KR101184078B1 - 반도체 패키지 절단 방법 - Google Patents

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KR101184078B1
KR101184078B1 KR1020080031170A KR20080031170A KR101184078B1 KR 101184078 B1 KR101184078 B1 KR 101184078B1 KR 1020080031170 A KR1020080031170 A KR 1020080031170A KR 20080031170 A KR20080031170 A KR 20080031170A KR 101184078 B1 KR101184078 B1 KR 101184078B1
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 절단장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단장치는, 절단 가공 대상 스트립이 안착되어 고정되는 제1척테이블과 제2척테이블을 각각 구비한 제1절단가공부 및 제2절단가공부와; 상기 제1절단가공부 및 제2절단가공부의 상측에 이동 가능하게 설치되어, 상기 제1,2척테이블 상의 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단 가공하는 컷팅블레이드와; 상기 제1,2절단가공부의 상측에 설치되어 제1,2척테이블 상으로 물을 분사하는 세척노즐유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 절단가공부에서 반도체 패키지의 세척작업(PACKAGE CLEANING)과 척테이블의 세척작업(TABLE CLEANING)을 수행하는 세척노즐유닛이 컷팅블레이드와는 개별체로 구성되어 독립적인 세척 작업을 수행하므로, 어느 한 절단가공부에서 컷팅블레이드에 의한 절단 작업이 완료된 후, 컷팅블레이드가 바로 다른 절단가공부로 이동하여 절단 작업을 수행할 수 있다.
Figure R1020080031170
반도체 패키지, 스트립, 절단, 세척노즐유닛, 컷팅블레이드

Description

반도체 패키지 절단 방법{Method for Sawing Semiconductor Devices Using the Same}
본 발명은 반도체 패키지의 절단 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하는 싱귤레이션 공정을 수행하는 반도체 패키지 절단 방법에 관한 것이다.
일반적으로, BGA 타입의 반도체 패키지는, 리드프레임의 패드 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착하고 그 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거친 다음, 그 하면에 리드의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 후(이와 같이 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 메트릭스 형태로 배열된 것을 스트립이라 함), 절단장치를 이용하여 스트립의 반도체 패키지들을 개별 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부 에서 트레이에 수납된다.
상기와 같이 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정들은 반도체 패키지 제조용 절단(sawing)장치에 의해 수행된다.
첨부된 도면의 도 1은 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치의 구성의 일례를 나타낸다. 도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치의 본체(1)의 일측에 절단 가공 대상 스트립(S)들이 공급되는 온로더부(2)가 구성된다. 상기 온로더부(2)의 일측에는 온로더부(2)로부터 인출된 스트립(S)이 대기하는 인렛레일(3)이 배치된다.
그리고, 상기 본체(1)에는 스트립(S)의 절단 작업이 이루어지는 2개의 절단가공부(4)가 구성된다. 상기 절단가공부(4)는 스트립(S)이 안착되는 2개의 척테이블(4a, 4b)과, 상기 2개의 절단가공부(4) 상측을 가로지르는 X축 가이드프레임(1b)을 따라 수평 이동하도록 설치되어 각 척테이블(4a, 4b) 상의 스트립(S)을 절단 가공하는 한 쌍의 컷팅블레이드(5)를 구비한다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 2개의 절단가공부(4) 상측에는 척테이블(4a, 4b)에 안착된 스트립(S)의 정렬 상태를 검출하는 비전카메라가 설치된다. 또한, 상기 각 컷팅블레이드(5)에는 절단 과정과 절단 완료 후 스트립(S) 및 척테이블(4a, 4b) 상에 물을 분사하는 세척노즐(미도시)이 구성된다.
또한, 상기 본체(10)의 전방부 상측에는 상기 인렛레일(3)에서 스트립(S)을 픽업하여 상기 2개의 절단가공부(4)의 척테이블(4a, 4b) 상으로 반송하는 스트립픽 커(3a)와, 절단 가공이 완료된 척테이블(4a, 4b) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(7)로 반송하는 유닛픽커(7a)가 각각 X축 가이드프레임(1a)을 따라 이동하도록 구성되어 있다.
미설명부호 9는 절단 작업이 완료되어 개별화된 반도체 패키지들이 검사 결과 별로 트레이에 분류 수납되는 작업이 이루어지는 소팅부이다.
상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치는 다음과 같이 작동한다.
온로더부(2)로부터 인렛레일(3) 상으로 스트립(S)이 공급되면, 스트립픽커(3a)가 인렛레일(3) 상의 스트립(S)을 픽업하여 상기 2개의 절단가공부(4) 중 어느 하나의 절단가공부(4)(이해의 편의를 위해 첫번째 절단가공부라 함)의 척테이블(4a) 상으로 이동하여 안착시킨다.
이어서, 비전카메라(미도시)가 상기 척테이블(4a) 상의 스트립(S)의 정렬 상태를 비전 촬영하여 위치를 보정하고, 컷팅블레이드(5)의 하측으로 이동한다. 그리고, 상기 컷팅블레이드(5)에 의해 스트립(S)의 절단 작업이 진행되어 스트립(S)이 반도체 패키지 단위로 절단된다.
이와 같이 컷팅블레이드(5)에 의한 절단 작업이 진행되는 동안, 상기 스트립픽커(3a)는 인렛레일(3)로부터 다른 스트립을 픽업하여 상기 2개의 절단가공부(4) 중 절단 작업을 하지 않고 있는 다른 절단가공부(4)(이해의 편의를 위해 두번째 절단가공부라 함)의 척테이블(4b) 상에 안착시킨다. 그리고, 상기 두번째 절단가공부(4)의 척테이블(4b)은 비전카메라(미도시)의 하측으로 이동하여 스트립의 정렬 상태가 검출된 다음, 위치가 보정된 후 절단 작업 위치에서 대기한다.
한편, 상기 컷팅블레이드(5)에 의한 스트립(S)의 절단 가공이 진행되는 도중, 컷팅블레이드(5)의 세척노즐(미도시)에서 물이 분사되어 컷팅블레이드(5)의 열을 식히고, 절단시 발생하는 스크랩들을 즉석에서 배출시킨다.
상기 첫번째 절단가공부(4)의 척테이블(4a) 상의 스트립 절단 가공이 완료되면, 상기 컷팅블레이드(5)의 세척노즐(미도시)로부터 물이 분사되면서 척테이블(4a) 상의 절단된 반도체 패키지들에 대한 전체적인 세척이 이루어진다. 그리고, 이 반도체 패키지에 대한 세척이 완료되면, 척테이블(4a)이 전방으로 이동하고, 유닛픽커(7a)가 척테이블(4a) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(7)로 반송한다. 그 다음, 다시 척테이블(4a)이 컷팅블레이드(5) 하측으로 이동하고, 컷팅블레이드(5)의 세척노즐(미도시)에서 물이 분사되어 척테이블(4a) 상면에 대한 세척이 이루어진다.
이 척테이블(4a)에 대한 세척이 완료되면, 컷팅블레이드(5)는 두번째 절단가공부(4)로 이동하여 척테이블(4b) 상의 새로운 스트립에 대한 절단 가공을 수행한다.
이와 같이, 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치는 절단가공부(4)의 척테이블(4a, 4b)에 스트립(S)을 안착시키는 로딩작업(LOADING), 스트립 정렬 작업(ALIGNING), 스트립 절단 작업(CUTTING), 반도체 패키지 세척작업(PACKAGE CLEANING), 반도체 패키지를 척테이블(4a, 4b) 상에서 분리하여 반송하는 언로딩작업(UNLOADING), 척테이블 세척작업(TABLE CLEANING)을 순차적으로 수행하며 스트 립(S)을 절단하여 반도체 패키지를 싱귤레이션한다.
그러나, 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치는 상기 컷팅블레이드(5)에 모든 세척노즐이 함께 구성되어 있기 때문에, 상기 절단가공부(4) 중 어느 하나의 절단가공부(4)에서 스트립 절단 작업(CUTTING)이 진행되는 동안은 물론이고, 반도체 패키지 세척작업(PACKAGE CLEANING), 척테이블 세척작업(CHUCK TABLE CLEANING) 중에도 다른 절단가공부(4)의 스트립에 대한 절단 작업이 진행되지 못하고 대기해야 한다. 따라서, 절단가공부(4)에서의 작업 대기 시간이 증가하여 생산성이 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 복수개의 절단가공부를 갖는 반도체 패키지 제조용 절단장치에 있어서, 어느 하나의 절단가공부의 스트립에 대한 절단 가공이 완료된 다음, 바로 다른 절단가공부의 스트립에 대한 절단 가공이 진행될 수 있도록 함으로써 절단가공부에서의 스트립 대기 시간을 줄이고, 절단 작업 속도를 향상시켜 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 절단장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지 절단장치는, 인렛레일에서 스트립을 픽업하여 제1 및 제2 척테이블 상으로 반송하는 스트립픽커; 상기 스트립이 안착되는 제1 및 제2 척테이블을 각각 구비한 제1 절단가공부 및 제2 절단가공부; 상기 제1 및 제 2 절단가공부의 상측에 이동가능하게 설치되어, 상기 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단 가공하는 컷팅블레이드; 상기 제1 및 제2 절단가공부의 상측에 설치되어 상기 제1 및 제2 척테이블 상으로 유체를 분사하는 세척노즐유닛; 및 절단 완료된 상기 제1 및 제2 척테이블 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부로 반송하는 유닛픽커; 를 포함하고, 상기 세척노즐유닛에 의한 제1 척테이블 상의 반도체 패키지의 전체 세척 작업 또는 제1 척테이블의 세척 작업이 진행되는 동안, 상기 컷팅블레이드는 제2 척테이블 상의 스트립에 대한 절단 작업을 수행하도록 제어되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 반도체 패키지 절단 방법은, 절단 가공 대상 스트립이 안착되어 고정되는 제1 척테이블과 제2 척테이블을 각각 구비한 제1 절단가공부 및 제2 절단가공부; 상기 제1 및 제 2 절단가공부의 상측에 이동가능하게 설치되어, 상기 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단 가공하는 컷팅블레이드; 및 상기 제1 및 제2 절단가공부의 상측에 설치되어 상기 제 1 및 제2 척테이블 상으로 유체를 분사하는 세척노즐유닛;을 포함하는 반도체 패키지 절단장치를 이용하여 반도체 패키지를 절단하는 방법에 있어서, 상기 세척노즐유닛에 의한 제1 척테이블 상의 반도체 패키지의 전체 세척 작업 또는 제1 척테이블의 세척 작업이 진행되는 동안, 상기 컷팅블레이드는 제2 척테이블 상의 스트립에 대한 절단 작업을 수행하도록 제어되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따른 반도체 패키지 절단 방법은 온로더부로부터 인렛레일 상으로 스트립을 공급하는 단계; 스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 스트립을 픽업하여 제1 절단가공부의 제1 척테이블 상에 안착시키는 단계; 상기 제1 척테이블 상에 안착된 상기 스트립을 컷팅블레이드를 이용하여 반도체 패키지 단위로 절단하는 제1 절단 단계; 상기 스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 다른 스트립을 픽업하여 제2 척테이블 상에 안착시키는 단계; 상기 제1 절단 단계 후, 세척노즐유닛으로부터 유체가 분사되어 상기 제1 척테이블 상에 안착된 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척 단계; 및 상기 세척 단계가 수행되는 동안에, 상기 컷팅블레이드가 제2 절단가공부의 상측으로 이동하여 상기 제2척테이블에 안착된 다른 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하는 제2 절단 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 한 실시형태에 따르면, 상기 제1 척테이블 상에 안착된 절단된 반도체 패키지를 세척하는 단계 이후에, 유닛픽커가 세척이 완료된 제1 척테이블 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부로 반송하는 언로딩 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 제 1 절단 단계 및 제 2 절단 단계 이전에, 각각 상기 스트립의 정렬 상태를 비전 촬영하고, 촬영된 정렬 상태에 따라 스트립의 정렬 위치를 보정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 또 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 스트립의 위치를 보정하거나 상기 제1 절단 단계가 수행되는 동안에, 상기 다른 스트립을 상기 제2 척테이블 상에 안착시키는 과정이 수행된다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 또 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 언로딩 단계 이후에, 상기 세척노즐유닛으로부터 유체가 분사되어 상기 제1 척테이블을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 또 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 유체를 분사하는 단계 이후에, 상기 스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 새로운 스트립을 픽업하여 상기 제1 척테이블 상에 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 세척노즐유닛은 제1 절단가공부의 상측에 위치하는 제1 세척노즐과 제 2 절단가공부의 상측에 위치하는 제2 세척노즐을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 또 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 세척노즐유닛은 제1 절단가공부의 상측에 위치하는 제1 세척노즐과 제 2 절단가공부의 상측에 위치하는 제2 세척노즐을 포함하며, 상기 제1 세척노즐과 상기 제 2세척노즐은 일체형으로 구성되고, 각각 개별 제어될 수 있다.
또한, 상기 세척노즐유닛에서 분사하는 유체는 물과 고압의 공기를 포함하는 2유체인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 패키지 절단 방법의 또 다른 한 실시형태에 따르면, 상기 컷팅블레이드는 X축 가이드프레임을 따라 제1 및 제2 절단가공부의 상측을 왕복 이동하면서, 제1 및 제2 척테이블 상에 안착된 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하고, 상기 제1 및 제2 척테이블은 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 컷팅블레이드와 상기 세척노즐유닛은 개별체로 구성되어 절단과 세척이 독립적으로 수행될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 절단가공부에서 반도체 패키지의 세척작업(PACKAGE CLEANING)과 척테이블의 세척작업(TABLE CLEANING)을 수행하는 세척노즐유닛이 컷팅블레이드와는 개별체로 구성되어 세척 작업을 수행하므로, 어느 한 절단가공부에서 컷팅블레이드에 의한 절단 작업이 완료된 후, 컷팅블레이드가 바로 다른 절단가공부로 이동하여 절단 작업을 수행할 수 있으므로, 절단가공부에서 스트립이 대기하는 시간이 대폭 줄어들고, 이에 따라 작업 속도가 향상되어 생산성(UPH)이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 절단장치의 일 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 절단장치는 본체(10)의 일측에 절단 가공 대상 스트립(S)들이 공급되는 온로더부(20)가 배치되고, 상기 온로더부(20)의 일측에 온로더부(20)로부터 인출된 스트립(S)이 대기하는 인렛레일(30)이 배치되며, 상기 인렛레일(30)의 일측에 스트립(S)의 절단 작업이 이루어지는 제1절단가공부(41) 및 제2절단가공부(45)가 배치된 구성으로 이루어진다.
상기 온로더부(20)와 인렛레일(30) 사이에는 온로더부(20)의 매거진(미도시)에서 스트립(S)을 인출하여 인렛레일(30) 상으로 반송하는 그립퍼(25)가 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어 있다.
상기 제1,2절단가공부(41, 45)는 스트립(S)이 안착되는 제1,2척테이블(42, 46)을 구비한다. 상기 제1,2척테이블(42, 46)은 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하며, 도면에 도시되지 않은 선형운동장치에 의해 본체(10)의 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 제1,2절단가공부(41, 45)의 후방 에는 스트립(S)의 절단 가공시 발생하는 스크랩(scrap)을 본체(10) 외측으로 배출하기 위한 컨베이어(80)가 설치되어 있다.
또한, 상기 제1,2절단가공부(41, 45) 상측에 제1,2척테이블(42, 46) 상의 스트립(S)을 절단 가공하는 한 쌍의 컷팅블레이드(50)가 설치된다. 상기 컷팅블레이드(50)는 도면에 도시되지 않은 선형운동장치에 의해 X축 가이드프레임(14)을 따라 수평 이동하도록 되어 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 제1,2절단가공부(41, 45)의 상측에는 제1,2척테이블(42, 46)에 안착된 스트립(S)의 정렬 상태를 검출하는 비전카메라가 설치된다. 또한, 상기 컷팅블레이드(50)에는 절단 과정 중 컷팅블레이드(50)를 냉각시키고 스트립(S) 상의 이물질과 스크랩 등을 제거하기 위한 컷팅용 노즐(미도시)이 구성된다.
그리고, 상기 제1,2절단가공부(41, 45)의 전방부 상측에 제1,2척테이블(42, 46) 쪽으로 물을 분사하는 세척노즐유닛(60)이 설치된다. 상기 세척노즐유닛(60)은 제1,2척테이블(42, 46) 상의 절단 가공된 반도체 패키지 및 제1,2척테이블(42, 46)을 전체적으로 세척하는 기능을 수행한다. 여기서, 상기 세척노즐유닛(60)은 제1절단가공부(41)의 바로 상측에 위치하는 제1세척노즐(60a)과 제2절단가공부(45)의 바로 상측에 위치하는 제2세척노즐(60b)을 구비한다. 이 실시예에서 상기 제1,2세척노즐(60a, 60b)은 제1,2절단가공부(41, 45) 상에 일체형으로 구성되지만, 서로 개별적으로 제어된다.
또한, 상기 제1세척노즐(60a))과 제2세척노즐(60b)은 물과 함께 고압의 공기를 분사하여 물이 반도체 패키지 또는 제1,2척테이블(42, 46) 상면에 접촉하면서 원자화(atomizing)되어 미세한 틈새까지도 깨끗하게 세척될 수 있도록 함이 바람직하다.
한편, 상기 본체(10)의 전방부 상측에는 상기 인렛레일(30)에서 스트립(S)을 픽업하여 상기 제1,2절단가공부(41, 45)의 제1,2척테이블(42, 46) 상으로 반송하는 스트립픽커(35)와, 절단 가공이 완료된 척테이블(42, 46) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(70)로 반송하는 유닛픽커(75)가 각각 X축 가이드프레임(12)을 따라 이동하도록 구성되어 있다.
미설명부호 90은 절단 작업이 완료되어 개별화된 반도체 패키지들이 검사 결과 별로 트레이에 분류 수납되는 작업이 이루어지는 소팅부이다.
상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치는 다음과 같이 작동한다.
그립퍼(25)에 의해 온로더부(20)로부터 인렛레일(30) 상으로 가공 대상 스트립(S)이 공급되면, 스트립픽커(35)가 인렛레일(30) 상의 스트립(S)을 픽업하여 상기 제1절단가공부(41)의 제1척테이블(42) 상으로 이동하여 안착시킨다.
이어서, 제1척테이블(42)이 비전카메라(미도시)의 하측으로 이동하여, 비전카메라(미도시)가 상기 제1척테이블(42) 상의 스트립(S)의 정렬 상태를 비전 촬영하고, 촬영된 위치 정보에 따라 스트립(S)의 위치를 보정한 다음, 컷팅블레이드(50)의 하측으로 이동한다. 그리고, 상기 컷팅블레이드(50)에 의해 스트립(S)의 절단 작업이 진행되어 스트립(S)이 반도체 패키지 단위로 절단된다. 이 때, 상기 컷팅블레이드(50)의 일측에 설치된 컷팅용 노즐(미도시)을 통해 물이 분사되어 컷 팅블레이드(50)의 열을 식히고, 절단된 스트립 부분을 세척하여 절단과정에서 발생한 스크랩들을 즉석에서 배출시킨다.
이와 같이, 상기 제1절단가공부(41)에서 스트립 정렬 작업 및 스트립 절단 가공 작업이 진행되는 동안, 상기 스트립픽커(35)는 인렛레일(30)로부터 다른 스트립을 픽업하여 상기 제2절단가공부(45)의 제2척테이블(46) 상에 안착시킨다. 그리고, 상기 제2절단가공부(45)는 비전카메라(미도시)의 하측으로 이동하여 스트립의 정렬 상태가 검출된 다음, 위치가 보정된 후 절단 작업 위치에서 대기한다.
한편, 상기 제1절단가공부(41)에서 스트립의 절단 가공이 완료되면, 컷팅블레이드(50)는 X축 가이드프레임(14)을 따라 수평 이동하여 제2척테이블(46)의 하측으로 이동하여 제2척테이블(46) 상에 안착된 스트립의 절단 가공을 시작한다. 이와 동시에 제1척테이블(42)은 Y축 방향 전방으로 이동하여 세척노즐유닛(60)의 제1세척노즐(60a) 하측에 위치된다. 이 때, 제1척테이블(42) 상측에 위치된 제1세척노즐(60)을 통해서 물과 함께 고압의 공기가 분사되면서 제1척테이블(42) 상의 반도체 패키지들에 대한 전체적인 세척이 이루어진다.
상기 반도체 패키지들의 전체적인 세척이 완료된 제1척테이블(42)은 계속 전방으로 이동하여 유닛픽커(75)의 하측으로 이동한다. 그리고, 상기 유닛픽커(75)는 제1척테이블(42) 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부(70)로 반송하는 언로딩(Unloading) 작업을 수행한다.
상기 유닛픽커(75)에 의한 반도체 패키지의 언로딩 작업이 완료된 후, 제1척테이블(42)은 다시 후방으로 이동하여 제1세척노즐(60a)의 하측을 통과한다. 이 때, 제1세척노즐(60a)로부터 물과 공기가 분사되어 제1척테이블(42) 상면에 대한 세척이 이루어진다.
이어서, 제1척테이블(42)에 대한 세척이 완료되면, 제1척테이블(42)은 다시 전방으로 이동하고, 스트립픽커(35)가 제1척테이블(42) 상에 새로운 스트립(S)을 안착시킨다.
그리고, 제1척테이블(42)은 전술한 것과 동일하게 비전카메라(미도시)의 하측으로 이동하여 스트립(S)의 정렬 작업을 수행하고, 컷팅블레이드(50)에 의해 절단 가공이 이루어질 수 있는 위치로 이동한 다음, 상기 제2척테이블(46) 상의 스트립(S)에 대한 절단 가공이 종료될 때까지 대기한다.
상기 제2척테이블(46) 상의 스트립(S)에 대한 절단 가공이 완료되면, 제2척테이블(46)은 제1척테이블(42)과 마찬가지로 절단 가공 위치로부터 벗어나 반도체 패키지 세척 작업(PACKAGE CLEANING), 언로딩 작업(UNLOADING), 척테이블 세척 작업(CHUCK TABLE CLEANING), 스트립 로딩 작업(LOADING), 스트립 정렬 작업(ALIGNING)을 차례로 거친 다음 제1척테이블(42) 상의 스트립(S)에 대한 절단 작업이 완료될 때까지 대기한다.
본 발명의 반도체 패키지용 절단장치는 상기와 같은 과정을 반복 수행하여 스트립(S)을 반도체 패키지 단위로 절단 가공한다.
상기와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지용 절단장치는, 반도체 패키지의 전체적인 세척작업(PACKAGE CLEANING)과 척테이블의 세척작업(CHUCK TABLE CLEANING)을 수행하는 세척노즐유닛(60)이 컷팅블레이드(50)와는 개별체로 구성되 어 독립적으로 세척 작업을 수행하므로, 어느 한 절단가공부(41 또는 45)에서 컷팅블레이드(50)에 의한 절단 작업이 완료된 직후, 컷팅블레이드(50)가 바로 다른 절단가공부(45 또는 41)로 이동하여 절단 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 제1,2절단가공부(41, 45)에서 스트립(S)이 대기하는 시간이 대폭 줄어들고, 이에 따라 작업 속도가 향상되어 생산성(UPH)이 향상되는 이점을 얻을 수 있다.
한편, 전술한 반도체 패키지용 절단장치의 작동에 대한 실시예에서는 스트립의 절단 가공 완료 후 척테이블 상의 반도체 패키지에 대한 전체적인 세척 작업과, 언로딩 작업 후 척테이블에 대한 세척 작업이 모두 수행되는 것을 예시하였지만, 이와 다르게 반도체 패키지의 전체적인 세척 작업과 척테이블 세척 작업 중 어느 하나만 선택적으로 수행될 수도 있다.
도 1은 종래의 반도체 패키지 제조용 절단장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 절단장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 본체 20 : 온로더부
30 : 인렛레일 35 : 스트립픽커
41 : 제1절단가공부 42 : 제1척테이블
45 : 제2절단가공부 46 : 제2척테이블
50 : 컷팅블레이드 60 : 세척노즐유닛
70 : 세정부 75 : 유닛픽커
S : 스트립

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 절단 가공 대상 스트립이 안착되어 고정되는 제1 척테이블과 제2 척테이블을 각각 구비한 제1 절단가공부 및 제2 절단가공부; 상기 제1 및 제 2 절단가공부의 상측에 이동가능하게 설치되어, 상기 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단 가공하는 컷팅블레이드; 및 상기 제1 및 제2 절단가공부의 상측에 설치되어 상기 제 1 및 제2 척테이블 상으로 유체를 분사하는 세척노즐유닛;을 포함하는 반도체 패키지 절단장치를 이용하여 반도체 패키지를 절단하는 방법에 있어서,
    상기 세척노즐유닛에 의한 제1 척테이블 상의 반도체 패키지의 전체 세척 작업 또는 제1 척테이블의 세척 작업이 진행되는 동안, 상기 컷팅블레이드는 제2 척테이블 상의 스트립에 대한 절단 작업을 수행하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  3. 반도체 패키지 절단 방법으로서,
    온로더부로부터 인렛레일 상으로 스트립을 공급하는 단계;
    스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 스트립을 픽업하여 제1 절단가공부의 제1 척테이블 상에 안착시키는 단계;
    상기 제1 척테이블 상에 안착된 상기 스트립을 컷팅블레이드를 이용하여 반도체 패키지 단위로 절단하는 제1 절단 단계;
    상기 스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 다른 스트립을 픽업하여 제2 척테이블 상에 안착시키는 단계;
    상기 제1 절단 단계 후, 세척노즐유닛으로부터 유체가 분사되어 상기 제1 척테이블 상에 안착된 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척 단계; 및
    상기 세척 단계가 수행되는 동안에, 상기 컷팅블레이드가 제2 절단가공부의 상측으로 이동하여 상기 제2척테이블에 안착된 다른 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하는 제2 절단 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 척테이블 상에 안착된 절단된 반도체 패키지를 세척하는 단계 이후에, 유닛픽커가 세척이 완료된 제1 척테이블 상의 반도체 패키지를 픽업하여 세정부로 반송하는 언로딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제 1 절단 단계 및 제 2 절단 단계 이전에, 각각 상기 스트립의 정렬 상태를 비전 촬영하고, 촬영된 정렬 상태에 따라 스트립의 정렬 위치를 보정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 스트립의 위치를 보정하거나 상기 제1 절단 단계가 수행되는 동안에, 상기 다른 스트립을 상기 제2 척테이블 상에 안착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 언로딩 단계 이후에, 상기 세척노즐유닛으로부터 유체가 분사되어 상기 제1 척테이블을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유체를 분사하는 단계 이후에, 상기 스트립 픽커가 상기 인렛레일 상의 새로운 스트립을 픽업하여 상기 제1 척테이블 상에 안착시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  9. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 세척노즐유닛은 제1 절단가공부의 상측에 위치하는 제1 세척노즐과 제 2 절단가공부의 상측에 위치하는 제2 세척노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  10. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 세척노즐유닛은 제1 절단가공부의 상측에 위치하는 제1 세척노즐과 제 2 절단가공부의 상측에 위치하는 제2 세척노즐을 포함하며, 상기 제1 세척노즐과 상기 제 2세척노즐은 일체형으로 구성되고, 각각 개별 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  11. 제 2항, 제 3항 및 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세척노즐유닛에서 분사하는 유체는 물과 고압의 공기를 포함하는 2유체인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  12. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 컷팅블레이드는 X축 가이드프레임을 따라 제1 및 제2 절단가공부의 상측을 왕복 이동하면서, 제1 및 제2 척테이블 상에 안착된 스트립을 반도체 패키지 단위로 절단하고,
    상기 제1 및 제2 척테이블은 Y축 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
  13. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 컷팅블레이드와 상기 세척노즐유닛은 개별체로 구성되어 절단과 세척이 독립적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 방법.
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