TW202223982A - 清洗單元、焊接模組以及焊接設備 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種清洗單元、焊接模組以及焊接設備。根據本發明的一實施例，可以提供一種清洗單元，包括：噴氣部，配置於要清洗的對象物的上方，並爲了將所述對象物上的污染物質從所述對象物分離而朝向所述對象物傾斜地噴射氣體；以及抽吸部，提供於所述噴氣部的一側，並包括用於抽吸並去除通過所述噴氣部從所述對象物分離的污染物質的抽吸口。
Description
本發明涉及一種對基板或者被安放基板的基板支承部件進行清洗的清洗單元以及具備其的基板處理裝置。
通常，半導體元件可以通過重複執行一系列的製造製程而在用作半導體基板的矽晶片上形成。形成有所述半導體元件的晶片可以通過劃片製程分割成複數個晶粒，通過所述劃片製程單個化的晶粒可以通過晶粒焊接製程焊接到引線架之類基板上。
當將晶粒焊接於基板時，若在基板的表面附著顆粒（particle），則導致發生粘著力下降等質量不良的概率變高，因此在焊接製程中去除顆粒的作業非常重要。因爲5至10㎛大小的顆粒也可能成爲粘接劑的空腔原因。
因此，在晶粒焊接製程中，爲了去除基板上的顆粒（以下，稱爲污染物質），通常進行基於鼓風機的清洗。在將晶粒焊接到基板前，鼓風機可以通過噴射空氣或者惰性氣體之類清洗氣體而從基板去除污染物質。鼓風機可以配置於基板的上側，並可以具備用於朝向基板噴射清洗氣體的氣體噴射口以及用於抽吸通過氣體噴射口從基板分離的污染物質的抽吸口。
但是，以往的鼓風機由於氣體噴射口和抽吸口全部在與基板面對的面形成，通過清洗氣體從基板或者晶粒分離的污染物質容易不能被抽吸到抽吸口而懸浮。清洗製程之後，沒能抽吸到抽吸口的污染物質可能懸浮之後再次著落於構成基板或者晶粒焊接裝置的部件，因此清洗效率可能下降。同樣地，若沒能精密地管理被安放基板的基板支承部件，則曾存在於基板支承部件中的污染物質著落於構成基板或者晶粒焊接裝置的部件，清洗效率可能下降。
另外，普通的鼓風機固定提供於基板的上側，因此不足以遍及基板整幅的有效的污染物質去除和防止去除的異物再附著。
（專利文獻1）韓國授權專利公報第10-1866201號（2018.06.04）
因此，本發明的目的在於提供一種能夠與對象物的尺寸無關地清洗對象物整體的清洗單元以及具備其的基板處理裝置。
另外，本發明的目的在於提供一種清洗效率得到提高的清洗單元以及具備其的基板處理裝置。
另外，本發明的目的在於提供一種能夠以最小流量的氣體最大化清洗效率的清洗單元以及基板處理裝置。
另外，本發明的目的在於提供一種能夠通過防止進行支承的基板支承部件污染來防止基板污染的清洗單元以及具備其的基板處理裝置。
所要解决的技術問題不限於此，所屬技術領域中具有通常知識者可以從以下的記載明確地理解未提及的其它技術問題。
根據本發明的一實施例，可以是，提供一種清洗單元，包括：噴氣部，配置於要清洗的對象物的上方，並爲了將所述對象物上的污染物質從所述對象物分離而朝向所述對象物噴射氣體；以及抽吸部，提供於所述噴氣部的一側，並包括用於抽吸並去除從所述對象物分離的污染物質的抽吸口。
可以是，所述噴氣部提供爲傾斜的狀態以與所述對象物的上表面形成預定的角度，從而從所述噴氣部噴射的氣體朝向所述對象物的上表面傾斜地噴射。
此時，可以是，所述預定的角度是不超過80°的銳角。
另外，可以是，所述噴氣部包括縫隙狀噴射口。
可以是，所述縫隙狀噴射口的縫隙間距不超過0.3mm。
另一方面，可以是，所述抽吸部配置成與所述對象物相面對以朝向所述對象物的正上方向抽吸所述污染物質，並在與所述對象物相面對的面形成所述抽吸口。
可以是，所述抽吸部包括底面開放的殼體，所述抽吸口形成於所述殼體的上表面。
另一方面，可以是，所述抽吸部的一側壁與所述噴氣部平行地形成。
此時，可以是，所述抽吸部附著於所述噴氣部而與所述抽吸部一體地提供。
可以是，所述清洗單元在所述抽吸部和所述噴氣部之間包括中間部件。
另一方面，可以是，所述清洗單元還包括：垂直驅動部，用於使所述噴氣部和所述抽吸部向垂直方向移動。
另外，可以是，所述噴氣部和所述抽吸部提供爲分離式。
可以是，所述清洗單元還包括：水平驅動部，用於使所述噴氣部和所述抽吸部向左右方向移動。
根據本發明的實施例，可以是，提供一種焊接模組，包括：基板支承部件，支承基板；焊接單元，包括用於在所述基板上焊接晶粒的至少一個焊接頭；以及清洗單元，提供於所述基板支承部件的上方而用於清洗所述基板支承部件，所述清洗單元包括：噴氣部，爲了將所述基板支承部件上的污染物質從所述基板支承部件分離而朝向所述基板支承部件噴射氣體；以及抽吸部，提供於所述噴氣部的一側，並包括用於抽吸並去除被分離的所述污染物質的抽吸口以及與所述抽吸口連通而用於排出所述污染物質的排氣管道。
可以是，所述噴氣部提供爲朝下傾斜的形態以與所述基板支承部件的移動方向形成不超過80°的銳角，並朝向所述基板支承部件的上表面傾斜地噴射氣體。
可以是，所述噴氣部包括縫隙狀噴射口，所述縫隙狀噴射口的縫隙間距構成爲不超過0.3mm。
可以是，所述抽吸部配置成與所述基板支承部件相面對以朝向所述基板支承部件的正上方向抽吸所述污染物質，並包括底面開放的殼體，所述抽吸口形成於所述殼體的上表面。
可以是，所述抽吸部的一側壁與所述噴氣部平行地形成，所述一側壁和所述噴氣部附著。
可以是，所述焊接模組還包括：驅動部，用於使所述清洗單元水平或者垂直移動。
根據本發明的實施例，可以是，提供一種焊接設備，包括：裝載端口，被安放用於容納基板的容器；基板傳送模組，從安放於所述裝載端口的容器傳送所述基板；焊接模組，在從所述基板傳送模組提供的基板上焊接所述晶粒；以及檢查模組，將通過所述焊接模組處理的基板從所述基板傳送模組接收，並檢查焊接在被處理的所述基板上的晶粒，所述焊接模組包括：基板支承部件，支承基板；傳送軌道，供所述基板支承部件移動；第一驅動部，用於使所述基板支承部件沿著所述傳送軌道移動；至少一個焊接頭，用於在所述基板上焊接晶粒；頭驅動部，使所述焊接頭向水平以及垂直方向移動；以及清洗單元，配置於所述傳送軌道上方而用於清洗所述基板支承部件。
根據本發明的實施例的清洗單元具備在抽吸部一側壁以與對象物的上表面形成一定角度的方式傾斜地提供的噴氣部，朝向對象物的上表面傾斜地噴射氣體，從而將粘著性强的污染物質也能夠從對象物容易地去除。即，能夠提供一種清洗效率得到提高的清洗單元以及具備其的基板處理裝置。
另外，所述噴氣部包括縫隙狀噴射口，從而能夠均勻地清洗對象物整體，因此即使利用最小流量的氣體也能夠執行清洗性能提高的清洗製程。
另外，根據本發明的實施例，通過清洗被安放基板的基板支承部件，能夠防止基板支承部件污染來穩定化焊接質量。
本發明的效果不限於以上提及的，所屬技術領域中具有通常知識者可以從下面的記載明確地理解未提及的其它效果。
以下，參照圖式來詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能夠容易地實施。但是，本發明可以以各種不同方式實現，不限於在此說明的實施例。
在對本發明的實施例進行的說明中，當判斷爲對相關公知功能或結構進行的具體說明可能不必要地使本發明的主旨模糊時，省略其具體說明，起到類似功能以及作用的部分在整個圖式中使用相同的圖式標記。
在說明書中使用的用語中的至少一部分是考慮本發明中的功能而定義的，因此可能根據使用者、運用者的意圖、慣例等而不同。因此，應基於整個說明書的內容來解釋其用語。
另外，在說明書中，當稱爲包括某構成要件時，其意指還包括其它構成要件而不是排除其它構成要件，除非有特別相反的記載，當稱爲某部分與其它部分連接（或者，結合）時，其不僅包括直接連接（或者，結合）的情况，還包括隔著其它部分間接連接（或者，結合）的情况。
另一方面，爲了便於理解，在圖式中可能多少誇張呈現構成要件的尺寸或形狀、線的厚度等。
參照本發明的理想實施例的概要圖示來說明本發明的實施例。由此，能夠從所述圖示的形狀充分預料到變化，例如製造方法和/或容許誤差的變化。因此，本發明的實施例並不是限定說明爲圖示說明的區域的特定形狀而包括形狀上的偏差，圖式中說明的要件是整體上概要性的，其形狀並不是用於說明要件的準確形狀，也不是要限定本發明的範圍。
圖1示出用於說明根據本發明的一實施例的基板處理裝置的概要結構。
參照圖1，根據本發明的一實施例的基板處理裝置包括焊接設備10，焊接設備10可以爲了執行在基板上焊接晶粒的晶粒焊接製程而使用。例如，可以在用於製造半導體元件的晶粒焊接製程中，爲了在印刷電路板、引線架等之類基板上焊接晶粒而使用。或者，也可以爲了製造多芯片封裝，用於在半導體晶片上直接焊接晶粒。
焊接設備10可以包括：被安放用於收納複數個基板20的容器22的裝載端口100；從安放於裝載端口100的容器傳送基板20的基板傳送模組200；在從基板傳送模組200提供的基板20上焊接晶粒的複數個焊接模組300A、300B；以及將通過焊接模組300A、300B焊接處理的基板20從基板傳送模組200接收，並檢查焊接在被焊接處理的基板20上的晶粒的檢查模組500。
爲了提高生産率，焊接設備10可以包括複數個焊接模組。作爲一例，焊接設備10可以包括具有相同結構的第一焊接模組300A和第二焊接模組300B。第一焊接模組300A和第二焊接模組300B可以配置成如圖1所示那樣從基板傳送模組200隔開預定距離而以基板傳送模組200爲中心對稱。此時，焊接模組的數量和配置可以改變，因此本發明的範圍不限於此。
基板傳送模組200可以包括傳送機械手210，傳送機械手210可以包括用於傳送基板的頭單元。基板傳送模組200可以從容器22取出基板20並裝載到焊接模組300A、300B。之後，若對基板20完成焊接製程，則可以將完成焊接的基板20從焊接模組300A、300B卸載。即，基板傳送模組200可以爲了對焊接模組300A、300B進行基板20的裝載以及卸載而使用。
第一焊接模組300A和第二焊接模組300B可以具有實質上彼此相同的結構。圖2是用於說明圖1所示的焊接模組300A、300B的概要放大結構圖，圖3是用於說明圖2所示的清洗單元的概要放大結構圖。
參照圖2以及圖3，焊接模組300A可以包括：支承基板20的基板支承部件310；具備用於在基板20上焊接晶粒的至少一個焊接頭322的焊接單元320；用於清洗基板支承部件310的清洗單元400。雖未圖示，可以提供對焊接單元320的驅動（水平移動、垂直移動）進行控制的控制部。
基板支承部件310可以包括被安放基板的焊接台。在基板支承部件310的下方，基板支承部件310可以配置於提供基板支承部件310的移動路徑的軌道312，並通過另設的第一驅動部（未圖示）沿著軌道312移動。雖未圖示，在基板支承部件310的內部可以內置用於加熱基板20的加熱器。另外，基板支承部件310可以具備用於固定基板20的真空孔。
焊接單元320可以包括：用於將晶粒在基板20上焊接的焊接頭322；以及用於使焊接頭322向水平以及垂直方向移動的頭驅動部324。
在焊接頭322中可以安裝具有與晶粒對應的尺寸的焊接工具（tool）使得可以更換。焊接頭322可以利用真空壓力拾取晶粒，在焊接頭322可以設置用於加熱晶粒的加熱器（未圖示）。焊接頭322可以沿著具備向Y軸方向平行延伸的第一及第二龍門吊的龍門吊結構物336、338水平移動，龍門吊結構物336、338可以設置於軌道312的上方。另外，爲了執行焊接製程，可以構成爲能夠向垂直方向移動。
頭驅動部324可以配置於龍門吊結構物336、338上，並可以包括構成爲能夠將焊接頭322在龍門吊結構物336、338上向Y軸方向移動的可動板部件。另外，頭驅動部324可以具備用於使焊接頭322向垂直方向移動的垂直驅動部（未圖示），垂直驅動部（未圖示）可以安裝於可動板部件。
基板支承部件310可以通過第一驅動部向X軸方向移動，焊接頭322可以通過頭驅動部向Y軸方向移動。即，基板20上的焊接位置和焊接頭322之間的對齊可以通過第一驅動部和頭驅動部324執行。另外，基板支承部件310可以構成爲能夠爲了基板20的對齊而旋轉。
另一方面，焊接模組300可以在焊接頭322的下方具備用於確認是否正常安裝焊接工具的下相機350。具體地，可以根據基板20上的晶粒尺寸來更換安裝焊接工具，安裝焊接工具後，可以通過下相機350檢查焊接工具的安裝狀態。
另外，在基板支承部件310的上方可以配置用於檢測出基板20上的焊接位置的上對齊相機352。作爲一例，上對齊相機352可以構成爲能夠在所述第一龍門吊結構物336上向Y軸方向通過相機驅動部364移動，可以用於焊接位置和焊接頭322的對齊。即，可以通過上對齊相機352檢測出基板20上的焊接位置，可以利用檢測出的焊接位置坐標來調節焊接頭322的位置。
圖3至圖6是用於說明圖2所示的清洗單元400的圖。圖3是用於說明圖2所示的清洗單元400的概要俯視圖，圖4是用於說明清洗單元400的結構的概要結構圖，圖5是從側面觀察清洗單元400的模樣的側視圖，圖6是清洗單元400的側截面圖。
清洗單元400可以包括：配置於要清洗的對象物的上方並爲了將對象物上的污染物質從對象物分離而朝向對象物噴射氣體的噴氣部410；以及用於將從對象物分離的污染物質真空抽吸並去除的抽吸部420。根據本發明的實施例的清洗單元400可以通過設置於焊接模組300的第三龍門吊結構物402支承。在本說明書中，舉例說明第三龍門吊結構物402位於焊接模組300的左側末端的情况，但是第三龍門吊結構物402的位置爲比第一及第二龍門吊結構物336、338位於左側而基板支承部件310能夠在接收基板20之前經過清洗單元400的位置即可。
噴氣部410可以支承於第三龍門吊結構物402而配置於要清洗的對象物即基板支承部件310的上方並提供爲與基板支承部件310的移動方向形成預定的角度。此時，預定的角度較佳爲不超過80°的銳角。具體地，較佳爲30°以上且80°以下的銳角。通過提供爲以一定角度傾斜的噴氣部410從噴氣部410噴射的氣體朝向基板支承部件310上表面不以垂直方向噴射而是傾斜噴射，可以通過所噴射的氣體使基板20上的污染物質飛散。可以通過後述的抽吸部420抽吸後去除飛散的污染物質。
噴氣部410爲了接收氣體而與供氣部416連接，從供氣部416供應的氣體可以利用空氣或者惰性氣體。另外，雖未圖示，噴氣部410可以結合有離子發生器。離子發生器將氣體離子化，噴氣部410可以將通過離子發生器離子化的氣體噴射到基板20。
噴氣部410可以包括用於朝向基板支承部件310噴射氣體的噴射口414。此時，噴射口414可以爲了對基板支承部件310的全區域噴射均勻量的氣體而設置成縫隙（Slit）狀。縫隙狀噴射口的縫隙間距較佳爲不超過0.3mm。因爲，需要將縫隙間距保持在0.3mm以下，才能夠最小化從噴氣部410噴射的氣體的流量。
抽吸部420可以配置成與基板支承部件310相面對以從基板支承部件310朝向上側抽吸污染物質，並可以在與基板支承部件310相面對的面包括用於抽吸污染物質的抽吸口424。作爲一例，抽吸部420可以包括提供於基板支承部件310的正上方且底面開放的箱體狀的殼體。此時，抽吸口424可以形成於殼體的上表面。殼體的上表面可以結合有與排氣泵426連接的排氣管道428，排氣管道428可以與抽吸口424連通。另一方面，抽吸部420也可以提供爲向與噴氣部410傾斜方向相反的方向傾斜的形態。
抽吸部420的長度可以形成爲等於或大於基板支承部件310的長度。基板支承部件310經過清洗單元400的下方，因此即使抽吸部420的寬度小於基板支承部件310的寬度，當基板支承部件310沿著軌道312移動時，基板支承部件310的整個上表面可以被抽吸部420打掃。
另一方面，抽吸部420的一側壁可以與噴氣部410平行地形成，以能夠與噴氣部410結合。即，抽吸部420可以形成爲側截面形成直角梯形，要與噴氣部410結合的一側壁可以形成爲傾斜噴氣部410和基板支承部件310所形成的角度的形態。因此，噴氣部410可以附著提供於抽吸部420的傾斜的一側壁，清洗單元400可以提供爲抽吸部420和噴氣部410結合的一體型。此時，爲了抽吸部420和噴氣部410的入口分離，在抽吸部420和噴氣部410之間可以提供中間部件430。
參照圖6，根據本發明的一實施例的清洗單元400可以爲了清洗基板支承部件310的上表面而提供，並包括：傾斜提供爲與基板支承部件310的移動方向形成80°以下的銳角的噴氣部410；以及包括一側壁形成爲與噴氣部410平行且底面開放的箱體狀的殼體並以與噴氣部410附著的形態提供的抽吸部420。因此，噴氣部410朝向沿著軌道312移動的基板支承部件310傾斜地噴射氣體，將通過傾斜噴射的氣體從基板支承部件310飛散的污染物質向抽吸部420抽吸，從而能夠去除基板支承部件310的污染物質。
此時，噴氣部410包括縫隙狀噴射口而向基板支承部件310上表面的全部區域均勻噴射氣體，由於抽吸部420的長度提供爲大於或等於基板支承部件310的寬度，能夠從基板支承部件310有效地分離污染物質，能夠防止已分離的污染物質再附著於基板支承部件310或者飛散到抽吸部420外部。另外，通過設置縫隙間距爲0.3mm以下的縫隙狀噴射口，能夠以最小流量最大化清洗性能。
清洗單元400可以還包括用於使噴氣部410和抽吸部420向垂直方向移動的垂直驅動部440。噴氣部410和抽吸部420通過垂直驅動部440垂直移動，從而能夠與基板支承部件310相鄰配置而清洗基板支承部件310。
即，當清洗單元400清洗基板支承部件310時，可以由垂直驅動部440使噴氣部410和抽吸部420朝下移動而與基板支承部件310的上表面最大限度相鄰配置。由此，從噴氣部410噴射的氣體到達基板支承部件310的上表面的量能夠最大限度多，能夠防止污染物質飛散到抽吸部420外部。此時，較佳的是噴氣部410以及抽吸部420與基板支承部件310不完全接觸。因此，與噴氣部410和抽吸部420固定設置於軌道312上側的情况相比，能夠向垂直方向移動地設置的情况能夠更提升清洗效率。
另一方面，圖7是示出根據本發明的第二實施例的清洗單元400B的上表面圖。根據本發明的第二實施例的清洗單元400B除噴氣部410的方向以外具有與圖3所示的清洗單元400相同的結構，因此針對相同的構成要件，併記圖式標記而省略具體說明。
清洗單元400B的噴氣部410可以配置成相對於與基板支承部件310的移動方向垂直的方向具有預定的角度。即，可以配置爲向與基板支承部件310的移動方向垂直的方向噴射氣體。因此，噴氣部410和抽吸部420可以通過第三龍門吊結構物402支承。此時，抽吸部420可以與第一實施例相同地形成爲長度大於或等於基板支承部件310的長度。基板支承部件310經過清洗單元400B的下方，因此即使抽吸部420的長度小於基板支承部件310的寬度，當基板支承部件310沿著軌道312移動時，基板支承部件310的整個上表面可以被抽吸部420打掃。
圖8是示出根據本發明的第三實施例的清洗單元400C的上表面圖。根據本發明的第三實施例的清洗單元400C除噴氣部410和抽吸部420分離以外具有與圖7所示的清洗單元400B相同的結構，因此針對相同的構成要件，併記圖式標記而省略具體說明。
清洗單元400C的噴氣部410和抽吸部420也可以不提供爲一體而以彼此分離的形態提供。此時，清洗單元400C可以還包括用於使噴氣部410和抽吸部420沿著第三龍門吊結構物402水平移動的水平驅動部450。或者，可以構成爲抽吸部420的位置固定在基板支承部件310的上表面而僅噴氣部410能夠通過水平驅動部450移動。
圖9是示出根據本發明的第四實施例的清洗單元400D的上表面圖。根據本發明的第四實施例的清洗單元400D除噴氣部410、抽吸部420以及中間部件430的長度變短以外具有與圖3所示的清洗單元400相同的結構，因此針對相同的構成要件，併記圖式標記而省略具體說明。
清洗單元400D可以構成爲一體式的噴氣部410和抽吸部420的長度短於基板支承部件310的長度。此時，清洗單元400D可以還包括用於使一體式的噴氣部410和抽吸部420沿著第三龍門吊結構物402水平移動的第二水平驅動部460。因此，清洗單元400D可以構成爲即使噴氣部410和抽吸部420的長度短於基板支承部件310的長度，通過第二水平驅動部460在基板支承部件310的上方水平移動，從而能夠打掃基板支承部件310的整個上表面。此時，較佳的是噴氣部410和抽吸部420的水平移動速度設定爲比基板支承部件310的移動速度快。或者，雖未圖示，噴氣部410在氣體噴射口412的相反側面也具備氣體噴射口（未圖示），從而能夠進一步提高清洗效率。
圖10是示出根據本發明的第五實施例的清洗單元400E的上表面圖。根據本發明的第五實施例的清洗單元400E除噴氣部410的方向以外具有與圖9所示的清洗單元400D相同的結構，因此針對相同的構成要件，併記圖式標記而省略具體說明。
清洗單元400E的噴氣部410可以配置爲相對於與基板支承部件310的移動方向垂直的方向具有預定的角度。即，可以配置爲向與基板支承部件310的移動方向垂直的方向噴射氣體。因此，噴氣部410和抽吸部420可以通過第三龍門吊結構物402支承。
圖11是示出根據本發明的第六實施例的清洗單元400F的上表面圖。根據本發明的第六實施例的清洗單元400F除噴氣部410和抽吸部420的長度變短以外具有與圖8所示的清洗單元400C相同的結構，因此針對相同的構成要件，併記圖式標記而省略具體說明。
清洗單元400F可以構成爲分離式的噴氣部410和抽吸部420的長度短於基板支承部件310的長度。此時，清洗單元400D可以還包括用於使分離式的噴氣部410和抽吸部420沿著第三龍門吊結構物402水平移動的水平驅動部450。因此，清洗單元400D可以構成爲即使噴氣部410和抽吸部420的長度短於基板支承部件310的長度，通過水平驅動部450在基板支承部件310的上方水平移動，從而能夠打掃基板支承部件310的整個上表面。此時，較佳的是噴氣部410和抽吸部420的水平移動速度設定爲比基板支承部件310的移動速度快。或者，雖未圖示，噴氣部410在氣體噴射口412的相反側面也具備氣體噴射口（未圖示），從而能夠進一步提高清洗效率。
如上述那樣，根據本發明的清洗單元400可以以各種方式提供於基板支承部件310的上表面。
到此爲止，將基於清洗單元400的清洗製程在安放基板20之前對基板支承部件310進行的情况作爲一例進行了說明，但是清洗單元400可以用作對安放在基板支承部件310中的基板20或者執行完焊接製程的基板20等各種對象物進行的清洗裝置。
另外，將構成爲清洗單元400支承於第三龍門吊結構物402而向X軸方向固定且基板支承部件310在清洗單元400的下方經過的情况作爲例子進行了說明，但是也可以構成爲清洗單元400構成爲能夠向X軸方向移動而清洗待機狀態的基板支承部件310的方式。
再參照圖1，焊接設備10可以包括用於在基板20從焊接模組300卸載之後檢查晶粒是否正常焊接於基板20上的檢查模組500。作爲一例，檢查模組500可以與基板傳送模組200連接，完成焊接製程的基板20可以通過基板傳送模組200傳送到檢查模組500。
附加地，在檢查模組500內可以配置基板對齊單元600。基板對齊單元600可以爲了對齊裝載到檢查模組500的基板20而使用。
以上，將應用根據本發明的實施例的清洗單元的基板處理設備的例子用焊接設備進行了說明，但是根據本發明的實施例的清洗單元可以應用於包括用於去除對象物上表面的污染物質的製程的所有基板處理設備。
另外，以上，說明了本發明的各種實施例，到此爲止參照的圖式和記載的發明的詳細說明只是本發明的示例，其僅用作用於說明本發明的目的，並用於意義限定或限制申請專利範圍中記載的本發明的範圍。因而所屬技術領域中具有通常知識者可以理解根據其進行各種變形及等同的其它實施例。因此，本發明的真實技術保護範圍應通過所附的申請專利範圍的技術構思來定。
10:焊接設備
20:基板
22:容器
100:裝載端口
200:基板傳送模組
210:傳送機械手
300、300A、300B:焊接模組
310:基板支承部件
312:軌道
320:焊接單元
322:焊接頭
324:頭驅動部
336:龍門吊結構物
338:龍門吊結構物
350:下相機
352:上對齊相機
400、400B、400C、400D、400E、400F:清洗單元
402:龍門吊結構物
410:噴氣部
412:氣體噴射口
416:供氣部
420:抽吸部
424:抽吸口
426:排氣泵
428:排氣管道
430:中間部件
440:垂直驅動部
450:水平驅動部
460:第二水平驅動部
500:檢查模組
600:基板對齊單元
圖1是用於說明根據本發明的一實施例的基板處理裝置的概要俯視圖。
圖2是用於說明圖1所示的焊接模組的概要放大結構圖。
圖3是用於說明根據本發明的第一實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
圖4是用於說明根據本發明的第一實施例的清洗單元的概要放大結構圖。
圖5是根據本發明的第一實施例的清洗單元的側視圖。
圖6是圖5所示的根據本發明的第一實施例的清洗單元的側截面圖。
圖7是用於說明根據本發明的第二實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
圖8是用於說明根據本發明的第三實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
圖9是用於說明根據本發明的第四實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
圖10是用於說明根據本發明的第五實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
圖11是用於說明根據本發明的第六實施例的清洗單元的概要放大俯視圖。
無
310:基板支承部件
410:噴氣部
412:氣體噴射口
420:抽吸部
424:抽吸口
428:排氣管道
Claims (20)
- 一種清洗單元，包括： 噴氣部，配置於要清洗的對象物的上方，並爲了將所述對象物上的污染物質從所述對象物分離而朝向所述對象物噴射氣體；以及 抽吸部，提供於所述噴氣部的一側，並包括用於抽吸並去除從所述對象物分離的污染物質的抽吸口。
- 如請求項1所述之清洗單元，其中， 所述噴氣部提供爲傾斜的狀態以與所述對象物的上表面形成預定的角度，從而從所述噴氣部噴射的氣體朝向所述對象物的上表面傾斜地噴射。
- 如請求項2所述之清洗單元，其中， 所述預定的角度是不超過80°的銳角。
- 如請求項1所述之清洗單元，其中， 所述噴氣部包括縫隙狀噴射口。
- 如請求項4所述之清洗單元，其中， 所述縫隙狀噴射口的縫隙間距不超過0.3mm。
- 如請求項1所述之清洗單元，其中， 所述抽吸部配置成與所述對象物相面對以朝向所述對象物的正上方向抽吸所述污染物質，並在與所述對象物相面對的面形成所述抽吸口。
- 如請求項6所述之清洗單元，其中， 所述抽吸部包括底面開放的殼體，所述抽吸口形成於所述殼體的上表面。
- 如請求項3所述之清洗單元，其中， 所述抽吸部的一側壁與所述噴氣部平行地形成。
- 如請求項8所述之清洗單元，其中， 所述抽吸部附著於所述噴氣部而與所述抽吸部一體地提供。
- 如請求項9所述之清洗單元，其中， 所述清洗單元在所述抽吸部和所述噴氣部之間包括中間部件。
- 如請求項1所述之清洗單元，其中， 所述清洗單元還包括：垂直驅動部，用於使所述噴氣部和所述抽吸部向垂直方向移動。
- 如請求項9所述之清洗單元，其中， 所述噴氣部和所述抽吸部提供爲分離式。
- 如請求項12所述之清洗單元，其中， 所述清洗單元還包括：水平驅動部，用於使所述噴氣部和所述抽吸部向左右方向移動。
- 一種焊接模組，包括： 基板支承部件，支承基板； 焊接單元，包括用於在所述基板上焊接晶粒的至少一個焊接頭；以及 清洗單元，提供於所述基板支承部件的上方而用於清洗所述基板支承部件， 所述清洗單元包括： 噴氣部，爲了將所述基板支承部件上的污染物質從所述基板支承部件分離而朝向所述基板支承部件噴射氣體；以及 抽吸部，提供於所述噴氣部的一側，並包括用於抽吸並去除被分離的所述污染物質的抽吸口以及與所述抽吸口連通而用於排出所述污染物質的排氣管道。
- 如請求項14所述之焊接模組，其中， 所述噴氣部提供爲朝下傾斜的形態以與所述基板支承部件的移動方向形成不超過80°的銳角，並朝向所述基板支承部件傾斜地噴射氣體。
- 如請求項14所述之焊接模組，其中， 所述噴氣部包括縫隙狀噴射口， 所述縫隙狀噴射口的縫隙間距不超過0.3mm。
- 如請求項14所述之焊接模組，其中， 所述抽吸部配置成與所述基板支承部件相面對以朝向所述基板支承部件的正上方向抽吸所述污染物質，並包括底面開放的殼體， 所述抽吸口形成於所述殼體的上表面。
- 如請求項15所述之焊接模組，其中， 所述抽吸部的一側壁與所述噴氣部平行地形成， 所述一側壁和所述噴氣部附著。
- 如請求項14所述之焊接模組，其中， 所述焊接模組還包括：驅動部，用於使所述清洗單元水平或者垂直移動。
- 一種焊接設備，包括： 裝載端口，被安放用於容納基板的容器； 基板傳送模組，從安放於所述裝載端口的所述容器傳送所述基板； 焊接模組，在從所述基板傳送模組提供的所述基板上焊接晶粒；以及 檢查模組，將通過所述焊接模組處理的所述基板從所述基板傳送模組接收，並檢查焊接在被處理的所述基板上的所述晶粒， 所述焊接模組包括： 基板支承部件，支承所述基板； 傳送軌道，供所述基板支承部件移動； 第一驅動部，用於使所述基板支承部件沿著所述傳送軌道移動； 至少一個焊接頭，用於在所述基板上焊接所述晶粒； 頭驅動部，使所述焊接頭向水平以及垂直方向移動；以及 清洗單元，配置於所述傳送軌道上方而用於清洗所述基板支承部件。
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