JP7436267B2 - 洗浄ノズルおよび洗浄方法 - Google Patents
洗浄ノズルおよび洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7436267B2 JP7436267B2 JP2020067455A JP2020067455A JP7436267B2 JP 7436267 B2 JP7436267 B2 JP 7436267B2 JP 2020067455 A JP2020067455 A JP 2020067455A JP 2020067455 A JP2020067455 A JP 2020067455A JP 7436267 B2 JP7436267 B2 JP 7436267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- air
- cleaning
- cleaned
- intake
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L9/00—Details or accessories of suction cleaners, e.g. mechanical means for controlling the suction or for effecting pulsating action; Storing devices specially adapted to suction cleaners or parts thereof; Carrying-vehicles specially adapted for suction cleaners
- A47L9/02—Nozzles
- A47L9/08—Nozzles with means adapted for blowing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47L5/00—Structural features of suction cleaners
- A47L5/12—Structural features of suction cleaners with power-driven air-pumps or air-compressors, e.g. driven by motor vehicle engine vacuum
- A47L5/14—Structural features of suction cleaners with power-driven air-pumps or air-compressors, e.g. driven by motor vehicle engine vacuum cleaning by blowing-off, also combined with suction cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
- B08B5/023—Cleaning travelling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
- B08B5/043—Cleaning travelling work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B6/00—Cleaning by electrostatic means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/48—Preparation of the surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/48—Preparation of the surfaces
- B29C2063/483—Preparation of the surfaces by applying a liquid
Description
したがって、本発明の目的は、乾式で保持面を洗浄する際に、吹き飛ばしたゴミが保持面に再付着されることを抑制することにある。
また、本洗浄ノズルでは、該吸気ノズルは、該吸気口の上方に、該吸気口よりも幅の広い空間である吸気空間を有していてもよい。
本実施形態では、テープマウンタのチャックテーブル100における保持面101を被洗浄面として、洗浄ノズル1の構成および動作について説明する。
また、図1および図2に示すように、エアノズル12および吸気ノズル13は、筐体11の長手方向であるY軸方向に沿って延びるとともに、X軸方向に並ぶように設けられている。
第1側壁111、中央壁112および第2側壁113の上面は、筐体11の上面117(+Z側の面)を形成している。また、第1側壁111、中央壁112および第2側壁113の下面は、筐体11の下面118(-Z側の面)を形成している。
さらに、筐体11は、図1に示すように、+Y側の第3側壁115、および、-Y側の第4側壁116を有している。
一方、吸気ノズル13は、中央壁112、第2側壁113、第3側壁115、第4側壁116、および、これらの側壁に囲まれた内部空間である吸気空間131を含んでいる。
エア空間121の下方は、筐体11の下面118における、第1側壁111の下面および中央壁112の下面によって形成される部分が配置されている。そして、この下面118の部分に、噴射口122が設けられている。この噴射口122は、エア空間121と外部とを連通する孔であり、エアノズル12の外部にエアを噴出するための噴射口である。
本実施形態では、図1に示すように、筐体11の下面118に、Y軸方向に沿って、複数の噴射口122が、所定の間隔をおいて並ぶように設けられている。エア空間121の下方における噴射口122どうしの間は、塞がれている。
なお、高圧電源71は、直流電源でも、高周波電源でもよい。
吸気空間131の下方は、筐体11の下面118における、中央壁112の下面および第2側壁113の下面によって形成される部分が配置されている。そして、この下面118の部分に、吸気空間131内に外部の空気を吸引するための吸気口132が、Y軸方向に沿って延びるように設けられている。
以下に、洗浄ノズル1によるチャックテーブル100の保持面101の洗浄動作(洗浄方法)について説明する。
これにより、移動する保持面101における各部分(洗浄される部分)の上には、吸気ノズル13の吸気口132が、エアノズル12の噴射口122よりも先に配置されることとなる。
すなわち、制御手段17は、吸気バルブ62を開放する。これにより、吸気ノズル13(吸気空間131)が、吸気連結部15、吸気配管63および吸気バルブ62を介して、吸気源61に連通される。これにより、図5に示すように、吸気ノズル13の吸気口132に、矢印303によって示すように、保持面101で反射されたエアとともに、舞い上げられたゴミ401が吸引される。これによって、保持面101が洗浄される(洗浄工程)。
また、噴射口122から噴射されるエアをイオン化エアとすることにより、噴射口122から噴射されるエアの風圧を小さくしても、ゴミ401を除去することができる。したがって、洗浄のためのエアの消費量を抑えることができる。
12:エアノズル、14:エア連結部、121:エア空間、122:噴射口、
123:電極針、51:エア源、52:エアバルブ、53:エア配管、
13:吸気ノズル、15:吸気連結部、131:吸気空間、132:吸気口、
61:吸気源、62:吸気バルブ、63:吸気配管、71:高圧電源、
111:第1側壁、112:中央壁、113:第2側壁、
115:第3側壁、116:第4側壁、134:傾斜内壁、135:垂直内壁、
100:チャックテーブル、101:保持面、103:レール、401:ゴミ
Claims (5)
- 被加工物を保持する保持面あるいは該保持面に保持された被加工物の表面のいずれかを被洗浄面として洗浄する洗浄ノズルであって、
該被洗浄面に平行な方向に延在し、該被洗浄面に向かってエアを噴射する噴射口を有するエアノズルと、
該エアノズルに隣接して並列に配置され、該被洗浄面上の空気を吸引する吸気口を有する吸気ノズルと、
を備え、
該吸気口は、該エアノズル側の垂直内壁と、該垂直内壁の下方に向かって傾斜している傾斜内壁との間に形成される溝状を有している、
る洗浄ノズル。 - 該エアノズルは、イオン化されたエアを該噴射口から噴射する、
請求項1記載の洗浄ノズル。 - 該吸気ノズルは、該吸気口の上方に、該吸気口よりも幅の広い空間である吸気空間を有している、
請求項1に記載の洗浄ノズル。 - 請求項1~3のいずれかに記載の洗浄ノズルを用いて、被加工物を保持する保持面あるいは該保持面に保持された被加工物の表面のいずれかを、被洗浄面として洗浄する洗浄方法であって、
該被洗浄面の上に隙間を空けて該被洗浄面に平行に該洗浄ノズルを配置する配置工程と、
該配置工程で配置された該洗浄ノズルと該被洗浄面とを、相対的に、該被洗浄面に平行な方向で、かつ、該洗浄ノズルの延在方向に対し交差する方向に移動させながら、該噴射口からエアを噴射すること、および、該被洗浄面で反射されたエアを該吸気口によって吸気することによって、該被洗浄面を洗浄する洗浄工程と、を含む、
洗浄方法。 - 該洗浄工程では、該洗浄ノズルに対する該被洗浄面の移動方向において、該吸気ノズルの該吸気口が、該エアノズルの該噴射口よりも上流側に配置される、
請求項4記載の洗浄方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020067455A JP7436267B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 |
TW110110046A TW202138074A (zh) | 2020-04-03 | 2021-03-19 | 洗淨噴嘴及洗淨方法 |
KR1020210037225A KR20210124045A (ko) | 2020-04-03 | 2021-03-23 | 세정 노즐 및 세정 방법 |
CN202110317816.7A CN113492136A (zh) | 2020-04-03 | 2021-03-25 | 清洗喷嘴和清洗方法 |
US17/217,262 US11937763B2 (en) | 2020-04-03 | 2021-03-30 | Cleaning nozzle and cleaning method |
SG10202103309TA SG10202103309TA (en) | 2020-04-03 | 2021-03-31 | Cleaning nozzle and cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020067455A JP7436267B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021163938A JP2021163938A (ja) | 2021-10-11 |
JP7436267B2 true JP7436267B2 (ja) | 2024-02-21 |
Family
ID=77920991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020067455A Active JP7436267B2 (ja) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11937763B2 (ja) |
JP (1) | JP7436267B2 (ja) |
KR (1) | KR20210124045A (ja) |
CN (1) | CN113492136A (ja) |
SG (1) | SG10202103309TA (ja) |
TW (1) | TW202138074A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227296A (ja) | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Noritsu Koki Co Ltd | ワーク処理装置 |
JP2008109037A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面処理装置及び方法 |
JP2014132540A (ja) | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Kowa Dennetsu Keiki:Kk | プラズマ表面処理装置 |
JP2016198718A (ja) | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080000084A (ko) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 노광 장비의 웨이퍼 척 세정장비 및 방법 |
JP2008055398A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Miyata Kunio | エアクリーナヘッドの断面構造 |
US8578953B2 (en) * | 2006-12-20 | 2013-11-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
JP5554661B2 (ja) | 2010-08-27 | 2014-07-23 | 株式会社ディスコ | ダイシング加工装置 |
KR20120035033A (ko) * | 2010-10-04 | 2012-04-13 | 삼성전자주식회사 | 이물질 제거 유닛과, 이를 이용한 반도체 패키징 장치 및 방법 |
JP5834814B2 (ja) | 2011-11-21 | 2015-12-24 | 三菱電機株式会社 | 異物除去装置 |
JP6316702B2 (ja) | 2014-08-08 | 2018-04-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
KR102164671B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2020-10-12 | 삼성전자주식회사 | 이온 발생기 및 이를 갖는 기판 이송 시스템 |
TWI637432B (zh) | 2015-04-09 | 2018-10-01 | 東京威力科創股份有限公司 | Foreign matter removing device, foreign matter removing method, peeling device, foreign matter detecting method, and foreign matter detecting device |
JP6498020B2 (ja) | 2015-04-14 | 2019-04-10 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの洗浄方法 |
-
2020
- 2020-04-03 JP JP2020067455A patent/JP7436267B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-19 TW TW110110046A patent/TW202138074A/zh unknown
- 2021-03-23 KR KR1020210037225A patent/KR20210124045A/ko active Search and Examination
- 2021-03-25 CN CN202110317816.7A patent/CN113492136A/zh active Pending
- 2021-03-30 US US17/217,262 patent/US11937763B2/en active Active
- 2021-03-31 SG SG10202103309TA patent/SG10202103309TA/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227296A (ja) | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Noritsu Koki Co Ltd | ワーク処理装置 |
JP2008109037A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面処理装置及び方法 |
JP2014132540A (ja) | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Kowa Dennetsu Keiki:Kk | プラズマ表面処理装置 |
JP2016198718A (ja) | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210307577A1 (en) | 2021-10-07 |
TW202138074A (zh) | 2021-10-16 |
JP2021163938A (ja) | 2021-10-11 |
KR20210124045A (ko) | 2021-10-14 |
CN113492136A (zh) | 2021-10-12 |
SG10202103309TA (en) | 2021-11-29 |
US11937763B2 (en) | 2024-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101040706B1 (ko) | 기판용 건식 초음파 세정장치 | |
KR20060118526A (ko) | 기판 부착물 제거방법 및 기판 건조방법 및 그 방법을사용하는 기판 부착물 제거장치 및 기판 건조장치 | |
TWI668061B (zh) | 異物除去裝置 | |
JP7436267B2 (ja) | 洗浄ノズルおよび洗浄方法 | |
US20210220861A1 (en) | Dry type ultrasonic cleaner having a multi-suction port | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
KR100654816B1 (ko) | 제진장치 및 그 방법 | |
JP2017224664A (ja) | 異物除去装置 | |
JP5875331B2 (ja) | 切削装置 | |
KR102174373B1 (ko) | 니들 세척기 | |
KR100458537B1 (ko) | 평판표시패널의 유리기판 모따기장치 | |
KR20090015856A (ko) | 메가소닉 세정 시스템 | |
KR102446950B1 (ko) | 기판 세정 모듈 및 이를 구비하는 기판 이송 장치 | |
JP5717526B2 (ja) | 部分洗浄装置および部分洗浄方法 | |
JP2005268270A (ja) | 液晶ガラス基板用載置台およびこれを用いた液晶ガラス基板のクリーニング装置 | |
JPH09289185A (ja) | 半導体ウェハ洗浄装置 | |
JP2008254111A (ja) | ウォータージェット加工装置 | |
KR20220077970A (ko) | 클리닝 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JPH079920B2 (ja) | クリ−ンプロ−バ装置 | |
KR101645393B1 (ko) | 플라즈마 세정 장치 | |
KR100809596B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
JP2022163857A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101520939B1 (ko) | 슬릿코터 | |
JP4524878B2 (ja) | 噴射加工装置 | |
JP6385144B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7436267 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |