JP2004090137A - 基板ホルダーおよびそれを備える基板加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔を備える基板を確実に吸着固定することのできる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】貫通孔１１を有する基板１０が吸着固定されるキャリアプレート２０と、該キャリアプレート２０が吸着固定されるテーブル３０と、該テーブル３０を収容するための凹部を備えたステージホルダー４０とを有する。キャリアプレート２０およびテーブル３０は多孔質体よりなる。キャリアプレート２０は、基板１１の貫通孔１１を除く部分が吸着固定され、テーブル３０は、キャリアプレート２０が吸着固定される面以外の面が、上記凹部の側面および底面によって塞がれるように構成されている。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通孔が形成された基板を真空吸着により固定する基板ホルダー、およびその基板ホルダーを備え、基板に例えばバンプ形成等、各種加工を施す基板加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
バンプボンダー（バンプ形成装置）などの基板加工装置では、基板を基板ホルダー上に固定して加工作業が行われる。この種の加工装置に用いられる基板ホルダーは、真空吸着を利用して加工対象である基板を固定するようになっている。基板としては、種々の形状のものあるが、ここでは、貫通孔を備える基板を加工対象とするものについて説明する。
【０００３】
貫通孔を備える基板としては、例えばインクなどの記録液を複数の吐出口から吐出して印刷が行われるインクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられているような基板がある。この基板は、吐出口およびこれに連通する液流路が基板上に形成され、各液流路に記録液を供給するための貫通孔が形成されている。このような貫通孔を備える基板を固定する基板ホルダーとしては、例えば、バンプボンダーにおいて使用されているような、表・裏の両面が平坦、かつ、平面状の１ｍｍ〜２ｍｍ厚程度の金属製プレートに、直径１ｍｍ程度の貫通する吸着穴を、固定する基板の非貫通孔部分に対応する位置に規則正しく開けた治具（キャリアテープ）を使用するものがある。
【０００４】
図５に、そのような治具を使用して貫通孔を具備する基板を真空吸着により固定する従来の基板ホルダーの概略構成を模式的に示す。図５において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。この基板ホルダーは、複数の貫通孔１０１を備える基板１００が真空吸着により固定されるものであって、不図示の真空ポンプに連通した真空引き経路３０１を内部に備えるテーブル３００と、真空引き経路３０１と連通する吸着穴２０１が基板１００の吸着部分（非貫通孔部分）に対応する位置に設けられた治具（キャリアテープ）２００とからなる。
【０００５】
上記の基板ホルダーでは、基板１００は、治具２００を介してテーブル３００上に固定される。基板１００の固定に際しては、基板１００の吸着部分と治具２００の吸着穴２０１との位置関係を正確に合わせた後、不図示の真空ポンプによって真空引きを行う。真空引きが行われると、図５（ｂ）の矢印で示すような流れで真空引き経路３０１内が排気され、吸着穴２０１の部分において基板１００が真空吸着により固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の基板ホルダーでは、治具２００の吸着穴２０１の部分でしか吸着がなされないため、基板１００は点吸着状態（点接触状態）で固定されている。このような点吸着状態での固定は、非常に不安定である。
【０００７】
また、基板は、通常、僅かではあるものの、ある程度（数μｍ）の反りを有している。特に、貫通孔を備える基板１００に於いては、貫通孔を形成する工程に於いて、そのような基板の反りが拡大する傾向にある。この基板の反りは、点吸着状態という不安定な状態での固定に大きく影響を及ぼす。例えば、図６に示すように、基板１００に反りＬがある場合、基板１００の端部において、基板１００の吸着部分と治具２００の吸着穴２０１との間に僅かながら隙間が生じて、リークが発生する。このため、従来は、基板１００を完全に吸着固定することは困難であった。
【０００８】
さらに、バンプ形成等の加工を行う場合、吸着状態を判定する基準となるスレッシュホールドレベルを設定するが、従来は、上記のリークの問題があることから、そのスレッシュホールドレベルを若干緩めに設定して、若干のリーク状態であっても吸着状態良好と判定させて加工するようにしていた。このため、加工製品の品質が微妙に安定せず、治具２００の交換・入れ替えや、基板１００の再セットや、治具２００との相性的な組み合わせの入れ替え、さらには、頻繁な加工条件の条件出しのやり直し等、非常に不適な処理が行われていた。
【０００９】
また、貫通孔１０１を開ける工程でのバラツキにより、貫通孔１０１の位置がずれることがある。この場合、治具２００の吸着穴２０１との位置関係に微妙なずれが生じてリークが発生することがある。このため、以下のような問題も生じていた。
【００１０】
インクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられるような基板では、基板１００内に記録液を吐出させるための超微細な吐出口が無数に存在しており、貫通孔１０１は液流路を介してその吐出口と連通している。この構成の場合、上記のように貫通孔１０１でリークが生じると、吐出口から微細な異物を吸引することになり、吸引された異物は吐出口から液流路を経て貫通孔１０１内まで到達する。異物は、詰まり・絡まり・付着・浮遊といった種々の状態で残る。これは、記録ヘッドにおける吐出動作の安定性および信頼性を大きく低下させる。
【００１１】
本発明の目的は、貫通孔を備える基板を確実に吸着固定することのできる基板ホルダーおよびそれを用いた基板加工装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板ホルダーは、多孔質体よりなる吸着部材を有し、貫通孔を有する基板が前記吸着部材を介して真空吸着により固定される基板ホルダーであって、前記吸着部材は、前記基板が固定される吸着面に少なくとも前記貫通孔を塞ぐ禁吸着部位を有し、前記基板の前記貫通孔以外の部分が吸着固定されるように構成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記の場合、前記吸着部材を収容するための凹部とこれに連通する真空引き用の排気口が設けられたステージホルダーをさらに有し、前記吸着部材の前記吸着面以外の面が、前記凹部の側面および底面によって塞がれるように構成されてもよい。
【００１４】
また、前記吸着部材を収容するための凹部とこれに連通する真空引き用の排気口が設けられたステージホルダーをさらに有し、前記吸着部材は、前記基板の前記貫通孔以外の部分が吸着固定されるキャリアプレートと、該キャリアプレートが吸着固定されるテーブルとからなり、該テーブルの前記キャリアプレートが吸着固定される面以外の面が、前記凹部の側面および底面によって塞がれるように構成されてもよい。
【００１５】
さらに、前記禁吸着部位が樹脂よりなる印刷パターンであってもよい。この場合、前記吸着面における前記印刷パターンの段差が２μｍ以内であることが望ましい。また、前記印刷パターンが前記貫通孔より所定の分だけ大きいことが望ましい。
【００１６】
上記のとおりに構成される本発明の基板ホルダーによれば、吸着部材への基板の吸着固定は、貫通孔以外の部分において行われ、その吸着面の大きさは図６に示した従来のものにおける点接触による吸着固定と比べて十分に大きい。このように吸着面を大きくしたことで、吸着部材への基板の吸着力が高められ、反りを有する基板であっても、その反りを矯正し、確実に吸着固定することが可能となる。
【００１７】
本発明のうち、吸着部材がキャリアプレートとテーブルからなるものにおいては、例えば貫通孔の配置が異なる基板を吸着するような場合、その貫通孔の配置に応じてキャリアプレートを交換するだけでよく、テーブルの交換は必要ないので、その分、コスト面で有利なものとなる。
【００１８】
本発明のうち、吸着部材がステージホルダーに直接固定されるものにおいては、上記のキャリアプレートがない分、構造がコンパクトになり、コストも削減される。
【００１９】
本発明のうち、禁吸着部位が印刷パターンよりなるものにおいては、その作製によく知られたスクリーン印刷などを用いることが可能であり、任意のパターンを容易に形成することが可能である。
【００２０】
本発明のうち、印刷パターンが貫通孔より所定の分だけ大きくなったものにおいては、製造ばらつきにより貫通孔の位置が微妙にずれても、かならず禁吸着部位によって貫通孔を塞ぐことができるので、従来のような、製造ばらつきによる貫通孔からのリークは生じない。したがって、インクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられるような基板において、吐出口から微細な異物を吸引することがなくなる。
【００２１】
本発明の基板加工装置は、上述したいずれかの基板ホルダーと、前記基板ホルダーに吸着固定された基板の特定部位に加工を施す加工手段とを有することを特徴する。
【００２２】
上記の構成によれば、基板を基板ホルダーに確実に吸着固定することができることから、従来のように吸着状態を判定する基準となるスレッシュホールドレベルを緩く設定する必要がなくなり、頻繁な加工条件の条件出しのやり直し等の不適な処理を行う必要もない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施形態の基板ホルダーの概略構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。この基板ホルダーは、貫通孔１１を備える基板１０を真空吸着により固定するものであって、キャリアプレート２０、テーブル３０およびステージホルダー４０からなる。
【００２５】
基板１０は、図５に示した基板１００と同様のもので、キャリアプレート２０上に位置決めピン（不図示）によって位置決めされてセットされる。キャリアプレート２０は多孔質体製の部材よりなり、その大きさは基板１０よりも大きい。キャリアプレート２０の、基板１０がセットされる側の面は、基板１０の貫通孔１１を除く部分で真空吸着がなされるようになっており、この吸着部以外の部分には禁吸着部位２１がパターニングによって形成されている。キャリアプレート２０の厚みは、１．５ｍｍ〜３ｍｍ程度が好適であり、より望ましくは２ｍｍ以下である。
【００２６】
ステージホルダー４０は、多孔質体よりなるテーブル３０を介してキャリアプレート２０を保持するものであって、排気管（不図示）を介して真空ポンプ（不図示）に連結した、貫通穴である真空引き用の排気口４０ａが中央部分に設けられている。ステージホルダー４０の断面形状は凹状になっており、この凹状の部分にテーブル３０が嵌め込まれる。テーブル３０は、キャリアプレート２０と接する面（吸着面）以外は、すべてステージホルダー４０の凹状の部分の面（側面および底面）に接するようになっており、これにより、排気口４０ａから真空引きを行った際の、テーブル３０の吸着面におけるキャリアプレート２０の吸着効率を向上させている。
【００２７】
上記のように構成された基板ホルダーでは、キャリアプレート２０およびテーブル３０はいずれも多孔質体より構成されており、図１（ｂ）中の矢印ａで示したような流れで排気口４０ａから真空引きが行われる。そして、この真空引きにより、キャリアプレート２０がテーブル３０に吸着固定されると同時に、基板１０がキャリアプレート２０に吸着固定される。この場合のキャリアプレート２０への基板１０の吸着固定は、貫通孔１１以外の部分において行われるので、その吸着面の大きさは図６に示した従来のものにおける点接触による吸着固定と比べて十分に大きい。このように吸着面を大きくしたことで、キャリアプレート２０への基板１０の吸着力を高めており、反りを有する基板１０であっても、確実にキャリアプレート２０に吸着固定することができる。
【００２８】
キャリアプレート２０およびテーブル３０に用いられる多孔質体の材質、平均空孔率および平均空孔径は、キャリアプレート２０への基板１０の吸着力に大きく影響する。多孔質体の材質としては、例えばアルミナ・セラミックに代表されるセラミック系が好適である。平均空孔率は、４０％程度が好ましく、平均空孔径は３０μｍ〜５０μｍ程度が好適である。
【００２９】
なお、平均空孔率または平均空孔径が大き過ぎると、多孔質体表面の微細な凹凸によってリークが生じ、基板１０の吸着状態が悪化する。このために、後述するバンプボンダーにおけるバンプ形成等の加工精度が落ち、品質が不安定になりやすい。逆に、平均空孔径または平均空孔率が小さすぎると、多孔質体内部の抵抗（吸引抵抗）による減衰が大きくなり、十分な吸着力を得られなくなる。
【００３０】
位置決めピン（不図示）を利用して貫通孔１１と禁吸着部位２１の位置関係を正確に合わせることで、真空吸着時の、貫通孔１１からのリークを禁吸着部位２１により防止することができる。そのような位置決めピンを用いた位置合わせ構造は、例えばキャリアプレート２０の所定の箇所に突起を設け、基板１０側にその突起と嵌合する嵌合穴を設けることで実現することができる。なお、貫通孔１１の大きさや位置には製造ばらつきがあるため、禁吸着部位２１を貫通孔１１より若干大きくして、ばらつきによる貫通孔１１からのリークを防止することが望ましい。
【００３１】
次に、禁吸着部位２１のパターニング手法について、図２を参照して簡単に説明する。ここでは、スクリーン印刷版による方法を例に挙げて説明をするが、パターンの複雑度の程度によっては、ホトリソグラフィーによる方法やディスペンサーによる簡易的な方法等を使用してもよい。また、以下に説明する手順は、ゴミ等の異物の付着に関して特に注意しなければならいため、クリーンルーム環境で行う事が望ましい。
【００３２】
（１）まず、外面部（表面部）全体を平面・平坦に研磨し、洗浄した後、完全に乾燥させることで、図２（ａ）に示すようなプレート状の清浄な多孔質体２２を作製する。
【００３３】
（２）多孔質体２２を真空ステージ（不図示）で吸着しながら、押さえ治具（不図示）で固定した後、図２（ｂ）に示すように、印刷パターン２３ａが形成されたスクリーン印刷版２３を多孔質体２２の印刷面（表面部）上に密着させてセットする。印刷パターン２３ａは、上述したキャリアプレート２０の吸着部以外の部分（基板１０の貫通孔１１に対応する部分を含む）に対応するパターンである。
【００３４】
ここで、スクリーン印刷版２３と多孔質体２２の間に隙間が生じないようにする。隙間が生じると、次の工程で印刷する樹脂２１ａの滲みやはみ出し等、印刷パターンの型崩れが発生する。その結果、実際に図１に示した基板１０を吸着する際の吸着面積が僅かながら減少し、その分、吸着固定の具合が悪化する。
【００３５】
また、スクリーン印刷版２３の厚みは１．５ｍｍ以内が好適であり、より望ましくは１ｍｍ以内である。スクリーン印刷版２３を厚くすると、次工程で印刷する樹脂２１ａが厚くなり、多孔質体２２との段差が大きくなって、後の研磨工程での加工性が困難になる。
【００３６】
さらに、印刷パターン２３ａのうち、図１に示した基板１０の貫通孔１１に対応する部分のパターンの大きさは、貫通孔１１の大きさより、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度大きく形成するのが好適である。これは、基板１０の製造ばらつきにより、貫通孔１１の位置が多少ずれても、貫通孔１１からのリークを生じさせないようにするためである。また、印刷パターン２３ａのうち、基板１０の非接触部分（外周部の外側部分）のパターンは、基板１０の大きさのばらつきを考慮して、基板１０の外周部分より内側に１ｍｍ程度入るようにすることが好適である。
【００３７】
（３）続いて、図２（ｃ）に示すように、ムラ・エアパス・異物抱き込み等の不具合が生じないように手早く樹脂２１ａを印刷し、完全に硬化させる。この印刷では、多孔質体２２は真空ステージ（不図示）上で吸着固定されているため、印刷した樹脂２１ａは、図２（ｃ）に示すように多孔質体２２の表面より内部に浸透した状態となる。この印刷工程は、印刷状態を確認しながら複数回行ってもよい（重ね印刷）。樹脂２１ａの材料としては、エポキシ系等の樹脂が好適である。
【００３８】
（４）最後に、研磨等の表面加工により、樹脂２１ａの表面と多孔質体２２の表面の段差をなくし、図２（ｄ）に示すような平坦・平面状態にした後、再度洗浄して、図１に示したようなキャリアプレート２０が完成する。
【００３９】
キャリアプレート２０の表面と禁吸着部位２１（樹脂２１ａ部）との段差は、吸着力（ポンプ効率）に大きく影響する。図３に、そのような段差と吸着力（ポンプ効率）の関係を示す。図３の関係から分かるように、段差が大きくなると、吸着力（ポンプ効率）は大きく低下する。キャリアプレート２０上に基板１０を確実に吸着固定するためには、段差は２μｍ以内が好適であり、より望ましくは１．５μｍ以内である。
【００４０】
上述した（１）〜（４）の手順では、多孔質体２２の表面側への樹脂２１ａの形成について述べたが、より吸着効率を向上させるために、多孔質体２２の表面側の基板１０に接触しない部分（外周部より外側の部分）にも同様な樹脂２１ａを形成してもよい。この部分は、基板１０に対応するパターンを形成する必要が無いため、上述した（３）の印刷工程において、ベタパターンを全面に同時に印刷し、硬化後に表面研磨すればよい。さらに、多孔質体２２の側面側についても、ディスペンサー等による全面塗布を行い、硬化後に上述した（４）の研磨工程と同様にして表面研磨を行ってもよい。このようにして多孔質体２２の側面を樹脂２１ａで塞ぐことで、吸着効率がより一層向上し、基板１０の吸着固定力および保持力を向上させることが可能となる。
【００４１】
本実施形態の基板ホルダーにおいては、キャリアプレート２０のみを交換することで、貫通孔の配置の異なる基板への対応が可能である。このように、テーブルの交換は必要ないので、その分、コスト面で有利なものとなる。
【００４２】
また、禁吸着部位２１が貫通孔より所定の分だけ大きくなっているので、製造ばらつきにより貫通孔１１の位置が微妙にずれても、かならず禁吸着部位２１によって貫通孔１１を塞ぐことができる。よって、基板１０として、インクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられるような基板を用いた場合において、吐出口から微細な異物を吸引することがなくなる。
【００４３】
（実施形態２）
上述した第１の実施形態のものでは、キャリアプレート２０を使用して基板１０を間接的に吸着・固定するようになっているが、このキャリアプレート２０を使用せずに、基板１０をテーブルに直接、吸着固定する事も可能である。ここでは、基板１０をテーブルに直接、吸着固定する形態について説明する。
【００４４】
図４は、本発明の第２の実施形態の基板ホルダーの概略構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。この基板ホルダーは、貫通孔１１を備える基板１０を真空吸着により固定するものであって、テーブル３０’およびステージホルダー４０’からなる。
【００４５】
基板１０は、図１に示したものと同じで、基板吸着テーブル３０’上に位置決めピン（不図示）によって位置決めされてセットされる。基板吸着テーブル３０’は多孔質体製の部材よりなり、その大きさは基板１０と同じである。基板吸着テーブル３０’の、基板１０がセットされる側の面は、基板１０の貫通孔１１を除く部分で真空吸着がなされるようになっており、この吸着部以外の部分には禁吸着部位２１’がパターニングによって形成されている。基板吸着テーブル３０’の厚みは、２．５ｍｍ〜５ｍｍ程度が好適であり、より望ましくは３ｍｍ以下である。
【００４６】
ステージホルダー４０’は、図１に示したステージホルダー４０とほぼ同様のものであって、排気管（不図示）を介して真空ポンプ（不図示）に連結した、貫通穴である真空引き用の排気口４０ａ’が中央部分に設けられている。ステージホルダー４０’の断面形状は凹状になっており、この凹状の部分に基板吸着テーブル３０’が収容される。基板吸着テーブル３０’は、基板１０がセットされる側の面以外は、すべてステージホルダー４０’の凹状の部分の面（側面および底面）に接するようになっており、これにより、排気口４０ａ’から真空引きを行った際の、基板吸着テーブル３０’の吸着面における吸着効率を向上させている。
【００４７】
本実施形態の基板ホルダーでは、図４（ｂ）中の矢印ａで示したような流れで排気口４０ａ’から真空引きが行われる。そして、この真空引きにより、基板１０が基板吸着テーブル３０’に吸着固定される。この場合の基板吸着テーブル３０’への基板１０の吸着固定も、上述した第１の実施形態の場合と同様、貫通孔１１以外の部分において行われるので、その吸着面の大きさは図６に示した従来のものにおける点接触による吸着固定と比べて十分に大きい。このように吸着面を大きくしたことで、基板吸着テーブル３０’への基板１０の吸着力を高めており、反りを有する基板１０であっても、確実に基板吸着テーブル３０’に吸着固定することができる。
【００４８】
また、位置決めピン（不図示）を利用して貫通孔１１と禁吸着部位２１’の位置関係を正確に合わせることで、真空吸着時の、貫通孔１１からのリークを禁吸着部位２１’により防止することができる。そのような位置決めピンを用いた位置合わせ構造は、例えば基板吸着テーブル３０’の所定の箇所に突起を設け、基板１０側にその突起と嵌合する嵌合穴を設けることで実現することができる。
【００４９】
さらに、基板吸着テーブル３０’上への基板１０のセットに際して、上述した第１の実施形態の場合と同様、画像認識・画像処理を用いることで、より位置決め精度を向上させる事が可能になり、貫通孔１１からのリークをより確実に抑えることができる。
【００５０】
基板吸着テーブル３０’に用いられる多孔質体の材質、平均空孔率および平均空孔径は、上述した第１の実施形態のものと基本的に同じである。また、禁吸着部位２１’のパターニングについても、基本的には、上述の図２に示した手順で作製することができる。
【００５１】
本実施形態の基板ホルダーは、上述した第１の実施形態のものと比べて、キャリアプレートがない分、構造がコンパクトになり、コストも削減される。
【００５２】
また、本実施形態においても、禁吸着部位２１’が貫通孔１１より所定の分だけ大きくなっているので、製造ばらつきにより貫通孔１１の位置が微妙にずれても、かならず禁吸着部位２１’によって貫通孔１１を塞ぐことができる。よって、基板１０として、インクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられるような基板を用いた場合において、吐出口から微細な異物を吸引することがなくなる。
【００５３】
上述した第１および第２の実施形態の基板ホルダーは、本発明の一実施形態であり、基板の貫通孔以外の部分（面）を多孔質体よりなる吸着部材で吸着することができるのであれば、その構成は適宜変更してもよい。
【００５４】
（基板加工装置）
以上説明した本発明の基板ホルダーは、既存の基板加工装置、例えばバンプボンダーやワイヤーボンダーのワークホルダーとして用いることができる。バンプボンダーを例に、本発明の基板ホルダーを適用した基板加工装置の基本的な構成を以下に簡単に説明する。
【００５５】
本バンプボンダーは、図１または図４に示した基板ホルダーが固定されるステージと、排気管を介して基板ホルダーに連結される真空ポンプと、基板ホルダーに真空吸着により固定された基板の特定部位（電極パッド）にバンプを形成する加工部とを有する。加工部は、マニピュレータにより支持されており、３次元（ｘｙｚ）的に移動することが可能である。加工部には超音波発振部が設けられており、この超音波発振部から供給される超音波振動エネルギーを利用してバンプの形成が行われる。
【００５６】
上記バンプボンダーでは、加工対象である基板を確実に基板ホルダー（ワークホルダー）に吸着固定することができ、基板にバンプを正確に形成することができる。また、貫通孔を確実に塞ぐことができるため、異物の吸引等による不具合や、バンプ形成時に基板に加える超音波振動等のエネルギーの減衰を防ぐことができ、高精度で、確実な基板加工を施すことができる。加えて、貫通孔からのリークを防止することができるので、加工製品の安定した品質を提供することができ、また、従来のような治具の交換・入れ替えや基板の再セット、頻繁な加工条件の条件出しのやり直し等の不適な処理を行う必要もないので、効率的な基板加工を提供することができる。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板の反りを矯正して吸着固定することができるので、基板の吸着固定状態が従来に比べて安定化し、強固なものとなるという効果がある。加えて、バンプ形成等の加工精度を大幅に向上させることができるという効果もある。
【００５８】
また、製造ばらつきにより貫通孔の位置に微妙なずれが生じても、禁吸着部位により貫通孔を塞ぐことができるので、貫通孔からのリークを確実に防ぐことができる。これにより、例えば、インクジェット記録装置の記録ヘッドに用いられる基板における異物の吸引による不具合の発生を防ぐことができ、その結果として、歩留まり・品質を安定して向上させることができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態の基板ホルダーの概略構成を模式的に示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’で切断した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す禁吸着部位のパターニング手順を示す模式図である。
【図３】図１に示す基板ホルダーにおける禁吸着部位の段差と吸着力（ポンプ効率）の関係を示す特性図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の基板ホルダーの概略構成を模式的に示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’で切断した断面図である。
【図５】従来の基板ホルダーの概略構成を模式的に示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’で切断した断面図である。
【図６】図５に示す基板ホルダーの基板の端部の反りを示す模式図である。
【符号の説明】
１０、１００　基板
１１、１０１　貫通孔
２０　キャリアプレート
２１、２１’　禁吸着部位
２１ａ　樹脂
２２　多孔質体
２３　スクリーン印刷版
２３ａ　印刷パターン
３０、３００　テーブル
３０’　基板吸着テーブル
４０、４０’　ステージホルダー
２００　治具
２０１　吸着穴
３０１　真空引き系経路

Claims (7)

1. 多孔質体よりなる吸着部材を有し、貫通孔を有する基板が前記吸着部材を介して真空吸着により固定される基板ホルダーであって、
   前記吸着部材は、前記基板が固定される吸着面に少なくとも前記貫通孔を塞ぐ禁吸着部位を有し、前記基板の前記貫通孔以外の部分が吸着固定されるように構成されていることを特徴とする基板ホルダー。
2. 前記吸着部材を収容するための凹部とこれに連通する真空引き用の排気口が設けられたステージホルダーをさらに有し、
   前記吸着部材の前記吸着面以外の面が、前記凹部の側面および底面によって塞がれることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー。
3. 前記吸着部材を収容するための凹部とこれに連通する真空引き用の排気口が設けられたステージホルダーをさらに有し、
   前記吸着部材は、前記基板の前記貫通孔以外の部分が吸着固定されるキャリアプレートと、該キャリアプレートが吸着固定されるテーブルとからなり、該テーブルの前記キャリアプレートが吸着固定される面以外の面が、前記凹部の側面および底面によって塞がれるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー。
4. 前記禁吸着部位が樹脂よりなる印刷パターンであることを特徴とする請求項１項に記載の基板ホルダー。
5. 前記吸着面における前記印刷パターンの段差が２μｍ以内であることを特徴とする請求項４に記載の基板ホルダー。
6. 前記印刷パターンが前記貫通孔より所定の分だけ大きいことを特徴とする請求項４に記載の基板ホルダー。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板ホルダーと、
   前記基板ホルダーに吸着固定された基板の特定部位に加工を施す加工手段とを有する基板加工装置。

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