KR102205607B1 - 이물 제거 장치 - Google Patents

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히로시 오마타
토루 마에다
켄스케 니시오
타이토 코바야시
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

X방향으로 반송되는 기판(13)의 표면에 띠 형상으로 공기를 분사하는 슬릿(23)과, 슬릿(23)에 인접하여 배치되는 직사각형 형상의 흡인구(24)를 포함하는 직육면체 형상의 클리닝 헤드(20)와, 클리닝 헤드(20)를 기판(13)의 표면을 따라 Y방향으로 이동시키는 구동부(30)를 구비하여, 기판(13)의 표면의 이물을 제거하는 이물 제거 장치(100)로서, 클리닝 헤드(20)의 전면(21a)을 Y방향으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 각도(θ1)만큼 경사지게 한다. 이것에 의해 반송되는 평판 형상 부재 표면의 청정도를 향상시킨다.

Description

이물 제거 장치
본 발명은 이물 제거 장치, 특히 반송되는 기판 등의 평판 형상 부재 표면의 이물을 제거하는 이물 제거 장치의 구조에 관한 것이다.
IC 등의 전자 부품의 제조 공정에서는 웨이퍼로부터 잘라낸 반도체 다이를 기판에 접착하는 다이 본딩 장치, 기판에 접착된 반도체 다이의 전극과 기판의 전극을 와이어로 접합하는 와이어 본딩 장치, 반도체 다이의 전극 상에 범프를 형성해두고, 반도체 다이를 반전시켜 기판에 고정함과 아울러 반도체 다이의 전극과 기판의 전극을 접속하는 플립 칩 실장 장치 등의 많은 장치가 사용되고 있다. 또 최근에는 웨이퍼의 반도체 다이 상에 반도체 다이를 적층 접합하는 본딩 장치도 사용되고 있다.
이와 같은 본딩 장치에서는 기판 등을 반송 장치로 일방향으로 반송하면서, 기판의 소정의 위치에 반도체 다이를 본딩하거나, 표면에 반도체 다이가 고정된 기판을 반송하여 소정의 위치에서 반도체 다이의 전극과 기판의 전극을 와이어로 접속하거나 하고 있다.
이와 같은 장치에 있어서, 기판 등의 표면에 먼지 등의 이물이 부착되어 있으면, 접착제의 접착력이 저하되는 경우가 있다. 또 기판의 전극이나 반도체 다이의 전극의 표면에 먼지가 부착되어 있으면, 반도체 다이에 크랙 등이 생기는 일이 있다.
이 때문에 기판에 대하여 공기를 내뿜어 기판에 부착되어 있는 이물을 불어 날리고, 불어 날린 이물을 흡인 회수하여 이물의 제거를 행하는 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 특개 2012-199458호 공보
그런데 특허문헌 1에 기재된 이물 제거 장치는 반송 방향으로 이동하는 기판 상을 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 클리닝 노즐을 이동시켜 기판의 표면의 이물을 제거하는 것이다. 즉, 이물이 부착되어 있는 기판이 클리닝 노즐의 이동 영역을 통과했을 때 기판의 표면의 이물을 제거하여, 클리닝 노즐의 반송 방향 하류측에서는 기판의 표면을 클린한 상태로 하는 것이다.
그러나 특허문헌 1에 기재된 종래 기술의 클리닝 노즐에서는 반송 방향으로 일렬로 배치되어 있는 공기 취출구 중 가장 반송 방향 하류측의 공기 취출구로부터 분출된 공기가 기판에 부착된 이물을 반송 방향 하류측으로 불어 날려버리는 경우가 있다. 이 경우, 한번 청정한 상태로 한 반송 방향 하류측의 기판 상에 이물이 재부착되어버려, 기판 표면을 충분히 청정한 상태로 할 수 없는 경우가 있었다.
그래서 본 발명은 반송되는 평판 형상 부재 표면의 청정도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 이물 제거 장치는 수평 방향으로 반송되는 평판 형상 부재의 표면에 띠 형상으로 공기를 분사하는 분사구와, 상기 분사구에 인접하여 배치되는 직사각형 형상의 흡인구를 포함하는 직육면체 형상의 클리닝 헤드와, 상기 클리닝 헤드를 상기 평판 형상 부재의 표면을 따라 반송 방향과 직교 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하여, 상기 평판 형상 부재의 표면의 이물을 제거하는 이물 제거 장치로서, 상기 클리닝 헤드의 긴 방향의 흡인구측 단면이 반송 방향과 직교 방향으로부터 반송 방향과 반대 방향을 향하여 약간 경사지고, 상기 흡인구는 상기 평판 형상 부재의 상기 표면을 향하는 방향으로 개구하고, 상기 분사구는 반송 방향측에 위치하는 긴 방향의 흡인구측 단면에만 인접하여 배치되고, 상기 평판 형상 부재의 상기 표면에 대하여 상기 흡인구를 향하는 방향으로 약간 경사져 있는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명의 이물 제거 장치에 있어서, 분사구는 직선 형상의 슬릿으로 해도 적합하다.
본 발명의 이물 제거 장치에 있어서, 분사구는 직선 형상으로 배치된 구멍열인 것으로 해도 적합하다.
본 발명의 이물 제거 장치에 있어서, 흡인구의 긴 방향 길이는 분사구의 긴 방향 길이보다 긴 것으로 해도 적합하다.
본 발명의 이물 제거 장치에 있어서, 구동부는 클리닝 헤드를 평판 형상 부재의 반송 방향과 직교 방향의 폭에 따라 설정된 길이만큼 이동시키는 것으로 해도 적합하다.
본 발명은 반송되는 평판 형상 부재 표면의 청정도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 있어서의 이물 제거 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 이물 제거 장치의 클리닝 헤드의 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 이물 제거 장치의 클리닝 헤드의 본체와 덮개의 구조와, 덮개의 본체로의 조립을 나타내는 설명 사시도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 클리닝 헤드의 흡인구와 슬릿이 배치되어 있는 하면을 상방향으로부터 본 도면으로, 본 발명의 실시형태의 이물 제거 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태의 이물 제거 장치의 클리닝 헤드의 단면도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 클리닝 헤드의 흡인구와 분사 구멍이 배치되어 있는 하면을 상방향으로부터 본 도면으로, 본 발명의 다른 실시형태의 이물 제거 장치의 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태의 이물 제거 장치의 클리닝 헤드의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태의 이물 제거 장치(100)에 대해서 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이 이물 제거 장치(100)는 클리닝 헤드(20)와, 클리닝 헤드(20)를 반송 방향과 직교 방향으로 이동시키는 구동부(30)를 구비하고 있다. 도 1에 있어서, 가이드 레일(11, 12)에 의해 가이드되어 수평 방향으로 반송되는 평판 형상 부재인 기판(13)의 반송 방향이 X방향이며, X방향과 동일면에서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향, XY면에 연직인 방향을 Z방향으로 하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이 클리닝 헤드(20)는 본체(21)의 후면(21b)에 덮개(22)가 부착된 직육면체 형상으로, 상부에 이물 제거용의 압축 공기가 공급되는 공기 입구(25)와, 도시하지 않는 진공 장치에 접속되는 흡인 접속관(26)이 부착되어 있다. 클리닝 헤드(20)의 하면에는 기판(13)의 표면에 띠 형상으로 공기를 분사하는 분사구인 슬릿(23)과, 슬릿(23)과 인접하여 배치되는 직사각형 형상의 흡인구(24)가 설치되어 있다. 또한 이하의 설명에서는 본체(21)의 긴 방향의 면에서 흡인구(24)가 있는 측이 본체(21)의 전면(21a)이며, 본체(21)의 전면(21a)에 수직인 방향을 P방향, P방향과 직각의 수평 방향을 Q방향, PQ면에 연직인 방향을 Z방향으로 하여 설명한다. Q방향은 평면에서 보아 본체(21)의 표면에 평행한 방향이다. 또 전면(21a)의 대향면을 후면(21b), 단변 방향의 면은 측면으로 하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이 클리닝 헤드(20)의 일방의 측면은 쐐기형의 접속 부재(27)를 개재시켜 암(28)에 접속되어 있다. 암(28)은 구동부(30)에 의해 Y방향으로 왕복 이동한다. 도 2에 나타내는 바와 같이 기판(13)의 표면과 클리닝 헤드(20)의 하면 사이에는 간극(d)이 있고, 클리닝 헤드(20)의 하면은 기판(13)의 상측을 기판(13)의 표면을 따라 이동한다. 도 1에 나타내는 바와 같이 접속 부재(27)는 각도(θ1)의 경사를 가지고 있고, 일방의 면에 직육면체의 클리닝 헤드(20)의 측면이 고정되고, 반대측의 면에 Y방향으로 뻗는 암(28)의 면이 고정되어 있다. 이 때문에 도 1에 나타내는 바와 같이 클리닝 헤드(20)의 전면(21a)은 Y방향으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 각도(θ1)만큼 경사져 있다. 여기서 각도(θ1)는 예를 들면 10~15도정도여도 되고, 15~45도정도여도 된다. 각도(θ1)는 구체적으로는 10, 11, 12, 13, 14, 15도이며, 이들 수치의 어느 2개의 사이의 범위여도 된다. 또한 각도(θ1)는 구체적으로는 15 내지 45까지의 정의 정수의 범위이며, 이들 수치의 어느 2개의 사이의 범위 내여도 된다.
이어서 도 2, 도 3(a), 도 3(b)을 참조하면서 본 실시형태의 이물 제거 장치(100)의 클리닝 헤드(20)의 구조에 대해서 설명한다. 도 2, 도 3(a), 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 클리닝 헤드(20)는 본체(21)와, 본체(21)의 후면(21b)에 고정되는 덮개(22)에 의해 구성된다.
도 3(a)에 나타내는 바와 같이 본체(21)의 하면에는 직사각형의 흡인구(24)가 뚫려 있다. 또 본체(21)의 후면(21b)에는 나중에 설명하는 분사 헤더(29)를 구성하는 오목부(29a)가 형성되어 있다. 오목부(29a)의 하측은 흡인구(24)를 향하여 경사진 경사면(29b)으로 되어 있다.
도 3(b)에 나타내는 바와 같이 덮개(22)는 본체(21)의 후면(21b)의 오목부(29a) 이외의 평면부에 밀착하는 플랜지(22a)와, 본체(21)의 경사면(29b)과 평행한 쐐기 형상의 경사부(22b)를 구비하고 있다. 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 덮개(22)의 경사부(22b)를 본체의 경사면(29b)에 맞추어 플랜지(22a)를 후면(21b)에 나사 고정하면, 도 2에 나타내는 바와 같이 본체(21)의 오목부(29a)와 덮개(22)의 플랜지(22a) 사이에 Q방향으로 직선 형상으로 뻗는 분사 헤더(29)가 형성된다. 그리고 본체(21)의 경사면(29b)과 덮개(22)의 경사부(22b) 사이에는 기판(13)의 표면을 향하여 띠 형상으로 공기를 분사하는 분사구인 슬릿(23)이 형성된다. 도 2에 나타내는 바와 같이 슬릿(23)은 기판(13)의 표면에 대하여 각도(θ2)만큼 경사져 있다. 또 도 4에 나타내는 바와 같이 흡인구(24)의 Q방향의 길이는 슬릿(23)의 Q방향의 길이보다 길고, 슬릿(23)보다 클리닝 헤드(20)의 양측면의 근방까지 뻗어 있다. 또한 도 4는 클리닝 헤드(20)의 흡인구(24)와 슬릿(23)이 배치되어 있는 하면을 상방향으로부터 본 도면이다.
이상과 같이 구성된 이물 제거 장치(100)의 동작에 대해서 도 2, 도 4를 참조하면서 설명한다. 도 2에 나타내는 공기 입구(25)로부터 유입된 압축 공기는 분사 헤더(29) 안에 들어가, 분사 헤더(29)로부터 슬릿(23)을 통과하여 흡인구(24)의 방향을 향하여 비스듬히 하방향으로 기판(13)의 표면을 향하여 띠 형상으로 분출된다.
슬릿(23)으로부터 기판(13)의 표면을 향하여 비스듬히 하방향으로 분사된 공기는 도 4의 화살표(91)로 나타내는 바와 같이 슬릿(23)으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 경사진 P방향을 향하여 기판(13)의 표면에 충돌한다. 그리고 기판(13)의 표면에 부착되어 있는 이물을 P방향을 향하여 불어 날린다. 불어 날린 이물은 슬릿(23)의 P방향측에 인접한 직사각형의 흡인구(24)에 흡입되어 도시하지 않는 진공 장치로 배출된다. 구동부(30)가 클리닝 헤드(20)를 기판(13)의 폭만큼 Y방향으로 왕복동시키면, 클리닝 헤드(20)가 통과한 도 4에 나타내는 기판(13)의 영역(B)의 이물이 제거된다. 또한 도 4에 나타내는 영역(B)의 반송 방향 하류측의 영역(A)은 기판(13)의 표면의 이물 제거가 종료된 영역이며, 영역(B)의 반송 방향 상류측의 영역(C)은 기판(13)의 표면의 이물 제거를 행하지 않은 영역이다.
기판(13)의 영역(B)의 이물 제거를 행할 때, 슬릿(23)으로부터 분출되는 공기는 Y방향으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 경사진 P방향으로 불어나간다. 즉, 영역(B)으로부터 기판(13)의 이물 제거를 행하지 않은 영역(C)의 방향을 향하여 공기가 불어나간다. 이 때문에 이물이 분사된 공기에 의해 이물 제거가 종료된 영역(A)의 방향으로 불어 날리는 일이 없어, 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
또 도 4에 나타내는 바와 같이 흡인구(24)의 Q방향의 길이는 슬릿(23)의 Q방향의 길이보다 길고, 슬릿(23)보다 클리닝 헤드(20)의 양측면의 근방까지 뻗어 있다. 이 때문에 슬릿(23)으로부터 분출된 공기에 의해 이물이 Y방향으로부터 X방향으로 경사진 방향을 향하여 불어 날려진 경우에도, 불어 날린 이물을 흡인구(24)에 의해 확실하게 흡인할 수 있다. 이 때문에 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
또한 슬릿(23)으로부터 공기가 불어나갈 때, 공기는 클리닝 헤드(20)의 덮개(22)의 측의 공기를 말려들게 하여 흡인구(24)의 방향을 향하여 흐른다. 이 때문에 영역(B)에 인접하는 범위에 있는 이물 제거가 종료된 영역(A)의 표면의 공기를 흡인구(24)를 향하여 흡입하여, 영역(B)으로부터 영역(A)으로 이물이 비산하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해 또한 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
또한 클리닝 헤드(20)의 Y방향의 왕복동은 기판(13)의 반송과 동시에 행해도 되고, 기판(13)의 반송을 일시적으로 정지시켜 클리닝 헤드(20)의 왕복동을 행해도 된다. 또 기판(13)의 Y방향의 폭이 바뀌는 경우에는 클리닝 헤드(20)의 Y방향의 왕복동의 길이를 기판(13)의 Y방향의 폭에 따라 설정된 길이로 해도 된다. 이것에 의해 본 실시형태의 이물 제거 장치(100)는 클리닝 헤드(20)의 Y방향의 왕복동의 길이를 변화시키는 것만으로 복수의 Y방향의 폭의 기판(13)의 이물 제거를 행할 수 있다.
이어서 도 5, 6을 참조하면서 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 앞서 도 1~도 4를 참조하여 설명한 것과 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 도 5, 도 6에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 이물 제거 장치(200)는 앞서 설명한 이물 제거 장치(100)의 클리닝 헤드(20)의 슬릿(23)을 직선 형상으로 배치된 분사 구멍(42)의 열로서 구성한 것이다.
도 5에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 이물 제거 장치(200)의 클리닝 헤드(120)의 본체(121)는 하측으로부터 뚫린 흡인구(24)와, 상측으로부터 뚫린 분사 헤더(41)를 가지고 있다. 흡인구(24)의 상부에는 흡인 접속관(26)이 부착되고 분사 헤더(41)의 상부에는 공기 입구(25)가 부착되어 있다. 본체(121)의 하면의 흡인구(24)에 인접하는 부분에는 분사 헤더(41)에 관통하는 분사 구멍(42)이 뚫려 있다. 분사 구멍(42)은 기판(13)의 표면에 대한 각도가 θ2가 되도록 경사져서 뚫려 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이 분사 구멍(42)은 흡인구(24)에 인접하여 Q방향으로 일렬로 늘어선 구멍열을 구성하고 있다.
도 5에 나타내는 공기 입구(25)로부터 유입된 압축 공기는 분사 헤더(41) 안에 들어가, 분사 헤더(41)로부터 복수의 분사 구멍(42)을 통과하여 흡인구(24)의 방향을 향하여 비스듬히 하방향으로 기판(13)의 표면을 향하여 띠 형상으로 분출된다.
분사 구멍(42)으로부터 기판(13)의 표면을 향하여 비스듬히 하방향으로 분사된 공기는 도 6의 화살표(92)로 나타내는 바와 같이 분사 구멍(42)으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 경사진 P방향을 향하여 기판(13)의 표면에 충돌한다. 그리고 기판(13)의 표면에 부착되어 있는 이물을 P방향을 향하여 불어 날린다. 불어 날린 이물은 분사 구멍(42)의 P방향측에 인접한 직사각형의 흡인구(24)에 흡입되어 도시하지 않는 진공 장치로 배출된다. 구동부(30)가 클리닝 헤드(20)를 기판(13)의 폭만큼 Y방향으로 왕복동시키면, 클리닝 헤드(20)가 통과한 도 6에 나타내는 기판(13)의 영역(B)의 이물이 제거된다. 또한 도 6에 나타내는 영역(B)의 반송 방향 하류측의 영역(A)은 기판(13)의 표면의 이물 제거가 종료된 영역이며, 영역(B)의 반송 방향 상류측의 영역(C)은 기판(13)의 표면의 이물 제거를 행하지 않은 영역이다.
영역(B)의 기판(13)의 표면의 이물 제거를 행할 때, 분사 구멍(42)으로부터 분출되는 공기는 Y방향으로부터 반송 방향과 반대 방향으로 경사진 P방향으로 불어나간다. 즉, 영역(B)으로부터 기판(13)의 이물 제거를 행하지 않은 영역(C)의 방향을 향하여 공기가 불어나간다. 이 때문에 이물이 분사된 공기에 의해 이물 제거가 종료된 영역(A)의 방향으로 불어 날리는 일이 없어, 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
또 도 6에 나타내는 바와 같이 흡인구(24)의 Q방향의 길이는 분사 구멍(42)의 구멍열의 Q방향의 길이보다 길고, 분사 구멍(42)보다 클리닝 헤드(120)의 양측면의 근방까지 뻗어 있다. 이 때문에 분사 구멍(42)으로부터 분출된 공기에 의해 이물이 Y방향으로부터 X방향으로 경사진 방향을 향하여 불어 날려진 경우에도, 불어 날린 이물을 흡인구(24)에 의해 확실하게 흡인할 수 있다. 이것에 의해 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
또한 분사 구멍(42)으로부터 공기가 불어나갈 때, 공기는 클리닝 헤드(120)의 후면(121b)측의 공기를 말려들게 하여 흡인구(24)의 방향을 향하여 흐른다. 이 때문에 영역(B)에 인접하는 범위에 있는 이물 제거가 종료된 영역(A)의 표면의 공기를 흡인구(24)를 향하여 흡입하여, 영역(B)으로부터 영역(A)으로 이물이 비산하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해 또한 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
이어서 도 7을 참조하면서 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 앞서 도 1~도 6을 참조하여 설명한 것과 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 도 7에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 이물 제거 장치(300)는 앞서 설명한 이물 제거 장치(200)의 클리닝 헤드(120)의 분사 구멍(42)을 연직인 분사 구멍(43)의 열로서 구성한 것이다.
본 실시형태의 이물 제거 장치(300)도 앞서 설명한 이물 제거 장치(200)와 마찬가지로 분사 구멍(43)으로부터 분출되는 공기는 반송 방향과 반대 방향으로 경사진 P방향으로 불어나간다. 즉, 영역(B)으로부터 기판(13)의 이물 제거를 행하지 않은 영역(C)의 방향을 향하여 공기가 불어나간다. 이 때문에 이물이 분사된 공기에 의해 이물 제거가 종료된 영역(A)의 방향으로 불어 날리는 일이 없어, 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다. 또 흡인구(24)의 Q방향의 길이는 분사 구멍(43)의 구멍열의 Q방향의 길이보다 길고, 분사 구멍(43)보다 클리닝 헤드(120)의 양측면의 근방까지 뻗어 있다. 이 때문에 분사 구멍(43)으로부터 분출된 공기에 의해 이물이 Y방향으로부터 X방향으로 경사진 방향을 향하여 불어 날려진 경우에도, 불어 날린 이물을 흡인구(24)에 의해 확실하게 흡인할 수 있다. 이것에 의해 이물 제거가 종료된 영역(A)의 기판(13)의 표면에 이물이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 기판(13)의 청정도를 향상시킬 수 있다.
이상 설명한 각 실시형태에서는 기판(13)을 반송되는 평판 형상 부재의 예 로서 설명했지만, 본 실시형태의 이물 제거 장치(100, 200, 300)는 예를 들면 반도체 웨이퍼나, 기판 상에 반도체 다이가 접합된 리드 프레임 등을 반송할 때에도 적용할 수 있다. 또 각 실시형태의 이물 제거 장치(100, 200, 300)는 예를 들면 다이 본딩 장치, 와이어 본딩 장치, 플립 칩 실장 장치 등의 전자 부품 실장 장치의 내부에 편입시키는 것도 가능하다. 또한 본 실시형태의 이물 제거 장치(100, 200, 300)는 예를 들면 유리, 필름 등의 평판 형상 부재를 반송할 때 그 표면의 이물을 제거하는 것에도 적용할 수 있다.
11, 12…가이드 레일
13…기판
20, 120…클리닝 헤드
21, 121…본체
21a, 121a…전면
21b, 121b…후면
22…덮개
22a…플랜지
22b…경사부
23…슬릿
24…흡인구
25…공기 입구
26…흡인 접속관
27…접속 부재
28…암
29, 41…분사 헤더
29a…오목부
29b…경사면
30…구동부
42, 43…분사 구멍
91, 92…화살표
100, 200, 300…이물 제거 장치
A~C…영역

Claims (9)

  1. 수평 방향으로 반송되는 평판 형상 부재의 표면에 띠 형상으로 공기를 분사하는 분사구와, 상기 분사구에 인접하여 배치되는 직사각형 형상의 흡인구를 포함하는 직육면체 형상의 클리닝 헤드와,
    상기 클리닝 헤드를 상기 평판 형상 부재의 표면을 따라 반송 방향과 직교 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하여, 상기 평판 형상 부재의 표면의 이물을 제거하는 이물 제거 장치로서,
    상기 클리닝 헤드의 긴 방향의 흡인구측 단면이 반송 방향과 직교 방향으로부터 반송 방향과 반대 방향을 향하여 경사지고,
    상기 흡인구는 상기 평판 형상 부재의 상기 표면을 향하는 방향으로 개구하고,
    상기 분사구는 반송 방향측에 위치하는 긴 방향의 흡인구측 단면에만 인접하여 상기 평판 형상 부재의 상기 표면에 대하여 상기 흡인구를 향하는 방향으로 경사져 배치되고, 상기 공기를 분사하는 방향이 상기 반송 방향과 직교 방향으로부터 상기 반송 반향과 반대의 방향으로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사구는 직선 형상의 슬릿인 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사구는 직선 형상으로 배치된 구멍열인 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡인구의 긴 방향 길이는 상기 분사구의 긴 방향 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  6. 삭제
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡인구의 긴 방향 길이는 상기 분사구의 긴 방향 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 흡인구의 긴 방향 길이는 상기 분사구의 긴 방향 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 클리닝 헤드를 상기 평판 형상 부재의 반송 방향과 직교 방향의 폭에 따라 설정된 길이만큼 이동시키는 것을 특징으로 하는 이물 제거 장치.
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