CN112309893B - 切断装置及切断品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，包含：切断机构，切断所述封装基板；搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

Description

切断装置及切断品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种切断装置及切断品的制造方法的技术。
背景技术
专利文献1中，公开了一种对已划片的工件(半导体封装)进行清洗后，搬送到后续处理步骤的划片装置。记载了如下技术：所述划片装置中，利用喷射喷嘴喷出清洗液，清洗附着于工件的粉尘等之后，利用干燥喷嘴喷出空气，进行工件的干燥。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2003-163180号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在如专利文献1中公开的划片装置那样喷出空气来进行工件的干燥的情况下，有时例如若半导体封装间的距离短，那么仅仅是使水滴在工件彼此的间隙内移动而难以将水滴去除。也就是说，担心无法充分进行干燥，产生工件残留水迹等外观不良。
本发明是鉴于如上状况而成，其所要解决的问题是提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。
[解决问题的技术手段]
本发明所要解决的问题如上所述，为了解决所述问题，本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，包含：切断机构，切断所述封装基板；搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。
另外，本发明的切断品的制造方法包含：切断步骤，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装；搬送步骤，搬送在所述切断步骤中切断的所述半导体封装；清洗步骤，对在所述搬送步骤中搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥步骤，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。
[发明的效果]
根据本发明，能够有效地进行半导体封装的干燥。
附图说明
图1是表示第一实施方式的切断装置的整体构成的平面示意图。
图2是表示切断品的制造方法的图。
图3是表示搬送机构及抽吸干燥机构的构成的正视剖视图。
图4是表示树脂片材的仰视图。
图5是表示抽吸干燥机构的平面图。
图6的(a)是表示抽吸板的平面图。图6的(b)是A-A剖视图。
图7的(a)是表示搬送机构向下方移动的情形的正视剖视图。图7的(b)是表示搬送机构向上方及右方移动的情形的正视剖视图。图7的(c)是表示搬送机构再次向下方移动的情形的正视剖视图。
图8是表示进行抽吸干燥时的搬送机构及抽吸干燥机构的正视剖视图。
图9是表示第二实施方式的抽吸板的平面图。
图10的(a)是表示第二实施方式的槽部与半导体封装的位置关系的平面图。图10的(b)是表示第一实施方式的槽部与半导体封装的位置关系的平面图。
图11是表示利用第三实施方式的喷射干燥机构进行干燥的情形的正视剖视图。
图12是表示第三实施方式的切断品的制造方法的图。
图13是表示变形例的切断品的制造方法的图。
图14是表示第四实施方式中进行抽吸干燥时的搬送机构及抽吸干燥机构的正视剖视图。
[符号的说明]
1：切断装置
2：基板供给机构
3：定位机构
3a：轨道部
4：切断台
4a：保持构件
4b：旋转机构
4c：移动机构
4d：第一位置确认相机
5：主轴
5a：旋转刀
5b：第二位置确认相机
6：第一清洁器
9：控制部
11：检查台
11a：保持构件
12：第一光学检查相机
13：第二光学检查相机
14：配置机构
15：抽取机构
15a：良品用托盘
15b：不良品托盘
16：控制部
20：搬送机构
21：搬送底座
22：树脂片材
22a：吸附孔
30：第二清洁器
40：清洗机构
50：抽吸干燥机构
51：抽吸底座
51a：凹部
51b：贯通孔
51c：密封构件
52：抽吸板
52a：抽吸孔
52b：槽部
53：支撑构件
60：喷射干燥机构
61：喷射喷嘴
152：抽吸板
152a：抽吸孔
152b：槽部
A：切断模块
B：检查模块
M：料盒
P：封装基板
S：半导体封装
S2：供给步骤
S4：定位步骤
S6：切断步骤
S8：第一清洗步骤
S10：第一干燥步骤
S12：搬送步骤
S14：第二清洗步骤
S16：第二干燥步骤
S17：第三干燥步骤
S18：检查步骤
S20：收容步骤
具体实施方式
＜第一实施方式＞
首先，使用图1及图2，对第一实施方式的切断装置1的构成、及使用切断装置1的切断品的制造方法进行说明。在本实施方式中，例如，对使用封装基板P作为利用切断装置1的切断对象物时的切断装置1的构成进行说明，所述封装基板P是将安装有半导体芯片的基板树脂密封而成。
作为封装基板P，例如使用球栅阵列(Ball grid array，BGA)封装基板、栅格阵列(Land Grid Array，LGA)封装基板、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)封装基板、发光二极管(Light emitting diode，LED)封装基板等。另外，作为切断对象物，不仅使用封装基板P，有时也使用密封的引线框架，所述密封的引线框架是将安装有半导体芯片的引线框架(lead frame)树脂密封而成。
此外，以下，将封装基板P的两面中树脂密封侧的面称为模面(mold face)，将与模面相反侧的面称为焊球面(ball face)/引线面(lead face)。
切断装置1包含切断模块A及检查模块B作为构成元件。各构成元件相对于其它构成元件能够装卸且能够更换。以下，依次对切断模块A及检查模块B的构成、利用切断模块A及检查模块B进行的作业步骤进行说明。
切断模块A是主要进行封装基板P的切断的构成元件。切断模块A主要包含基板供给机构2、定位机构3、切断台4、主轴(spindle)5、第一清洁器6、搬送机构20、第二清洁器30及控制部9。
在切断模块A中，首先进行供给步骤S2。供给步骤S2是使用基板供给机构2供给封装基板P的步骤。基板供给机构2从收容有多个封装基板P的料盒(magazine)M逐片推出封装基板P，向后述定位机构3供给。封装基板P配置成焊球面/引线面朝上。
接下来，在切断模块A中，进行定位步骤S4。定位步骤S4是使用定位机构3进行从基板供给机构2供给的封装基板P的定位的步骤。定位机构3将从基板供给机构2推出的封装基板P配置在轨道部3a，进行定位。此后，定位机构3将已定位的封装基板P向后述切断台4搬送。
接下来，在切断模块A中，进行切断步骤S6。切断步骤S6是使用切断台4及主轴5将封装基板P切断，获得作为切断品的半导体封装S的步骤。
切断台4保持要切断的封装基板P。在本实施方式中，例示包含两个切断台4的双切割台构成的切断装置1。在切断台4，设置着保持构件4a，所述保持构件4a从下方吸附保持利用定位机构3搬送来的封装基板P。另外，在切断台4，设置着能够使保持构件4a向图中θ方向旋转的旋转机构4b、及能够使保持构件4a向图中Y方向移动的移动机构4c。
作为切断机构的主轴5将封装基板P切断，单片化成多个半导体封装S(参照图3)。在本实施方式中，例示包含两个主轴5的双主轴构成的切断装置1。主轴5能够向图中X方向及Z方向移动。在主轴5，安装着用于切断封装基板P的旋转刀5a。
在主轴5，设置着向高速旋转的旋转刀5a喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、及喷射清洗切断屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。
切断台4吸附封装基板P后，利用第一位置确认相机4d，确认封装基板P的位置。此后，切断台4以沿着图中Y方向靠近主轴5的方式移动。当切断台4移动到主轴5的下方后，使切断台4与主轴5相对移动，由此切断封装基板P。每次利用主轴5切断封装基板P时，均利用第二位置确认相机5b确认封装基板P的位置等。
此处，利用第一位置确认相机4d进行的确认例如可以确认设置在封装基板P的表示切断位置的标记的位置。利用第二位置确认相机5b进行的确认例如可以确认封装基板P被切断的位置、被切断的宽度等。此外，所述利用确认相机进行的确认也可以不使用第一位置确认相机4d，仅使用第二位置确认相机5b进行确认。
接下来，在切断模块A中，进行第一清洗步骤S8及第一干燥步骤S10。第一清洗步骤S8是使用第一清洁器6，对通过切断封装基板P单片化而成的多个半导体封装S进行清洗的步骤。另外，第一干燥步骤S10是使用第一清洁器6，对已清洗的半导体封装S进行干燥的步骤。
切断台4在封装基板P的切断结束后，保持吸附着已单片化的多个半导体封装S的状态，以沿着图中Y方向离开主轴5的方式移动。此时，第一清洁器6使用适当的清洗液进行半导体封装S的上表面(焊球面/引线面)的清洗(第一清洗步骤S8)。另外，第一清洁器6对半导体封装S的上表面喷射气体(空气)，进行半导体封装S的上表面的干燥(第一干燥步骤S10)。
接下来，在切断模块A中，进行搬送步骤S12、作为清洗步骤的第二清洗步骤S14、及作为抽吸干燥步骤的第二干燥步骤S16。搬送步骤S12是使用搬送机构20，将半导体封装S向检查模块B的检查台11搬送的步骤。另外，第二清洗步骤S14是使用第二清洁器30，对半导体封装S进行清洗的步骤。另外，第二干燥步骤S16是使用第二清洁器30，对已清洗的半导体封装S进行干燥的步骤。
搬送机构20从上方吸附由切断台4保持的半导体封装S，向检查模块B搬送(搬送步骤S12)。另外，在搬送机构20将半导体封装S向检查模块B搬送的路径的中途，利用第二清洁器30进行半导体封装S的下表面(模面)的清洗(第二清洗步骤S14)及干燥(第二干燥步骤S16)。
具体来说，第二清洁器30包含清洗机构40及抽吸干燥机构50。清洗机构40包含可旋转的刷(未图示)。清洗机构40通过使含清洗液的刷一边旋转一边接触半导体封装S的下表面(模面)，来进行半导体封装S的清洗(第二清洗步骤S14)。另外，抽吸干燥机构50通过抽吸附着在半导体封装S的下表面(模面)的清洗液，来进行半导体封装S的干燥(第二干燥步骤S16)。
此外，对于利用抽吸干燥机构50进行半导体封装S的干燥的情形，将在下文进行详细说明。
如上所述的切断模块A的各部(基板供给机构2、定位机构3、切断台4、主轴5、第一清洁器6、搬送机构20及第二清洁器30等)的运行是利用控制部9进行控制。另外，能够使用控制部9任意变更(调整)切断模块A的各部的运行。
检查模块B是主要进行半导体封装S的检查的构成元件。检查模块B主要包含检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置机构14、抽取机构15及控制部16。
在检查模块B中，首先进行检查步骤S18。检查步骤S18是使用检查台11、第一光学检查相机12及第二光学检查相机13对半导体封装S进行光学检查的步骤。
检查台11保持半导体封装S以进行光学检查。检查台11能够沿着图中X方向移动。另外，检查台11能够上下翻转。在检查台11设置着吸附保持半导体封装S的保持构件11a。
第一光学检查相机12及第二光学检查相机13对半导体封装S的表面(焊球面/引线面及模面)进行光学检查。第一光学检查相机12及第二光学检查相机13朝上配置在检查台11附近。在第一光学检查相机12及第二光学检查相机13分别设置着能够在检查时照射光的照明装置(未图示)。
第一光学检查相机12对利用搬送机构20搬送到检查台11的半导体封装S的模面进行检查。此后，搬送机构20在检查台11的保持构件11a载置半导体封装S。保持构件11a吸附保持半导体封装S后，检查台11上下翻转。检查台11向第二光学检查相机13的上方移动，利用第二光学检查相机13对半导体封装S的焊球面/引线面进行检查。
例如，第一光学检查相机12能够检查半导体封装S的缺口或半导体封装S上所标示的文字等。另外，例如第二光学检查相机13能够检查半导体封装S的尺寸和形状、焊球/引线的位置等。
配置机构14用于配置检查结束的半导体封装S。配置机构14能够沿着图中Y方向移动。检查台11将利用第一光学检查相机12及第二光学检查相机13的检查结束的半导体封装S配置于配置机构14。
接下来，在检查模块B中，进行收容步骤S20。收容步骤S20是使用抽取机构15，将配置在配置机构14的半导体封装S移送并收容到托盘的步骤。基于利用第一光学检查相机12及第二光学检查相机13获得的检查结果，区分良品与不良品，区分后的半导体封装S利用抽取机构15收纳到托盘。此时，抽取机构15分别将半导体封装S中的良品收纳到良品用托盘15a，将不良品收纳到不良品托盘15b。当托盘中装满半导体封装S时，适当供给另外的空托盘。
如上所述的检查模块B的各部(检查台11、第一光学检查相机12、第二光学检查相机13、配置机构14及抽取机构15等)的运行是利用控制部16进行控制。另外，能够使用控制部16任意变更(调整)检查模块B的各部的运行。
如上所述，本实施方式的切断装置1能够将封装基板P切断，单片化成多个半导体封装S。
接下来，使用图3至图6，对所述第二干燥步骤S16中使用的搬送机构20及抽吸干燥机构50的构成进行说明。此外，以下将图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所表示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。另外，为了便于说明，将图中所示的各构件适当简化图示。实际的各构件(搬送机构20及抽吸干燥机构50)的构成(例如各构件的形状、大小、孔的个数或配置等)并不限定于图示。
如上所述，图3所示的搬送机构20吸附并搬送半导体封装S。搬送机构20主要包含搬送底座21及树脂片材22。
搬送底座21能够利用适当的驱动机构(作为动力源的马达、传递来自马达的动力的齿轮等)向规定的方向移动。搬送底座21形成为俯视大致矩形板状。搬送底座21以厚度方向成为上下方向的方式配置。
图3及图4所示的树脂片材22吸附保持半导体封装S。作为树脂片材22的原材料，例如使用硅酮系树脂或氟系树脂等。树脂片材22形成为俯视大致矩形板状。树脂片材22以厚度方向成为上下方向的方式配置。树脂片材22的前后宽度及左右宽度分别形成为小于搬送底座21的前后宽度及左右宽度。在树脂片材22主要形成着吸附孔22a。
吸附孔22a是用来吸附半导体封装S的孔。吸附孔22a以在上下方向(厚度方向)贯通树脂片材22的方式形成。吸附孔22a以前后及左右隔开固定间隔排列的方式形成有多个。吸附孔22a的下端部(在树脂片材22的下表面开口的部分)以相比上方的其它部分扩大的方式形成。
树脂片材22固定在搬送底座21的下表面的大致中央。树脂片材22的吸附孔22a经由形成在搬送底座21的连接孔(未图示)连接到真空泵等抽吸装置(未图示)。通过利用所述抽吸装置抽吸空气来吸附半导体封装S，并以与树脂片材22的下表面接触的状态保持所述半导体封装S。通过在每个吸附孔22a吸附一个半导体封装S，将所述半导体封装S前后及左右排列配置。
如上所述，图3及图5所示的抽吸干燥机构50进行半导体封装S的干燥。抽吸干燥机构50主要包含抽吸底座51、抽吸板52及支撑构件53。
抽吸底座51支撑后述抽吸板52。抽吸底座51形成为朝向上方开口的大致长方体状(箱状)。抽吸底座51主要包含凹部51a、贯通孔51b及密封构件51c。
凹部51a是形成在抽吸底座51的上表面的凹陷。凹部51a形成为俯视大致矩形状。凹部51a的上部以相比下部扩大的方式(前后宽度度及左右宽度变大的方式)形成。由此，在凹部51a的上下中途部形成阶差。
贯通孔51b是在上下方向上贯通抽吸底座51的孔。贯通孔51b形成在抽吸底座51的大致中央。由此，贯通孔51b将抽吸底座51的下表面侧与抽吸底座51的凹部51a连接。
密封构件51c在抽吸底座51与搬送底座21相接时，提升抽吸底座51与搬送底座21之间的气密性。密封构件51c例如由具有弹性的橡胶等形成。密封构件51c在抽吸底座51的上表面配置在以包围凹部51a的方式形成的槽内。
图3、图5及图6所示的抽吸板52形成用于抽吸附着在半导体封装S的水分的空气的通路。抽吸板52形成为俯视大致矩形板状。抽吸板52以厚度方向成为上下方向的方式配置。抽吸板52的前后宽度及左右宽度以与抽吸底座51的凹部51a的上部成为大致相同的方式形成。由此，当将抽吸板52配置在凹部51a内时，抽吸板52载置于凹部51a的阶差，由凹部51a的上下中途部保持。在抽吸板52主要形成有抽吸孔52a及槽部52b。
抽吸孔52a是在上下方向(厚度方向)贯通抽吸板52的孔。抽吸孔52a以前后及左右隔开固定间隔排列的方式形成有多个。
槽部52b是形成在抽吸板52的上表面(与半导体封装S相对的面)的凹陷。槽部52b形成为在俯视(参照图6的(a))时从外侧包围多个(至少两个以上)抽吸孔52a的形状。槽部52b以连接前后邻接的抽吸孔52a的方式形成。槽部52b形成为使长边方向朝向前后的长边状(直线状)。槽部52b的宽度(与长边方向垂直的方向的宽度)形成得比要进行干燥的半导体封装S的宽度小。槽部52b左右隔开固定间隔形成有多个。
图3及图5所示的支撑构件53支撑抽吸板52。支撑构件53形成为俯视格子状。支撑构件53的上下宽度形成为与凹部51a的阶差的高度大致相同。支撑构件53配置在凹部51a内(抽吸板52的下方)。由此，支撑构件53能够从下方支撑抽吸板52的大致整个面。此外，图7以后，为了简化，省略支撑构件53的图示。
抽吸底座51的贯通孔51b连接于真空泵等抽吸装置(未图示)。通过利用所述抽吸装置抽吸空气，经由形成在抽吸板52的抽吸孔52a及槽部52b，将抽吸板52的上方的空气向抽吸板52的下方抽吸。
接下来，对所述第二干燥步骤S16的搬送机构20及抽吸干燥机构50的运行进行说明。
首先，如图7的(a)所示，位于抽吸干燥机构50的上方的搬送机构20向下方移动，使半导体封装S接触抽吸板52。此时，抽吸底座51的上表面与搬送底座21的下表面接触。利用密封构件51c填埋抽吸底座51与搬送底座21的间隙，保证气密性。
接下来，如图8所示，使连接于抽吸底座51的贯通孔51b的抽吸装置(未图示)驱动，经由贯通孔51b对抽吸底座51内的空气进行抽吸。由此，经由抽吸板52的抽吸孔52a及槽部52b将抽吸板52的上方的空气向下方抽吸。利用所述抽吸力，能够将与槽部52b相对的部分(具体来说为半导体封装S的下表面(模面)、或邻接的半导体封装S彼此的间隙等)的水分(清洗液)向抽吸板52的下方抽吸，从而使半导体封装S干燥。
此时，能够利用搬送底座21与抽吸底座51之间的密封构件51c防止空气从外部流入。由此，能够防止抽吸力(负压)降低。
另外，通过将槽部52b的宽度形成为小于半导体封装S的宽度(左右宽度)，能够利用抽吸板52的上表面从下方推压半导体封装S的下表面。由此，能够防止经由抽吸板52的抽吸力导致半导体封装S从搬送机构20脱落。
另外，通过利用支撑构件53(参照图3及图5)从下方支撑抽吸板52，能够防止用于干燥的抽吸力导致抽吸板52变形(向下方挠曲)。
在图7的(a)所示的状态下干燥(抽吸)任意时间后，如图7的(b)所示，搬送机构20向上方移动，半导体封装S离开抽吸板52。进而，搬送机构20向与槽部52b的长边方向(前后方向)不同的方向(图7的例中为右方向)移动。此时，搬送机构20向右方向移动与槽部52b的宽度相当的距离。
接下来，如图7的(c)所示，搬送机构20再次向下方移动，使半导体封装S接触抽吸板52。在此状态下，使抽吸装置驱动，经由抽吸板52抽吸空气，使半导体封装S干燥。
如上所述，在第二干燥步骤S16中，交替反复进行任意次数利用搬送机构20的移动与利用抽吸干燥机构50的抽吸，由此进行半导体封装S的干燥。此外，就对半导体封装S的下表面整个区域进行抽吸的观点来说，搬送机构20的移动与抽吸的次数理想的是至少进行“(槽部52b的间距)/(槽部52b的宽度)+1”次以上。
如上所述，本实施方式的切断装置1将经树脂密封的封装基板P切断成多个半导体封装S，包含：
切断机构(主轴5)，切断所述封装基板P；
搬送机构20，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装S；
清洗机构40，对利用所述搬送机构20搬送的所述半导体封装S进行清洗；及
抽吸干燥机构50，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装S进行抽吸干燥。
通过以所述方式构成，能够有效地进行半导体封装S的干燥。也就是说，有时对半导体封装S喷出气体进行的干燥仅仅是使水滴(清洗液)在半导体封装S彼此的间隙内移动，难以将水滴去除。然而，通过像本实施方式那样对半导体封装S进行抽吸干燥，不易产生如上所述的水滴移动，能够有效地使半导体封装S干燥。
另外，所述抽吸干燥机构50包含具有多个抽吸孔52a的抽吸板52。
通过以所述方式构成，能够经由多个抽吸孔52a抽吸半导体封装S的水分。如上所述，并非直接抽吸半导体封装S，而是通过经由抽吸孔52a来提升抽吸力(负压)，能够有效地进行半导体封装S的干燥。另外，通过根据作为干燥对象的半导体封装S的配置等适当设定多个抽吸孔52a的配置(例如配置在与容易附着水滴的半导体封装S彼此的间隙相对的位置)，也能够有效地使半导体封装S干燥。
另外，所述抽吸板52在与所述半导体封装S相对的面，包含以将所述多个抽吸孔52a相互连接的方式形成的槽部52b。
通过以所述方式构成，能够高效地进行半导体封装S的干燥。也就是说，通过形成槽部52b，能够扩大可抽吸水分的范围，从而能够高效地使半导体封装S干燥。
另外，本实施方式的切断品的制造方法包含：
切断步骤S6，将经树脂密封的封装基板P切断成多个半导体封装S；
搬送步骤S12，搬送在所述切断步骤S6中切断的所述半导体封装S；
清洗步骤(第二清洗步骤S14)，对所述搬送步骤S12中搬送的所述半导体封装S进行清洗；及
抽吸干燥步骤(第二干燥步骤S16)，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装S进行抽吸干燥。
通过以所述方式构成，能够有效地进行半导体封装S的干燥。
另外，在所述抽吸干燥步骤中，使所述半导体封装S向规定的方向移动。
通过以所述方式构成，能够有效地进行半导体封装S的干燥。也就是说，通过使半导体封装S移动，能够扩大抽吸水分的范围，从而能够高效地使半导体封装S干燥。
＜第二实施方式＞
接下来，使用图9及图10，对第二实施方式进行说明。
第二实施方式的抽吸板152主要包含抽吸孔152a及槽部152b。第二实施方式的抽吸板152的抽吸孔152a及槽部152b的位置或形状等与第一实施方式的抽吸板52(参照图6)不同。
具体来说，抽吸孔152a以排列在相对于前后方向倾斜的方向的方式形成有多个。在本实施方式中，抽吸孔152a以从左后方向右前方排列的方式形成。
另外，槽部152b形成为将以相对于前后方向倾斜的方式排列的抽吸孔152a彼此连接。也就是说，槽部152b形成为使长边方向朝向相对于前后方向倾斜的方向的直线状。即，槽部152b相对于半导体封装S排列的方向(前后方向及左右方向)倾斜地形成。
接下来，对使用第二实施方式的抽吸板152进行第二干燥步骤S16的情形进行说明。
第二干燥步骤S16中，在利用搬送机构20使半导体封装S接触抽吸板152的状态下，如图10的(a)所示，俯视时，槽部152b以相对于半导体封装S排列的方向(前后方向及左右方向)倾斜的方式配置。
此处，如图10的(b)所示，第一实施方式的抽吸板52的槽部52b与半导体封装S排列的方向(前后方向)平行。因此，在槽部52b位于左右邻接的半导体封装S之间的情况下，槽部52b的大部分与半导体封装S彼此的间隙相对。
如果在如上所述的状态下经由抽吸板52进行抽吸，那么会经由槽部52b从半导体封装S彼此的间隙抽吸比较大量的空气。因此，担心用于抽吸的负压降低、进而抽吸力降低。
与此相对，图10的(a)所示的第二实施方式的抽吸板52的槽部152b以相对于半导体封装S排列的方向倾斜的方式配置。因此，槽部152b的至少一部分与半导体封装S相对。由此，能够防止从半导体封装S彼此的间隙抽吸大量的空气。因此，能够抑制用于抽吸的负压下降、抽吸力下降。
如上所述，本实施方式的槽部152b相对于所述半导体封装S排列的方向倾斜地形成。
通过以所述方式构成，能够有效地进行半导体封装S的干燥。也就是说，通过使槽部152b的至少一部分与半导体封装S相对，能够抑制负压下降，进而能够抑制抽吸力下降。
＜第三实施方式＞
接下来，使用图11及图12对第三实施方式进行说明。
第三实施方式的切断装置1除包含抽吸干燥机构50外，还包含喷射干燥机构60(参照图11)。喷射干燥机构60通过对半导体封装S喷射气体来进行半导体封装S的干燥。喷射干燥机构60主要包含喷射喷嘴61。
喷射喷嘴61是喷射气体的构件。在喷射喷嘴61的内部，形成着引导气体的孔。喷射喷嘴61连接于鼓风机等压缩机(未图示)。当利用所述压缩机压送空气时，所述空气经由喷射喷嘴61喷射。在本实施方式中，喷射喷嘴61以朝向上方喷射气体的方式配置。
接下来，对使用第三实施方式的切断装置1的切断品的制造方法进行说明。如图12所示，第三实施方式的切断品的制造方法与第一实施方式的切断品的制造方法(参照图2)的不同之处在于，包含作为喷射干燥步骤的第三干燥步骤S17。
第三干燥步骤S17在第二干燥步骤S16之后进行。在第三干燥步骤S17中，在使喷射喷嘴61与半导体封装S的下表面相对的状态下，从喷射喷嘴61向半导体封装S喷射气体。由此，能够去除附着于半导体封装S的水滴，进行干燥。此时，通过使半导体封装S(搬送机构20)或喷射喷嘴61(喷射干燥机构60)适当移动，也能够对半导体封装S的大范围喷射气体。
如上所述，本实施方式的切断装置1还包含喷射干燥机构60，所述喷射干燥机构60对已利用所述清洗机构40清洗的所述半导体封装S喷射气体，进行干燥。
通过以所述方式构成，能够更有效地进行半导体封装S的干燥。也就是说，通过利用抽吸干燥机构50外，还利用喷射干燥机构60进行干燥，能够更有效地使半导体封装S干燥。
另外，本实施方式的切断品的制造方法还包含喷射干燥步骤(第三干燥步骤S17)，所述喷射干燥步骤(第三干燥步骤S17)在所述抽吸干燥步骤(第二干燥步骤S16)之后，对已在所述清洗步骤(第二清洗步骤S14)中清洗的所述半导体封装S喷射气体而进行干燥。
通过以所述方式构成，能够更有效地进行半导体封装S的干燥。
此外，在本实施方式中，示出在第二干燥步骤S16之后进行第三干燥步骤S17的例子，但并不限定于此。例如，也可以像图13所示的变形例那样，在第二干燥步骤S16之前进行第三干燥步骤S17。
＜第四实施方式＞
接下来，使用图14，对第四实施方式进行说明。
第四实施方式的切断品的制造方法与第一实施方式的不同之处在于第二干燥步骤S16的搬送机构20的运行。具体来说，在第四实施方式的第二干燥步骤S16中，经由贯通孔51b对抽吸底座51内的空气进行抽吸时，解除搬送机构20对半导体封装S的吸附。也就是说，停止连接于搬送底座21的抽吸装置(未图示)。
通过如上所述解除半导体封装S的吸附，随着经由贯通孔51b对抽吸底座51内的空气进行抽吸，树脂片材22的吸附孔22a内的空气也从树脂片材22与半导体封装S的间隙被向下方抽吸。由此，能够将渗入树脂片材22的吸附孔22a内的水分或杂质等向外部排出。
此外，为了更容易地排出吸附孔22a内的水分等，也可以构成为在吸附孔22a连接鼓风机等压缩机(未图示)，向下方输送空气。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，能够在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内适当变更。
例如，所述实施方式中例示的切断装置1的构成是一例，具体构成可以适当变更。
例如，所述实施方式中，切断模块A及检查模块B分别包含控制部(控制部9及控制部16)，但本发明并不限定于此，可也以将各自的控制部汇总成一个控制部，或是分割成三个以上的控制部。另外，本实施方式的切断装置1是包含两个切断台4的双切割台构成，但本发明并不限定于此，也可以只包含一个切断台4。另外，本实施方式的切断装置1是包含两个主轴5的双主轴构成，但本发明并不限定于此，也可以只包含主轴5。
另外，所述实施方式所示的抽吸板52及抽吸板152(以下称“抽吸板52等”)的构成是一例，本发明并不限定于此。例如，槽部52b的形状也可以不是直线状而设为任意形状。作为一例，通过形成与半导体封装S彼此的间隙对应的形状(格子状)的槽部，也能够一次性抽吸半导体封装S彼此的间隙的水分。
另外，也可以组合多个构件来形成所述实施方式所示的抽吸板52等。例如，也可以将形成有抽吸孔52a的板状构件与形成有槽部52b的板状构件组合(相互固定)来形成抽吸板52。
另外，所述实施方式中，示出了在抽吸板52形成抽吸孔52a及槽部52b的例子，但本发明并不限定于此，例如也可以只形成抽吸孔52a。
另外，所述实施方式中，表示了在使半导体封装S接触抽吸板52的状态下进行抽吸干燥的例子，但本发明并不限定于此，例如也可以在使半导体封装S与抽吸板52分离的状态下进行抽吸干燥。
另外，所述实施方式中，表示了利用支撑构件53从下方支撑抽吸板52等的例子，但本发明并不限定于此，并非必须要使用支撑构件53。
另外，所述实施方式中，表示了通过利用密封构件51c填埋搬送底座21与抽吸底座51的间隙来保证气密性的例子，但本发明并不限定于此。例如，也可以不使用密封构件51c而进行抽吸干燥。在此情况下，虽然抽吸力(负压)会下降，但是可以期待利用从抽吸底座51的外部流入内部(凹部51a)的空气的流动(风压等)来促进半导体封装S的干燥。
另外，所述实施方式中，表示了经由抽吸板52等抽吸清洗液的例子，但是只要能够通过抽吸进行干燥，并非必须要使用抽吸板52等。
另外，所述实施方式的第二干燥步骤S16的搬送机构20的运行是一例，本发明并不限定于此。也就是说，搬送机构20可以向任意方向移动任意距离，移动的次数也可以任意设定。

Claims (6)

1.一种切断装置，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，且包含：
切断机构，切断所述封装基板；
搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；
清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及
抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥，
所述抽吸干燥机构包含具有多个抽吸孔的抽吸板，
所述抽吸板在与所述半导体封装相对的面包含以将所述多个抽吸孔相互连接的方式形成的槽部，
所述抽吸干燥机构具有收容所述抽吸板的凹部，
在所述搬送机构与所述抽吸干燥机构接触时，所述凹部的开口由所述搬送机构封闭，所述搬送机构所保持的所述半导体封装位于所述抽吸板上，
在所述半导体封装位于所述抽吸板上时，所述槽部的一部份由所述半导体封装封闭，而所述槽部的另一部份开放。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其中
所述槽部相对于所述半导体封装排列的方向倾斜地形成。
3.根据权利要求1或2所述的切断装置，还包含：
喷射干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装喷射气体而进行干燥。
4.一种切断品的制造方法，包含：
切断步骤，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装；
搬送步骤，搬送机构搬送已在所述切断步骤中切断的所述半导体封装；
清洗步骤，对在所述搬送步骤中搬送的所述半导体封装进行清洗；及
抽吸干燥步骤，抽吸干燥机构对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥，
所述抽吸干燥机构包含具有多个抽吸孔的抽吸板，
所述抽吸板在与所述半导体封装相对的面包含以将所述多个抽吸孔相互连接的方式形成的槽部，
所述抽吸干燥机构具有收容所述抽吸板的凹部，
在所述搬送机构与所述抽吸干燥机构接触时，所述凹部的开口由所述搬送机构封闭，所述搬送机构所保持的所述半导体封装位于所述抽吸板上，
在所述半导体封装位于所述抽吸板上时，所述槽部的一部份由所述半导体封装封闭，而所述槽部的另一部份开放。
5.根据权利要求4所述的切断品的制造方法，其中
在所述抽吸干燥步骤中，使所述半导体封装向规定方向移动。
6.根据权利要求4或5所述的切断品的制造方法，还包含：
喷射干燥步骤，在所述抽吸干燥步骤之前或之后，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装喷射气体而进行干燥。
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