WO2007099725A1 - 電子部品の吸着ノズル部材 - Google Patents

電子部品の吸着ノズル部材 Download PDF

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WO2007099725A1
WO2007099725A1 PCT/JP2007/051285 JP2007051285W WO2007099725A1 WO 2007099725 A1 WO2007099725 A1 WO 2007099725A1 JP 2007051285 W JP2007051285 W JP 2007051285W WO 2007099725 A1 WO2007099725 A1 WO 2007099725A1
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WO
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suction
electronic component
nozzle member
suction nozzle
holes
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PCT/JP2007/051285
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English (en)
French (fr)
Inventor
Takamasa Ishiwata
Wataru Tokukura
Original Assignee
Nanto.Precision Co., Ltd
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Publication date
Application filed by Nanto.Precision Co., Ltd filed Critical Nanto.Precision Co., Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component suction nozzle member used in an electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component such as a semiconductor chip on a mounting substrate or the like, for example.
  • This application claims priority to Japanese Patent Application No. 2006-054072 filed on February 28, 2006, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • a suction nozzle member is used to convey the electronic components by vacuum suction. It is used.
  • the suction nozzle member is formed by opening a suction hole on the suction surface, and the electronic component is brought into contact with the suction surface and vacuumed by the suction hole, thereby sucking the electronic component onto the suction surface.
  • Patent Document 1 proposes an adsorption nozzle in which a plurality of pores are formed in a nozzle body using thin tubes and partitions.
  • Patent Document 2 proposes an adsorption nozzle member in which a large number of small-diameter holes distributed in a wider range than the yoke are formed in the plate-like nozzle tip.
  • Patent Document 1 JP-A-11 261295
  • Patent Document 2 JP-A-1-321171
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and is an electronic component that does not increase the number of members, prevents dust and the like from entering, and can adsorb an electronic component with a uniform suction force and suction force.
  • An object is to provide a suction nozzle member.
  • the suction nozzle member for an electronic component of the present invention includes a nozzle body made of ceramics, and a plurality of suction holes for sucking the electronic component are formed on the suction surface arranged at the tip of the nozzle body.
  • the plurality of suction holes are a plurality of fine holes having substantially the same shape arranged in a substantially uniform manner, and the longest part of the dense region is a region in which the suction holes are arranged in a dense manner.
  • the plurality of long adsorbing holes are formed linearly and in parallel with each other.
  • suction nozzle member of this electronic component since the suction holes are formed in the nozzle body made of ceramics, it is not necessary to incorporate a separate member for hole formation, and the plurality of suction holes are substantially uniform. Since these are a plurality of fine holes having almost the same shape and densely arranged, dust or the like hardly enters the holes. Also, each suction hole is longer than the longest side of the dense area. By being formed linearly and in parallel, necessary and sufficient stable and uniform suction force and adsorption force in the entire dense area can be obtained corresponding to the size of the dense area.
  • close and dense adsorption holes that are close to each other are formed of high-hardness ceramics, so that even if the walls between the adsorption holes become thin due to the concentration, they have high strength and durability, and the length In the direction, it is possible to maintain high parallelism and constant inner diameter with high accuracy.
  • each of the plurality of suction holes is formed over the entire axial length of the nozzle body. That is, in the suction nozzle member of this electronic component, each suction hole is formed over the entire length of the nozzle body in the axial direction, so that the suction hole formed as long as possible has a more stable and uniform suction force. And adsorption power can be obtained.
  • a dense region of the suction holes on the suction surface is smaller than the outer shape of the electronic component and has a substantially similar shape.
  • the suction holes are smaller than the outer shape of the electronic component and densely arranged in a substantially similar shape, so that the electronic component can be attracted with a uniform suction force corresponding to the outer shape of the electronic component. Parts can be sucked and sucked, and misalignment hardly occurs at the time of sucking.
  • suction nozzle members described in the above-mentioned conventional patent documents 1 and 2 distribute holes in a wider range than the electronic parts to be picked up, the peripheral holes even when the electronic parts are picked up
  • all the suction holes are covered and closed by electronic components during suction, so that no vacuum is lost and high suction force can be obtained. it can.
  • the suction nozzle member of the electronic component of the present invention it is preferable that the plurality of suction holes are arranged in a staggered manner on the suction surface and formed in a mesh shape.
  • the suction nozzle member of this electronic component is a mesh-like suction hole in a staggered arrangement, each suction hole is efficiently arranged at a narrow pitch to obtain a higher aperture ratio by being closer and denser. It is out.
  • an interval between the adjacent suction holes is smaller than an inner diameter of the suction holes. That is, the adsorption nose of this electronic component In the steel member, the wall thickness (interval) between adjacent suction holes is smaller than the inner diameter of the suction holes, so that the suction holes can be close and dense at a narrow pitch, and a high aperture ratio is obtained. be able to.
  • the suction hole is formed with an inner diameter of 0.15 mm or less. That is, in the suction nozzle member of this electronic component, since the suction hole has an inner diameter of 0.15 mm or less, a fine and dense suction hole opening region can be formed, and a more uniform suction force and Adsorption power can be realized.
  • the suction hole is formed with an inner diameter of 0.07 mm or less. That is, in the suction nozzle member of this electronic component, since the suction hole has an inner diameter of 0.07 mm or less, an extremely fine and dense suction hole opening region can be formed, and a more uniform suction force and Adsorption power can be realized.
  • the suction hole is formed with a length of 5 mm or more.
  • the suction nozzle member of this electronic component has a suction hole of 5 mm or longer that is sufficiently long with respect to the inner diameter, so that the air flow direction in the vicinity of the opening of each suction hole is not tilted and is sufficiently stable. Can be obtained.
  • the nozzle body is formed of zirconia.
  • the nozzle body is formed, so that diamond has a very high hardness comparable to that of sapphire, further reduces the degree of wear of the adsorption surface, and can obtain better durability.
  • the dense region is a rectangle, and the longest side portion of the dense region is a long side of the rectangle U,
  • the dense region has a shape other than a rectangle, and the longest side portion of the dense region is a rectangular shape including the entire dense region. Of these, the smallest is preferably the long side of the rectangle.
  • the plurality of suction holes of the nozzle body integrally formed of ceramics are a plurality of micro holes having substantially the same shape and arranged substantially uniformly.
  • Each of the plurality of adsorption holes is a region in which the dense arrangement is made. Since each of the plurality of adsorption holes that are longer than the longest side of the dense region is formed linearly and parallel to each other, Excellent uniformity of the suction force and suction force on the parts can be obtained, and slippage can be prevented. Therefore, if the suction nozzle member of the present invention is employed in an electronic component mounting apparatus, it is possible to mount the electronic component at a regular position with high accuracy.
  • suction nozzle member of the present invention extremely small diameter suction holes can be formed densely with high strength and durability by integral formation with high-hardness ceramics. Therefore, the number of parts is not increased, and it is possible to prevent clogging of dust and the like and to prevent the corners of the electronic parts from being fitted, and to obtain a high suction surface and durability.
  • FIG. 1A is a front view of a suction surface in the suction nozzle member of the electronic component of the first embodiment according to the present invention.
  • FIG. 1B is a sectional view of the nozzle body taken along the line A1-A1 of the front view of the suction surface in FIG. 1A in the suction nozzle member of the electronic component of the first embodiment according to the present invention.
  • FIG. 1C is a sectional view of the nozzle body taken along line B1-B1 of the front view of the suction surface in FIG. 1A in the suction nozzle member of the electronic component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view showing a nozzle support member equipped with a suction nozzle member in the first embodiment.
  • FIG. 3A is a front view of a suction surface of a suction nozzle member of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a sectional view of the nozzle body taken along line A2-A2 in the front view of the suction surface in FIG. 3A in the suction nozzle member of the electronic component of the second embodiment according to the present invention.
  • FIG. 3C is a sectional view of the nozzle body taken along line B2-B2 in the front view of the suction surface in FIG. 3A in the suction nozzle member of the electronic component of the second embodiment according to the present invention.
  • FIG. 4A is a front view of a suction surface in a suction nozzle member of an electronic component according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a sectional view of the nozzle body taken along line A3-A3 in the front view of the suction surface in FIG. 4A in the suction nozzle member of the electronic component of the third embodiment according to the present invention.
  • FIG. 4C is a sectional view of the nozzle body taken along line B3-B3 in the front view of the suction surface in FIG. 4A in the suction nozzle member of the electronic component of the third embodiment according to the present invention.
  • FIG. 5A is a front view of the suction surface of the suction nozzle member of the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a sectional view of the nozzle body taken along line A4-A4 in the front view of the suction surface in FIG. 5A in the suction nozzle member of the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a sectional view of the nozzle body taken along line B4-B4 in the front view of the suction surface in FIG. 5A in the suction nozzle member of the electronic component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a front view of a suction surface in a suction nozzle member of an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a sectional view of the nozzle body taken along the line A5-A5 in the front view of the suction surface in FIG. 6A in the suction nozzle member of the electronic component of the fifth embodiment according to the present invention.
  • FIG. 6C is a sectional view of the nozzle body taken along line B5-B5 in the front view of the suction surface in FIG. 6A in the suction nozzle member of the electronic component according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 1A to 1C and FIG. 1A a first embodiment of a suction nozzle member of an electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 1C and FIG.
  • the suction nozzle member 1 of the electronic component according to the present embodiment is mounted with a semiconductor chip such as an IC or LSI, or a chip-shaped electronic component E such as a resistor or a chip capacitor. It is attached to an electronic component mounting device that is mounted on a substrate, etc., and an adsorption hole 4 that adsorbs electronic component E is formed in the adsorption surface 3 arranged at the tip of the nozzle body 2 made of ceramics. It is.
  • the nozzle body 2 has a rectangular cross section over its entire length, the nozzle tip 2a having the suction surface 3 and a cross-sectional rectangle, and the nozzle tip 2a connected to the nozzle tip 2a and orthogonal to the axial direction. And a nozzle rear end portion 2c connected to the flange portion 2b.
  • the nozzle body 2 is made of zirconia (ZrO) as ceramics.
  • the suction nozzle member 1 has a nozzle rear end portion 2c inserted and fixed to a tip portion of a nozzle support member 5 that is fixedly mounted on an electronic component mounting apparatus (not shown). used.
  • the nozzle support member 5 has a cylindrical shape, and an internal vacuum hole communicates with the suction hole 4 of the nozzle body 2, and when the base end portion is mounted on the electronic component mounting apparatus, It is connected to a vacuum suction source. That is, the suction hole 4 of the suction nozzle member 1 performs suction and suction through the vacuum hole of the nozzle support member 5 connected to the vacuum suction source.
  • the suction holes 4 are a plurality of fine holes having substantially the same shape and arranged substantially uniformly (in the whole of the plurality of suction holes 4, the spacing between adjacent suction holes 4 is substantially the same).
  • the length is longer than the longest part of the dense region, which is a densely arranged region, and is formed in a straight line and in parallel.
  • the suction holes 4 are formed over the entire length of the nozzle body 2 in the axial direction.
  • the dense area of the adsorption holes 4 on the adsorption surface 3 is It is smaller than the outer shape of the electronic component E and has a substantially similar shape.
  • the outer shape of the suction surface 3 is set to be substantially the same as the outer shape of the electronic component E, and has a rectangular shape of 1.5 mm X l. Omm.
  • the dense area of the suction holes 4 is set within a rectangular area of 1.05 mm X O. 69 mm. That is, the size of the longest side of the dense region (from the left end of the leftmost suction hole 4 of the plurality of suction holes 4 to the right end of the rightmost suction hole 4 of the plurality of fine holes 4 in FIG. 1A ) Is 1.05 mm, and the suction hole 4 is set longer than this.
  • the longest part of the dense region is the long side when the dense region is a rectangle (including a square).
  • the dense area is not a rectangle, that is, when the dense area is, for example, a rectangle other than a rectangle, a polygon other than a rectangle, or a circle, the smallest rectangle among the rectangles that encompass the entire dense area. Is the long side.
  • the suction holes 4 are staggered on the suction surface 3 and formed in a mesh shape, and the interval between the adjacent suction holes 4 is set smaller than the inner diameter of the suction holes 4. .
  • 25 suction holes 4 having an inner diameter of 0.15 mm are formed.
  • the interval between adjacent suction holes 4 (wall thickness) is set to 0.02 mm, and the suction holes 4 are arranged at a narrow pitch of 0.18 mm.
  • the nozzle body 2 has an axial length of 5 mm, and the suction hole 4 formed through the entire length of the nozzle body 2 in the axial direction is also set to a length of 5 mm.
  • the suction holes 4 are formed in the nozzle body 2 made of ceramics, it is not necessary to incorporate a separate member for hole formation, and the suction holes 4 are evenly formed. Since there are a plurality of fine holes having the same shape and closely arranged, there is an advantage that dust or the like hardly enters the holes. Furthermore, it is possible to obtain necessary and sufficient stable and uniform suction force and suction force in the entire dense area corresponding to the size of the dense area where each adsorption hole 4 is longer than the longest side of the dense area. In particular, since each suction hole 4 is formed over the entire length of the nozzle body 2 in the axial direction, the suction hole 4 formed as long as possible can obtain more stable and uniform suction force and suction force. .
  • the adsorbing holes 4 close to each other and densely formed are made of high-hardness ceramics, even if the walls between the adsorbing holes 4 become thin due to the compaction, the adsorbing holes 4 have high strength and durability. With , In the length direction, can maintain high parallelism and constant inner diameter dimension with high accuracy
  • the adsorption surface 3 is formed of zirconium which has a very high hardness comparable to that of diamond, it is possible to further reduce the degree of wear of the adsorption surface 3 and to obtain better durability.
  • the suction holes 4 are smaller than the outer shape of the electronic component E and densely arranged in a similar shape, the electronic component E is sucked by a uniform arch I force corresponding to the outer shape of the electronic component E. Can be adsorbed with bow I, and misalignment is unlikely to occur. Furthermore, since all the suction holes 4 are covered and closed by the electronic component E at the time of suction, vacuum suction does not occur and a high suction force can be obtained.
  • the mesh-shaped suction holes 4 are arranged in a staggered manner, and the wall thickness between the adjacent suction holes 4 is smaller than the inner diameter of the suction holes 4 so that each suction hole 4 is efficiently narrowed.
  • a high aperture ratio can be obtained by arranging them closer to each other and densely arranged with a pitch.
  • the air flow direction in the vicinity of the opening of each suction hole 4 is not tilted, and a stable suction force and suction force with sufficient alignment are obtained. Obtainable.
  • FIGS. 3A to 5C second, third, and fourth embodiments of the suction nozzle member of the electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 5C.
  • the same reference numerals are given to the same components described in the above embodiments, and the description thereof is omitted.
  • suction holes 4 are formed in the suction surface 3 in an opening.
  • suction nozzle members 11, 21, and 31 of the second, third, and fourth embodiments as shown in FIGS. 3A to 5C, 71, 162, and 450 suctions are placed on the suction surface 3, respectively. This is the point that the holes 4 are densely formed.
  • the suction nozzle member 11 of the second embodiment has 71 suction holes 4 with an inner diameter of 0.10 mm, as shown in FIGS. 3A to 3C.
  • the distance between adjacent adsorbing holes 4 (wall thickness) is set to 0.02 mm, and the adsorbing holes 4 are arranged at a narrow pitch of 0.13 mm.
  • the suction nozzle member 21 of the third embodiment has 162 suction holes 4 having an inner diameter of 0.07 mm.
  • the interval between adjacent adsorbing holes 4 (wall thickness) is set to 0. Olmm, and each adsorbing hole 4 is arranged with a narrow pitch of 0.09 mm.
  • the suction nozzle member 31 of the fourth embodiment is formed with four suction holes having four inner diameters of 0.04 mm.
  • the interval between adjacent suction holes 4 is set to 0. Olmm, and the suction holes 4 are arranged at a narrow pitch of 0.05 mm.
  • the number of the suction holes 4 is significantly increased as compared to the first embodiment, and the finer mesh is formed into a fine mesh with high density. Chidori is arranged.
  • the finer mesh is formed into a fine mesh with high density. Chidori is arranged.
  • 100 or more extremely fine suction holes 4 having an inner diameter of 0.07 mm or less are densely formed to form an opening region, more uniform suction force and suction force are realized. can do.
  • FIGS. 6A to 6C Next, a fifth embodiment of the suction nozzle member for an electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6A to 6C.
  • the suction surface 3 is formed flush with the tip surface in the first embodiment, whereas the suction nozzle member 41 of the fifth embodiment. Then, as shown in FIG. 6A to FIG. 6C, the suction surface 3 is formed in the recess formed in the tip surface. Further, in the first embodiment, the suction hole 4 is formed over the entire length of the nozzle body 42, whereas in the suction nozzle member 41 of the fifth embodiment, the suction hole 4 is approximately half as long as the nozzle body 42. It is different in that it is formed!
  • a concave portion having a rectangular cross section is formed on the tip surface of the nozzle body 42, and the suction surface 3 in which the suction holes 4 are closely arranged is formed in the concave portion.
  • the periphery of the recess is an outer peripheral ridge 45 that slightly protrudes from the suction surface 3. Therefore, when the electronic component E is sucked, the electronic component E is sucked from the suction hole 4 in a state where the electronic component E is in contact with the outer peripheral protrusion 45 around the suction surface 3 to be in a suction state.
  • a plurality of fine suction holes 4 are formed in the nozzle front end portion 42a of the nozzle body 42 up to the vicinity of the flange portion 2b, and the nozzle rear end portion in the vicinity of the flange portion 2b.
  • One suction line 46 connected to the suction hole 4 is formed up to the end of 42c.
  • each suction hole 4 is connected to a vacuum suction source via the suction pipe 46.
  • the suction surface 4 is formed in the recess formed in the front end surface in a rectangular cross section, but the suction surface 4 is adsorbed in the recess formed in the front end surface in a circular arc shape or a cross section curved shape. It does not matter if surface 4 is formed.
  • the present invention is stable and uniform as a whole because each adsorbing hole, in which dust or the like is difficult to enter, is formed in a straight line and parallel to the longest side of the dense area. It can be used as a suction nozzle member of an electronic component that can obtain a high suction force and suction force.

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Abstract

 セラミックスで形成されたノズル本体を備え、該ノズル本体の先端部に配された吸着面に、電子部品を吸着する複数の吸着孔が形成され、前記複数の吸着孔が、略均等に密集配置された略同一形状の複数の微細孔であり、前記吸着孔の長さが密集配置された領域である密集領域の最も長辺な部分よりも長く、前記複数の吸着孔が直線状かつ互いに平行に形成されている電子部品の吸着ノズル部材である。

Description

明 細 書
電子部品の吸着ノズル部材
技術分野
[0001] 本発明は、例えば、半導体チップ等の電子部品を実装基板等に搭載する電子部 品実装装置に使用される電子部品の吸着ノズル部材に関する。 本願は、 2006年 2月 28日に出願された特願 2006— 054072号に対し優先権を主張し、その内容を ここに援用する。
背景技術
[0002] IC、 LSI等の半導体チップや抵抗器、コンデンサ等の電子部品を実装基板などに 実装、搭載する電子部品実装装置において、電子部品を真空吸着して搬送するた めに吸着ノズル部材が用いられている。この吸着ノズル部材は、吸着面に吸着孔が 開口して形成され、この吸着面に電子部品を当接させ吸着孔によって真空吸引する ことで、吸着面に電子部品を吸着させている。
[0003] 従来、吸着ノズル部材には、種々の電子部品を吸着可能にするためや吸着時の位 置ずれ抑制等のために、吸着面に吸着孔を多数形成したものが提案されている。 例えば、特許文献 1では、ノズル本体に細管や仕切を用いて複数の細孔が形成さ れた吸着ノズルが提案されている。また、特許文献 2では、板状のノズル先端にヮー クよりも広い範囲に分布する多数の小径孔を穿設して成る吸着ノズル部材が提案さ れている。
特許文献 1 :特開平 11 261295号公報
特許文献 2 :特開平 1— 321171号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記特許文献 1に記載の吸着ノズル部材では、複数の細管や仕切用の 部材を組み合わせて複数の孔を形成して 、るために、部材点数及び部材コストが増 大してしまう不都合があると共に高精度に多数の微細孔を形成することが困難であつ た。特に、微細な孔を形成できないため、真空による吸引時にゴミ等が孔に入り込み 易ぐ詰まり易いためにメンテナンス頻度が多くなつてしまう問題があった。また、各孔 径が比較的大きいために、孔内に電子部品の角部が嵌り込む等、電子部品が傾い て吸着されて吸着不良となるおそれもある。さらに、円筒の細管を束ねて複数の細孔 を形成した場合、細管内の細孔と細管間の細孔とで互いに形状及び開口面積が異 なり、各細孔における吸引力に差が生じて吸弓 I力及び吸着力が不均一になる不都 合があった。このため、電子部品の吸着ずれ (吸着時の位置ずれ)が生じる問題があ つた o
また、上記特許文献 2に記載の吸着ノズル部材では、板状のノズル先端に穿設す ることで微細な小径孔を多数形成しているが、孔の長さが板厚に制限されて短いた めに、吸引による孔開口部近傍におけるエアの流れ方向が傾き易 、と共に流量が乱 れ易いという不都合があった。このため、広い範囲の微細孔によって面方向への気 流を抑制しょうとして 、るにも関わらず、吸弓 I力及び吸着力の分布が不均一となり、 やはり吸着ずれが生じるおそれがあった。
課題を解決するための手段
[0005] 本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、部材点数等の増大を招かず、ゴミ 等が入り難いと共に均一な吸引力及び吸着力で電子部品を吸着可能な電子部品の 吸着ノズル部材を提供することを目的とする。
[0006] 本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明 の電子部品の吸着ノズル部材は、セラミックスで形成されたノズル本体を備え、該ノズ ル本体の先端部に配された吸着面に、電子部品を吸着する複数の吸着孔が形成さ れ、前記複数の吸着孔が、略均等に密集配置された略同一形状の複数の微細孔で あり、前記吸着孔の長さが密集配置された領域である密集領域の最も長辺な部分よ りも長ぐ前記複数の吸着孔が直線状かつ互いに平行に形成されている。
[0007] この電子部品の吸着ノズル部材では、セラミックスで形成されたノズル本体に吸着 孔が形成されているので、孔形成用の別部材を組み込む必要がないと共に、複数の 吸着孔が略均等に密集配置された略同一形状の複数の微細孔であるので、ゴミ等 が孔内に入り難い。また、各吸着孔が、密集領域の最も長辺な部分よりも長く互いに 直線状かつ平行に形成されて 、ることで、密集領域のサイズに対応して密集領域全 体における必要十分な安定かつ均一な吸引力及び吸着力を得ることができる。 特に、互いに近接し密集した長く微細な吸着孔を高硬度のセラミックスで形成する ので、密集化により吸着孔間の壁が薄くなつても高い強度及び耐久性を有していると 共に、長さ方向にぉ 、て高 、精度で平行度及び一定の内径寸法を維持することが できる。
[0008] さらに、本発明の電子部品の吸着ノズル部材は、前記複数の吸着孔の各々が、前 記ノズル本体の軸方向全長にわたって形成されていることが好ましい。すなわち、こ の電子部品の吸着ノズル部材では、各吸着孔がノズル本体の軸方向全長にわたつ て形成されていることで、最大限長く形成された吸着孔により、より安定かつ均一な吸 引力及び吸着力を得ることができる。
[0009] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記吸着面における前記吸着孔 の密集領域が、前記電子部品の外形よりも小さくかつその略相似形とされている。す なわち、この電子部品の吸着ノズル部材では、吸着孔を電子部品の外形よりも小さく かつその略相似形に密集配置して 、るので、電子部品の外形に対応した均等な吸 引力で電子部品を吸引して吸着することができ、吸着時の位置ずれが生じ難い。ま た、上記従来の特許文献 1及び 2に記載の吸着ノズル部材は、いずれも吸着する電 子部品よりも広い範囲に孔を分布させているため、電子部品を吸着した状態でも周 囲の孔が開口状態であり、高い吸着力が得られないが、本発明では、吸着時に全て の吸着孔が電子部品に覆われて閉塞されるため、真空抜けが生じず、高い吸着力を 得ることができる。
[0010] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記複数の吸着孔が、前記吸着 面に千鳥配置されてメッシュ状に開口形成されていることが好ましい。すなわち、この 電子部品の吸着ノズル部材では、千鳥配置によるメッシュ状の吸着孔とされるため、 各吸着孔が効率よく狭ピッチで配列されてより近接、密集することで高い開口率を得 ることがでさる。
[0011] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、隣接する前記吸着孔の間隔が、 前記吸着孔の内径よりも小さいことが好ましい。すなわち、この電子部品の吸着ノズ ル部材では、隣接する吸着孔間の壁厚(間隔)が、吸着孔の内径よりも小さいことによ り、各吸着孔をより狭ピッチで近接、密集させることができ、高い開口率を得ることが できる。
[0012] さらに、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記吸着孔が、 0. 15mm以下 の内径で形成されている。すなわち、この電子部品の吸着ノズル部材では、 0. 15m m以下の内径を有する吸着孔とされるので、微細で密集した吸着孔の開口領域を形 成することができ、より均一な吸引力及び吸着力を実現することができる。
[0013] そして、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記吸着孔が、 0. 07mm以下 の内径で形成されていることが好ましい。すなわち、この電子部品の吸着ノズル部材 では、 0. 07mm以下の内径を有する吸着孔とされるので、極めて微細で密集した吸 着孔の開口領域を形成することができ、さらに均一な吸引力及び吸着力を実現する ことができる。
[0014] そして、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記吸着孔が、 5mm以上の長 さで形成されていることが好ましい。すなわち、この電子部品の吸着ノズル部材では、 内径に対して十分に長い 5mm以上の吸着孔を有しているので、各吸着孔の開口部 近傍におけるエアの流れ方向が傾かず十分に揃った安定した吸引力及び吸着力を 得ることができる。
[0015] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記ノズル本体が、ジルコユアで 形成されている。すなわち、この電子部品の吸着ノズル部材では、ジルコユア (ZrO
2
)でノズル本体が形成されて ヽるので、ダイヤモンドゃサフアイャに匹敵する非常に 高い硬度を有し、吸着面の磨耗度をさらに低下させ、より優れた耐久性を得ることが できる。
[0016] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記密集領域は長方形であり、 前記密集領域の前記最も長辺な部分とは、前記長方形の長辺であることが好ま U、
[0017] また、本発明の電子部品の吸着ノズル部材では、前記密集領域は長方形以外の 形状であり、前記密集領域の前記最も長辺な部分とは、前記密集領域全体を包含す る長方形のうち、最も小さ 、長方形の長辺であることが好ま 、。 発明の効果
[0018] 本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材によれば、セラミックスで一体 形成されたノズル本体の複数の吸着孔が、略均等に密集配置された略同一形状の 複数の微細孔であり、複数の吸着孔の各々の長さが前記密集配置された領域である 密集領域の最も長辺な部分よりも長ぐ複数の吸着孔の各々は直線状かつ互いに平 行に形成されているので、電子部品に対する吸引力及び吸着力の優れた均一性が 得られ、吸着ずれを防ぐことができる。したがって、本発明の吸着ノズル部材を電子 部品実装装置に採用すれば、高い精度で正規の位置に電子部品を実装可能になる 。また、本発明の吸着ノズル部材によれば、高硬度なセラミックスによる一体形成によ つて極めて小径な吸着孔を高い強度及び耐久性をもって密集形成することができる 。したがって、部品点数の増大を招かず、ゴミ等の詰まりや電子部品の角部の嵌り込 みを防ぐと共に、吸着面の高 、耐久性を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1A]図 1Aは、本発明に係る第 1実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において 、吸着面の正面図である。
[図 1B]図 1Bは、本発明に係る第 1実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において 、図 1Aにおける吸着面の正面図の A1— A1線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 1C]図 1Cは、本発明に係る第 1実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において 、図 1Aにおける吸着面の正面図の B1— B1線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 2]図 2は、第 1実施形態において、吸着ノズル部材を装着したノズル支持部材を 示す側面図である。
[図 3A]図 3Aは、本発明に係る第 2実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、吸着面の正面図である。
[図 3B]図 3Bは、本発明に係る第 2実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 3Aにおける吸着面の正面図の A2— A2線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 3C]図 3Cは、本発明に係る第 2実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において 、図 3Aにおける吸着面の正面図の B2— B2線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 4A]図 4Aは、本発明に係る第 3実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお ヽて 、吸着面の正面図である。
[図 4B]図 4Bは、本発明に係る第 3実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 4Aにおける吸着面の正面図の A3— A3線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 4C]図 4Cは、本発明に係る第 3実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 4Aにおける吸着面の正面図の B3— B3線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 5A]図 5Aは、本発明に係る第 4実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお ヽて 、吸着面の正面図である。
[図 5B]図 5Bは、本発明に係る第 4実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 5Aにおける吸着面の正面図の A4— A4線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 5C]図 5Cは、本発明に係る第 4実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 5Aにおける吸着面の正面図の B4— B4線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 6A]図 6Aは、本発明に係る第 5実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお ヽて 、吸着面の正面図である。
[図 6B]図 6Bは、本発明に係る第 5実施形態の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て 、図 6Aにおける吸着面の正面図の A5— A5線矢視におけるノズル本体断面図であ る。
[図 6C]図 6Cは、本発明に係る第 5実施形態の電子部品の吸着ノズル部材において 、図 6Aにおける吸着面の正面図の B5— B5線矢視におけるノズル本体断面図であ る。 符号の説明
[0020] 1、 11、 21、 31、 41"'吸着ノズノレ咅^:才、 2· ··ノス、ノレ本体、 3· ··ノズノレ本体の吸着面、 4 …吸着孔、 E…電子部品
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材の第 1実施形態を、図 1A〜図 1C 及び図 2を参照しながら説明する。
[0022] 本実施形態の電子部品の吸着ノズル部材 1は、図 1A〜図 1Cに示すように、 IC、 L SI等の半導体チップや抵抗器やチップコンデンサ等のチップ状の電子部品 Eを実装 基板などに実装する電子部品実装装置に取り付けられるもので、セラミックスで形成 されたノズル本体 2の先端部に配された吸着面 3に、電子部品 Eを吸着する吸着孔 4 が開口形成されたものである。
[0023] 上記ノズル本体 2は、全長にわたって断面長方形状とされ、上記吸着面 3を有し断 面長方形状とされたノズル先端部 2aと、ノズル先端部 2aに連設され軸方向に直交す る方向にノズル先端部 2aよりも拡がったフランジ部 2bと、フランジ部 2bに連設された ノズル後端部 2cとで構成されている。また、ノズル本体 2は、セラミックスとしてジルコ ユア (ZrO )で形成されている。
2
[0024] この吸着ノズル部材 1は、図 2に示すように、電子部品実装装置(図示略)に取付固 定されるノズル支持部材 5の先端部に、ノズル後端部 2cが差し込み固定されて使用 される。このノズル支持部材 5は、円筒形状とされ、内部の真空孔がノズル本体 2の吸 着孔 4に連通されると共に、基端部が電子部品実装装置に装着された際に電子部品 実装装置の真空吸引源に接続されるようになっている。すなわち、吸着ノズル部材 1 の吸着孔 4では、真空吸引源に接続されたノズル支持部材 5の真空孔を介して吸引 、吸着が行われる。
[0025] 上記吸着孔 4は、略均等に (複数の吸着孔 4の全体において、隣り合う吸着孔 4同 士の離間距離が略同一)密集配置された略同一形状の複数の微細孔であり、その長 さが密集配置された領域である密集領域の最も長辺な部分よりも長く直線状かつ平 行に形成されている。なお、本実施形態では、吸着孔 4は、互いにノズル本体 2の軸 方向全長にわたって形成されている。また、吸着面 3における吸着孔 4の密集領域は 、電子部品 Eの外形よりも小さくかつその略相似形とされている。なお、本実施形態 では、吸着面 3の外形を電子部品 Eの外形とほぼ同じに設定しており、 1. 5mm X l. Ommの長方形状としている。また、吸着孔 4の密集領域は、 1. 05mm X O. 69mm の長方形範囲内に設定している。すなわち、密集領域の最も長辺な部分のサイズ( 図 1Aにおける、複数の吸着孔 4のうち最左端の吸着孔 4の左端から、複数の微細孔 4のうち最右端の吸着孔 4の右端までの距離)は、 1. 05mmであり、これよりも吸着孔 4は長く設定される。
尚、密集領域の最も長辺な部分とは、密集領域が長方形 (正方形を含む)である場 合、その長辺である。また、密集領域が長方形でない場合、即ち、密集領域が、例え ば、長方形以外の四角形、四角形以外の多角形、または、円形等である場合、密集 領域全体を包含する長方形のうち、最も小さい長方形における長辺である。
[0026] また、吸着孔 4は、吸着面 3に千鳥配置されてメッシュ状に開口形成されていると共 に、隣接する吸着孔 4の間隔が吸着孔 4の内径よりも小さく設定されている。なお、本 実施形態では、内径 0. 15mmの吸着孔 4が 25個形成されている。また、本実施形 態では、隣接する吸着孔 4の間隔(壁の肉厚)が 0. 02mmに設定され、 0. 18mmの 狭ピッチで各吸着孔 4が配列されて 、る。
さらに、ノズル本体 2は、軸方向長さが 5mmとされ、ノズル本体 2の軸方向全長にわ たって貫通形成されて ヽる吸着孔 4も、 5mmの長さに設定されて!、る。
[0027] このように本実施形態では、セラミックスで形成されたノズル本体 2に吸着孔 4が開 口形成されているので、孔形成用の別部材を組み込む必要がないと共に、吸着孔 4 が均等に密集配置された同一形状の複数の微細孔であるので、ゴミ等が孔内に入り 難い利点がある。さらに、各吸着孔 4が密集領域の最も長辺な部分よりも長ぐ密集 領域のサイズに対応して密集領域全体における必要十分な安定かつ均一な吸引力 及び吸着力を得ることができる。特に、各吸着孔 4が互いにノズル本体 2の軸方向全 長にわたって形成されていることで、最大限長く形成された吸着孔 4により、より安定 かつ均一な吸引力及び吸着力を得ることができる。
[0028] また、互 、に近接し密集した長 、吸着孔 4を高硬度のセラミックスで形成するので、 密集化により吸着孔 4間の壁が薄くなつても高い強度及び耐久性を有していると共に 、長さ方向にぉ 、て高 、精度で平行度及び一定の内径寸法を維持することができる
。特に、吸着面 3がダイヤモンドゃサフアイャに匹敵する非常に高い硬度を有するジ ルコユアで形成されているので、吸着面 3の磨耗度をさらに低下させ、より優れた耐 久性を得ることができる。
[0029] また、吸着孔 4を電子部品 Eの外形よりも小さくかつその略相似形に密集配置して いるので、電子部品 Eの外形に対応した均等な吸弓 I力で電子部品 Eを吸弓 Iして吸着 することができ、吸着時の位置ずれが生じ難い。さらに、吸着時に全ての吸着孔 4が 電子部品 Eに覆われて閉塞されるため、真空抜けが生じず、高い吸着力を得ることが できる。
そして、千鳥配置によるメッシュ状の吸着孔 4とされていると共に、隣接する吸着孔 4 間の壁厚が、吸着孔 4の内径よりも小さくされていることにより、各吸着孔 4が効率よく 狭ピッチで配列されてより近接、密集することで高い開口率を得ることができる。 また、内径に対して十分に長い 5mmの吸着孔 4を有しているので、各吸着孔 4の開 口部近傍におけるエアの流れ方向が傾かず十分に揃った安定した吸引力及び吸着 力を得ることができる。
[0030] 次に、本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材の第 2、第 3及び第 4実施形態に ついて、図 3A〜図 5Cを参照して説明する。なお、以下の各実施形態の説明におい て、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その 説明は省略する。
[0031] 第 2、第 3及び第 4実施形態と第 1実施形態との異なる点は、第 1実施形態では、吸 着面 3に 25個の吸着孔 4が開口形成されているのに対し、第 2、第 3及び第 4実施形 態の吸着ノズル部材 11、 21、 31では、図 3A〜図 5Cに示すように、吸着面 3にそれ ぞれ 71個、 162個及び 450個の吸着孔 4が密集して開口形成されている点である。
[0032] すなわち、第 2実施形態の吸着ノズル部材 11は、図 3A〜図 3Cに示すように、内径 0. 10mmの吸着孔 4が 71個形成されている。また、第 2実施形態では、隣接する吸 着孔 4の間隔 (壁の肉厚)が 0. 02mmに設定され、 0. 13mmの狭ピッチで各吸着孔 4が配列されている。また、第 3実施形態の吸着ノズル部材 21は、図 4A〜図 4Cに示 すように、内径 0. 07mmの吸着孔 4が 162個形成されている。また、第 3実施形態で は、隣接する吸着孔 4の間隔 (壁の肉厚)が 0. Olmmに設定され、 0. 09mmの狭ピ ツチで各吸着孔 4が配列されている。さらに、第 4実施形態の吸着ノズル部材 31は、 図 5A〜図 5Cに示すように、内径 0. 04mmの吸着孔 4力 50個形成されている。ま た、第 4実施形態では、隣接する吸着孔 4の間隔 (壁の肉厚)が 0. Olmmに設定さ れ、 0. 05mmの狭ピッチで各吸着孔 4が配列されている。
[0033] このように第 2から第 4実施形態では、第 1実施形態に比べて吸着孔 4の形成数が 大幅に増えていると共に、微細化されて、高い密集度による細かなメッシュ状に千鳥 配置されている。特に、第 3及び第 4実施形態では、内径が 0. 07mm以下の極めて 微細な吸着孔 4が 100個以上密集されて開口領域を形成しているため、より均一な 吸引力及び吸着力を実現することができる。
[0034] 次に、本発明に係る電子部品の吸着ノズル部材の第 5実施形態にっ 、て、図 6A 〜図 6Cを参照して説明する。
[0035] 第 5実施形態と第 1実施形態との異なる点は、第 1実施形態では吸着面 3が先端面 に面一に形成されているのに対し、第 5実施形態の吸着ノズル部材 41では、図 6A 〜図 6Cに示すように、先端面に形成された凹部に吸着面 3が形成されている点であ る。また、第 1実施形態では、ノズル本体 42の全長にわたって吸着孔 4が形成されて いるのに対し、第 5実施形態の吸着ノズル部材 41では、ノズル本体 42の略半分の長 さで吸着孔 4が形成されて ヽる点で相違して!/、る。
[0036] すなわち、第 5実施形態では、ノズル本体 42の先端面に断面矩形状の凹部が形成 されており、この凹部に吸着孔 4が密集配置された吸着面 3が形成されている。また、 凹部周囲は、吸着面 3より若干突出した外周突条部 45となっている。したがって、電 子部品 Eを吸着した際、電子部品 Eが吸着面 3周囲の外周突条部 45に当接した状 態で吸着孔 4から吸引されて吸着状態とされる。
[0037] また、第 5実施形態では、ノズル本体 42のノズル先端部 42aにお 、てフランジ部 2b 近傍まで微細な複数の吸着孔 4が形成され、フランジ部 2b近傍カゝらノズル後端部 42 cの端部までは吸着孔 4に接続された 1つの吸引管路 46が形成されている。すなわ ち、この吸引管路 46を介して各吸着孔 4が真空吸引源に接続されている。このように 、第 5実施形態では、吸引管路 46の長さを任意に設定することで、ノズル本体 42の 長さにかかわらず吸着孔 4の任意の長さを調整することができる。なお、この場合でも 、吸着孔 4の長さはその密集領域の最も長辺の部分よりも長く設定される。
[0038] なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなぐ本発明の 趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記第 5実施形態では、先端面に断面矩形状に形成された凹部内に吸着 面 4が形成されているが、先端面に断面円弧状又は断面湾曲状に形成された凹部 内に吸着面 4が形成されて ヽても構わな 、。
産業上の利用可能性
[0039] 本発明は、ゴミ等が孔内に入り難ぐ各吸着孔がその密集領域の最も長径辺な部 分よりも長く直線状かつ平行に形成されていることで、全体に安定かつ均一な吸引 力及び吸着力を得ることができる電子部品の吸着ノズル部材として利用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] セラミックスで形成されたノズル本体を備え、
該ノズル本体の先端部に配された吸着面に、電子部品を吸着する複数の吸着孔が 形成され、
前記複数の吸着孔が、略均等に密集配置された略同一形状の複数の微細孔であ り、前記吸着孔の長さが密集配置された領域である密集領域の最も長辺な部分より も長ぐ前記複数の吸着孔が直線状かつ互いに平行に形成されている電子部品の 吸着ノズル部材。
[2] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記複数の吸着孔の各々 前記ノズル本体の軸方向全長にわたって形成されて
V、る電子部品の吸着ノズル部材。
[3] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記吸着面における前記吸着孔の前記密集領域が、前記電子部品の外形よりも 小さくかつその略相似形とされている電子部品の吸着ノズル部材。
[4] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記複数の吸着孔が、前記吸着面に千鳥配置されてメッシュ状に開口形成されて
V、る電子部品の吸着ノズル部材。
[5] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
隣接する前記吸着孔の間隔が、前記吸着孔の内径よりも小さい電子部品の吸着ノ ズル部材。
[6] 請求項 4に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記吸着孔が、 0. 15mm以下の内径で形成されている電子部品の吸着ノズル部 材。
[7] 請求項 6に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記吸着孔が、 0. 07mm以下の内径で形成されている電子部品の吸着ノズル部 材。
[8] 請求項 6に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記吸着孔が、 5mm以上の長さで形成されて ヽる電子部品の吸着ノズル部材。
[9] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記ノズル本体が、ジルコユアで形成されて ヽる電子部品の吸着ノズル部材。
[10] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材にお 、て、
前記密集領域は長方形であり、前記密集領域の前記最も長辺な部分とは、前記長 方形の長辺である電子部品の吸着ノズル部材。
[11] 請求項 1に記載の電子部品の吸着ノズル部材において、
前記密集領域は長方形以外の形状であり、前記密集領域の前記最も長辺な部分 とは、前記密集領域全体を包含する長方形のうち、最も小さい長方形の長辺である 電子部品の吸着ノズル部材。
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