KR20210124045A - 세정 노즐 및 세정 방법 - Google Patents

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후미아키 이토
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

불어서 날린 먼지가 피세정면에 재부착되는 것을 억제한다.
피가공물을 유지하는 유지면 또는 유지면에 유지된 피가공물의 표면 중 어느 하나를 피세정면으로서 세정하는 세정 노즐에 있어서, 피세정면을 향해 에어를 분사하는 분사구를 가지며 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐과, 피세정면 상의 공기를 흡인하는 흡기구를 가지며 에어 노즐에 인접하여 에어 노즐과 병렬로 배치되는 흡기 노즐을 구비한다.

Description

세정 노즐 및 세정 방법{CLEANING NOZZLE AND CLEANING METHOD}
본 발명은 세정 노즐 및 세정 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1∼3에 개시된 기술에서는, 웨이퍼를 유지하는 유지면에 에어를 분사함으로써, 이 유지면을 건식으로 세정하고 있다.
예컨대, 웨이퍼의 한쪽 면에 테이프를 접착하는 테이프 마운터에서는, 유지면에 의해 웨이퍼의 다른 쪽 면을 유지한다. 이 테이프 마운터에서는, 유지면에 먼지가 부착되어 있으면, 유지면에 의해 유지된 웨이퍼의 한쪽 면(상면)에 테이프를 접착할 때에, 유지면 상의 먼지에 의해, 웨이퍼에 유지면으로부터 들뜨는 부분이 생긴다. 이 때문에, 이 부분에서는, 테이프가 강하게 눌러져, 테이프의 풀층이 찌부러진다. 그 결과, 웨이퍼에 접착된 테이프의 두께가 균일해지지 않는다. 그리고, 이후의 가공 공정에서, 웨이퍼를 소정의 깊이로 가공하는 것이 어려워진다.
따라서, 종래, 테이프 마운터에서는, 웨이퍼의 다른 쪽 면을 유지하는 유지면을, 에어를 분사함으로써 건식으로 세정하고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2016-198874호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2016-039286호 공보 특허문헌 3 : 일본 특허 공개 제2012-049359호 공보
그러나, 상기와 같이, 유지면의 먼지를 에어로 불어서 날리면, 먼지가 다시 유지면에 부착되어 버리는 경우가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 유지면 등의 피세정면을 건식으로 세정할 때에, 불어서 날린 먼지가 피세정면에 재부착되는 것을 억제하는 것이다.
본 발명의 한 측면에 의하면, 피가공물을 유지하는 유지면 또는 상기 유지면에 유지된 피가공물의 표면 중 어느 하나를 피세정면으로서 세정하는 세정 노즐에 있어서, 상기 피세정면을 향해 에어를 분사하는 분사구를 가지며 상기 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐과, 상기 피세정면 상의 공기를 흡인하는 흡기구를 가지며 상기 에어 노즐에 인접하여 상기 에어 노즐과 병렬로 배치되는 흡기 노즐을 구비하는 세정 노즐이 제공된다.
바람직하게는, 상기 에어 노즐은, 이온화된 에어를 상기 분사구로부터 분사하도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 다른 한 측면에 의하면, 세정 노즐을 이용하여, 피가공물을 유지하는 유지면 또는 상기 유지면에 유지된 피가공물의 표면 중 어느 하나를 피세정면으로서 세정하는 세정 방법에 있어서, 상기 세정 노즐은, 상기 피세정면을 향해 에어를 분사하는 분사구를 가지며 상기 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐과, 상기 피세정면 상의 공기를 흡인하는 흡기구를 가지며 상기 에어 노즐에 인접하여 상기 에어 노즐과 병렬로 배치되는 흡기 노즐을 구비하고, 상기 세정 방법은, 상기 피세정면의 위에 간극을 두고 상기 피세정면에 평행하게 상기 세정 노즐을 배치하는 배치 공정과, 상기 배치 공정에서 배치된 상기 세정 노즐과 상기 피세정면을, 상대적으로, 상기 피세정면에 평행한 방향이자 상기 세정 노즐의 연장 방향에 대하여 교차하는 방향으로 이동시키면서, 상기 분사구로부터 에어를 분사하는 것 및 상기 피세정면에서 반사된 에어를 상기 흡기구에 의해 흡기하는 것에 의해, 상기 피세정면을 세정하는 세정 공정을 포함하는 세정 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 에어 노즐은, 이온화된 에어를 상기 분사구로부터 분사한다. 또한, 바람직하게는, 상기 세정 공정에서는, 상기 세정 노즐에 대한 상기 피세정면의 이동 방향에서, 상기 흡기 노즐의 상기 흡기구가, 상기 에어 노즐의 상기 분사구보다 상류측에 배치된다.
본 발명의 한 측면에 관한 세정 노즐 및 다른 한 측면에 관한 세정 방법에서는, 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐의 분사구로부터 에어를 분사함과 더불어, 에어 노즐에 인접하여 에어 노즐과 병렬로 배치되어 있는 흡기 노즐의 흡기구로부터, 피세정면 상의 공기, 즉, 피세정면에서 반사된 에어를 흡인한다. 이것에 의해, 분사구로부터 분사된 에어에 의해 날아오르는 먼지를, 분사구에 인접 배치되어 있는 흡기구에 의해 바로 흡인할 수 있다. 따라서, 피세정면에 먼지가 재부착되어 버리는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
도 1은 세정 노즐의 구성을 도시하는 사시도.
도 2는 세정 노즐의 구성을 도시하는 단면도.
도 3은 세정 노즐에 의한 세정 동작을 도시하는 단면도.
도 4는 세정 노즐에 의한 세정 동작을 도시하는 단면도.
도 5는 세정 노즐에 의한 세정 동작을 도시하는 단면도.
도 1에 도시하는 본 실시형태에 관한 세정 노즐(1)은, 피가공물을 유지하는 유지면, 또는, 유지면에 유지된 피가공물의 표면의 어느 하나를 피세정면으로서 세정하기 위한 것이다.
본 실시형태에서는, 테이프 마운터의 척 테이블(100)에서의 유지면(101)을 피세정면으로서, 세정 노즐(1)의 구성 및 동작에 관해 설명한다.
척 테이블(100)은, 다공질재로 이루어진 유지면(101)을 갖고 있다. 유지면(101)은, 흡인원(도시하지 않음)에 연통되어, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 흡인 유지한다. 또한, 척 테이블(100)은, 수평 이동 기구를 구성하는 레일(103)에 이동 가능하게 지지되어 있다. 척 테이블(100)은, 도시하지 않은 구동원으로부터의 구동력에 의해, 레일(103)을 따라 화살표 301에 나타내는 방향(+X 방향)으로 이동하는 것이 가능하다.
세정 노즐(1)은, 레일(103)의 상측에 배치되어 있다. 세정 노즐(1)은, 레일(103)을 따라 이동하는 척 테이블(100)의 유지면(101)을 세정하도록 구성되어 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 세정 노즐(1)은, 평탄한 직방체 형상의 케이스(11), 케이스(11) 내에 배치되어 있는 에어 노즐(12) 및 흡기 노즐(13), 에어 노즐(12)에 접속되고 케이스(11)의 상측으로 돌출된 에어 연결부(14), 및, 흡기 노즐(13)에 접속되고 케이스(11)의 상측으로 돌출된 흡기 연결부(15)를 구비하고 있다. 또한, 세정 노즐(1)은, 세정 노즐(1)의 각 부재를 제어하는 제어 수단(17)을 구비하고 있다.
에어 연결부(14)는, 컴프레서 등을 포함하는 에어원(51)에 에어 노즐(12)을 연통시키기 위한 연결 부재이며, 에어 배관(53) 및 에어 밸브(52)를 통해 에어원(51)에 접속되어 있다. 에어 밸브(52)가 개방되는 것에 의해, 에어 노즐(12)은, 에어 연결부(14), 에어 배관(53) 및 에어 밸브(52)를 통해 에어원(51)에 연통된다.
흡기 연결부(15)는, 진공 펌프 등을 포함하는 흡기원(61)에 흡기 노즐(13)을 연통시키기 위한 연결 부재이며, 흡기 배관(63) 및 흡기 밸브(62)를 통해 흡기원(61)에 접속되어 있다. 흡기 밸브(62)가 개방되는 것에 의해, 흡기 노즐(13)은, 흡기 연결부(15), 흡기 배관(63) 및 흡기 밸브(62)를 통해 흡기원(61)에 연통된다.
케이스(11)는, 그 긴 방향이, 척 테이블(100)의 이동 방향인 X축 방향에 직교하는 Y축 방향을 향하도록 배치되어 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 에어 노즐(12) 및 흡기 노즐(13)은, 케이스(11)의 긴 방향(Y축 방향)을 따라 연장됨과 더불어, X축 방향에서 나열되도록 설치되어 있다.
즉, 케이스(11)는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, +X측의 측벽인 제1 측벽(111), 중앙의 격벽인 중앙벽(112), -X측의 측벽인 제2 측벽(113)을 갖고 있다.
제1 측벽(111), 중앙벽(112) 및 제2 측벽(113)의 상면은, 케이스(11)의 상면(117)(+Z측의 면)을 형성하고 있다. 또한, 제1 측벽(111), 중앙벽(112) 및 제2 측벽(113)의 하면은, 케이스(11)의 하면(118)(-Z측의 면)을 형성하고 있다.
또한, 케이스(11)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, +Y측의 제3 측벽(115) 및 -Y측의 제4 측벽(116)을 갖고 있다.
그리고, 에어 노즐(12)은, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 측벽(111), 중앙벽(112), 제3 측벽(115), 제4 측벽(116) 및 이들 벽에 둘러싸인 내부 공간인 에어 공간(121)을 포함하고 있다.
한편, 흡기 노즐(13)은, 중앙벽(112), 제2 측벽(113), 제3 측벽(115), 제4 측벽(116) 및 이들 벽에 둘러싸인 내부 공간인 흡기 공간(131)을 포함하고 있다.
또한, 에어 노즐(12)에서의 에어 공간(121)의 상측은, 케이스(11)의 상면(117)에서의, 제1 측벽(111)의 상면 및 중앙벽(112)의 상면에 의해 형성되는 부분에 의해 덮여 있다. 그리고, 이 상면(117)의 일부에 마련된 개구를 통해, 에어 공간(121)과 에어 연결부(14)가 접속되어 있다.
에어 공간(121)의 하측에는, 케이스(11)의 하면(118)에서의, 제1 측벽(111)의 하면 및 중앙벽(112)의 하면에 의해 형성되는 부분이 배치되어 있다. 그리고, 이 하면(118)의 부분에 분사구(122)가 마련되어 있다. 이 분사구(122)는, 에어 공간(121)과 외부를 연통하는 구멍이며, 에어 노즐(12)의 외부에 에어를 분출하기 위한 분사구이다.
본 실시형태에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 케이스(11)의 하면(118)에, Y축 방향을 따라, 복수의 분사구(122)가 소정의 간격을 두고 나열되도록 마련되어 있다. 에어 공간(121)의 하측에서의 분사구(122)끼리의 사이는 막혀 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 에어 노즐(12)은, 에어 공간(121)으로부터 각 분사구(122)를 향해 연장되는, 침형의 전극인 전극침(123)을 갖고 있다. 전극침(123)에는 고압 전원(71)이 접속되어 있다. 전극침(123)은, 고압 전원(71)(도 2 참조)에 의해 고전압을 가하면 코로나 방전을 일으켜, 전극침(123)의 부근을 통과하는 에어를 이온화할 수 있다. 따라서, 에어 노즐(12)은, 이온화된 에어(이온화 에어)를 분사구(122)로부터 분사할 수 있다.
또, 고압 전원(71)은, 직류 전원이어도 좋고 고주파 전원이어도 좋다.
한편, 흡기 노즐(13)에서의 흡기 공간(131)의 상측은, 케이스(11)의 상면(117)에서의, 중앙벽(112)의 상면 및 제2 측벽(113)의 상면에 의해 형성되는 부분에 의해 덮여 있다. 그리고, 이 상면(117)의 일부에 마련된 개구를 통해, 흡기 공간(131)과 흡기 연결부(15)가 접속되어 있다.
흡기 공간(131)의 하측에는, 케이스(11)의 하면(118)에서의, 중앙벽(112)의 하면 및 제2 측벽(113)의 하면에 의해 형성되는 부분이 배치되어 있다. 그리고, 이 하면(118)의 부분에, 흡기 공간(131) 내에 외부 공기를 흡인하기 위한 흡기구(132)가, Y축 방향을 따라 연장되도록 마련되어 있다.
흡기구(132)는, Y축 방향으로 연장되는 중앙벽(112)의 수직 내벽(135)과, +X측(중앙벽(112)측)을 향해 경사진 상태로 Y축 방향으로 연장되는 제2 측벽(113)의 경사 내벽(134)의 사이에 형성되는, Y축 방향을 따라 연장되는 홈형상을 갖고 있다. 경사 내벽(134)을 갖고 있는 것에 의해, 흡기구(132)는, +X측(에어 노즐(12)측)에 있는 공기를 흡인하기 쉽게 구성되어 있다.
이와 같이, 에어 노즐(12)은, 유지면(101)을 향해 에어를 분사하는 분사구(122)를 가지며, 피세정면인 유지면(101)에 평행한 방향으로 연장되어 있다. 또한, 흡기 노즐(13)은, 에어 노즐(12)에 인접하여 에어 노즐(12)과 병렬로 배치되어 있고, 유지면(101) 상의 공기를 흡인하는 흡기구(132)를 갖고 있다.
또, 레일(103)에 유지되어 있는 척 테이블(100)의 유지면(101) 상에 세정 노즐(1)이 배치되었을 때의, 세정 노즐(1)의 높이(에어 노즐(12) 및 흡기 노즐(13)의 높이)는, 유지면(101)과 세정 노즐(1)에서의 케이스(11)의 하면(118)(분사구(122), 흡기구(132))의 사이에, 작은 간극이 형성될 정도로 설정되어 있다.
제어 수단(17)은, 각종 처리를 실행하고, 세정 노즐(1)의 구성요소를 통괄 제어하여, 세정 노즐(1)에 의한 유지면(101)의 세정 동작을 제어한다.
이하에, 세정 노즐(1)에 의한 척 테이블(100)의 유지면(101)의 세정 동작(세정 방법)에 관해 설명한다.
우선, 도 3에 도시하는 바와 같이, 작업자 혹은 제어 수단(17)은, 피세정면인 유지면(101)의 위에 작은 간극을 두고, 유지면(101)에 평행하게 세정 노즐(1)을 배치한다(배치 공정). 즉, 이 배치 공정에서는, 세정 노즐(1)에서의 에어 노즐(12)의 분사구(122) 및 흡기 노즐(13)의 흡기구(132)가 형성되어 있는 하면(118)과, 유지면(101)이 평행해지도록, 또한, 유지면(101)과 세정 노즐(1)의 하면(118) 사이에 작은 간극이 형성되도록, 유지면(101) 상에 세정 노즐(1)을 배치한다.
다음으로, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 배치 공정에서 배치된 세정 노즐(1)과 유지면(101)을, 상대적으로 X축 방향으로 이동시킨다. 이 방향은, 유지면(101)에 평행한 방향이자 세정 노즐(1)의 연장 방향에 대하여 교차하는 방향이다.
본 실시형태에서는, 도시하지 않은 구동원에서의 구동력에 의해, 척 테이블(100)을 레일(103)을 따라 화살표 301에 나타내는 방향(+X 방향)으로 이동시킨다. 이 척 테이블(100)의 이동은, 테이프 마운터의 도시하지 않은 제어부에 의해 실시되어도 좋고, 세정 노즐(1)에서의 제어 수단(17)의 제어에 의해 실시되어도 좋다.
또, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 세정 노즐(1)에 대하여 유지면(101)이 이동할 때, 이 이동 방향(+X 방향)에서, 흡기 노즐(13)의 흡기구(132)가 에어 노즐(12)의 분사구(122)보다 상류측(-X 방향측)에 배치된다.
이것에 의해, 세정 노즐(1)에 대하여 이동하는 유지면(101)에서의 각 부분(세정되는 부분)의 위에는, 흡기 노즐(13)의 흡기구(132)가 에어 노즐(12)의 분사구(122)보다 앞서 배치되게 된다.
이와 같이, 유지면(101)이, 세정 노즐(1)에 대하여 화살표 301에 나타내는 방향(+X 방향)으로 이동되어 있는 상태에서, 제어 수단(17)은 분사구(122)로부터 에어를 분사한다. 즉, 제어 수단(17)은 에어 밸브(52)를 개방한다. 이것에 의해, 에어 노즐(12)(에어 공간(121))이, 에어 연결부(14), 에어 배관(53) 및 에어 밸브(52)를 통해 에어원(51)에 연통된다. 또한, 제어 수단(17)은, 고압 전원(71)(도 2 참조)을 제어하여, 에어 노즐(12)의 전극침(123)에 전압을 가한다.
그 결과, 도 5의 화살표 302에 의해 나타내는 바와 같이, 에어 노즐(12)의 분사구(122)로부터 이온화 에어가 분사된다. 이 이온화 에어는, 피세정면인 유지면(101)에 의해 반사되고, 유지면(101) 상의 먼지(401)를 불어서 날린다(날아오른다).
또한, 제어 수단(17)은, 유지면(101)에서 반사된 에어를 흡기구(132)에 의해 흡기한다.
즉, 제어 수단(17)은 흡기 밸브(62)를 개방한다. 이것에 의해, 흡기 노즐(13)(흡기 공간(131))이, 흡기 연결부(15), 흡기 배관(63) 및 흡기 밸브(62)를 통해 흡기원(61)에 연통된다. 이것에 의해, 도 5의 화살표 303에 의해 나타내는 바와 같이, 흡기 노즐(13)의 흡기구(132)에, 유지면(101)에서 반사된 에어와 함께, 날아오른 먼지(401)가 흡인된다. 이것에 의해, 유지면(101)이 세정된다(세정 공정).
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 유지면(101)에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐(12)의 분사구(122)로부터 에어를 분사함과 더불어, 에어 노즐(12)에 인접하여 에어 노즐과 병렬로 배치되어 있는 흡기 노즐(13)의 흡기구(132)로부터, 유지면(101) 상의 공기, 즉, 유지면(101)에서 반사된 에어를 흡인한다. 이것에 의해, 분사구(122)로부터 분사된 에어에 의해 날아오른 먼지(401)를, 분사구(122)에 인접 배치되어 있는 흡기구(132)에 의해 바로 흡인할 수 있다. 따라서, 유지면(101)에 먼지(401)가 재부착되어 버리는 것을 양호하게 억제할 수 있다.
또한, 흡기구(132)는 경사 내벽(134)을 갖고 있기 때문에(도 2 참조), +X측(에어 노즐(12)측)에 있는 공기를 용이하게 흡인할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 에어 노즐(12)이, 그 흡기구(132)로부터 이온화 에어를 분사하도록 구성되어 있다. 이것에 관해, 유지면(101) 상의 먼지(401)(도 5 참조)는, 대부분의 경우, 정전기의 작용에 의해 유지면(101)에 부착되어 있다. 따라서, 본 실시형태에서는, 유지면(101)에 이온화 에어를 분사하는 것에 의해, 유지면(101)에 부착되어 있는 먼지(401)를, 유지면(101)으로부터 양호하게 제거할 수 있다.
또한, 분사구(122)로부터 분사되는 에어를 이온화 에어로 하는 것에 의해, 분사구(122)로부터 분사되는 에어의 풍압을 작게 하더라도 먼지(401)를 제거할 수 있다. 따라서, 세정을 위한 에어의 소비량을 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 척 테이블(100)에서의 유지면(101)을 피세정면으로 하여, 세정 노즐(1)의 구성 및 동작에 관해 설명하고 있다. 이것에 관해, 피세정면은, 유지면(101)에 유지된 피가공물의 표면이어도 좋다. 즉, 본 실시형태의 세정 노즐(1)은, 유지면(101)에 유지된 피가공물의 표면을 세정하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시형태에 나타낸 세정 노즐(1)은, 테이프 마운터의 척 테이블(100)의 유지면(101)뿐만 아니라, 피가공물로부터 테이프를 박리하기 위한 박리 장치의 유지 테이블의 유지면, 피가공물을 유지하여 반송하는 로봇 핸드의 유지면, 및, 피가공물을 건식으로 가공하는 건식 가공 장치(레이저 가공 장치 등)의 유지 테이블의 유지면 등, 건식으로 세정되어야 할 유지면의 세정에 널리 이용할 수 있다.
1 : 세정 노즐 11 : 케이스
17 : 제어 수단 12 : 에어 노즐
14 : 에어 연결부 121 : 에어 공간
122 : 분사구 123 : 전극침
51 : 에어원 52 : 에어 밸브
53 : 에어 배관 13 : 흡기 노즐
15 : 흡기 연결부 131 : 흡기 공간
132 : 흡기구 61 : 흡기원
62 : 흡기 밸브 63 : 흡기 배관
71 : 고압 전원 111 : 제1 측벽
112 : 중앙벽 113 : 제2 측벽
115 : 제3 측벽 116 : 제4 측벽
134 : 경사 내벽 135 : 수직 내벽
100 : 척 테이블 101 : 유지면
103 : 레일 401 : 먼지

Claims (5)

  1. 피가공물을 유지하는 유지면 또는 상기 유지면에 유지된 피가공물의 표면 중 어느 하나를 피세정면으로서 세정하는 세정 노즐에 있어서,
    상기 피세정면을 향해 에어를 분사하는 분사구를 가지며 상기 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐과,
    상기 피세정면 상의 공기를 흡인하는 흡기구를 가지며 상기 에어 노즐에 인접하여 상기 에어 노즐과 병렬로 배치되는 흡기 노즐
    을 구비하는 세정 노즐.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어 노즐은 이온화된 에어를 상기 분사구로부터 분사하는 것인 세정 노즐.
  3. 세정 노즐을 이용하여, 피가공물을 유지하는 유지면 또는 상기 유지면에 유지된 피가공물의 표면 중 어느 하나를 피세정면으로서 세정하는 세정 방법에 있어서,
    상기 세정 노즐은,
    상기 피세정면을 향해 에어를 분사하는 분사구를 가지며 상기 피세정면에 평행한 방향으로 연장된 에어 노즐과,
    상기 피세정면 상의 공기를 흡인하는 흡기구를 가지며 상기 에어 노즐에 인접하여 상기 에어 노즐과 병렬로 배치되는 흡기 노즐
    을 구비하고,
    상기 세정 방법은,
    상기 피세정면의 위에 간극을 두고 상기 피세정면에 평행하게 상기 세정 노즐을 배치하는 배치 공정과,
    상기 배치 공정에서 배치된 상기 세정 노즐과 상기 피세정면을, 상대적으로, 상기 피세정면에 평행한 방향이자 상기 세정 노즐의 연장 방향에 대하여 교차하는 방향으로 이동시키면서, 상기 분사구로부터 에어를 분사하는 것 및 상기 피세정면에서 반사된 에어를 상기 흡기구에 의해 흡기하는 것에 의해, 상기 피세정면을 세정하는 세정 공정
    을 포함하는 세정 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 에어 노즐은 이온화된 에어를 상기 분사구로부터 분사하는 것인 세정 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 세정 공정에서는, 상기 세정 노즐에 대한 상기 피세정면의 이동 방향에서, 상기 흡기 노즐의 상기 흡기구가 상기 에어 노즐의 상기 분사구보다 상류측에 배치되는 것인 세정 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049359A (ja) 2010-08-27 2012-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング加工装置
JP2016039286A (ja) 2014-08-08 2016-03-22 株式会社ディスコ 加工装置及びウエーハの加工方法
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