JPH11346092A - 電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置Info
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】 開口部を有する異形のワークを位置精度よく
プリント基板などの実装対象物に実装できる電子部品実
装用ノズルおよび電子部品実装装置を提供すること。 【解決手段】 ノズル５０の下端部のブロック５１の中
央にはテーパ状の側面５３を有する突部５２が突設され
る。またブロック５１には吸着孔５５が穿孔される。突
部５２をワーク４０の開口部４３に嵌入させ、テーパ状
の側面５３を開口部４３の内縁部に当接させてワーク４
０を真空吸着し、パッケージ３２上に搭載する。ワーク
４０は突部５２で位置決めされるので、位置精度よくパ
ッケージ３２に搭載できる。
プリント基板などの実装対象物に実装できる電子部品実
装用ノズルおよび電子部品実装装置を提供すること。 【解決手段】 ノズル５０の下端部のブロック５１の中
央にはテーパ状の側面５３を有する突部５２が突設され
る。またブロック５１には吸着孔５５が穿孔される。突
部５２をワーク４０の開口部４３に嵌入させ、テーパ状
の側面５３を開口部４３の内縁部に当接させてワーク４
０を真空吸着し、パッケージ３２上に搭載する。ワーク
４０は突部５２で位置決めされるので、位置精度よくパ
ッケージ３２に搭載できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、開口部を有するワ
ークをプリント基板などに実装するための電子部品実装
用ノズルおよび電子部品実装装置に関するものである。
ークをプリント基板などに実装するための電子部品実装
用ノズルおよび電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドのノズ
ルでワークを真空吸着し、プリント基板などに実装する
ものである。ワークは一般にＩＣチップ、抵抗チップ、
コンデンサチップなどであり、これらのワークの形状は
箱形である。したがってこれらのワークを真空吸着する
ノズルとしては、単純なパイプ状のフラットノズルやワ
ークの角部に当接するテーパ状内面を有するコレットノ
ズルが用いられる。ワークとしては、上記ＩＣチップ、
抵抗チップ、コンデンサチップ以外にも異形のワークが
プリント基板などに実装される。
ルでワークを真空吸着し、プリント基板などに実装する
ものである。ワークは一般にＩＣチップ、抵抗チップ、
コンデンサチップなどであり、これらのワークの形状は
箱形である。したがってこれらのワークを真空吸着する
ノズルとしては、単純なパイプ状のフラットノズルやワ
ークの角部に当接するテーパ状内面を有するコレットノ
ズルが用いられる。ワークとしては、上記ＩＣチップ、
抵抗チップ、コンデンサチップ以外にも異形のワークが
プリント基板などに実装される。
【０００３】図１１は従来のワークとノズルの斜視図、
図１２は同断面図である。このワーク１は枠形の異形の
ワークであり、プリント基板に実装されたチップを包囲
するようにプリント基板に実装される。ノズル２は下端
部に４角形のブロック３を有しており、ブロック３に吸
着孔４が穿孔されている。このノズル２は吸着孔４でワ
ーク１の上面を真空吸着し、プリント基板に実装する。
図１２は同断面図である。このワーク１は枠形の異形の
ワークであり、プリント基板に実装されたチップを包囲
するようにプリント基板に実装される。ノズル２は下端
部に４角形のブロック３を有しており、ブロック３に吸
着孔４が穿孔されている。このノズル２は吸着孔４でワ
ーク１の上面を真空吸着し、プリント基板に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のノズルは、ワークを真空吸着した状態でワークはノズ
ルに対して水平方向に位置ずれしやすく、このためワー
クの実装位置精度があがらないという問題点があった。
図１２において、鎖線で示すワーク１は矢印方向へ位置
ずれしたものを示している。
のノズルは、ワークを真空吸着した状態でワークはノズ
ルに対して水平方向に位置ずれしやすく、このためワー
クの実装位置精度があがらないという問題点があった。
図１２において、鎖線で示すワーク１は矢印方向へ位置
ずれしたものを示している。
【０００５】したがって本発明は、図１１に示すような
開口部を有する異形のワークを位置精度よくプリント基
板などの実装対象物に実装できる電子部品実装用ノズル
および電子部品実装装置を提供することを目的とする。
開口部を有する異形のワークを位置精度よくプリント基
板などの実装対象物に実装できる電子部品実装用ノズル
および電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、開口部を有す
るワークを真空吸着する電子部品実装用ノズルであっ
て、ブロックと、このブロックから下方へ突出して前記
開口部に嵌入しかつ前記開口部の内縁部に当接するテー
パ状の側面を有する突部と、前記ブロックに穿孔されて
前記ワークの壁部の上面を真空吸着する吸着孔とを有す
ることを特徴とする電子部品実装用ノズルである。
るワークを真空吸着する電子部品実装用ノズルであっ
て、ブロックと、このブロックから下方へ突出して前記
開口部に嵌入しかつ前記開口部の内縁部に当接するテー
パ状の側面を有する突部と、前記ブロックに穿孔されて
前記ワークの壁部の上面を真空吸着する吸着孔とを有す
ることを特徴とする電子部品実装用ノズルである。
【０００７】また好ましくは、前記突部が前記開口部に
嵌入して前記テーパ状の側面が前記内縁部に当接した状
態で、前記ブロックの下面と前記壁部の上面の間にギャ
ップが確保される。
嵌入して前記テーパ状の側面が前記内縁部に当接した状
態で、前記ブロックの下面と前記壁部の上面の間にギャ
ップが確保される。
【０００８】また好ましくは、前記突部のつけ根に溝を
形成した。また本発明は、移載ヘッドのノズルで開口部
を有するワークを真空吸着してピックアップし、基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前
記ノズルがブロックと、このブロックから下方へ突出し
て前記開口部に嵌入しかつ前記開口部の内縁部に当接す
るテーパ状の側面を有する突部と、前記ブロックに穿孔
されて前記ワークの壁部の上面を真空吸着する吸着孔と
を有することを特徴とする電子部品実装装置である。
形成した。また本発明は、移載ヘッドのノズルで開口部
を有するワークを真空吸着してピックアップし、基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前
記ノズルがブロックと、このブロックから下方へ突出し
て前記開口部に嵌入しかつ前記開口部の内縁部に当接す
るテーパ状の側面を有する突部と、前記ブロックに穿孔
されて前記ワークの壁部の上面を真空吸着する吸着孔と
を有することを特徴とする電子部品実装装置である。
【０００９】また好ましくは、前記突部が前記開口部に
嵌入して前記テーパ状の側面が前記内縁部に当接した状
態で、前記ブロックの下面と前記壁部の上面の間にギャ
ップが確保される。
嵌入して前記テーパ状の側面が前記内縁部に当接した状
態で、前記ブロックの下面と前記壁部の上面の間にギャ
ップが確保される。
【００１０】また好ましくは、前記突部のつけ根に溝を
形成した。上記構成において、ブロックから下方へ突出
する突部をワークの開口部に嵌入させ、そのテーパ状の
側面を開口部の内縁部に当接させることにより、ワーク
の真空吸着位置を位置決めする。したがって真空吸着さ
れたワークが位置ずれすることはなく、位置精度よくプ
リント基板などに実装できる。
形成した。上記構成において、ブロックから下方へ突出
する突部をワークの開口部に嵌入させ、そのテーパ状の
側面を開口部の内縁部に当接させることにより、ワーク
の真空吸着位置を位置決めする。したがって真空吸着さ
れたワークが位置ずれすることはなく、位置精度よくプ
リント基板などに実装できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は同光
通信ユニットの分解斜視図、図３は同ノズルの上下反転
斜視図、図４は同ワークを実装中のノズルとワークの断
面図である。
実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は同光
通信ユニットの分解斜視図、図３は同ノズルの上下反転
斜視図、図４は同ワークを実装中のノズルとワークの断
面図である。
【００１２】まず図１を参照して電子部品実装装置の全
体構造を説明する。図１において、１０はリードフレー
ム３０の搬送路であり、その上方には第１の移載ヘッド
１１、第２の移載ヘッド１２、ボンド塗布ヘッド１３が
配設されている。第１の移載ヘッド１１、第２の移載ヘ
ッド１２、ボンド塗布ヘッド１３は同一の可動テーブル
１４に装着されており、図外の駆動手段に駆動されて搬
送路１０と直交する方向へ同時に往復移動する。
体構造を説明する。図１において、１０はリードフレー
ム３０の搬送路であり、その上方には第１の移載ヘッド
１１、第２の移載ヘッド１２、ボンド塗布ヘッド１３が
配設されている。第１の移載ヘッド１１、第２の移載ヘ
ッド１２、ボンド塗布ヘッド１３は同一の可動テーブル
１４に装着されており、図外の駆動手段に駆動されて搬
送路１０と直交する方向へ同時に往復移動する。
【００１３】第１の移載ヘッド１１はワーク供給部２０
のトレイ２１に備えられたワーク４０（図２）をノズル
１５の下端部で真空吸着してピックアップし、位置ずれ
補正テーブル２２上に移載する。位置ずれ補正テーブル
２２上に移載されたワーク４０には位置ずれ補正爪２３
が押し当てられ、ワーク４０の位置ずれが補正される。
第２の移載ヘッド１２はノズル５０の下端部で位置ずれ
補正テーブル２２上のワーク４０を真空吸着してピック
アップし、リードフレーム３０上に搭載されたパッケー
ジ３２上に移載する。ボンド塗布ヘッド１３は、ノズル
２４からボンド４６を吐出し、パッケージ３２に塗布す
る（図４）。ワーク４０は第２の移載ヘッド１２により
このボンド４６上に搭載されてパッケージ３２に接着さ
れる。なおボンド塗布ヘッドとしては、転写ピン方式な
どの他の型式のものも用いられる。
のトレイ２１に備えられたワーク４０（図２）をノズル
１５の下端部で真空吸着してピックアップし、位置ずれ
補正テーブル２２上に移載する。位置ずれ補正テーブル
２２上に移載されたワーク４０には位置ずれ補正爪２３
が押し当てられ、ワーク４０の位置ずれが補正される。
第２の移載ヘッド１２はノズル５０の下端部で位置ずれ
補正テーブル２２上のワーク４０を真空吸着してピック
アップし、リードフレーム３０上に搭載されたパッケー
ジ３２上に移載する。ボンド塗布ヘッド１３は、ノズル
２４からボンド４６を吐出し、パッケージ３２に塗布す
る（図４）。ワーク４０は第２の移載ヘッド１２により
このボンド４６上に搭載されてパッケージ３２に接着さ
れる。なおボンド塗布ヘッドとしては、転写ピン方式な
どの他の型式のものも用いられる。
【００１４】図１において、２５はＸテーブル、２６は
Ｙテーブルであり、搬送路１０をＸ方向やＹ方向へ移動
させてその位置を調整する。２７は第１のカメラであ
り、トレイ２１に収納されたワーク４０を認識する。２
８は第２のカメラであり、リードフレーム３０上のパッ
ケージ３２やパッケージ３２上に搭載されたワーク４０
を認識する。２９はリードフレーム３０が収納されたマ
ガジンであり、リードフレーム３０は１枚づつマガジン
２９から搬送路１０へ送り出される。
Ｙテーブルであり、搬送路１０をＸ方向やＹ方向へ移動
させてその位置を調整する。２７は第１のカメラであ
り、トレイ２１に収納されたワーク４０を認識する。２
８は第２のカメラであり、リードフレーム３０上のパッ
ケージ３２やパッケージ３２上に搭載されたワーク４０
を認識する。２９はリードフレーム３０が収納されたマ
ガジンであり、リードフレーム３０は１枚づつマガジン
２９から搬送路１０へ送り出される。
【００１５】図２は光通信ユニットを組み立てるための
素子を示している。リードフレーム３０のリード３１上
にパッケージ３２が搭載されている。パッケージ３２は
４角の枠形であり、その内部にレーザダイオード３３と
ミラー３４が実装されている。マガジン２９に収納され
たリードフレーム３０には、前工程においてパッケージ
３２、レーザダイオード３３、ミラー３４が予め実装さ
れている。
素子を示している。リードフレーム３０のリード３１上
にパッケージ３２が搭載されている。パッケージ３２は
４角の枠形であり、その内部にレーザダイオード３３と
ミラー３４が実装されている。マガジン２９に収納され
たリードフレーム３０には、前工程においてパッケージ
３２、レーザダイオード３３、ミラー３４が予め実装さ
れている。
【００１６】図２において、ワーク４０は台部４１の一
側部に壁部４２を突設して成り、壁部４２の中央に４角
形の開口部４３を開口している。４４はレンズユニット
であり、レンズ４５を有している。ワーク４０はパッケ
ージ３２上に搭載される。またレンズユニット４４は、
後工程でワーク４０上に搭載される。パッケージ３２上
にワーク４０とレンズユニット４４を実装した後、リー
ド３１は切断され、光通信ユニットは完成する。
側部に壁部４２を突設して成り、壁部４２の中央に４角
形の開口部４３を開口している。４４はレンズユニット
であり、レンズ４５を有している。ワーク４０はパッケ
ージ３２上に搭載される。またレンズユニット４４は、
後工程でワーク４０上に搭載される。パッケージ３２上
にワーク４０とレンズユニット４４を実装した後、リー
ド３１は切断され、光通信ユニットは完成する。
【００１７】次にノズル５０の構造を説明する。図３は
ノズル５０を上下反転して示すものであって、その下端
部には角形のブロック５１が形成されている。ブロック
５１の中央には角錐形の突部５２が突設されている。突
部５２の側面５３は先細状のテーパ状となっている。ま
た突部５２の両側部のつば部５４には吸着孔５５が穿孔
されている（図４も参照）。突部５２のつけ根には細い
溝５６が形成されている。溝５６の効用については、実
施の形態４で説明する。図４に示すように、突部５２は
ワーク４０の開口部４３に嵌入し、テーパ状の側面５３
が開口部４３の内縁部に当接し、吸着孔５５で壁部４２
の上面を真空吸着する。このように突部５２を開口部４
３に嵌入させてワーク４０を真空吸着することにより、
真空吸着状態のワーク４０が水平方向へ位置ずれするの
を防止する。またこの状態で、つば部５４と壁部４２の
間にはギャップＧが確保される。このようにギャップＧ
を確保することにより、開口部４３に寸法誤差があって
も、テーパ状の側面を開口部４３の内縁部に確実に当接
させてワーク４０をしっかり真空吸着し、パッケージ３
２上に位置ずれなく正確に搭載することができる。
ノズル５０を上下反転して示すものであって、その下端
部には角形のブロック５１が形成されている。ブロック
５１の中央には角錐形の突部５２が突設されている。突
部５２の側面５３は先細状のテーパ状となっている。ま
た突部５２の両側部のつば部５４には吸着孔５５が穿孔
されている（図４も参照）。突部５２のつけ根には細い
溝５６が形成されている。溝５６の効用については、実
施の形態４で説明する。図４に示すように、突部５２は
ワーク４０の開口部４３に嵌入し、テーパ状の側面５３
が開口部４３の内縁部に当接し、吸着孔５５で壁部４２
の上面を真空吸着する。このように突部５２を開口部４
３に嵌入させてワーク４０を真空吸着することにより、
真空吸着状態のワーク４０が水平方向へ位置ずれするの
を防止する。またこの状態で、つば部５４と壁部４２の
間にはギャップＧが確保される。このようにギャップＧ
を確保することにより、開口部４３に寸法誤差があって
も、テーパ状の側面を開口部４３の内縁部に確実に当接
させてワーク４０をしっかり真空吸着し、パッケージ３
２上に位置ずれなく正確に搭載することができる。
【００１８】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２のノズルの上下反転斜視図、図６は同プリント基板
の斜視図である。
態２のノズルの上下反転斜視図、図６は同プリント基板
の斜視図である。
【００１９】図５において、ノズル６０の下端部にはブ
ロック６１が形成されている。ブロック６１の中央部に
は角錐形の突部６２が突設されている。突部６２の側面
６３はテーパ状である。また突部６２の周囲には吸着孔
６４が穿孔されている。好ましくは、実施の形態１と同
様に、突部６２のつけ根に細い溝を形成する。
ロック６１が形成されている。ブロック６１の中央部に
は角錐形の突部６２が突設されている。突部６２の側面
６３はテーパ状である。また突部６２の周囲には吸着孔
６４が穿孔されている。好ましくは、実施の形態１と同
様に、突部６２のつけ根に細い溝を形成する。
【００２０】図６において、プリント基板７０上には枠
形のワーク７１が搭載されており、その開口部７２には
第１のチップ７３が実装されている。またワーク７１の
近傍には第２のチップ７４が実装されている。７５はボ
ンド塗布ヘッドのノズルであり、ワーク７１の内部にボ
ンド７６を吐出し、第１のチップ７３をボンド７６で封
止する。
形のワーク７１が搭載されており、その開口部７２には
第１のチップ７３が実装されている。またワーク７１の
近傍には第２のチップ７４が実装されている。７５はボ
ンド塗布ヘッドのノズルであり、ワーク７１の内部にボ
ンド７６を吐出し、第１のチップ７３をボンド７６で封
止する。
【００２１】ワーク７１の近傍には第２のチップ７４が
実装されるので、ワーク７１は位置精度よくプリント基
板７０に実装せねばならない。何故ならば、ワーク７１
の位置精度が悪いと第２のチップ７４に当るからであ
る。そこでこのワーク７１は、図４に示す実施の形態１
と同様に、ノズル６０の突部６２をワーク７１の開口部
７２に嵌入させ、そのテーパ状の側面６３を開口部７２
の内縁部に当接させ、ワーク７１の位置ずれを防止しな
がらプリント基板７０に実装する。
実装されるので、ワーク７１は位置精度よくプリント基
板７０に実装せねばならない。何故ならば、ワーク７１
の位置精度が悪いと第２のチップ７４に当るからであ
る。そこでこのワーク７１は、図４に示す実施の形態１
と同様に、ノズル６０の突部６２をワーク７１の開口部
７２に嵌入させ、そのテーパ状の側面６３を開口部７２
の内縁部に当接させ、ワーク７１の位置ずれを防止しな
がらプリント基板７０に実装する。
【００２２】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形
態３のノズルの上下反転斜視図、図８は同ワークの斜視
図、図９は同ワークを実装中のノズルとワークの断面図
である。
態３のノズルの上下反転斜視図、図８は同ワークの斜視
図、図９は同ワークを実装中のノズルとワークの断面図
である。
【００２３】図７において、ノズル８０の下端部には円
板形のブロック８１が形成されており、ブロック８１の
中央には円錐形の突部８２が突設されている。８３はテ
ーパ状の側面である。またブロック８１には吸着孔８４
が突部８２を取り囲むようにサークル状に穿孔されてい
る。また好ましくは、実施の形態１と同様に、突部８２
のつけ根に細い溝を形成する。
板形のブロック８１が形成されており、ブロック８１の
中央には円錐形の突部８２が突設されている。８３はテ
ーパ状の側面である。またブロック８１には吸着孔８４
が突部８２を取り囲むようにサークル状に穿孔されてい
る。また好ましくは、実施の形態１と同様に、突部８２
のつけ根に細い溝を形成する。
【００２４】図８において、ワーク９０はリング状であ
り、開口部９１を有している。またその内縁部はテーパ
状に面取りされた光反射面９２になっている。図９に示
すように突部８２を開口部９１に嵌入させ、テーパ状の
側面８３をワーク９０のテーパ状の内縁部９２に当接さ
せ、ワーク９０を位置精度よくプリント基板９３に実装
する。なお後工程で、ワーク９０の内部のプリント基板
９３上にレーザダイオードが実装される。レーザダイオ
ードから側方へ照射されたレーザ光は光反射面９２で上
方へ反射される。すなわちこのワーク９０は、光通信ユ
ニットの要素となるものである。
り、開口部９１を有している。またその内縁部はテーパ
状に面取りされた光反射面９２になっている。図９に示
すように突部８２を開口部９１に嵌入させ、テーパ状の
側面８３をワーク９０のテーパ状の内縁部９２に当接さ
せ、ワーク９０を位置精度よくプリント基板９３に実装
する。なお後工程で、ワーク９０の内部のプリント基板
９３上にレーザダイオードが実装される。レーザダイオ
ードから側方へ照射されたレーザ光は光反射面９２で上
方へ反射される。すなわちこのワーク９０は、光通信ユ
ニットの要素となるものである。
【００２５】（実施の形態４）図１０は本発明の実施の
形態４のワークを実装中のノズルとワークの断面図であ
る。ノズル５０の突部５２のつけ根に溝５６が形成され
ていない点において図４と相違しており、これ以外の他
の構造は図４と同じである。突部５２のつけ根は、溝５
６を形成していないことにより、わずかにアール状の曲
面５７になっている。
形態４のワークを実装中のノズルとワークの断面図であ
る。ノズル５０の突部５２のつけ根に溝５６が形成され
ていない点において図４と相違しており、これ以外の他
の構造は図４と同じである。突部５２のつけ根は、溝５
６を形成していないことにより、わずかにアール状の曲
面５７になっている。
【００２６】ワーク４０の開口部４３のエッジＥはこの
曲面５７に当接してノズル５０に真空吸着されるので、
図４の場合よりも真空吸着状態におけるワーク４０の位
置が微妙に狂いやすいという難点がある。これに対し、
図４の例では、溝５６を形成してアール状の曲面５７が
生じないようにすることにより、エッジＥをテーパ面５
３に当接させてワーク４０を正しい位置に真空吸着する
ことができる。
曲面５７に当接してノズル５０に真空吸着されるので、
図４の場合よりも真空吸着状態におけるワーク４０の位
置が微妙に狂いやすいという難点がある。これに対し、
図４の例では、溝５６を形成してアール状の曲面５７が
生じないようにすることにより、エッジＥをテーパ面５
３に当接させてワーク４０を正しい位置に真空吸着する
ことができる。
【００２７】上記各実施の形態から明らかなように、ノ
ズルの形状、特に突部の形状や吸着孔の配列は、真空吸
着の対象となるワークの形状に応じて設計変更される。
なお実施の形態２〜４のノズルも、図１の電子部品実装
装置に適用される。
ズルの形状、特に突部の形状や吸着孔の配列は、真空吸
着の対象となるワークの形状に応じて設計変更される。
なお実施の形態２〜４のノズルも、図１の電子部品実装
装置に適用される。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ブロック
から下方へ突出する突部をワークの開口部に嵌入させ、
そのテーパ状の側面を開口部の内縁部に当接させること
により、ワークの真空吸着位置を位置決めするので、真
空吸着されたワークが水平方向に位置ずれすることはな
く、位置精度よくプリント基板などに実装できる。
から下方へ突出する突部をワークの開口部に嵌入させ、
そのテーパ状の側面を開口部の内縁部に当接させること
により、ワークの真空吸着位置を位置決めするので、真
空吸着されたワークが水平方向に位置ずれすることはな
く、位置精度よくプリント基板などに実装できる。
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の実施の形態１の光通信ユニットの分解
斜視図
斜視図
【図３】本発明の実施の形態１のノズルの上下反転斜視
図
図
【図４】本発明の実施の形態１のワークを実装中のノズ
ルとワークの断面図
ルとワークの断面図
【図５】本発明の実施の形態２のノズルの上下反転斜視
図
図
【図６】本発明の実施の形態２のプリント基板の斜視図
【図７】本発明の実施の形態３のノズルの上下反転斜視
図
図
【図８】本発明の実施の形態３のワークの斜視図
【図９】本発明の実施の形態３のワークを実装中のノズ
ルとワークの断面図
ルとワークの断面図
【図１０】本発明の実施の形態４のワークを実装中のノ
ズルとワークの断面図
ズルとワークの断面図
【図１１】従来のワークとノズルの斜視図
【図１２】従来のワークとノズルの断面図
４０，７１，９０ ワーク ４３，７３，９１ 開口部 ５０，６０，８０ ノズル ５１，６１，８１ ブロック ５２，６２，８２ 突部 ５３，６３，８３ テーパ状の側面 ５５，６４，８４ 吸着孔 ５６ 溝
Claims (6)
- 【請求項１】開口部を有するワークを真空吸着する電子
部品実装用ノズルであって、ブロックと、このブロック
から下方へ突出して前記開口部に嵌入しかつ前記開口部
の内縁部に当接するテーパ状の側面を有する突部と、前
記ブロックに穿孔されて前記ワークの壁部の上面を真空
吸着する吸着孔とを有することを特徴とする電子部品実
装用ノズル。 - 【請求項２】前記突部が前記開口部に嵌入して前記テー
パ状の側面が前記内縁部に当接した状態で、前記ブロッ
クの下面と前記壁部の上面の間にギャップが確保される
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用ノズ
ル。 - 【請求項３】前記突部のつけ根に溝を形成したことを特
徴とする請求項１または２記載の電子部品実装用ノズ
ル。 - 【請求項４】移載ヘッドのノズルで開口部を有するワー
クを真空吸着してピックアップし、基板に移送搭載する
ようにした電子部品実装装置であって、前記ノズルがブ
ロックと、このブロックから下方へ突出して前記開口部
に嵌入しかつ前記開口部の内縁部に当接するテーパ状の
側面を有する突部と、前記ブロックに穿孔されて前記ワ
ークの壁部の上面を真空吸着する吸着孔とを有すること
を特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項５】前記突部が前記開口部に嵌入して前記テー
パ状の側面が前記内縁部に当接した状態で、前記ブロッ
クの下面と前記壁部の上面の間にギャップが確保される
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品実装装置。 - 【請求項６】前記突部のつけ根に溝を形成したことを特
徴とする請求項４または５記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15097598A JP3702651B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15097598A JP3702651B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346092A true JPH11346092A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3702651B2 JP3702651B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=15508548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15097598A Expired - Fee Related JP3702651B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 電子部品実装用ノズルおよび電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3702651B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214590A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 吸着ツール及び部品実装装置 |
| JP2013214589A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 吸着ツール及び部品実装装置 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15097598A patent/JP3702651B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013214590A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 吸着ツール及び部品実装装置 |
| JP2013214589A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 吸着ツール及び部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3702651B2 (ja) | 2005-10-05 |
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