TWI543274B - A method and a device for cutting a substrate - Google Patents

Description

基板之切斷方法及裝置

本發明係關於將所欲複數個之IC等電子零件以樹脂材料一併封裝成形之已成形基板切斷成各組件(切片)的基板之切斷方法及其裝置之改良。

以往，係藉由使用採用單台方式之基板之切斷裝置，以刀片(圓形狀之旋轉切斷刀刃)等之切斷機構(切削機構)切斷已成形基板之所欲部位，以形成各組件，該切斷係以如下之步驟進行。

亦即，首先於該裝置之基板載置位置，使已成形基板1以其球面1a為上面之狀態供應固定於切斷台(切斷用之載置旋轉台)之載置面且吸附固定，並設定切斷線於已成形基板1之球面(基板面)1a[已成形基板1參照圖6(1)，組件5參照圖6(2)]。

此時，以檢測機構偵測設在已成形基板1之球面1a之對準標記(核對標記)來設定所欲之切斷線4。以下，稱該偵測及設定為對準設定。

其次，使載置已成形基板1之切斷台移動至基板切斷位置，且於基板切斷位置，一邊噴射冷却水於切斷部位一邊以切斷機構沿設定於已成形基板1之切斷線切斷已成形基板1，以形成已切斷基板(組件集合體)即各組件5(1c)。

此時，於基板之切斷線4之位置藉由切斷機構形成具有所欲槽寬之切削槽(具有所欲寬度之切削槽58)。

其次，使載置該已切斷基板5(1c)之切斷台移動返回至基板載置位置，且以偵測機構核對(切削槽檢查)形成於該已切斷基板5(1c)之切斷槽之槽寬(切削槽58之寬度)。

又，以往係於基板之切斷裝置之基板載置位置，兼用1個檢測機構進行前逑對準標記之對準設定與切削槽58之寬度之切削槽核對。

[專利文獻1]日本特開2003-168697號

近年來，基板之切斷裝置之課題在於，能提高製品(組件)之良品率且提高每單位時間之製品(組件)生產數量，以良好效率切斷已成形基板。

亦即，係要求提高從已成形基板切斷之製品(組件)之生產力。

然而，如前述，習知之切斷裝置，因於基板載置位置兼用1個偵測機構進行對準設定與切削槽核對，故不能以良好效率切斷已成形基板以形成各組件，有不能提高製品(組件)之生產力之障礙。

因此，本發明之目的在於提供能提高製品(組件)之生產力的基板之切斷方法及其裝置。

為解決前述技術課題，本發明之基板之切斷方法，

係使用基板之切斷裝置，首先於該裝置之基板載置位置將已成形基板載置於切斷台且移動至該裝置之基板切斷位置，其次於該基板切斷位置將該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷以形成組件，其特徵在於：

首先，於該基板載置位置，藉由以對準機構對準設定該已成形基板，於該已成形基板設定切斷線；

其次，於該基板切斷位置，以切削槽核對機構檢查以該切斷機構沿該切斷線切割該已成形基板而形成之切削槽。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷方法，

係使用基板之切斷裝置，首先於該裝置之基板載置位置將已成形基板載置於切斷台且移動至該裝置之基板切斷位置，其次於該基板切斷位置將該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷以形成組件，其特徵在於，係進行下述步驟：

於該基板載置位置，藉由以對準機構對準設定該已成形基板，於該已成形基板設定切斷線之步驟；

於該基板切斷位置，藉由沿該已成形基板之切斷線以該切斷機構切割該已成形基板，於該已成形基板形成對應該切斷線之切削槽之步驟；及

於該基板切斷位置，以切削槽核對機構檢查形成於該已成形基板之切削槽之步驟；

於該切斷線之切斷步驟時，藉由使該切斷機構相對該切斷台移動於切斷方向，以沿該切斷線切斷該已成形基板；

於該切削槽之檢查步驟時，藉由使該切削槽核對機構相對該切斷台移動於與該切斷方向相反之方向，以該切削槽核對機構檢查該切削槽。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷方法，

係使用具備2個切斷台之基板之切斷裝置，使該2個切斷台分別從設在該裝置之基板載置位置移動至基板切斷位置，且於各切斷台，首先於該基板載置位置將已成形基板載置於該切斷台，其次於該基板切斷位置將該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷而形成組件，其特徵在於：

該切斷台，首先於該基板載置位置，藉由以對準機構對準設定該已成形基板，以於該已成形基板設定切斷線；

其次，於該基板切斷位置，進行以切削槽核對機構檢查該切斷機構所形成之切削槽之步驟。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷方法，其特徵在於：

以該切斷機構分別切斷載置於2個該切斷台之已成形基板時，使該各切斷台以該切斷台之偏心位置為旋轉之中心位置分別旋轉所欲角度。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，具有：

用以切斷已成形基板之所欲部位之切斷機構；

用以載置已成形基板之切斷台；及

用以使該切斷台往復移動於基板載置位置與基板切斷位置之間的往復移動手段；其特徵在於：

設置用以於該基板載置位置對準設定載置於該切斷台之已成形基板的對準機構；

且設置用以於該基板切斷位置檢查以該切斷機構切割該已成形基板而形成之切削槽的切削槽核對機構。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：

設置將該切斷機構與該切削槽核對機構一體化之一體化切斷檢查手段。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：

設置將該切斷機構與該切削槽核對機構一體化之一體化切斷檢查手段；

且將該一體化切斷檢查手段之該切斷機構與該切削槽核對機構沿該切斷機構所切割之已成形基板之切斷線配置。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：

將該切斷台設置2個。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：

設置旋轉機構，用以使該切斷台以其偏心位置為旋轉之中心位置旋轉所欲角度。

又，為解決該技術課題，本發明之基板之切斷裝置，其特徵在於：

設置碎材去除機構，係於以該切斷機構切斷而形成之組件表面，噴上混合空氣與水之二流體混合液以去除附著於組件表面之碎材。

本發明，係為提高製品(組件)之生產力而採用雙台(2個切斷台)方式。

又，本發明，於採用雙台方式之基板之切斷裝置，藉由於基板載置位置，以載置於2個切斷台中之一方切斷台之已成形基板之對準標記進行對準設定，且(大致)同時地於基板切斷位置核對形成於載置在另一方切斷台之已成形基板之切削槽之寬度，並(大致)同時地進行對準設定與切削槽核對，以提高每單位時間之製品(組件)之生產數量。

又，本發明，係能進一步以設置於基板切斷位置與基板載置位置間之洗淨部洗淨已核對切削槽之已切斷基板(各組件)。

即，以一方切斷台切斷已成形基板時，能同時於另一方切斷台對準設定已成形基板，或洗淨已切斷之各組件。

又，以一方切斷台對準設定已成形基板時，能同時於另一方切斷台切斷已成形基板，或洗淨已切斷之各組件。

因此，能分別於2個切斷台以良好效率切斷已成形基板。

因此，本發明能效率良好地切斷已成形基板，提高製品(組件)之生產力。

又，本發明，係使用將切斷機構與切削槽核對機構(切削槽核對機構)一體化而形成之一體化切斷檢查手段之構成。

亦即，本發明，於基板切斷位置，首先使一體化切斷檢查手段(切斷機構)沿切斷方向相對移動，以切斷機構沿已成形基板之1條切斷線切斷已成形基板，形成對應該切斷線之1條切削槽後，立即使一體化切斷檢查手段(切削槽核對機構)沿與該切斷方向相反之方向(核對方向)相對移動，以核對該切削槽之寬度。(又，習知係於基板切斷位置，僅以切斷機構形成對應切斷線之1條切削槽)。

又，本發明，如前述因係形成1條切削槽後，立即核對該切削槽之寬度之構成，故能使切斷機構相對移動之時間減低，縮短切斷已成形基板之時間。

因此，本發明，如習知例所示，與形成所有之切削槽後檢查該所有切削槽之寬度之構成相較，由於如前述能縮短切斷已成形基板之時間，故能提高製品(組件)之生產力。

如以上所述，根據本發明，可發揮提供能提高製品(組件)之生產力之基板之切斷方法及其裝置的優良效果。

使用實施例圖詳細說明本發明。

圖1、圖2係本發明之基板之切斷裝置。

圖3(1)、圖3(2)係將本發明之切斷裝置與切削槽核對機構(切削槽檢查機構)一體化之一體化切斷檢查手段。

圖4係本發明之一體化切斷檢查手段(切削槽核對機構)。

圖5(1)、圖5(2)、圖5(3)係表示本發明之一體化切斷檢查手段所進行之切斷狀態與切削槽核對狀態。

圖6(1)係本發明所使用之已成形基板(已切斷基板)，圖6(2)係以本發明基板之切斷裝置切斷之組件。

(本發明所使用之已成形基板與組件)

又，如圖6(1)所示，於已成形基板1，設有球面(基板面)1a作為表面，且設有作為其相反側之面的模面1b。

又，於已成形基板1，設有基板2與設在已成形基板1(基板2)之模面(樹脂面)1b側之樹脂成形體3，且於已成形基板1(基板2)之球面(基板面)1a側設定切斷線4。

又，藉由將已成形基板1沿切斷線4切斷，於已成形基板1之球面1a形成對應切斷線4具有所欲寬度之切削槽(具有所欲槽寬之切削槽)。

又，如圖6(2)所示，於切斷已成形基板1之切斷線4而分離形成之組件5，與已成形基板1同樣地，設置球面5a與作為其相反側之面之模面5b。

又，於組件5，設有基板部6與設在組件5(基板部6)之模面5b側之樹脂部7。

又，於基板部6(基板2)之球面5a(1a)側形成球電極8。

又，於圖6(1)，從已成形基板1切斷分離之已切斷基板1c的各組件5之集合體(外觀係與已成形基板1同樣之大小)，係以符號5(1c)表示。

因此，如後述，藉由使用本發明之基板之切斷裝置(9)，切斷已成形基板1，而能形成各組件5(1c)。

又，於圖6(1)，4a係以平行狀態對應矩形狀之已成形基板1長邊的長邊方向之切斷線(第1方向之切斷部)，4b係以平行狀態對應短邊的短邊方向之切斷線(第2方向之切斷部)。

此外，關於該切斷線(切斷部)之方向，供切斷已成形基板1之切斷線(4)可設定於任意方向，即能設定於各種方向(例如，第1方向或第2方向)。

(本發明之基板之切斷裝置之構成)

即，如圖1所示，本發明基板之切斷裝置9，構成：基板裝填單元A，用以裝填已成形基板1；基板切斷單元B，用以將從基板裝填單元A移送之已成形基板1切斷(分離)成各組件5(已切斷基板1c)；組件檢查單元C，對以基板切斷單元B切斷之各組件5進行外觀檢查以選別出良品與不良品；及組件收容單元D，將在組件檢查單元C檢查選別之組件依良品與不良品分別收容於托盤。

因此，首先將裝填於基板裝填單元A之已成形基板1移送至基板切斷單元B以切斷成各組件5，其次，將已切斷之各組件5以組件檢查單元C檢查並加以選別，將組件5以組件收容單元D依良品與不良品分別收容。

又，本發明之基板切斷裝置9，係使前述各單元A、B、C、D能依該順序彼此裝拆自如地連結來裝設。

又，本發明之基板切斷裝置9，例如能以連結具10將各單元A、B、C、D裝拆自如地連結。

又，圖1所示之基板切斷裝置9，9a係裝置前面，9b係裝置後面。

(本發明之組件之切斷單元之構成)

即，如圖2所示，於基板之切斷單元B，設有基板之排列機構部11，係將已成形基板1排列於所欲方向；及基板之切斷機構部12，係將已成形基板1切斷。

因此，首先將基板之裝填單元A側所供應之已成形基板1以基板之排列機構部11排列成所欲方向且供應固定至基板之切斷機構部12，其次以基板之切斷機構部12切斷已成形基板1。

又，本發明之基板之切斷裝置9(基板之切斷單元B)係採用雙台(2個切斷台17)方式。

(基板之排列機構部之構成)

亦即，如圖2所示，於基板之排列機構部11設有基板供應台13，係從基板之裝填單元A供應已成形基板1；及基板之旋轉排列手段14，將卡裝供應至基板供應台13之已成形基板1且以所欲角度(例如，90度)旋轉而排列於所欲方向之已成形基板1，供應固定於基板之切斷機構部12側。

因此，首先從基板之裝填單元A將已成形基板1供應固定至基板供應台13，其次以基板之旋轉排列手段14，從基板供應台13卡裝已成形基板1且升起，進一步使其旋轉所欲角度，使已成形基板1排列於所欲方向而供應至基板之切斷機構部12側。

(基板之切斷機構部之構成)

即，如圖2所示，於基板之切斷機構部12，關於基板之切斷(基板之切片化)方面，係配置2組(2線)作為切斷裝置9(基板之切斷單元B)內之生產線的切片化產線。

又，該等2組切片化產線以平行狀態配置於Y方向，其配置位置，大致一致於後述之切斷台17之移動區域26。

又，圖2所示之圖例中，2個組之切片化產線(切斷台17之移動區域26)，於向左側配置第1切片化產線(第1切斷台17a之移動區域26a)之組，於向右側配置第2切片化產線(第2切斷台17b之移動區域26b)之組。

又，基板之切斷機構部12，於第1及第2切片化產線(切斷台17之移動區域26)之各組中，設置基板之載置手段15，與使基板載置手段15往復移動於Y方向而導引之往復移動手段16。

又，於基板之切斷機構部12，設置基板載置位置24與基板切斷位置25，且能以往復移動手段16使基板之載置手段15(切斷台17)往復移動於Y方向。

因此，於第1切片化產線26a，能藉由第1往復移動手段16a使第1基板載置手段15a(第1切斷台17a)往復移動於基板載置位置24與基板切斷位置25之間。

又，於第2切片化產線26b，能藉由第2往復移動手段16b使第2基板載置手段15b(第2切斷台17b)往復移動於基板載置位置24與基板切斷位置25之間。

又，關於基板切斷機構部12之切片化產線(移動區域26)之構成構件，對第1係附加「a」字，對第2係附加「b」字。

(切斷台)

即，如圖2所示，於基板載置手段15(第1基板載置手段15a,第2基板載置手段15b)設有切斷台(切斷用之載置旋轉台)17(17a,17b)，其係將已成形基板1以模面1b為下面之狀態或以使基板面1a為上面之狀態予以載置。

又，如圖4所示，於切斷台17(第1切斷台17a、第2切斷台17b)，設置：吸引孔51(第1吸引孔51a、第2吸引孔51b)，用以吸附固定載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1；與真空泵等之真空抽引機構52(第1真空抽引機構52a、第2真空抽引機構52b)。

又，如圖4所示，於切斷台17之載置面20(第1切斷台載置面20a、第2切斷台載置面20b)，設置對應後述之刀片(旋轉切斷刀刃)等之切斷機構(第1切斷機構28、第2切斷機構29)之切斷台槽53(第1切斷台槽53a、第2切斷台槽53b)。

又，如圖4所示，使切斷台之載置面20(第1切斷台載置面20a、第2切斷台載置面20b)之切斷台槽53(53a、53b)之位置一致於設定在已成形基板1(被供應固定至切斷台載置面20(20a、20b))之切斷線4(4a、4b)之位置。

因此，首先將已藉由旋轉排列手段14整齊排列之已成形基板1，在該已成形基板1之切斷線4(4a、4b)一致於切斷台槽53(53a、53b)之位置之狀態下供應固定至切斷台17(17a、17b)之切斷台載置面209(20a,20b)，其次藉由以真空抽引機構52(52a、52b)從吸引孔51(51a、51b)強制地吸引排出空氣來真空抽引，而能使已成形基板1以其模面1b側吸附固定於切斷台17(17a、17b)之切斷台載置面20(20a、20b)。

(切斷台之偏心旋轉)

又，於切斷台17(17a、17b)之下端側設置旋轉機構(無圖示)，該旋轉機構係使切斷台17(17a、17b)，以設定於切斷台17(17a、17b)之載置面20(20a、20b)之偏心位置21(21a、21b)為旋轉中心，旋轉所欲角度(例如90度)旋轉(偏心旋轉)。

因此，能在使切斷台17(17a、17b)吸附固定已成形基板1於其切斷台載置面20(20a、20b)之狀態下，以旋轉機構以偏心位置21(21a、21b)為旋轉之中心位置(作為旋轉軸之軸心位置)往所欲方向旋轉(偏心旋轉)所欲角度。

(切斷台之偏心位置)

如前述，本發明中，係將切斷台17之載置面20(20a、20b)之偏心位置21(21a、21b)設定為旋轉之中心位置之構成。

該切斷台17(17a、17b)之偏心位置21(21a、21b)，係將切斷台17(17a、17b)之載置面20(20a、20b)之中心位置去除之位置。

又，例如矩形狀之切斷台17(17a、17b)之偏心位置21(21a、21b)，於切斷台17(已成形基板1)之由長邊與短邊形成之矩形狀載置面20(20a、20b)中，能設定於連結其短邊之中心形成且平行於長邊之直線上(除切斷台載置面之中央位置以外)。

(第1及第2切斷台之接近狀態)

又，例如第1切斷台17a與第2切斷台17b，係使其長邊方向彼此平行於Y方向之狀態。

又，例如載置於第1切斷台17a之已成形基板1，與載置於第2切斷台17b之已成形基板1，係使其長邊方向彼此平行於Y方向之狀態。

因此，係使第1切斷台17a及第2切斷台17b成為相鄰之狀態且相隔接近位置最小之間隔33。

又，能在此狀態下，使第1切斷台17a及第2切斷台17b以彼此不衝突(干涉)之方式往復移動於基板載置位置24與基板切斷位置25之間。

因此，第1切斷台17a及第2切斷台17b設置於不能再更接近配置之位置。

此外，第1切斷台17a與第2切斷台17b，構成為彼此相鄰之狀態且同時不以偏心位置為旋轉之中心位置進行旋轉，能使切斷台17(17a、17b)彼此不衝突(干涉)地旋轉。

又，第1切斷台17a(第2切斷台17b)，能於基板切斷位置25，以單獨狀態且以第2切斷台17b不相鄰之狀態(例如，以第2切斷台17b存在於基板載置位置24之狀態)，以偏心位置21a為旋轉中心旋轉所欲之角度。

因此，如前所述，因係將第1切斷台17a與第2切斷台17b以接近狀態且以接近位置之最小間隔33設置的構成，故(例如與旋轉之中心位置存在於切斷台之中央位置的裝置相較)能使基板之切斷裝置整體之大小成為小型化。

(蛇腹構件與洗淨部)

又，於基板之基板載置手段15(15a、15b)之往復移動方向之兩側，以伸縮自如之方式設置縱壁狀之蛇腹構件31(31a、31b)，用以保護往復移動手段16(16a、16b)不受在切斷載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1時所產生之切斷屑損害。

又，在切斷台17(17a、17b)之移動區域26(26a、26b)之基板載置位置24與基板切斷位置25之間，設置洗淨部30，用以洗淨於基板切斷位置25切斷之各組件5(1c)加以且乾燥。

亦即，於切斷台之移動區域26(26a、26b)，能在使縱壁狀之蛇腹構件31(31a、31b)伸長或縮小之狀態下，使載置有已成形基板1(或各組件5)之切斷台17(17a、17b)往復移動，且能於洗淨部30洗淨於基板切斷位置25切斷之各組件5(1c)且加以乾燥。

因此，能以伸長或縮小之縱壁狀之蛇腹構件31(31a、31b)保護往復移動手段16(16a、16b)。

(對準機構)

又，於基板之切斷機構部12之基板載置位置24設置對準機構27(1個)，其用以偵測設在載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1(球面1a)之對準標記(核對標記)而(假想)設定切斷線4(4a、4b)。

又，於基板之切斷機構部12，設置對準往復移動機構54，使對準機構27沿裝置9(基板之切斷單元B)之X方向、Y方向、Z方向(上下方向)往復移動。

亦即，因藉由以對準往復移動機構54使對準機構27移動掃描，能分別對準設定各別載置於2個切斷台17(17a、17b)之已成形基板1，故能分別於已成形基板1設定切斷線4(切斷部)。

因此，能使載置於第1切斷台17a之已成形基板1，與載置於第2切斷台17b之已成形基板1，分別，對準設定而能設定切斷線4(4a、4b)。

(切斷機構)

又，如圖2、圖3所示，於基板之切斷機構部12之基板切斷位置25，設置2個具有刀片(圓形狀之旋轉切斷刀刃)等之切斷機構(切削機構)，使載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1沿切斷線4切斷，亦即將第1切斷機構28與第2切斷機構29當作已成形基板1之切斷手段設置。

亦即，於第1切斷機構28設置第1刀片63，且於第2切斷機構29設置第2刀片64。

又，於第1切斷機構28與第2切斷機構29中，將第1刀片63與第2刀片64以所欲間隔且面對保持之狀態(刀片面彼此平行狀態)設置。

又，使該等刀片63、64分別旋轉之心軸之軸方向係以沿X方向分別成為平行之狀態之方式構成。

又，於第1切斷機構28與第2切斷機構29設置切斷機構之往復移動機構55，其用以使該兩者分別沿X方向、(相對地)Y方向、Z方向(上下方向)往復移動。

又，於第1切斷機構28附設第1滑動連結構件60，且於第2切斷機構29附設第2滑動連結構件61。

因此，藉由切斷機構之往復移動機構55，能使附設於具有第1刀片63之第1切斷機構28之滑動連結構件60、亦即使第1切斷機構28沿X方向、(相對地)Y方向、Z方向(上下方向)往復移動。

又，藉由切斷機構之往復移動機構55，能使附設於具有第2刀片64之第2切斷機構29之滑動連結構件61、，亦即使第2切斷機構29沿X方向、(相對地)Y方向、Z方向(上下方向)往復移動。

又，於切斷機構之往復移動機構55，藉由使第1切斷機構28與第2切斷機構29分別沿X方向移動，能使第1刀片63與第2刀片64以所欲之間隔適當設定。

因此，當例如將載置於第1切斷台17a之已成形基板1之平行之2條切斷線4藉由第1切斷機構28與第2切斷機構29切斷時，能使2個刀片63、64之切斷方向為平行方向且沿Y方向切斷已成形基板1。

此外，載置於第2切斷台17b之已成形基板1亦同樣，能使2個刀片63、64之切斷方向為平行方向且沿Y方向切斷已成形基板1。

又，於第1切斷機構28(或第2切斷機構29)，設置對刀片63(64)噴射冷却水於之冷却水噴射機構67。

於圖3(2)所示之圖例，冷却水噴射機構67，係於刀片63之側方位置設置圓管狀之冷却管68的構成，於該圓管狀之冷却管68之周側面形成所欲數量之噴射孔(未圖示)。

因此，沿切斷線4切斷已成形基板1時，能從冷却水噴射機構67之冷却管68之噴射孔噴射冷却水於刀片63(之圓形狀側面)以冷却該刀片63。

又，於第1切斷機構28(或第2切斷機構29)設置對刀片63(64)噴射切削水之切削水噴機構69。

於圖3(2)所示之圖例，(沿刀片63之切斷方向)設置切削水噴射機構69於刀片63之裝置前面9a側。

因此，沿切斷線4切斷已成形基板1時，能以切削水噴射機構69噴射切削水於刀片63(之刀刃)。

又，以切斷機構28、切斷機構29(刀片63、64)切斷已成形基板1時，會於已成形基板1(組件5)產生碎材(切削屑)等之異物。

該碎材(異物)容易附著殘存於組件5之表面(例如球面5a)，即使以洗淨水洗淨，有時該碎材仍附著殘存於組件5之表面。

因此，係被要求於組件5之洗淨後，從組件5之表面(5a)有效果地去除碎材。

亦即，於第1切斷機構28(或第2切斷機構29)設置碎材去除機構(碎材噴除機構)70，其用以將以刀片63(64)沿切斷線4切斷已成形基板1時產生而附著殘存於組件5之表面(5a)之碎材，以混合空氣與水之氣液二流體混合液(包含多數空氣泡之水)噴除來去除。

於圖3(2)所示之圖例，碎材去除機構70係設置於刀片63之裝置前面9a側，且碎材去除機構70係以夾於刀片63與切削水噴射機構69之間之狀態設置。

亦即，切削水噴射機構69與碎材去除機構70，從刀片63側以此順序沿刀片63之切斷方向(Y方向)設置。

因此，能使沿切斷線4以刀片63切斷已成形基板1時所產生之碎材(異物)，以碎材去除機構70噴除來去除。

(切削槽)

亦即，如圖4所示，當沿設定在載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1之切斷線4，將已成形基板1藉由第1切斷機構28(第1刀片63)或第2切斷機構29(第2刀片)切斷時，於已成形基板1，能形成具有所欲之槽寬57之切削槽(58)，其槽之長邊方向為對應該切斷線4之Y方向。

在此情形下，因以全切斷方式來切割切斷線4，故能使刀片63、64之刃尖進入對應該切斷線4之位置之切斷台17(17a、17b)之切斷台槽53(53a、53b)內。

因此，藉由使用第1切斷機構28與第2切斷機構29沿切斷線4切割已成形基板1，能形成具有對應切斷線4之所欲之槽寬57之切削槽58(切斷槽)。

又，若將形成於已成形基板1(已切斷基板1c)之具有所欲槽寬57之切削槽58從上方俯視時，其呈Y方向之1條線。

(切削槽核對機構)

又，如圖3(1)、圖3(2)所示，於基板之切斷機構部12設置切削槽核對機構(切削槽檢查機構)59，用以檢查沿切斷線4切割已成形基板1而形成之切削槽58之槽寬57。

即，能使用切削槽核對機構59掃描形成於已成形基板1之球面1a之Y方向之1條槽線的切削槽58之槽寬57來檢查。

因此，能將切斷已成形基板1所形成之各組件5之大小(縱橫之長度)正確地設定為所欲之長度，以形成各組件。

此外，切削槽核對機構59能檢查切削槽58之槽寬57，且能檢查切削槽58之形狀，例如切削槽58之剝裂狀態。

因此，能以切削槽核對機構59檢查出切削槽58之形狀(即，組件5之形狀)產生剝裂等之組件，且能效率良好地將其去除而獲得高品質、高可靠性之製品(各組件)。

又，於切削槽核對機構59設置吹氣機構71，藉由將壓縮空氣壓送至以切削槽核對機構59檢查之已切斷基板1c(各組件5)之表面，噴走附著於各組件5之表面之灰塵等異物。

即，於圖3(2)所示之圖例，吹氣機構71係設置於切削槽核對機構59之裝置前面9a側。

因此，藉由以吹氣機構71壓送壓縮空氣於已切斷基板1c(5)之表面，能噴走且去除附著於各組件5之表面之灰塵等異物。

(一體化切斷檢查手段)

又，如圖3(1)、圖3(2)所示，於第1切斷機構28，將切削槽核對機構59透過滑動連結構件60設置於第1刀片63之洗淨部30側(切斷機構之往復移動機構55側，或裝置前面9a側)之位置。

又，切削槽核對機構59，係沿將已成形基板1以第1刀片63沿切斷線4切割而形成之切削槽58(切斷線4)(沿往Y方向延伸之直線)配置。

因此，第1切斷機構28與切削槽核對機構59，在沿已成形基板1之切斷線4(切削槽58)配置之狀態下，以滑動連結構件60予以一體化而形成一體化切斷檢查手段62。

又，如圖3(2)所示，第1切斷機構28之第1刀片63之旋轉方向係該圖中之右旋轉方向。

又，一體化切斷檢查手段62，與第1切斷機構28同樣地，能以切斷機構之往復移動機構55使其沿X方向、(相對地)Y方向(切斷台17側往復移動)、Z方向(上下方向)往復移動。

因此，能以一體化切斷檢查手段62之第1切斷機構28，切斷形成於已成形基板1之切斷線4而能形成具有對應該切斷線4之所欲槽寬57的切削槽58。

(一體化切斷檢查手段之切斷機構及切削槽核對機構之配置)

又，如前述，一體化切斷檢查手段62之第1切斷機構28及切削槽核對機構59之位置，例如圖3(1)所示，能於平面上配置於第1切斷機構28(刀片63)所切斷之已成形基板1之切斷線4(切削槽58)上(Y方向上)。

因此，欲使載置已成形基板1之切斷台17沿Y方向(切斷線4延伸之方向)往復移動時，第1切斷機構28與切削槽核對機構59係沿1條相同直線(切斷線4或切削槽58)相對切斷台17往復移動。

此外，已成形基板1(切斷台17)及切斷裝置28、29(切削槽核對機構59)之相對移動，將詳述於後。

即，首先，藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17從裝置背面9b側移動至裝置前面側9a側(藉由沿往路方向相對地移動)，能以一體化切斷檢查手段62之第1切斷機構28(刀片63)沿切斷方向之Y方向切斷切斷線4。

又，其次，能藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17從裝置前面側9a側移動至裝置背面9b側(藉由沿與往路方向相反方向之返路方向相對地移動)，以一體化切斷檢查手段62之切削槽核對機構59檢查對應切斷線4之切削槽58。

因此，能以一體化切斷檢查手段62之切削槽核對機構59，檢查(切削槽核對)對應切斷線4形成之切削槽58之槽寬57。

又，本發明，如前述因能效率良好地實施1條切斷線4之切斷與切削槽核對，故能減低一體化切斷檢查手段62(第1切斷機構28及切削槽核對機構59)相對切斷台17移動之時間，以縮短切斷已成形基板1之時間。

因此，因能效率良好地將已成形基板1切斷成各組件5，故能提高每單位時間之製品生產數量。

(切斷機構等之相對移動)

此處，關於切斷線4之切斷及切削槽58之槽寬57之檢查，說明一體切斷檢查手段62、切斷機構28、29及切削槽核對機構59，以及相對此等切斷台17(17a、17b)之相對移動(參照圖5(1)、圖5(2)、圖5(3))。

即，如前述，切斷台17(17a、17b)能以往復移動手段16(16a、16b)沿Y方向往復移動。

例如，在不使第1切斷機構28(包含切削槽核對機構59)與第2切斷機構29移動於Y方向之狀態下，且藉由使切斷台17(17a、17b)從Y方向之裝置前面9a側移動至裝置背面9b側，能使第1切斷機構28與第2切斷機構29分別設定於切斷方向65，即設定為從裝置背面9b側朝裝置前面9a側相對地移動之狀態。

又，例如在不使第1切斷機構28(包含切削槽核對機構59)與第2切斷機構29移動於Y方向之狀態下，且藉由使切斷台17(17a、17b)從Y方向之裝置背面9b側移動至裝置前面9a側，能使第1切斷機構28(切削槽核對機構59)與第2切斷機構29設定為分別沿與切斷方向65相反之方向66，即設定為從裝置前面9a側朝裝置背面9b側之方向相對地移動之狀態。

又，實質上，藉由切斷台17(17a、17b)沿Y方向往復移動，而以一體化切斷檢查手段62進行切斷與檢查。

(使用一體化切斷檢查手段之切斷與檢查)

即，藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17移動於沿Y方向之切斷方向65，能以第1切斷機構28(第1刀片63)沿切斷線4切斷已成形基板1。

又，藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17移動於與相對沿Y方向之切斷方向相反之方向66(核對方向)，而能以切削槽核對機構59檢查對應切斷線4形成之切削槽58之槽寬57。

因此，首先，作為一體化切斷檢查手段62之往路(前進狀態)，藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17沿切斷方向65移動，即可以一體化切斷檢查手段62沿1條切斷線4切斷已成形基板1，其次，作為一體化切斷檢查手段62之返路(後進狀態)，藉由使一體化切斷檢查手段62相對切斷台17沿與切斷方向相反之方向66移動，即能以一體化切斷檢查手段62檢查1條切削槽58之槽寬57。

其次，於圖5(1)、圖5(2)、圖5(3)，詳細說明使用本發明之一體化切斷檢查手段62之切斷與檢查。

又，圖5(1)係表示使用一體化切斷檢查手段62切斷基板前之狀態，圖5(2)係表示使用一體化切斷檢查手段62切斷基板時之狀態，圖5(3)係表示使用一體化切斷檢查手段62檢查基板時之狀態。

又，在此情形下，雖切斷台17(17a、17b)沿Y方向往復移動，但一體化切斷檢查手段62不會移動於Y方向。

即，首先如圖5(1)所示，於基板之切斷前，使載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1從裝置前面9a側(洗淨部30側)朝裝置背面9b側沿Y方向移動。

又，其次如圖5(2)所示，於基板之切斷時，首先藉由使一體化切斷檢查手段62向下移動，且藉由使一體化切斷檢查手段62移動於X方向，以使第1刀片63之Y方向之切斷方向65一致於設定於已成形基板1之球面1a之Y方向之(1條)切斷線4，其次，使已成形基板1(切斷台17)從裝置前面9a側朝裝置背面9b側沿Y方向移動，藉由使(於Y方向呈不動狀態之)一體化切斷檢查手段62相對切斷台17沿切斷方向65移動，能形成具有使已成形基板1沿切斷線4以第1刀片63(第1切斷機構28)切斷於切斷方向65且對應切斷線4之(1條)所欲之槽寬57的切削槽58。

又，此時，在以第1刀片63切斷切斷線4後，使一體化切斷檢查手段62向上移動。

又，其次如圖5(3)所示，於基板之檢查時，藉由使已成形基板1(切斷台17)從裝置背面9b側朝裝置前面9a側沿Y方向移動，使(於Y方向呈不動狀態之)一體化切斷檢查手段62相對切斷台17沿與切斷方向相反之方向66(核對方向)移動，而能以一體化切斷檢查手段62(切削槽核對機構59)檢查對應切斷線4之(1條)切削槽58之槽寬57。

又，使已成形基板1沿切斷線4以第2切斷機構29(第2刀片64)切斷而形成之切削槽58之槽寬57之檢查，能以一體化切斷檢查手段62(切削槽核對機構59)於Y方向掃描且檢查第2切斷機構29(第2刀片64)之切削槽58之槽寬57。

(基板之切斷方法)

首先，從基板之裝填單元A將已成形基板1供應固定至基板之切斷單元B之基板之排列機構部11(基板供應台13)，且以旋轉排列手段14使已成形基板1排列於所欲方向，並供應至存在於基板載置位置24之第1切斷台17a(或第2切斷台17b)之載置面20a(20b)。

此時，能將已成形基板1吸附固定於切斷台載置面20a(20b)並加以載置。

其次，在載置已成形基板1之狀態下使第1切斷台17a移動至基板切斷位置25。

此時，分別設在第1切斷台17a之移動方向兩側之縱壁狀之蛇腹構件31，係伴隨第1切斷台17a之移動使其一方伸長且使另一方縮小。

其次，以第1切斷台17a之載置面20a之偏心位置21a為旋轉之中心位置，使第1切斷台17a旋轉所欲角度(例如90度之角度)。

此時，能使已成形基板1沿其短邊方向之切斷線4(4b)使用第1切斷機構28(一體化切斷檢查手段62)與第2切斷機構29切斷。

又，此時，能以一體化切斷檢查手段62之切削槽核對機構59檢查對應切斷線4(4b)之切削槽58之槽寬57。

又，其次，載置已切斷該短邊方向之所有切斷線4b之已成形基板1之第1切斷台17a，係以偏心位置21a為旋轉之中心位置往相反方向旋轉所欲角度而恢復至原位置。

此時，能將已成形基板1沿其長邊方向之切斷線4(4a)使用第1切斷機構28(一體化切斷檢查手段62)與第2切斷機構29予以切斷。

又，此時，能以一體化切斷檢查手段62之切削槽核對機構59檢查對應切斷線4(4a)之切削槽58之槽寬57。

因此，能於第1切斷台17a之載置面20a形成各組件5(已切斷基板1c)。

又，載置於第2切斷台17b之載置面20b之已成形基板1，亦與第1切斷台17a之情形同樣。

(基板之切斷方法之切削槽之槽寬之檢查)

即，於基板切斷位置25，如圖5(1)所示，藉由使載置於切斷台17(17a、17b)之已成形基板1從裝置前面9a側沿裝置背面9b側(前進)移動，使設有第1切斷機構28之一體化切斷檢查手段62(或第2切斷機構29)相對切斷台17沿切斷方向65移動。

其次，如圖5(2)所示，藉由使設有第1切斷機構28之一體化切斷檢查手段62(或第2切斷機構29)向下移動，且藉由使設有第1切斷機構28之一體化切斷檢查手段62(或第2切斷機構29)相對切斷台17沿切斷方向65移動，即能以第1刀片63(或第2刀片64)將已成形基板1沿切斷線4(4a、4b)切斷且能形成具有對應切斷線4(4a、4b)之所欲之槽寬57之切削槽58。

因此，其次如圖5(3)所示，藉由將具有載置於切斷台17(17a、17b)且沿切斷線4(4a、4b)切斷之切削槽58之已成形基板1從裝置背面9b側移動至裝置前面9a側(後進)，即能使設有切削槽核對機構59之一體化切斷檢查手段62相對切斷台17沿與切斷方向相反之方向66(核對方向)移動。

此時，能以設在一體化切斷檢查手段62之切削槽核對機構59檢查(切削槽核對)切削槽58之槽寬57。

又，於前述之實施例中，係能於基板載置位置24，以對準機構27對準設定載置於第1切斷台17a之已成形基板1以設定切斷線4(4a、4b)，且可(大約)同時地，於基板切斷位置25，將載置於第2切斷台17b之已成形基板1沿切斷線4(4a、4b)以第1切斷機構28(一體化切斷檢查手段62)與第2切斷機構29切斷以形成切削槽58，且以切削槽核對機構59(一體化切斷檢查手段62)檢查形成於已成形基板1之切削槽58之槽寬57。

因此，與習知例之以1個偵測機構進行單台方式之對準設定與切斷後之切削槽核對的構成相較，藉由採用本發明之雙台方式之分別進行對準設定與切斷後之切削槽核對之構成，能提高每單位時間之製品(組件)之生產數量。

(作用效果)

即，本發明，係採用雙台方式(2個切斷台17)之基板之切斷裝置9，能於基板載置位置24對準設定第1切斷台17a上之已成形基板1，且(大約)同時地於基板切斷位置25，將第2切斷台17b上之已成形基板1沿切斷線4(4a、4b)切斷以形成切削槽58，且能檢查形成於已成形基板1之切削槽58之槽寬57。

因此，藉由採用雙台方式(2個切斷台17)，能於基板載置位置24對準設定2個切斷台17中一方之切斷台17上之已成形基板1以設定切斷線4，且能(大約)同時地於基板切斷位置25，切斷另一方之切斷台17上之已成形基板1並加以檢查。

即，藉由採用雙台方式(2個切斷台17)之構成及將「對準設定」與「包含切斷之檢查」(大約)同時進行之構成，與習知例所示之單台方式將「對準設定」與「檢查」以1個檢測機構兼用進行之構成相較，因本發明分別進行「對準設定」與「檢查」，故能提高每單位時間之製品(組件)之生產數量，將已成形基板1以良好效率切斷。

因此，能提高製品(組件)之生產力。

又，本發明，如前述係採用雙台方式(2個切斷台17)之基板之切斷裝置9，能於基板載置位置24對準設定第1切斷台17a上之已成形基板1，且(大約)同時地於基板切斷位置25，將第2切斷台17b上之已成形基板1沿切斷線4(4a、4b)切斷以形成切削槽58，且能檢查形成於已成形基板1之切削槽58之槽寬57。

例如，能於基板切斷位置25，在切斷載置於一方切斷台17a之已成形基板1時(包含切削槽核對)，係以旋轉排列手段14使已成形基板1供應固定至另一方之切斷台17b並加以載置，以進行對準設定。

又，例如，能於基板切斷位置25，將載置於一方之切斷台17a之已成形基板1切斷時(包含切削槽核對)，首先，係以洗淨部30洗淨載置於另一方之切斷台17b之已切斷基板1c(組件5)，其次於基板載置位置24，將載置於切斷台17b之各組件移送至檢查單元C側。

又，例如，於基板載置位置24，對準設定載置於一方之切斷台17a之已成形基板1時，能以洗淨部30洗淨載置於另一方之切斷台17b之已切斷基板1c(組件5)。

因此，本發明，由於能藉由設有2個切斷台17(17a、17b)與對準機構27與切削槽核對機構59之基板之切斷裝置9，提高每單位時間之製品(組件)之生產數量，而效率良好地切斷已成形基板1，因此能提高製品(組件)之生產力。

又，本發明，能將第1切斷機構28與切削槽核對機構59一體化以形成一體化切斷檢查手段62。

又，於基板切斷位置25，藉由使切斷台17從裝置前面9a側沿裝置背面9b側前進移動，使一體化切斷檢查手段62(第1切斷機構28)沿切斷方向65相對切斷台17移動，以第1切斷機構28沿切斷線4切斷已成形基板1而形成切削槽58後，立即使切斷台17從裝置背面9b側沿裝置前面9a側後進移動，藉此能使一體化切斷檢查手段62(切削槽核對機構59)沿與該切斷方向相反之方向66相對切斷台17移動，以檢查該切削槽58之槽寬57。

亦即，與習知例所示，於基板載置位置進行對準設定與切斷所有之切斷線後檢查切削槽之寬度之構成相較，本發明，因能於基板切斷位置25，沿1條切斷線4切斷後，立即檢查對應該1條切斷線4之切削槽58之槽寬57，故能縮短切斷已成形基板1之時間，能提高製品(組件)之生產力。

又，前述之實施例，係將載置已成形基板1之切斷台17之旋轉之中心位置設定於切斷台17之載置面20之偏心位置21，且將2個切斷台17(17a、17b)設置於接近位置(間隔33)使其能以平行狀態並行移動，故能使基板之切斷裝置整體之大小較為小型。

本發明，並不限定於前述之實施例，在不脫離本發明之主旨之範圍內，視必要，能任意且適當變更、選擇來採用。

(第2一體化切斷檢查手段)

又，前述之實施例，雖例示將切削槽核對機構59附設於第1切斷機構28以形成(第1)一體化切斷檢查手段62來使用之構成，但亦可採用將切削槽核對機構59附設於第2切斷機構29以形成第2一體化切斷檢查手段來使用之構成。

在此情形下，係使用2個一體化切斷檢查手段(62)進行沿基板之切斷線之切斷與切削槽之寬度之檢查。

因此，本發明，能採用使用所欲複數個一體化切斷檢查手段(62)之構成。

(獨立之切斷機構與獨立之切削槽核對機構)

又，前述之實施例，雖例示使用將切斷機構(28、29)與切削槽核對機構(59)一體化之一體化切斷檢查手段62之構成，但亦能採用分別獨立設置所欲數目之切斷機構(28、29)與所欲數目之切削槽核對機構(59)之構成。

例如，能採用分別獨立設置2個切斷機構與2個切削槽核對機構之構成。

在此情形下，針對切斷台17a(已成形基板1)，能將1個切斷機構與1個切削槽核對機構獨立且專用地設置，且針對切斷台17b(已成形基板1)，能將1個切斷機構與1個切削槽核對機構獨立且專用地設置。

(複數個對準機構)

又，前述之實施例，雖例示使用1個對準機構27之構成，但亦能採用使用所欲複數個對準機構之構成。

在此情形下，例如能採用2個對準機構，且能分別且專用地設置於2個切斷台17(17a、17b)。

(半切斷)

又，前述之實施例，雖例示將已成形基板1之切斷線4全切斷以形成切削槽58之構成，但能將切削槽58之槽深度(距離)設定為所欲之槽深度。

例如，將已成形基板1之切斷線4半切斷而能形成具有所欲之槽深度(例如，全切斷時之一半之槽深度)之切削槽。

(已成形基板之載置)

前述之實施例，雖例示將已成形基板1以其球面1a為上面供應固定至切斷台17之構成，但亦能採用將已成形基板1以其樹脂面1b為上面供應固定至切斷台17，並以該樹脂面1b進行對準設定以設定切斷線之構成。

(其他單元之構成)

即，於基板之裝填單元A，設有基板裝填部41，用以裝填已成形基板1；及推出構件42，用以從基板裝填部41推出已成形基板1。

因此，藉由以推出構件42從基板裝填部41推出已成形基板1，能將已成形基板1供應至基板之切斷單元B之基板排列機構部11(基板供應台13)。

又，於組件之檢查單元C，設有：組件供應部43，將以基板之切斷單元B切斷而成之各組件5(已切斷基板1c)供應至組件檢查部44；組件檢查部44，檢查來自組件供應部43之各組件5(1c)；檢查用攝影機45，以組件檢查部44檢查各組件5；及組件選別手段46，將以組件檢查部44、45檢查之各組件5選別為良品與不良品並移送至組件之收容單元D。

因此，於組件之檢查單元C，藉由在組件檢查部44以攝影機45檢查從基板之切斷單元B供應至組件供應部43之各組件5(1c)，而能以組件選別手段46選別為良品與不良品並移送至組件之收容單元D。

又，於組件之收容單元D，設有收容良品之良品托盤47與收容不良品之不良品托盤48。

因此，於組件之收容單元D，能將藉由組件之檢查單元C檢查為良品之組件5透過組件選別手段46收容於良品托盤47，並將檢查為不良品之組件5透過組件選別手段46收容於不良品托盤48。

又，如前述，組件之檢查單元C，係以檢查攝影機(檢查機構)檢查從已成形基板1切斷而成之組件5之單元。

即，能於檢查單元C，首先檢查組件5之球面5a(包含組件尺寸)，其次檢查組件5之樹脂面5b。

又，進一步，於檢查單元C，能以各組件5(1c)之球面5a為上面載置於第1板上，以該狀態反轉，從下方位置以檢查攝影機檢查各組件5(1c)之球面5a，其次使各組件5(1c)之樹脂面5b為上面載置於第2板上，以檢查攝影機檢查該組件5(1c)之樹脂面5b。

1．．．已成形基板

1a．．．球面(基板面)

1b．．．模面(樹脂面)

1c．．．已切斷基板(組件集合體)

2．．．基板

3．．．樹脂成形體

4．．．切斷線

4a．．．縱方向之切斷線(第1方向之切斷部)

4b．．．橫方向之切斷線(第2方向之切斷部)

5．．．組件

5a．．．球面

5b．．．模面

5(1c)．．．組件集合體(已切斷基板)

6．．．基板部

7．．．樹脂部

8．．．球電極

9．．．基板之切斷裝置

9a．．．裝置前面

9b．．．裝置背面

10．．．連結具

11．．．基板之排列機構部

12．．．基板之切斷機構部

13．．．基板供應台

14．．．基板之旋轉排列手段

15．．．基板之載置手段

15a．．．第1基板之載置手段

15b．．．第2基板之載置手段

16．．．往復移動手段

16a．．．第1往復移動手段

16b．．．第1往復移動手段

17．．．切斷台

17a．．．第1切斷台

17b．．．第2切斷台

20．．．載置面(切斷台)

20a．．．第1載置面(第1切斷台之載置面)

20b．．．第2載置面(第2切斷台之載置面)

21．．．偏心位置(旋轉之中心位置)

21a．．．第1偏心位置(第1切斷台之偏心位置)

21b．．．第2偏心位置(第2切斷台之偏心位置)

24．．．基板載置位置

25．．．基板切斷位置

26．．．移動區域(切片化產線)

26a．．．第1移動區域(第1切斷台之移動區域)

26b．．．第2移動區域(第2切斷台之移動區域)

27．．．對準機構

28．．．第1切斷機構

29．．．第2切斷機構

30．．．洗淨部

31．．．蛇腹構件

31a．．．第1蛇腹構件

31b．．．第2蛇腹構件

33．．．最小間隔

41．．．基板裝填部

42．．．推出構件

43．．．組件供應部

44．．．組件檢查部

45．．．檢查用攝影機

46．．．組件選別手段

47．．．良品托盤

48．．．不良品托盤

51．．．吸引孔

51a．．．第1吸引孔

51b．．．第2吸引孔

52．．．真空抽引機構

52a．．．第1真空抽引機構

52b．．．第2真空抽引機構

53．．．切斷台槽

53a．．．第1切斷台槽

53b‧‧‧第2切斷台槽

54‧‧‧對準往復移動機構

55‧‧‧切斷機構之往復移動機構

57‧‧‧槽寬(切削槽之槽寬)

58‧‧‧切削槽

59‧‧‧切削槽核對機構(切削槽檢查機構)

60‧‧‧第1滑動連結構件

61‧‧‧第2滑動連結構件

62‧‧‧一體化切斷檢查手段

63‧‧‧第1刀片(旋轉切斷刀刃)

64‧‧‧第2刀片(旋轉切斷刀刃)

65‧‧‧切斷方向

66‧‧‧與切斷方向相反之方向(核對方向)

67‧‧‧冷却水噴射機構

68‧‧‧冷却管(噴射孔)

69‧‧‧切削水噴射機構

70‧‧‧碎材去除機構(碎材噴除機構)

71‧‧‧吹氣機構

A‧‧‧基板之裝填單元

B‧‧‧基板之切斷單元

C‧‧‧組件之檢查單元

D‧‧‧組件之收容單元

圖1係將本發明之基板之切斷裝置概略地表示的概略俯視圖。

圖2係將圖1所示之基板之切斷裝置之要部(組件之切斷單元)放大以概略地表示的放大概略俯視圖。

圖3(1)係將圖2所示之基板之切斷裝置(組件之切斷單元)之要部放大以概略地表示的放大概略前視圖，圖3(2)係將圖3(1)所示之裝置要部之切斷機構(刀片)與切削槽核對機構放大以概略地表示的放大概略前視圖。

圖4係將圖2所示之基板之切斷裝置(組件之切斷單元)之要部放大以概略地表示的放大概略縱剖面圖。

圖5(1)、圖5(2)、圖5(3)係說明使用圖3(2)所示之切斷機構(刀片)與切削槽核對機構之方法的放大概略前視圖，圖5(1)係表示刀片之基板切斷前之狀態，圖5(2)係表示刀片之基板切斷時之狀態，圖5(3)係表示切削槽核對機構之切削槽核對時之狀態。

圖6(1)係將本發明所使用之已成形基板概略地表示的概略立體圖，圖6(2)係表示將圖6(1)所示之已成形基板切斷以形成組件的概略立體圖。

1．．．已成形基板

11．．．基板之排列機構部

12．．．基板之切斷機構部

13．．．基板供應台

14．．．基板之旋轉排列手段

15a．．．第1基板之載置手段

15b．．．第2基板之載置手段

16a．．．第1往復移動手段

16b．．．第2往復移動手段

17a．．．第1切斷台

17b．．．第2切斷台

20a．．．第1載置面(第1切斷台之載置面)

20b．．．第2載置面(第2切斷台之載置面)

21a．．．第1偏心位置(第1切斷台之偏心位置)

21b．．．第2偏心位置(第2切斷台之偏心位置)

24．．．基板載置位置

25．．．基板切斷位置

26a．．．第1移動區域(第1切斷台之移動區域)

26b．．．第2移動區域(第2切斷台之移動區域)

27．．．對準機構

28．．．第1切斷機構

29．．．第2切斷機構

30．．．洗淨部

31a．．．第1蛇腹構件

31b．．．第2蛇腹構件

33．．．最小間隔

54．．．對準往復移動機構

55．．．切斷機構之往復移動機構

59．．．切削槽核對機構(切削槽檢查機構)

60．．．第1滑動連結構件

61．．．第2滑動連結構件

63．．．第1刀片(旋轉切斷刀刃)

64．．．第2刀片(旋轉切斷刀刃)

B．．．基板之切斷單元

Claims (10)

1. 一種基板之切斷方法，其係使用基板之切斷裝置於該裝置之基板載置位置藉由以對準機構對準將電子零件以樹脂材料封裝成形而得之已成形基板，於該已成形基板設定切斷線，將該已成形基板載置於切斷台且移動至該裝置之基板切斷位置，於該基板切斷位置在該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷以形成組件，並於該基板切斷位置以切削槽核對機構檢查以該切斷機構切斷該切斷線而形成之切削槽之寬度，其中，該基板切斷位置係該已成形基板自該基板載置位置移動後之目的地位置。
2. 一種基板之切斷方法，包括：使用基板之切斷裝置於該裝置之基板載置位置藉由以對準機構對準將電子零件以樹脂材料封裝成形而得之已成形基板，於該已成形基板設定切斷線，將該已成形基板載置於切斷台且移動至該裝置之基板切斷位置，於該基板切斷位置在該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷以形成組件，並於該基板切斷位置藉由以該切斷機構切斷該已成形基板之切斷線，於該已成形基板形成對應該切斷線之切削槽之步驟；及 於該基板切斷位置以切削槽核對機構檢查形成於該已成形基板之切削槽之寬度之步驟；其中，於該切斷線之切斷步驟時，藉由使該切斷機構相對移動於切斷方向切斷該切斷線，於該切削槽之寬度之檢查步驟時，藉由使該切削槽核對機構相對移動於與該切斷方向相反之方向，以該切削槽核對機構檢查該切削槽之寬度，該基板切斷位置係該已成形基板自該基板載置位置移動後之目的地位置。
3. 一種基板之切斷方法，其係使用具備2個切斷台之基板之切斷裝置，使該2個切斷台分別於設在該裝置之基板載置位置，各自藉由以對準機構對準將電子零件以樹脂材料封裝成形而得之已成形基板，於該已成形基板設定切斷線，從該基板載置位置移動至基板切斷位置，並於該基板切斷位置在該已成形基板載置於該切斷台之狀態下以切斷機構切斷以形成組件，並於該基板切斷位置以切削槽核對機構檢查該切斷機構所形成之切削槽之寬度，其中，該基板切斷位置係該已成形基板自該基板載置位置移動後之目的地位置。
4. 如申請專利範圍第3項之基板之切斷方法，其中，以該切斷機構分別切斷載置於2個該切斷台之已成形基板時，使該各切斷台以該切斷台之偏心位置為旋轉之中心位 置分別旋轉所欲角度。
5. 一種基板之切斷裝置，具有：用以切斷將電子零件以樹脂材料封裝成形而得之已成形基板之所欲部位之切斷機構；用以載置已成形基板之切斷台；及用以使該切斷台往復移動於基板載置位置與基板切斷位置之間的往復移動手段；其中，設置用以於該基板載置位置對準載置於該切斷台之該已成形基板的對準機構；且設置用以於該基板切斷位置檢查以該切斷機構切斷該已成形基板而形成之切削槽之寬度的切削槽核對機構，該基板切斷位置係該已成形基板自該基板載置位置移動後之目的地位置。
6. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其中，設置將該切斷機構與該切削槽核對機構一體化之一體化切斷檢查手段。
7. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其中，設置將該切斷機構與該切削槽核對機構一體化之一體化切斷檢查手段；且將該一體化切斷檢查手段之該切斷機構與該切削槽核對機構沿該切斷機構所切割之已成形基板之切斷線配置。
8. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其中，將該切斷台設置2個。
9. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其設置旋轉機構，用以使該切斷台以其偏心位置為旋轉之中心位置旋轉所欲角度。
10. 如申請專利範圍第5項之基板之切斷裝置，其設置碎材去除機構，係於以該切斷機構切斷而形成之組件表面，噴上混合空氣與水之二流體混合液以去除附著於組件表面之碎材。