KR100497505B1 - 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치에 관한 것으로, 스트립과 절단장치 간의 미세한 정렬오차에 의한 영향을 적게 받아 불량 발생률을 줄임과 동시에, 신속한 싱귤레이션 공정이 이루어질 수 있도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 기판에 단품 반도체 패키지들이 n×m으로 배열된 패키지세트들이 복수개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립을 적재하여 공급하는 온로더부와; 상기 온로더부로부터 공급된 스트립을 패키지세트 단위로 절단하는 제 1절단장치를 구비한 제 1차 절단부와; 상기 제 1차 절단부에서 절단된 패키지세트를 단품 반도체 패키지로 절단하는 제 2절단장치를 구비한 제 2차 절단부 및; 상기 제 2차 절단부에서 절단된 각 단품 반도체 패키지를 소정의 트레이에 분류 적재하는 오프로더부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치가 제공된다.

Description

반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치{Apparatus and method for singulation of semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지를 칩단위로 절단하는 싱귤레이션 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지 스트립을 절단할 때 스트립을 복수차로 단계별로 진행함으로써 커팅장치 간의 정렬 오차로 인한 불량 발생을 없애고 더욱 신속한 싱귤레이션 작업이 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적 회로가 형성된 반도체 칩(chip)을 내장하고, 상기 반도체 칩과 통전되도록 리드프레임과 반도체 칩을 와이어 등으로 연결한 후, 반도체 기판의 상면에 에폭시 수지로 몰딩함으로써 제조된다.
이렇게 제조된 반도체 패키지는 리드프레임에 의해 서로 연결된 패키지를 칩단위로 절단하여 개별체로 분리하는 싱귤레이션 공정을 거치게 되며, 싱귤레이션 공정 후 낱개로 절단된 단품 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재되어 다음 공정을 위해 이동된다.
그러나, 상기와 같이 반도체 패키지의 스트립을 단품 패키지로 절단하는 싱귤레이션 공정을 수행할 때, 스트립 상의 반도체 패키지들과 절단장치 간에 정확한 정렬이 이루어지지 않을 경우 절단되지 않아야 할 영역까지 절단되어 반도체 패키지들이 손상되는 문제가 있었다.
특히, 직사각형 형태의 스트립을 단방향으로 절단할 때에는 미세한 정렬 오차가 발생한 경우에는 초기 절단 지점과 최종 절단 지점 간에 오차량이 작아 큰 문제가 되지 않을 수 있으나, 장방향으로 절단할 때에는 아주 미세한 정렬 오차가 발생할 경우에 초기 절단지점과 최종 절단 지점간에 오차량이 매우 크게 발생하여 최종 절단 지점 부근의 반도체 패키지들이 크게 손상된다.
예를 들어, 도 1에 도시된 것과 같이 반도체 패키지 스트립(10)은, 직사각형 형태의 스트립 기판(11) 상에 반도체 패키지(13)들이 4×4, 5×5, ..., n×n 또는 4×3, 3×4, 5×4, 4×5, ..., n×m 등으로 배열된 패키지세트(12)들이 복수개 배열되어 구성되는데, 절단장치가 스트립의 일단부에서 타단부로 장변 방향으로 이동하면서 절단작업을 수행할 때 스트립과 절단장치 간에 미세한 정렬오차(δ)가 발생할 경우 스트립 기판(11) 일단부의 초기 절단 지점에서는 오차량이 작아 패키지(13)에 손상을 입히지 않으나, 절단장치가 타측으로 갈수록 오차량이 점진적으로 커져 스트립 기판(11) 타단부의 최종 절단 지점에서는 반도체 패키지들이 크게 손상되는 것이다.
또한, 종래의 싱귤레이션 장치는 하나의 절단장치로 스트립을 단방향 및 장방향 모두 절단하게 되므로, 스트립이 완전히 개별화된 패키지가 되기 전까지 다음 스트립이 싱귤레이션될 수 없기 때문에 싱귤레이션 공정이 늦어지게 되는 문제점도 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 스트립과 절단장치 간의 미세한 정렬오차에 의한 영향을 적게 받아 불량 발생률을 줄임과 동시에, 신속한 싱귤레이션 공정이 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 관점에 따르면, 기판에 단품 반도체 패키지들이 n×m으로 배열된 패키지세트들이 복수개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립을 온로더부로부터 공급받아 절단하는 방법에 있어서, 스트립을 제 1절단장치로 이송하는 단계; 상기 제 1절단장치로 상기 스트립을 패키지세트 단위로 절단하는 단계; 상기 절단된 각 패키지세트를 정렬하는 단계; 상기 정렬된 패키지세트를 제 2절단장치로 이송하는 단계; 및 상기 제 2절단장치로 상기 각 패키지세트를 단품 반도체 패키지로 절단하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법이 제공된다.
그리고, 본 발명의 다른 한 관점에 따르면, 상술한 본 발명의 싱귤레이션 방법을 구현하기 위한 장치로서, 기판에 단품 반도체 패키지들이 n×m으로 배열된 패키지세트들이 복수개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립을 적재하여 공급하는 온로더부와; 상기 온로더부로부터 공급된 스트립을 패키지세트 단위로 절단하는 제 1절단장치를 구비한 제 1차 절단부와; 상기 제 1차 절단부에서 절단된 패키지세트를 단품 반도체 패키지로 절단하는 제 2절단장치를 구비한 제 2차 절단부 및; 상기 제 2차 절단부에서 절단된 각 단품 반도체 패키지를 소정의 트레이에 분류 적재하는 오프로더부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치가 제공된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법 및 장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법을 설명하는 도면으로, 본 발명의 싱귤레이션 방법은, 기판(11) 상에 단품 반도체 패키지들이 n×m(이 실시예에서는 6×6)으로 배열된 패키지세트(12)들이 4개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립(10)을 첫번째 절단장치(1)로 이송하는 단계(S1)와, 이 첫번째 절단장치(1)로 스트립(10)을 패키지세트(12) 단위로 절단하는 1차 절단 단계(S2)와, 이렇게 절단된 각각의 패키지세트(12)들을 정렬하는 단계(S3)와, 상기 정렬된 패키지세트(12)들을 두번째 절단장치(2)로 이송하는 단계(S4) 및, 상기 두번째 절단장치(2)를 이용하여 각각의 패키지세트(12)들을 단품 반도체 패키지(13)들로 절단하는 2차 절단 단계(S5)로 이루어진다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 1차적으로 스트립(10)을 패키지세트(12) 단위로 절단하게 되므로 1차 절단시 미세한 정렬오차가 발생하더라도 패키지세트(12)들에 가해지는 영향이 적어 불량이 발생할 확률이 거의 없고, 2차 절단시에는 작은 단위의 패키지세트(12)들을 단품 패키지로 절단하게 되므로 스트립 전체를 길이방향으로 절단하는 경우보다 불량 발생 확률이 현저히 줄어들게 되는 이점을 얻을 수 있는 것이다.
도 4 내지 도 6은 상기와 같은 본 발명의 싱귤레이션 방법을 구현하기 위한 싱귤레이션 장치의 일 실시예를 나타낸 것으로, 본체(101)의 일측에 반도체 패키지의 스트립들이 수납된 카세트(미도시)들이 적재되어 스트립(10)을 하나씩 공급하는 온로더부(102)(On-Loader)가 배치되고, 상기 온로더부(102)의 반대편에는 절단된 단품 반도체 패키지들을 소정의 트레이에 분류하여 적재하는 오프로더부(103)(Off-Loader)가 배치된다.
상기 온로더부(102)와 오프로더부(103)는 본 출원인에 의해 선출원된 특허공개번호 제 2002-0049954호에 잘 개시되어 있으며, 또한 대한민국 등록실용신안공보 제 20--304725호에도 그 작동이 간략하게 개시되어 있으므로 본 발명의 상세한 설명에서는 온로더부와 오프로더부에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 온로더부(102)의 일측에는 온로더부(102)로부터 스트립(10)을 인출하여 대기시키는 인렛장치(104)가 배치되며, 인렛장치(104)의 하부에는 인출되는 스트립(10)이 상하 또는 전후로 뒤집혔는가를 검사하는 CCD 카메라와 같은 제 1비전검사장치(107)가 배치된다. 여기서, 상기 인렛장치(104)는 스트립(10)이 안내되는 한 쌍의 가이드레일(105)과 상기 가이드레일(105)을 따라 스트립(10)을 인출하는 드로우픽커(106)로 구성된다.
그리고, 상기 온로더부(102)의 일측에 상기 인렛장치(104)의 상부를 가로지르도록 레일(108)이 설치되고, 이 레일(108)에는 상기 인렛장치(104)의 가이드레일(105) 상으로 인출되어 대기하는 스트립(10)을 진공압에 의해 흡착하여 이송하는 제 1이송척(109)이 수평하게 왕복 이동가능하게 설치된다. 상기 제 1이송척(109)은 상하로 승강 가능함과 더불어 흡착된 스트립(10)을 일방향 또는 양방향으로 원하는 각도로 회전이 가능하게 구성되어 있다.
상기 인렛장치(104)의 인근에는 상기 제 1이송척(109)에 흡착되어 이송된 스트립(10)을 패키지세트(12) 단위로 절단하는 제 1절단장치(112)가 수평하게 이동가능하게 설치된다.
상기 레일(108)의 말단부 하측에는 레일(108)과 직교하는 방향으로 가이드레일(115)이 설치되고, 이 가이드레일(115) 상에는 CCD 카메라와 같은 제 2비전검사장치(116)가 가이드레일을 따라 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어 있다.
또한, 상기 가이드레일(115)의 외측에는 이 가이드레일(115)과 나란하게 제 1,2반송용 가이드레일(117, 118)이 오프로더부(103)까지 연장되어 있는데, 상기 제 1반송용 가이드레일(117)에는 절단된 패키지세트(12)가 안착되는 복수개의 패키지세트 안착부(120)가 형성된 제 1반송셔틀(119)이 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되고, 상기 제 2반송용 가이드레일(118)에는 절단된 단품 반도체 패키지(13)가 안착되는 복수개의 패키지 안착부(122)가 형성된 제 2반송셔틀(121)이 수평하게 왕복 이동가능하게 설치된다.
여기서, 상기 제 1이송척(109)을 레일(108)을 따라 왕복 이동시키기 위한 수단과 상기 제 2비전검사장치(116) 및 제 1,2반송셔틀(119, 121)을 각각의 가이드레일(115, 117, 118)을 따라 왕복 이동시키기 위한 수단으로는 볼스크류와 모터, 리니어모터, 벨트와 풀리 또는 스프로켓 등 이 분야에서 널리 공지된 선형 운동 시스템을 선택적으로 채택하여 구성할 수 있다.
한편, 상기 제 1절단장치(112)의 일측에는 2개의 지지블럭(127)이 나란하게 설치되고, 이들 각 지지블럭(127) 상에는 상기 제 2반송셔틀(121) 상에 안착되어 이송된 패키지세트(12)를 진공압에 의해 흡착하여 이송하는 2개의 제 2이송척(125) 및 제 3이송척(126)이 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되는데, 상기 제 2,3이송척(125, 126)은 제 1이송척(109)과 마찬가지로 상하로 승강 가능함과 더불어 흡착된 패키지세트(12)를 일방향 또는 양방향으로 원하는 각도로 회전이 가능하게 구성되어 있다.
상기 제 2,3이송척(125, 126)을 수평하게 선형 이동시키기 위한 수단은 제 1이송척(109)과 마찬가지로 널리 알려진 선형 운동 시스템을 선택적으로 채택하여 구성될 수 있는데, 이 실시예에서는 지지블럭(127) 상부에 모터(134)에 의해 회전하는 볼스크류(135)를 설치하고, 이 볼스크류(135)의 너트부(136)를 상기 제 2,3이송척(125, 126)의 이동블럭(128) 하측에 고정시킴으로써 상기 볼스크류(135)의 회전에 의한 너트부(136)의 이동에 의해서 제 2,3이송척(125, 126)을 수평하게 왕복 이동시키게 된다.
한편, 상기 제 2,3이송척(125, 126)의 하부에는 제 2,3이송척(125, 126)에 흡착되어 이송된 패키지세트(12)를 차례로 단품 반도체 패키지(13)로 절단하는 제 2절단장치(130)가 가이드레일(133)을 따라 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어 있다.
이 실시예에서 상기 제 1절단장치(112)와 제 2절단장치(130)는 고속으로 회전하는 스핀들(113, 131)과, 이 스핀들(113, 131)의 선단부에 고정된 회전칼날(114, 132)로 구성되어, 상기 제 1,2절단장치(112, 130)들이 상기 제 1,2,3이송척(109, 125, 126)과 서로 직교하는 방향으로 상대 운동하면서 그의 회전칼날(114, 132)들이 스트립(10) 및 패키지세트(12)를 절단하게 된다.
그리고, 상기 제 1,2절단장치(112, 130) 각각에는 스트립 및 패키지세트 절단시 회전칼날(114, 132) 또는 스트립 및 패키지세트의 절단 부위 쪽으로 물을 분사하여 회전칼날(114, 132)을 냉각시킴과 동시에 스트립 및 패키지세트 상면에 절단에 의한 칩과 같은 부산물이 쌓이는 것을 방지하여 주는 물분사장치(미도시)가 설치된다.
한편, 상기 제 2,3이송척(125, 126)의 하측에는 절단 완료된 패키지로 각각 물과 공기를 순차적으로 분사하여 패키지의 세척 및 1차 건조를 수행하는 물/공기분사장치()가 설치되고, 상기 제 2반송셔틀(121) 내에는 상기 물/공기분사장치()에 의해 세척 및 1차 건조된 패키지의 2차 건조를 수행하기 위한 히터(미도시)가 설치된다.
상기와 같이 구성된 싱귤레이션 장치는 다음과 같이 작동한다.
인렛장치(104)의 드로우픽커(106)에 의해 온로더부(102)로부터 스트립(10)이 인출되어 가이드레일(105) 상에 대기한다. 이 때, 제 1비전검사장치(107)는 드로우픽커(106)에 의해 인출되는 스트립(10)이 상하 및 전후로 뒤집혔는지를 검사한다.
이와 같이 스트립(10)이 가이드레일(105) 상으로 인출되어 대기하면, 제 1이송척(109)이 레일(108)을 따라 스트립 상부로 이동한 후 하강하여 가이드레일(105) 상의 스트립(10)을 흡착하고, 이후 다시 상승하여 제 2비전검사장치(116)의 가이드레일(115)과의 교차부 상부로 이동하게 되고, 제 2비전검사장치(116)는 가이드레일(115)을 따라 제 1이송척(109)의 바로 하부로 이동하여 제 1이송척(109) 상에 흡착된 스트립(10)의 정렬상태를 검사하며, 이 검사 결과에 따라 제 1이송척(109)이 좌 또는 우로 회전하고 전 또는 후로 이동하여 스트립을 정렬시키게 된다.
이어서, 제 1이송척(109)은 제 1절단장치(112)의 상부로 이동하고, 제 1절단장치(112)는 제 1이송척(109)에 흡착된 스트립(10)을 패키지세트(12) 단위로 절단한다. 이 때, 상기 제 1절단장치(112)에 구성된 물분사장치(미도시)로부터 회전칼날(114) 쪽으로 물이 분사되며 스트립 상면에 부산물이 쌓이는 것을 방지하게 된다.
절단 작업이 완료된 후, 제 1이송척(109)은 승강하여 절단된 패키지세트(12)를 제 1반송셔틀(119) 상으로 이동하고 다시 하강하여 패키지세트 안착부(120)에 안착시킨다.
그리고, 제 1반송셔틀(119)은 제 1반송용 가이드레일(117)을 따라 제 2이송척(125) 및 제 3이송척(126)과 직교하는 위치까지 이동한다. 이 때, 상기 제 2비전검사장치(116)도 제 2,3이송척(125, 126)과 만날 수 있는 위치로 이동한다.
이어서, 제 2이송척(125)이 하강하여 제 1반송셔틀(119) 상의 패키지세트(12)들중 하나를 흡착한 후 상승하여 제 2비전검사장치(116)의 직상부 위치로 이동하며, 제 2비전검사장치(116)는 제 2이송척(125)에 흡착된 패키지세트(12)의 정렬상태를 검사하고, 이 검사 결과에 따라 제 2이송척(125)은 좌측 또는 우측으로 회전하고 전방 또는 후방으로 이동하여 스트립이 위치를 정렬한다.
검사 완료후, 제 2이송척(125)은 제 2절단장치(130)의 직상부 위치로 수평 이동후 하강하고, 제 2절단장치(130)는 제 2이송척(125)에 흡착된 패키지세트(12)를 단품 반도체 패키지로 절단한다. 이 때, 제 1절단장치(112)와 마찬가지로 상기 제 2절단장치(130)에 구성된 물분사장치(미도시)로부터 회전칼날(132) 쪽으로 물이 분사되며 패키지세트 상면에 부산물이 쌓이는 것을 방지하게 된다.
이와 같이 제 2절단장치(130)에 의해 절단 작업이 이루어지고 있는 동안, 상기 제 3이송척(126)은 제 1반송셔틀(119) 상의 다른 패키지세트(12)를 흡착하여 제 2비전검사장치(116) 위치에서 패키지세트(12)의 정렬 상태를 검사받고 그 결과에 따라 정렬을 마친 후 대기한다.
상기 제 2이송척(125)에 흡착된 패키지세트(12)의 절단작업이 종료되면, 제 2이송척(125)은 물/공기분사장치(139)로 이동하고, 물/공기분사장치(139)로부터 물과 공기가 차례로 분사되며 절단된 패키지를 세척 및 1차 건조시키게 된다.
세척 및 1차 건조가 완료되면, 제 2이송척(125)은 제 2반송셔틀(121) 상으로 이동하여 절단된 단품 반도체 패키지를 제 2반송셔틀(121)의 패키지 안착부(122)에 안착시킨다.
이와 동시에, 상기 제 3이송척(126)은 제 2절단장치(130) 상부 위치로 이동하고, 제 2절단장치(130)는 제 3이송척(126) 하부 위치로 이동하여 위치 정렬한 다음, 제 3이송척(126)에 흡착된 패키지세트(12)의 절단 작업을 시작한다.
한편, 제 1반송셔틀(119) 상의 패키지세트(12)가 모두 이송되면, 제 1반송셔틀(119)은 다시 초기 위치, 즉 제 1이송척(109)과 교차하는 위치로 복귀하여 새로운 패키지세트(12)를 받아서 다시 제 2이송척(125)과 교차하는 위치로 이동한다.
상기 제 2반송셔틀(121) 상의 모든 패키지 안착부(122)에 절단된 단품 반도체 패키지들이 채워지면, 제 2반송셔틀(121)은 제 2반송용 가이드레일(118)을 따라 오프로더부(103)로 이동하게 되는데, 이 때 상기 제 2반송셔틀(121)이 오프로더부(103)에 도달하기 전에 상기 제 2반송셔틀(121)에 내장된 히터(미도시)의 작용에 의해 제 2반송셔틀(121) 상에 안착된 패키지들의 2차 건조가 이루어져 패키지에 뭍은 수분이 모두 제거된다.
상기 오프로더부(103)에서는 제 2반송셔틀(121) 상의 단품 반도체 패키지들이 미리 대기하고 있던 소정의 트레이(미도시)에 옮겨서 적재되는 과정이 수행된다.
이와 같이, 본 발명의 싱귤레이션 장치는 스트립(10)을 제 1절단장치(112)로 패키지세트(12)로 절단한 후, 제 2절단장치(130)가 제 2,3이송척(125, 126) 사이를 연속 반복적으로 왕복 이동하면서 제 2,3이송척(125, 126)의 각 패키지세트(12)를 단품 반도체 패키지(13)로 절단하게 되는 바, 아주 작은 정렬 오차가 발생할 경우에는 제 1,2절단장치(112, 130)의 회전칼날(114, 132)들이 절단 범위를 벗어나지 않아 반도체 패키지에 손상을 주지 않게 되고, 연속적인 절단 작업에 의해 신속한 절단 작업이 이루어질 수 있게 되는 것이다.
한편, 전술한 실시예는 단지 이해를 돕기 위한 것으로, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 사상의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.
예를 들어, 전술한 실시예에서는 제 1반송셔틀(119)에는 패키지세트(12)를 안착하기 위한 패키지세트 안착부(120)가 형성되고, 제 2반송셔틀(121)에는 단품 반도체 패키지를 안착하기 위한 복수개의 패키지 안착부(122)가 형성되나, 제 1,2반송셔틀(119, 121)에 이러한 안착부들을 통합하여 구성함으로써 제 1,2반송셔틀이 패키지세트와 단품 반도체 패키지를 함께 이송하도록 할 수도 있다.
또한, 전술한 실시예에서는 상기 온로더부(102)에서 인출되는 스트립(10)의 반전(turn over) 상태를 검사하기 위한 비전검사장치(107)로 CCD 카메라를 이용하고 있으나, 이와는 다르게 센서를 이용하여 반전상태를 감지하게 할 수 있을 것이다.
또한, 상기 제 2비전검사장치(116)는 제 2,3이송척(125, 126) 뿐만 아니라 제 1이송척(109)의 하부까지 이동할 수 있도록 되어 제 1이송척(109)에 흡착된 패키지세트(12)의 정렬 상태로 검사하도록 하고 있으나, 실질적으로 스트립(10)의 각 패키지세트(12) 간의 간격이 다소 넓기 때문에 필요에 따라서는 제 2비전검사장치(116)에 의한 정밀한 검사를 수행하지 않아도 되는 바, 이 경우 제 2비전검사장치(116)가 제 1이송척(109) 위치까지 이동하도록 구성하지 않아도 된다.
그리고, 상기와 같이 패키지세트(12)를 이송하는 장치로서 2개의 이송척(125, 126)이 구성되는 경우에는 상기 제 2비전검사장치(116)가 제 2,3이송척(125, 126) 사이에서 왕복 이동하도록 구성하는 것이 바람직하지만, 이와는 다르게 2개의 제 2비전검사장치를 각각의 위치에 독립적으로 고정되게 설치하여 비전검사를 수행할 수도 있을 것이다.
또한, 전술한 실시예에서 제 1,2절단장치(112, 130)는 스핀들(113, 131)의 회전에 의해 회전칼날(114, 132)이 고속 회전하면서 스트립(10) 및 패키지세트(12)를 절단하도록 구성되어 있지만, 이와는 다르게 상,하부 금형의 상호 작용에 의해 절단 작업을 수행하는 펀치를 이용하여 절단할 수도 있다.
그리고, 제 2절단장치(130)로서 하나의 스핀들에 반도체 패키지의 배열 간격과 동일한 간격으로 복수개의 회전칼날을 배치한 멀티블레이드형 절단장치를 이용하여 더욱 짧은 시간에 절단 작업을 수행하도록 할 수도 있다.
이외에도, 전술한 실시예에서는 제 2비전검사장치(116)가 제 1,2절단장치(112, 130)와 제 1,2반송용 가이드레일(117, 118) 사이에 배치된 구조로 되어 있는데, 이는 제 1,2,3이송척(109, 125, 126)의 이동거리를 최소화함으로써 이송척의 이동중 흔들림에 의해 발생하는 정렬 오차를 최소화하기 위한 것이나, 반드시 이 배치구조로 한정하지는 않는다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 패키지가 장착된 스트립이 1차적으로 작은 단위인 패키지세트 단위로 절단된 후, 2차적으로 각 패키지세트가 단품 반도체 패키지로 절단되므로 이송척과 절단장치 간의 정렬 오차에 의해 발생하는 불량을 최소화할 수 있으며, 절단된 작은 단위의 패키지세트들을 절단장치가 연속적으로 절단하게 되므로 신속한 절단 작업이 이루어지게 되고, 따라서 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 반도체 패키지의 반제품인 스트립의 한 형태를 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법을 설명하는 순서도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법의 일례를 도식화하여 나타낸 다이어그램
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 도 4의 싱귤레이션 장치의 주요부의 정면도
도 6은 도 4의 싱귤레이션 장치의 주요부의 측면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 스트립 11 : 기판
12 : 패키지세트 13 : 단품 반도체 패키지
101 : 본체 102 : 온로더부
103 : 오프로더부 104 : 인렛장치
107 : 제 1비전검사장치 109 : 제 1이송척
112 : 제 1절단장치 116 : 제 2비전검사장치
117 : 제 1반송용 가이드레일 118 : 제 2반송용 가이드레일
119 : 제 1반송셔틀 121 : 제 2반송셔틀
125 : 제 2이송척 126 : 제 3이송척
130 : 제 2절단장치

Claims (18)

  1. 기판에 단품 반도체 패키지들이 n×m으로 배열된 패키지세트들이 복수개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립을 온로더부로부터 공급받아 절단하는 방법에 있어서,
    스트립을 제 1절단장치로 이송하는 단계;
    상기 제 1절단장치로 상기 스트립을 패키지세트 단위로 절단하는 단계;
    상기 절단된 각 패키지세트를 정렬하는 단계;
    상기 정렬된 패키지세트를 제 2절단장치로 이송하는 단계;
    상기 제 2절단장치로 상기 각 패키지세트를 단품 반도체 패키지로 절단하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 2절단장치는 복수개로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 방법.
  3. 기판에 단품 반도체 패키지들이 n×m으로 배열된 패키지세트들이 복수개가 일정 간격으로 배열되어 구성된 스트립을 적재하여 공급하는 온로더부와;
    상기 온로더부로부터 공급된 스트립을 패키지세트 단위로 절단하는 제 1절단장치를 구비한 제 1차 절단부와;
    상기 제 1차 절단부에서 절단된 패키지세트를 단품 반도체 패키지로 절단하는 제 2절단장치를 구비한 제 2차 절단부 및;
    상기 제 2차 절단부에서 절단된 각 단품 반도체 패키지를 소정의 트레이에 분류 적재하는 오프로더부를 포함하여 구성된 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 1차 절단부는, 온로더부로부터 스트립을 인출하여 대기하는 인렛장치와, 상기 인렛장치의 스트립을 흡착하여 제 1절단장치로 이송하는 제 1이송척과, 상기 제 1이송척으로부터 패키지세트들을 받아 상기 제 2차 절단부로 이송하는 제 1반송장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 제 2차 절단부는, 제 1차 절단부로부터 공급된 각 패키지세트를 흡착하여 제 2절단장치로 이송하는 제 2이송척과, 상기 제 2이송척 상에 흡착된 스트립의 정렬 상태를 검사하는 비전검사장치와, 상기 제 2이송척으로부터 단품 반도체 패키지들을 받아 상기 오프로더로 이송하는 제 2반송장치를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 2이송척은 복수개가 나란히 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 제 2절단장치는 각각의 제 2이송척의 하부에서 수평하게 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  8. 제 6항에 있어서, 제 2절단장치는 각각의 제 2이송척의 개수에 대응되게 각각의 제 2이송척의 하측에 복수개로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  9. 제 4항에 있어서, 제 1반송장치는 제 1차 절단부의 일측에서부터 제 2차 절단부까지 연장되게 설치된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되고 그 위에 패키지세트가 안착되는 복수개의 패키지세트 안착부가 형성된 반송셔틀로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  10. 제 5항에 있어서, 상기 제 2반송장치는 제 2차 절단부에서부터 오프로더부까지 연장되게 형성된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되고 그 위에 단품 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 패키지 안착부가 형성된 반송셔틀로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 제 1반송장치의 가이드레일은 오프로더부까지 연장되게 설치되고, 상기 반송셔틀에 단품 반도체 패키지가 안착되는 복수개의 패키지 안착부가 추가로 형성되어, 상기 반송셔틀이 제 1차 절단부에서 제 2차 절단부로 패키지세트를 이송한 후 제 2차 절단부에서 절단된 단품 반도체 패키지를 오프로더부로 이송하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 제 2반송장치의 가이드레일은 제 1차 절단부의 일측 위치까지 연장되게 형성되고, 상기 반송셔틀에 패키지세트가 안착되는 복수개의 패키지세트 안착부가 추가로 형성되어, 상기 반송셔틀이 제 1차 절단부에서 제 2차 절단부로 패키지세트를 이송한 후 제 2차 절단부에서 절단된 단품 반도체 패키지를 오프로더부로 이송하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  13. 제 5항에 있어서, 상기 비전검사장치는 제 2절단장치와 제 1,2반송장치의 사이에 고정되게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  14. 제 5항에 있어서, 상기 비전검사장치는 제 2이송척이 패키지세트를 흡착하는 위치에서 제 1차 절단부의 일측 위치까지 수평하게 왕복이동 가능하게 설치되어, 제 1차 절단부 위치에서 제 1이송척에 흡착된 스트립의 정렬 상태도 추가로 검사하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  15. 제 3항에 있어서, 상기 제 1절단장치와 제 2절단장치는 각각 고속 회전하는 스핀들과, 각 스핀들의 선단부에 설치되어 스핀들의 회전에 의해 회전하면서 스트립 및 패키지세트를 절단하는 회전칼날로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  16. 제 5항에 있어서, 상기 제 2절단부는 절단된 단품 반도체 패키지를 세척 및 건조시키기 위한 세척/건조수단을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 세척/건조수단은 제 2절단장치의 일측에 설치되어 제 2이송척에 흡착된 패키지로 물과 공기를 차례로 분사하도록 된 물/공기 분사장치로 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 세척/건조수단은 제 2반송장치에 설치되어 단품 반도체 패키지에 열을 전달하여 건조시키는 히터를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 싱귤레이션 장치.
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