，如图3A～图3C所示，第二实施方式的吸附管嘴构件11形成71个内径0.10mm的吸附孔4。另外，在第二实施方式中，邻接的吸附孔4的间隔(壁的厚度)设定为0.02mm，且将各吸附孔4以0.13mm的窄节距排列。另外，如图4A～图4C所示，第三实施方式的吸附管嘴构件21形成162个内径0.07mm的吸附孔4。另外，在第三实施方式中，邻接的吸附孔4的间隔(壁的厚度)设定为0.01mm，且将各吸附孔4以0.09mm的窄节距排列。还有，如图5A～图5C所示，第四实施方式的吸附管嘴构件31形成450个内径0.04mm的吸附孔4。另外，在第四实施方式中，邻接的吸附孔4的间隔(壁的厚度)设定为0.01mm，且将各吸附孔4以0.05mm的窄节距排列。 

这样，在第二～第四实施方式中，与第一实施方式相比，吸附孔4的形成数量大幅增多，同时，通过被微细化、高密集度而交错配置为细网眼状。尤其是，在第三及第四实施方式中，因为有100个以上内径0.07mm以下的非常微细的吸附孔4密集排列形成开口区域，所以能够实现更为均匀的吸引力及吸附力。 

下面，参照图6A～图6C对本发明的电子部件的吸附管嘴构件的第五实施方式进行说明。 

第五实施方式和第一实施方式的不同之处在于，在第一实施方式中吸附面3与其前端面形成为同一面，与之相对，如图6A～图6C所示，第五实施方式的吸附管嘴构件41中，在形成于前端面的凹部形成吸附面3。另一不同之处在于，在第一实施方式中吸附孔4横跨管嘴主体42的全长形成，与之相对，第五实施方式的吸附管嘴构件41中，吸附孔4在管嘴主体42大致全长的一半形成。 

即，在第五实施方式中，在管嘴主体42的前端面形成有截面矩形的凹部，在该凹部形成有密集配置了吸附孔4的吸附面3。另外，凹部周围成为比吸附面3突出若干的外周突条部45。所以，在吸附电子部件E时，电子部件E以抵接在吸附面3周围的外周突条部45上的状态由吸附孔4吸引而形成吸附状态。 

另外，在第五实施方式中，在管嘴主体42的管嘴前端部42a形成微细的多个吸附孔4直到凸缘部2b附近，从凸缘部2b附近到管嘴后端部2c的端部形成有连接于吸附孔4的一个吸引管路46。即，通过该吸引管路46使各吸附 孔4与真空吸引源连接。这样，在第五实施方式中，通过任意设定吸引管路46的长度，可与管嘴主体42的长度无关地任意调节吸附孔4的长度。另外，该情况下，将吸附孔4的长度设定为比其密集区域的最长边部分长。 

另外，本发明的技术范围不限定于上述各实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以施加各种变更。 

例如，在上述第五实施方式中，在前端面形成为截面矩形状的凹部内形成有吸附面4，但也可以在前端面形成为截面圆弧状或截面弯曲状的凹部内形成吸附面3。 

本发明由于杂物不易进入孔内，且各吸附孔比其密集区域的最长径边的部分长且直线状且平行地形成，从而能够作为可以得到整体上稳定且均匀的吸引力及吸附力的电子部件的吸附管嘴构件加以利用。 

Claims (11)

1.一种电子部件的吸附管嘴构件，其具备由陶瓷形成的管嘴主体，

在配置于该管嘴主体的前端部的吸附面上形成吸附电子部件的多个吸附孔，

所述多个吸附孔为被均匀地密集配置的同一形状的多个微细孔，所述多个吸附孔的每一个的长度比被密集配置的区域即密集区域的最长边的部分长，所述多个吸附孔直线状且彼此平行地形成。

2.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述多个吸附孔的每一个横跨所述管嘴主体的轴向全长形成。

3.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述吸附面上的所述吸附孔的所述密集区域比所述电子部件的外形小且形状与其相似。

4.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述多个吸附孔在所述吸附面被交错配置且开口形成为网眼状。

5.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

邻接的所述吸附孔的间隔比所述吸附孔的内径小。

6.如权利要求4所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述吸附孔以0.15mm以下的内径形成。

7.如权利要求6所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述吸附孔以0.07mm以下的内径形成。

8.如权利要求6所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述吸附孔以5mm以上的长度形成。

9.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述管嘴主体由氧化锆形成。

10.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，

所述密集区域为长方形，所述密集区域的所述最长边的部分是所述长方形的长边。

11.如权利要求1所述的电子部件的吸附管嘴构件，其中，所述密集区域为长方形以外的形状，所述密集区域的所述最长边的部分是包含所述密集区域整体的长方形中最小的长方形的长边。

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