KR20230130113A - 반도체 장치의 제조장치, 및 기판의 청소방법 - Google Patents

반도체 장치의 제조장치, 및 기판의 청소방법 Download PDF

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KR20230130113A
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roll
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transport
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히데지 니시오
요헤이 츠치카와
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

반도체 장치의 제조장치(10)는 표면에 칩이 실장되는 기판(100)을, 그 표면이 중력 방향 상측을 향하는 자세로 규정의 반송 방향 하류측에 반송하는 반송기구(16)와, 상기 기판(100)의 반송 경로 도중 또한 상기 기판(100)의 반송 높이보다 하측에 설치되고, 상기 기판(100)의 이면(104)에 접촉하면서, 상기 반송 방향에 대해 경사진 축 주위로 회전함으로써, 상기 이면(104)를 청소하는 하나 이상의 롤 브러시(30U, 30D)와, 하나 이상의 상기 롤 블러시(30U, 30D)로 문질러서 제거된 이물질을 하나 이상의 흡입공(54)을 통해 흡입하는 흡입기구(50)를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 장치의 제조장치, 및 기판의 청소방법
본 명세서는 기판 표면에 칩을 실장하여 반도체 장치를 제조하는 제조장치, 및 반도체 장치의 제조과정에서 기판을 청소하는 청소방법을 개시한다.
기판 표면에 하나 이상의 칩을 실장하여 반도체 장치를 제조하는 제조장치가 종래부터 널리 알려져 있다. 칩을 기판에 실장할 때, 기판의 표면(즉, 실장면)은 청정할 것이 요구된다. 따라서, 대부분의 경우, 칩의 실장에 앞서, 기판 표면에 부착된 이물질은 흡입 블로워 등에 의해 제거된다.
특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 제1997-246298호
여기서, 종래, 기판 표면의 청소와 관련해서는 여러 가지 기술이 제안되어 있지만, 기판의 이면을 청소하는 기술은 종래, 거의 제안되어 있지 않다. 그러나, 최근, 반도체 장치는 더욱 고밀도화나 소형화가 요구되고 있고, 이 요망에 부응하기 위해서, 기판 및 칩의 박형화가 일부에서 진행되고 있다. 그리고, 기판 및 칩의 박형화가 진행된 결과, 박형화된 기판 및 칩에 압력을 부가하면, 기판의 이면에 부착된 이물질을 중심으로 해서, 기판 및 칩이 휘어지는 경우가 있었다 . 그리고, 이러한 휨에 기인하여, 기판 및 칩에 균열이나 크랙이 발생하는 경우가 있었다.
또한, 특허문헌 1에는, 반도체 소자가 와이어 본딩된 리드 프레임을 수지 밀봉하여 이루어지는 제품을, 언로더로, 수납 카세트에 반출할 때, 해당 제품의 하면과 접촉하는 높이에 도전성 브러시를 설치한 수지 몰드 장치가 개시되어 있다. 이러한 특허문헌 1의 기술에 따르면, 반도체 장치인 제품의 하면에 부착된 이물질을 도전성 브러시에 의해 어느 정도 제거할 수 있다. 그러나, 특허문헌 1은 완성 후 제품의 하면에 도전성 브러시를 접촉시키고 있다. 그 때문에, 특허문헌 1의 기술에서는 이물질에 기인하는 제조 불량을 방지할 수 없다. 또한, 특허문헌 1의 도전성 브러시는 다수의 모가 선형으로 늘어선 솔 형상이다. 그 때문에, 특허문헌 1에서는 항상 동일한 모가 청소 대상면에 접촉하게 되어, 한번, 모에 부착된 이물질이 제품 하면에 재부착될 우려가 있었다.
따라서, 본 명세서에서는 칩을 실장하기 전의 기판의 이면을 보다 효과적으로 청소할 수 있는 반도체 장치의 제조장치, 및 청소방법을 개시한다.
본 명세서에서 개시하는 반도체 장치의 제조장치는 표면에 칩이 실장되는 기판을, 그 표면이 중력 방향 상측을 향하는 자세로 규정의 반송 방향 하류측으로 반송하는 반송(搬送)기구와, 상기 기판의 반송 경로 도중 또한 상기 기판의 반송 높이보다 하측에 설치되어, 상기 기판의 이면에 접촉하면서, 상기 반송 방향에 대하여 경사진 축 주위로 회전함으로써, 상기 이면을 청소하는 하나 이상의 롤 브러시와, 하나 이상의 상기 롤 브러시로 문질러서 제거된 이물질을 하나 이상의 흡입공을 통해 흡입하는 흡입기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 하나 이상의 롤 브러시는 상기 이면과의 접점에서의 이동 방향이 상기 반송 방향 하류측이 되는 방향으로 회전하는 상류 롤 브러시와, 상기 상류 롤 브러시보다 상기 반송 방향 하류측에 배치되어, 상기 이면과의 접점에서의 이동 방향이 상기 반송 방향 상류측이 되는 방향으로 회전하는 하류 롤 브러시를 가지고 있으며, 하나 이상의 상기 흡입공은 상기 상류 롤 브러시와 상기 하류 롤 브러시 사이에 마련되어 있을 수 있다.
또한, 상기 기판이 상기 상류 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간 동안의 상기 기판의 반송 속도는 상기 상류 롤 브러시의 주속도(周速度)보다 작을 수 있다.
또한, 추가적으로, 단일한 동력원과, 상기 동력원으로부터 출력된 동력을 회전력으로 하여, 상기 상류 롤 브러시 및 상기 하류 롤 브러시 중 한쪽으로 전달하는 입력 전달 기구와, 상기 상류 롤 브러시 및 상기 하류 롤 브러시 중 한쪽의 회전을, 그 회전 방향을 반전시켜 다른 쪽으로 전달하는 중간 전달 기구를 구비하고 있을 수 있다.
또한, 추가적으로, 회전하는 상기 롤 브러시와 접촉하여 상기 롤 브러시로부터 이물질을 이탈시키는 제거 바를 구비할 수 있다.
이 경우, 상기 제거 바는 상기 롤 브러시와 접촉하는 접촉 위치와, 상기 롤 브러시와 접촉하지 않는 퇴피 위치 사이에서 이동가능하며, 상기 제거 바는 상기 기판이 상기 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간 동안은 상기 퇴피 위치에 위치할 수 있다.
또한, 하나 이상의 상기 롤 브러시는 상기 제조장치에 대하여 착탈가능하며, 상기 기판의 종류에 따라, 상기 제조장치에 장착되는 상기 롤 브러시의 종류를 변경할 수 있다.
또한, 상기 반송 기구는 상기 기판이 하나 이상의 상기 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간인 청소기간 중의 반송 속도를, 그 이외의 반송 기간중의 반송 속도보다 작게 할 수 있다.
또한, 추가적으로, 상기 이면 및 상기 롤 브러시의 모 끝 중 적어도 한쪽으로부터 정전기를 제거하는 이오나이저를 구비할 수 있다.
또한, 추가적으로, 상기 기판이 하나 이상의 롤 브러시와 접촉하고 있을 때에, 상기 기판의 휨을 교정하기 위해, 상기 기판의 일부를 상기 기판의 두께 방향으로 가압하는 가압부재를 구비할 수 있다.
본 명세서에서 개시하는 기판의 청소 방법은 상기 기판을, 그 표면이 중력 방향 상측을 향하는 자세로 규정의 반송 방향 하류측으로 반송하는 반송 공정과, 상기 반송 공정과 병행하여, 하나 이상의 롤 브러시로 상기 기판의 이면을 청소하는 청소 공정과, 상기 청소 공정과 병행하여, 하나 이상의 상기 롤 브러시로 문질러 제거된 이물질을, 하나 이상의 흡입공을 통하여 흡입하는 흡입 공정을 구비하고, 상기 롤 브러시는 상기 기판의 반송 경로 도중 또한 상기 기판의 반송 높이보다 하측에 설치되어, 상기 기판의 이면에 접촉하면서, 상기 이송 방향에 대해 경사진 축 주위로 회전함으로써, 상기 이면을 청소하는 것을 특징으로 한다.
본 명세서에서 개시하는 기술에 따르면, 칩을 실장하기 전의 기판의 이면을 보다 효과적으로 청소할 수 있다.
도 1은 제조장치의 개략 평면도이다.
도 2는 청소부 주변의 확대도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 기판의 반송 속도 및 롤 브러시의 주속도의 시간 변화를 나타내는 도면이다.
도 5는 상류 롤 브러시에 의한 이물질 제거 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은 하류 롤 브러시에 의한 이물질 제거 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 제거 바의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 제거 바와 브러시모의 위치 관계를 설명하는 도면이다.
도 9는 제거 바와 브러시모의 위치 관계를 설명하는 도면이다.
도 10은 청소부의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 청소부의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 청소부의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 청소부의 다른 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 반도체 장치의 제조장치(10)의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 제조장치(10)의 개략 평면도이다. 제조장치(10)는 기판(100)의 표면(이하, "실장면(102)"이라고 함)에 하나 이상의 반도체 소자 등의 칩(미도시)을 실장함으로써, 반도체 장치를 제조하는 장치이다.
제조장치(10)는 새로운 기판(100)을 제조장치(10)에 공급하는 로딩부(12)와, 기판(100)의 실장면(102)에 칩을 실장하는 본딩부(14)와, 기판(100)을 로딩부(12)로부터 본딩부(14)로 반송하는 반송기구(16)를 가지고 있다. 이 중, 로딩부(12) 및 본딩부(14)의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
반송기구(16)는 기판(100)을 반송로(20)를 따라 반송한다. 도 1의 예에서는 반송로(20)는 Y 방향으로 연장되는 일직선형이다. 단, 당연하지만, 반송로(20)는 적절하게 굴곡 또는 만곡할 수도 있다. 또한, 이하에서는 반송 방향 및 연직 방향 모두와 직교하는 방향을 "횡단 방향"이라고 부른다. 도 1의 예에서는 X 방향이 횡단 방향이 된다.
반송기구(16)는 기판(100)을 파지하는 복수의 파지 물림쇠(18)와, 해당 파지 물림쇠(18)를 반송로(20)를 따라 이동시키는 액추에이터(미도시)를 가지고 있다. 파지 물림쇠(18)는 기판(100)의 횡단 방향 일단을 파지한다. 여기서, 기판(100)은 그 둘레가장자리로부터 소정 거리 이상, 내측에 위치하는 유효 영역에만 칩이 실장된다. 도 1의 점선은 유효 영역의 둘레가장자리를 나타내고 있다. 이 유효 영역의 외측은 칩이 실장되지 않는 비유효 영역이 된다. 파지 물림쇠(18)는 이 비유효 영역을 파지한다. 또한, 본 예에 있어서, 액추에이터는 파지 물림쇠(18)를 직선형으로 이동시키는 리니어 모터를 가지고 있다. 단, 액추에이터는 파지 물림쇠(18)를 이동할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 회전 동력을 출력하는 모터와 랙 피니언을 조합한 직선운동기구, 모터와 볼 스플라인을 조합한 직선운동기구 등을 액추에이터로서 이용할 수도 있디. 또한, 반송기구(16)는 기판(100)을 반송로(20)를 따라 반송할 수 있는 것이면, 그 구성은 한정되지 않고, 파지 물림쇠(18)를 갖지 않는 구성이어도 된다. 예를 들어, 반송기구(16)는 기판(100)이 탑재되는 동시에 반송 방향으로 이동하는 반송 벨트를 가진 벨트 컨베이어 등을 가질 수도 있다.
반송로(20)의 도중에는 청소부(22)가 설치되어 있다. 청소부(22)는 기판(100)의 이면(104), 즉 실장면(102)과 반대측의 면을 청소하는 부위이다. 청소부(22)에는 하나 이상의 롤 브러시(30U, 30D)가 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 청소부(22)에는 상류 롤 브러시(30U)와, 해당 상류 롤 브러시(30U)로부터 반송 방향 하류에 위치하는 하류 롤 브러시(30D)가 설치되어 있다. 또한, 반송로(20) 중 이 2개의 롤 브러시(30U, 30D)에 대응하는 부위에는 해당 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 외부에 노출시키기 위한 액세스 개구(24)가 형성되어 있다. 또한, 이하에서는 상류 롤 브러시(30U)와 하류 롤 브러시(30D)를 구별하지 않는 경우에는 단순히 "롤 브러시(30)"라고 부른다.
도 2는 이 청소부(22) 주변의 확대도이다. 또한, 도 3은 도 2의 A-A 단면도이다. 또한, 도 2 및 도 3에서는 반송로(20)의 도시를 생략하고 있다. 도 2, 도 3에 도시한 바와 같이, 또, 상술한 바와 같이, 청소부(22)에는 상류 롤 브러시(30U) 및 하류 롤 브러시(30D)가 설치되어 있다.
롤 브러시(30)는 반송 방향과 직교하는 방향, 즉 횡단 방향으로 연장되는 회전축(32)을 가지고 있으며, 이 회전축(32)을 중심으로 회전한다. 또한, 롤 브러시(30)는 회전 축방향으로 길다란 심재(33)와, 해당 심재(33)에 식모된 다수의 브러시모(34)을 가지고 있다. 본 예에서는 기판(100)의 이면(104)에서의 정전기 발생을 방지하기 위해, 브러시모(34)은 도전성 섬유, 예를 들어 아크릴계 도전 섬유로 구성된다. 단, 브러시모(34)의 재질은, 기판(100)을 손상시키지 않을 정도의 유연성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 도전성 섬유 이외의 섬유로 구성될 수도 있다.
롤 브러시(30)는 기판(100)의 이면(104)으로부터 회전 중심까지의 연직 방향 거리가 롤 브러시(30)의 반경과 거의 동일하거나, 약간 작아지는 높이 위치에 설치된다. 이러한 구성으로 함으로써, 기판(100)이 롤 브러시(30)를 통과할 때에, 롤 브러시(30) 중 중력 방향 최상부인 정상부(Pt)에 있어서, 브러시모(34)의 말단이 해당 기판(100)의 이면(104)에 접촉한다. 그리고, 롤 브러시(30)가 이면(104)과 접촉하면서 회전함으로써, 이면(104)에 부착된 이물질이 효과적으로 제거된다.
롤 브러시(30)의 브러시 부분(즉, 브러시모(34)가 심겨져 있는 범위)의 횡단 방향 치수는 특별히 한정되지 않는다. 단, 기판(100) 전체를 효과적으로 청소하기 위해, 브러시 부분의 횡단 방향 치수는 기판(100)의 유효 영역의 횡단 방향 치수와 대략 동일하거나 약간 크거나 할 수도 있다. 또한, 취급하는 기판(100)에 따라, 적절한 롤 브러시(30)를 사용할 수 있도록, 롤 브러시(30)은 필요에 따라 교환가능하게 할 수도 있다. 또한, 이 경우, 후술하는 기어(42a~42f)의 맞물림 관계를 유지한 채 롤 브러시(30)의 교환을 가능하게 하기 위해, 롤 브러시(30)의 심재(33)는 커플링(43)을 통해 기어(42c, 42f)에 연결되어 있다.
여기서, 본 예에서는 2개의 롤 브러시(30U, 30D)의 회전 방향을 서로 반대 방향으로 하고 있다. 구체적으로는, 상류 롤 브러시(30U)는 기판(100)과의 접점(즉, 정상부(Pt))에서의 이동 방향이 반송 방향 하류측이 되는 방향(도 2에서의 우회전 방향)으로 회전하고, 하류 롤 브러시(30D)는 기판(100)과의 접점에서의 이동 방향이 반송 방향 상류측이 되는 방향(도 2에서의 좌회전 방향)으로 회전한다. 바꿔 말하면, 본 예에서는 2개의 롤 브러시(30U, 30D)는 기판(100)과 접촉한 브러시모(34)가 해당 접촉 후, 다른 쪽의 롤 브러시(30)에 접근하는 방향으로 회전하고 있다. 이하에서는, 이러한 회전 방향을 "내향 방향"이라고 부른다. 또한, 접점에서의 이동 방향이 반송 방향 하류가 되는 회전을 "정회전"이라고 부르고, 접점에서의 이동 방향이 반송 방향 상류가 되는 회전을 "역회전"이라고 부른다. 본 예에서는 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 서로 내향 방향으로 회전시킴으로써, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)로, 하나의 흡입 파이프(52)를 공용할 수 있으며, 또한, 이물질을 보다 확실하게 제거할 수 있는데, 이에 대해서는 후술한다.
하류 롤 브러시(30D)보다 반송 방향 하류에는, 추가적으로 모터(36)가 설치되어 있다. 모터(36)는 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 회전시키기 위한 동력을 발생한다. 이 모터(36)의 출력축은 롤 브러시(30)의 회전축(32)과 평행한 방향으로 연장되어 있다. 또한, 모터(36)의 출력축의 회전은 입력 전달 기구(38)에 의해 하류 롤 브러시(30D)에 전달되며, 하류 롤 브러시(30D)의 회전은 중계 전달 기구(40)에 의해 그 회전 방향을 반전시켜 상류 롤 브러시(30U)로 전달된다. 여기서, 입력 전달 기구(38) 및 중계 전달 기구(40)는 모두, 기어나 풀리 등으로 구성될 수 있다. 도 2의 예에서는, 입력 전달 기구(38)는 3개의 기어(42a, 42b, 42c)이고, 중계 전달 기구(40)는 4개의 기어(42c, 42d, 42e, 42f)로 구성되어 있다. 또한, 본 예에서는 단일 구동원(즉, 모터(36))으로 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 구동하고 있는데, 구동원의 개수는 적절하게 변경될 수도 있다. 그 때문에, 롤 브러시(30) 하나당, 하나의 구동원을 마련하여도 좋다. 본 예에서는, 중계 전달 기구(40)의 감속비는 "1"이며, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)는 서로 동일한 속도로 회전한다. 그러나, 필요에 따라, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)에 속도차를 둘 수도 있다.
제조장치(10)는 추가적으로, 롤 브러시(30)에서 기판(100)의 이면(104)으로부터 문질러 제거된 이물질을 흡입하여 수집하는 흡입기구(50)를 갖는다. 흡입기구(50)는 복수의 흡입공(54)이 형성된 흡입 파이프(52)와, 해당 흡입 파이프(52)에 진공력(흡입력)을 발생시키는 진공 발생기(56)와, 흡입된 이물질을 포착하는 에어 필터(58)를 갖는다. 흡입 파이프(52)는 횡단 방향으로 길다랗고, 중공의 관형 부재이며, 그 둘레면에는 횡단 방향으로 간격을 두고 복수의 흡입공(54)이 형성되어 있다. 이 흡입 파이프(52)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 상류 롤 브러시(30U)와 하류 롤 브러시(30D) 사이, 또한, 양 롤 브러시(30)의 회전축(32)보다 하측이 되는 위치에 배치되어 있다. 그리고, 상술한 바와 같이, 상류 롤 브러시(30U) 및 하류 롤 브러시(30D)는 서로 내향으로 회전하고 있고, 기판(100)과 접촉한 브러시모(34)는 해당 접촉 후, 흡입 파이프(52)에 접근하는 방향 및 하방으로 회전한다. 그 결과, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)의 브러시모(34)에 부착된 이물질은 효과적으로 단일한 흡입 파이프(52)의 흡입공(54)에 흡입된다. 바꿔 말하면, 본 예에서는 2개의 롤 브러시(30U, 30D)에서 단일한 흡입 파이프(52)를 공유할 수 있어, 부품 수를 줄일 수 있다. 그리고, 그 결과, 제조장치(10)의 제조 비용을 저감할 수 있고, 또한, 청소부(22)를 소형화할 수 있다.
진공 발생기(56)는 흡입 파이프(52) 내에 진공력을 발생시킨다. 이러한 진공 발생기(56)는 예를 들면, 공급된 압축 공기를 노즐로 짜낸 후, 디퓨저로 고속으로 방출함으로써 진공을 발생시키는 진공 이젝터를 채용할 수 있다. 단, 진공 발생기(56)는 흡입공(54)으로부터 이물질을 흡입할 수 있을 정도의 진공력을 발생할 수 있는 것이면, 그 구성은 특별히 한정되지 않고, 다른 구성, 예를 들면 진공 펌프 등이어도 좋다. 필터는 흡입공(54)을 통해 흡입된 에어로부터 이물질을 제거한 후에, 해당 에어를 외부로 방출한다.
컨트롤러(70)는 이러한 제조장치(10)의 각 부의 구동을 제어한다. 이러한 컨트롤러(70)는, 물리적으로는 프로세서(70a) 및 메모리(70b)를 갖는 컴퓨터이다. 본 예에 있어서, 컨틀롤러(70)는 기판(100)의 이면(104)을 적절하게 청소할 수 있도록, 기판(100)의 반송 속도 및 롤 브러시(30)의 회전 속도를 제어한다. 이에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 기판(100)의 반송 속도 및 롤 브러시(30)의 주속도의 시간 변화를 나타내는 도면이다. 도 4에 있어서, 라인(L1)은 기판(100)의 반송 속도를, 라인(L2)은 상류 롤 브러시(30U)의 주속도를, 라인(L3)은 하류 롤 브러시(30D)의 주속도를 각각 나타내고 있다. 또한, 주속도란, 롤 브러시(30)의 외주면 상의 점의 이동 속도를 가리킨다. 따라서, 상류 롤 브러시(30U)의 직경을 Ru(mm)로 하고, 회전수를 Nu(rpm)로 한 경우, 상류 롤 브러시(30U)의 주속도(Vu)(mm/sec)는 Vu=π·Ru·Nu/60로 구한다.
또한, 도 4에 있어서, 시각 t1은 기판(100)의 전단이 상류 롤 브러시(30U)의 정상부(Pt)에 도달한 타이밍을, 시각 t2는 기판(100)의 후단이 하류 롤 브러시(30D)의 정상부(Pt)에 도달한 타이밍을 나타내고 있다. 따라서, 시각 t1 내지 t2까지의 기간은 기판(100)의 적어도 일부가 어느 하나의 롤 브러시(30)에 접촉하고 있고, 롤 브러시(30)에 의해 청소되고 있는 기간이라고 할 수 있다. 이하에서는, 이러한 기판(100)과 어느 하나의 롤 브러시(30)가 접촉하고 있는 기간(시각 t1~t2의 기간)을 "청소기간"이라고 부른다.
도 4로부터 명백한 바와 같이, 본 예에서는 기판(100)의 반송 속도(라인 L1 참조)를, 청소 기간 동안 일시적으로 저하시키고 있다. 즉, 기판(100)은 통상, 미리 규정된 표준 반송 속도(V1)로 반송된다. 이 표준 반송 속도(V1)는 기판(100)의 반송 효율의 향상을 목적으로 하여 설정되는 비교적 빠른 속도이다. 반송 결과, 기판(100)의 전단이 상류 롤 브러시(30U)의 정상부(Pt) 직전에 도달하면, 즉 시각 t1의 직전이 되면, 컨트롤러(70)는 기판(100)의 반송 속도를 표준 반송 속도(V1)보다 충분히 작은, 청소용 반송 속도(V2)로 저하시킨다. 이와 같이 기판(100)의 반송 속도를 저하시키는 것은 롤 브러시(30)와 접촉하는 시간을 장기화시켜, 기판(100)의 이면(104)을 보다 확실하게 청소하기 위해서이다. 그리고, 기판(100)의 후단이 하류 롤 브러시(30D)의 정상부(Pt)를 통과한 직후, 즉 시각 t2의 직후가 되면, 컨트롤러(70)는 기판(100)의 반송 속도를 다시 표준 반송 속도(V1)로 되돌아간다.
한편, 롤 브러시(30)는 청소기간 동안에는 소정의 속도로 회전하지만, 그 이외의 기간 동안에는 회전 정지하고 있다. 즉, 상류 롤 브러시(30U)는 시각 t1 직전에 회전 개시하고, 시각 t2 직후에 회전 정지한다. 청소 기간 동안, 상류 롤 브러시(30U)는 일정한 주속도(Vu)로 회전한다. 이 주속도(Vu)는 청소용 반송 속도(V2)보다 충분히 크다. 이와 같이 Vu>V2로 하는 것은 다음과 같은 이유에 따른다. 상류 롤 브러시(30U)는 기판(100)과의 접점(즉, 정상부(Pt))에서의 이동 방향이 반송 방향 하류, 즉 기판(100)의 이동 방향과 동일하다. 그 때문에, Vu=V2로 하면, 기판(100)과 상류 롤 브러시(30U)의 브러시모(34) 간에 속도차가 발생하지 않아, 기판(100)을 적절히 청소할 수 없다. 따라서, 본 예에서는 Vu≠V2로 하여, 기판(100)과 상류 롤 브러시(30U) 간에 속도차를 적극적으로 발생시키고 있다.
또한, 속도차를 발생시키는 것만을 목적으로 한다면, V2>Vu로 하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 청소용 반송 속도(V2)를 크게 한 경우, 기판(100)은 단시간에, 상류 롤 브러시(30U)를 통과하게 된다. 이 경우, 통과 기간 동안에 상류 롤 브러시(30U)가 기판(100)과 접촉하는 총면적, 나아가서는 기판(100)과 접촉하는 브러시모(34)의 총수가 적어지며, 기판(100)의 청소 효율이 저하된다. 따라서, 본 예에서는 기판(100)의 청소용 반송 속도(V2)를 상류 롤 브러시(30U)의 주속도(Vu)보다 작게 하고, 청소 효율의 향상을 도모하고 있다.
하류 롤 브러시(30D)도 상류 롤 브러시(30U)와 마찬가지로, 시각 t1 직전에 회전 개시하고, 시각 t2 직후에 회전 정지한다. 단, 하류 롤 브러시(30D)는 그 회전 방향이 상류 롤 브러시(30U)의 회전 방향과 반대이다. 그 때문에, 하류 롤 브러시(30D)의 주속도(Vd)는 상류 롤 브러시(30U)의 주속도(Vu)와 동일한 크기로, 극성이 반전된 값, 즉 Vd=-Vu가 된다.
여기서, 하류 롤 브러시(30D)의 기판(100)과의 접점에서의 이동 방향은 기판(100)의 반송 방향과 역방향이다. 그 때문에, 기판(100)과 하류 롤 브러시(30D)의 상대 속도(ΔVd)는 ΔVd=V2+Vd가 되고, 상류 롤 브러시(30U)의 상대 속도(ΔVu=V2-Vu)에 비해 커진다. 그 때문에, 하류 롤 브러시(30D)는 상류 롤 브러시(30U)에 비해, 청소 효율이 높고, 기판(100)의 이면(104)의 이물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있다.
이어, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 서로 내향으로 회전시키는 이유에 대하여 설명한다. 상술한 바와 같이, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 서로 내향으로 회전시킴으로써, 브러시모(34)로 문질러서 제거한 이물질을 해당 2개의 롤 브러시(30U, 30D) 사이에 모을 수 있다. 그리고, 이로써, 단일한 흡입 파이프(52)를 2개의 롤 브러시(30U, 30D)에서 공유할 수 있다.
또한, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 서로 내향으로 회전시킴으로써, 기판(100)의 손상을 방지하면서 보다 효과적으로 기판(100)의 이면(104)을 청소할 수 있다. 이에 대해, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는 상류 롤 브러시(30U)에 의한 이물질(110)의 제거 모습을, 도 6은 하류 롤 브러시(30D)에 의한 이물질(110)의 제거 모습을 나타내는 도면이다.
상류 롤 브러시(30U)는 기판(100)과의 접점에서의 이동 방향이 기판(100)의 반송 방향과 동일해지는 방향, 즉, 정회전 방향으로 회전한다. 그 때문에, 상류 롤 브러시(30U)와 기판(100)의 상대 속도(ΔVu)는 비교적 작고, 브러시모(34)가 이면(104)을 문지르는 힘은 작다. 한편, 하류 롤 브러시(30D)는 기판(100)과의 접점에서의 이동 방향이 기판(100)의 반송 방향과 반대가 되는 방향, 즉, 역회전 방향으로 회전한다. 그 때문에, 하류 롤 브러시(30D)와 기판(100)의 상대 속도(ΔVd)는 비교적 크고, 브러시모(34)가 이면(104)을 문지르는 힘은 크다. 즉, 이물질(110)을 제거하는 힘은 정회전시키는 경우보다도 역회전시킨 편이 높다고 할 수 있다.
따라서, 이물질(110)의 제거 효과를 높이기 위해, 상류 롤 브러시(30U)도 역 회전시키는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 구성으로 한 경우, 상류 롤 브러시(30U)의 브러시모(34)는 다수의 이물질(110)이 부착된 기판(100)의 이면(104)을 강한 힘으로 문지르게 된다. 이 경우, 이면(104)으로부터 이탈하여 브러시모(34)에 부착된 이물질(110)이, 이면(104)을 손상시킬 가능성이 높아진다. 또한, 이물질(110) 중에는 이면(104)에 밀착되어, 견고하게 부착되어 있는 것도 있다. 이러한 이물질(110)을 브러시모(34)로 강하게 문질러 긁어낸 경우, 이물질(110)이 이탈할 때에 커다란 반력이 발생하여, 기판(100)에 데미지를 줄 가능성도 있었다. 즉, 최초로 기판(100)과 접촉하는 상류 롤 브러시(30U)를 역회전시킨 경우, 기판(100)이 받는 데미지가 증가하기 쉽다. 그 때문에, 본 예에서는 기판(100)에 최초로 접촉하는 상류 롤 브러시(30U)를 정회전시켜, 기판(100)에 주는 데미지를 억제하고 있다.
또한, 기판(100)이 받는 데미지를 고려한 경우, 상류 롤 브러시(30U) 및 하류 롤 브러시(30D)의 양쪽을 정회전시키는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 하류 롤 브러시(30D)까지 정회전시킨 경우, 이물질(110)의 제거능력이 저하되어, 기판(100)에 이물질(110)이 잔존할 가능성이 높아진다. 한편, 상류 롤 브러시(30U)가 약한 힘으로 이면(104)을 문지른 후라면, 역회전하는 하류 롤 브러시(30D)가 강한 힘으로 이면(104)을 문질렀다 하더라도, 기판(100)이 받는 데미지를 줄일 수 있다. 즉, 이 경우, 하류 롤 브러시(30D)가 기판(100)과 접촉할 때에는 이미, 상류 롤 브러시(30U)가 대략적인 이물질(110)을 제거하고 있다. 그 때문에, 하류 롤 브러시(30D)를 역회전시켜, 브러시모(34)가 강한 힘으로 기판(100)의 이면(104)을 문질렀다 하더라도, 브러시모(34)에 부착되는 이물질(110)은 적어지기 때문에, 해당 이물질(110)이 이면(104)을 손상시킬 가능성은 낮다. 또한, 당초, 이면(104)에 견고하게 부착되어 있던 이물질(110)을 상류 롤 브러시(30U)의 브러시모(34)가 약한 힘으로 문지르고, 해당 이물질(110)에 진동을 줌으로써, 해당 이물질(110)의 이면(104)에 대한 부착력이 저하된다. 그 때문에, 그 후, 하류 롤 브러시(30D)의 브러시모(34)가 해당 이물질(110)을 긁어낼 때에 생기는 반력도 작게 억제할 수 있다. 즉, 상류 롤 브러시(30U)를 정회전시켜 두면, 하류 롤 브러시(30D)를 역회전시켰다 하더라도, 기판(100)에 주는 피해를 작게 억제할 수 있다.
또한, 상류 롤 브러시(30U) 및 하류 롤 브러시(30D)의 양쪽을 정회전시킨 경우, 브러시모(34)에 눌러져 기판(100)에 부착된 채로 미끄럼 운동하는 이물질(110)을 제거할 수 없을 우려가 있다. 즉, 브러시모(34)로 문질러진 이물질(110)의 일부는 이면(104)으로부터 이탈하여 낙하하거나 브러시모(34)에 부착되거나 한다. 그러나, 이물질(110)의 다른 일부는 브러시모(34)에 눌러져 기판(100)의 이면(104)에 부착된 채로 해당 이면(104)을 미끄럼 운동하는 경우가 있다 .
이 이물질(110)의 미끄럼 운동 방향은, 롤 브러시(30)가 정회전하는 경우에는 도 5에 나타내는 바와 같이 반송 방향 하류이다. 이 경우, 미끄럼 운동한 이물질(110)은 기판(100)의 반송에 따라 롤 브러시(30)로부터 멀어져가기 때문에, 기판(100)에 부착된 채로 남는다.
한편, 롤 브러시(30)가 역회전하는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 이물질(110)은 반송 방향 상류로 미끄럼 운동한다. 그 때문에, 해당 이물질(110)은 기판(100)의 반송이 진행됨에 따라, 다시 롤 브러시(30)와 접촉하게 된다. 그리고, 다시 롤 브러시(30)에 접촉함으로써, 이물질(110)이 기판(100)으로부터 이탈하기 쉬워진다. 즉, 롤 브러시(30)를 역회전시킴으로써, 정회전시키는 경우에 비해, 기판(100)에의 이물질(110)의 잔존을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 특히, 기판(100)의 후단 근방에 부착된 이물질(110)은 정회전하는 상류 롤 브러시(30U)로는 제거하는 것이 어렵지만, 하류 롤 브러시(30D)를 역회전시킴으로써, 이러한 후단 근방의 이물질(110)도 보다 확실하게 제거할 수 있다.
그리고, 이상의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)를 서로 내향으로 회전시킴으로써, 이물질(110)의 제거 능력을 단계적으로 올릴 수 있다. 그리고, 이로써, 기판(100)의 데미지를 억제하면서 이물질(110)을 효과적으로 제거할 수 있다.
그런데, 이물질(110)의 일부는 기판(100)의 이면(104)으로부터 이탈하여, 롤 브러시(30U, 30D)의 브러시모(34)에 부착된다. 이와 같이 브러시모(34)에 부착된 이물질(110)은 브러시모(34)가 다시 이면(104)과 접촉하기 전에, 브러시모(34)로부터 이탈시킬 필요가 있다. 이러한 이물질(110)을 브러시모(34)로부터 보다 확실하게 제거하기 위해, 회전하는 롤 브러시(30)와 접촉하여 해당 롤 브러시(30)로부터 이물질(110)을 이탈시키는 제거 바를 설치하여도 좋다. 도 7은 제거 바의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7에 있어서, 제거 바(60a, 60b)(이하, 양자를 구별하지 않는 경우에는 단순히 "제거 바(60)"라고 한다)는, 회전축(32)과 평행한 방향으로 연장되는 길다란 부재이다. 이 제거 바(60)는 브러시모(34)의 선단 근방에 접촉함으로써 이물질(110)을 브러시모(34)로부터 이탈시킨다. 여기서, 제거 바(60)는 브러시모(34)의 선단 근방에 접촉할 수 있는 것이면, 그 설치 위치는 특별히 한정되지 않는다. 도 7의 예에서는, 일부 제거 바(60a)는 흡입 파이프(52)로부터 떨어져 있지만, 흡입 파이프(52)의 상측이 되는 위치에 배치되어 있다. 이 제거 바(60a)는 도 8에 도시한 바와 같이, 브러시모(34)의 극선단만이 접촉하는 위치에 배치된다. 이러한 배치로 한 경우, 브러시모(34)는 해당 제거 바(60a)를 타고넘을 때, 한 번 크게 휜 후, 탄성 복원된다. 이 탄성 복원시에, 브러시모(34)에 부착된 이물질(110)이 하방, 즉 흡입 파이프(52)측으로 나가떨어져, 흡입 파이프(52)로 유도되기 쉬워진다.
또한, 제거 바(60b)는 흡입 파이프(52)보다 하측이지만, 흡입 파이프(52)의 근방이 되는 위치에 배치되어 있다. 이 제거 바(60b)는 도 9에 도시된 바와 같이, 브러시모(34)의 선단보다 약간 내측이 접촉하는 위치에 배치한다. 이러한 배치로 한 경우, 브러시모(34)는 해당 제거 바(60b)를 타고넘을 때에, 크게 휜 상태에서, 제거 바(60)의 표면을 미끄럼 운동한다. 이 미끄럼 운동에 의해, 브러시모(34)에 부착된 이물질(110)이 제거 바(60)에 의해 문질러 제거된다. 또한, 이 문질러 제거될 때의 충격에 의해, 이물질(110)은 약간 튀어 올라, 근방에 위치하는 흡입 파이프(52)로 유도되기 쉬워진다.
그런데, 이러한 제거 바(60)에 의한 롤 브러시(30)의 청소는 롤 브러시(30)에 의한 기판(100)의 청소와 병행하여 행해도 좋고, 타이밍을 어긋나게 하여 행해도 좋다. 즉, 제거 바(60)를 롤 브러시(30)와 접촉하는 위치에서 고정 배치하고, 롤 브러시(30)가 기판(100)을 청소하고 있는 기간 동안, 반드시 제거 바(60)에 의한 롤 브러시(30)의 청소를 행하도록 할 수도 있다. 또한, 또다른 형태로서, 제거 바(60)를 롤 브러시(30)와 접촉하는 접촉 위치와, 롤 브러시(30)와 접촉하지 않는 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 할 수도 있다. 이러한 이동은, 예를 들면 전자기 플런저나 에어 스프링 등의 액추에이터를 사용함으로써 실현될 수 있다. 그리고, 이 경우, 제거 바(60)는 롤 브러시(30)가 기판(100)과 접촉하고 있는 기간 중에는, 퇴피 위치로 퇴피하고, 롤 브러시(30)가 기판(100)과 접촉하고 있지 않은 기간에, 접촉 위치로 이동하여 롤 브러시(30)를 청소하도록 할 수도 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 브러시모(34)로부터 이탈하여 날아간 이물질(110)이 기판(100)에 재부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다 .
또한, 이제까지는 기판(100) 또는 브러시모(34)에 부착된 이물질(110)을 기계적인 힘으로 제거하고 있다. 그러나, 이러한 기계적인 힘에 의한 이물질(110)의 제거를 돕기 위해, 도 10에 도시한 바와 같이, 정전기를 제거하는 이오나이저(74)에 설치하여도 된다. 이오나이저(74)는 예를 들어 코로나 방전에 의해 생성된 이온을 대상물에 방사하는 코로나 방전식이어도 좋고, 고에너지의 전자파(예를 들면 자외선이나 X선)를 대상물에 조사하는 광이온화식이어도 좋다. 또한, 정전기를 제거하는 대상은 기판(100)의 이면(104)이어도 좋고, 브러시모(34)이어도 좋다.
또한, 이제까지 설명한 구성은 모두 일례이며, 적어도 기판(100)의 이면(104)과 접촉하면서 회전하는 하나 이상의 롤 브러시(30)와, 롤 브러시(30)로 문질러 제거된 이물질(110)을 흡입하는 흡입기구(50)를 갖는 것이면, 기타 구성은 적절하게 변경될 수도 있다. 따라서, 롤 브러시(30)의 개수는 도 11에 도시된 바와 같이 단 하나일 수도 있고, 도 12에 도시된 바와 같이 3개 이상일 수도 있다. 또한, 롤 브러시(30)의 회전 방향도 적절하게 변경가능하고, 예를 들면, 도 12에 도시한 바와 같이, 복수의 롤 브러시(30)가 모두 동일한 방향으로 회전할 수도 있다. 이 경우, 롤 브러시(30)마다 흡입 파이프(52)를 설치하면 된다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 예에서는 기판(100)의 횡단 방향 일단만을 파지 물림쇠(18)로 파지하고 있다. 이 경우, 도 13에 도시한 바와 같이, 기판(100)에 휨이 있으면, 기판(100)의 일부가 롤 브러시(30)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 이러한 기판(100)의 휨을 교정하기 위해, 기판(100)의 일부를 그 두께 방향으로 가압하는 가압부재(76)를 설치하여도 된다. 가압부재(76)는 도 13에 도시된 바와 같이, 기판(100)을 회전축(32) 및 반송 방향 모두에 평행한 기준면(78)에 대고 가압하는 클램퍼일 수 있다. 가압부재(76)를 클램퍼로 한 경우, 기판(100)을 기준면(78)에 대고 가압하고 있는 기간 동안, 기판(100)을 하류 방향으로 보낼 수 없다. 따라서, 이 경우에는, 가압부재(76)(클램퍼)에 의한 가압을 해제한 후에 기판(100)을 미세 거리만큼 하류측으로 보내는 미세 이송 처리와, 기판(100)의 반송을 일시정지한 후에 기판(100)을 기준면(78)에 대고 가압하는 가압 처리를 교대로 반복한다. 또한, 또다른 형태로서, 가압부재(76)는 횡단 방향(X방향)과 대략 평행한 축 주위로 회전하는 동시에 승강가능한 롤러일 수 있다. 가압부재(76)를 롤러로 하면, 기판(100)을 하류로 반송하면서, 가압부재(76)(롤러)로 기판(100)을 롤 브러시(30)에 가압할 수 있기 때문에, 기판(100)의 반송을 일시 정지시키지 않아도 된다.
또한, 롤 브러시(30)의 회전축(32)은 반송 방향과 평행하지 않으며 되며, 횡단 방향에 대하여 기울어져 있어도 된다. 또한, 이제까지의 설명에서는 상류 롤 브러시(30U) 및 하류 롤 브러시(30D)로서, 서로 같은 종류의 브러시를 사용하고 있지만, 양 롤 브러시(30U, 30D)의 종류는 서로 상이할 수도 있다. 예를 들어, 2개의 롤 브러시(30)는 그 브러시모(34)의 재질, 굵기, 길이 및 밀도 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 상류 롤 브러시(30U)를 이면(104)에 부드럽게 접촉시키기 위해, 상류 롤 브러시(30U)의 브러시모(34)를 하류 롤 브러시(30D)의 브러시모(34)보다도 유연한 재료로 구성하거나, 가늘게 하거나, 길게 하거나 할 수도 있다.
또한, 2개의 롤 브러시(30U, 30D)의 회전 속도의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 하류 롤 브러시(30D)의 주속도의 절대값｜Vd｜를, 상류 롤 브러시(30U)의 주속도의 절대값｜Vu｜보다 크게 할 수도 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 하류 롤 브러시(30D)와 기판(100)의 상대속도(ΔVd)를 보다 크게 할 수 있어, 이물질(110)을 보다 확실하게 제거할 수 있다. 또한, 또다른 형태로서, |Vd|<|Vu|로 할 수도 있다.
10 : 제조장치 12 : 로딩부
14 : 본딩부 16 : 반송기구
18 : 파지 물림쇠 20 : 반송로
22 : 청소부 24 : 액세스 개구
30D : 하류 롤 브러시 30U : 상류 롤 브러시
32 : 회전축 33 : 심재
34 : 브러시모 36 : 모터
38 : 입력 전달 기구 40 : 중계 전달 기구
42a~42f : 기어 43 : 커플링
50 : 흡입기구 52 : 흡입 파이프
54 : 흡입공 56 : 진공 발생기
58 : 에어 필터 60 : 제거 바
70 : 컨트롤러 70a : 프로세서
70b : 메모리 74 : 이오나이저
76 : 가압부재 78 : 기준면
100 : 기판 102 : 실장면
104 : 이면 110 : 이물질

Claims (11)

  1. 표면에 칩이 실장되는 기판을, 그 표면이 중력 방향 상측을 향하는 자세로 규정의 반송 방향 하류측으로 반송하는 반송기구와,
    상기 기판의 반송 경로 도중 또한 상기 기판의 반송 높이보다 하측에 설치되어, 상기 기판의 이면에 접촉하면서, 상기 반송 방향에 대하여 경사진 축 주위로 회전함으로써, 상기 이면을 청소하는 하나 이상의 롤 브러시와,
    하나 이상의 상기 롤 브러시로 문질러서 제거된 이물질을 하나 이상의 흡입공을 통해 흡입하는 흡입기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 롤 브러시는
    상기 이면과의 접점에서의 이동 방향이 상기 반송 방향 하류측이 되는 방향으로 회전하는 상류 롤 브러시와,
    상기 상류 롤 브러시보다 상기 반송 방향 하류측에 배치되어, 상기 이면과의 접점에서의 이동 방향이 상기 반송 방향 상류측이 되는 방향으로 회전하는 하류 롤 브러시를 가지고 있으며,
    하나 이상의 상기 흡입공은 상기 상류 롤 브러시와 상기 하류 롤 브러시 사이에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판이 상기 상류 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간 동안의 상기 기판의 반송 속도는 상기 상류 롤 브러시의 주속도보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    추가적으로,
    단일한 동력원과,
    상기 동력원으로부터 출력된 동력을 회전력으로 하여, 상기 상류 롤 브러시 및 상기 하류 롤 브러시 중 한쪽으로 전달하는 입력 전달 기구와,
    상기 상류 롤 브러시 및 상기 하류 롤 브러시 중 한쪽의 회전을, 그 회전 방향을 반전시켜 다른 쪽으로 전달하는 중간 전달 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가적으로,
    회전하는 상기 롤 브러시와 접촉하여 상기 롤 브러시로부터 이물질을 이탈시키는 제거 바를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제거 바는 상기 롤 브러시와 접촉하는 접촉 위치와, 상기 롤 브러시와 접촉하지 않는 퇴피 위치 사이에서 이동가능하며,
    상기 제거 바는 상기 기판이 상기 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간 동안은 상기 퇴피 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 상기 롤 브러시는 상기 제조장치에 대하여 착탈가능하며,
    상기 기판의 종류에 따라, 상기 제조장치에 장착되는 상기 롤 브러시의 종류를 변경할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 기구는 상기 기판이 하나 이상의 상기 롤 브러시와 접촉하고 있는 기간인 청소기간 중의 반송 속도를, 그 이외의 반송 기간중의 반송 속도보다 작게 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가적으로,
    상기 이면 및 상기 롤 브러시의 모끝 중 적어도 한쪽으로부터 정전기를 제거하는 이오나이저를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가적으로,
    상기 기판이 하나 이상의 상기 롤 브러시와 접촉하고 있을 때에, 상기 기판의 휨을 교정하기 위해, 상기 기판의 일부를 상기 기판의 두께 방향으로 가압하는 가압부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  11. 표면에 칩이 실장되는 기판의 청소방법으로서,
    상기 기판을, 그 표면이 중력 방향 상측을 향하는 자세로 규정의 반송 방향 하류측으로 반송하는 반송 공정과,
    상기 반송 공정과 병행하여, 하나 이상의 롤 브러시로 상기 기판의 이면을 청소하는 청소 공정과,
    상기 청소 공정과 병행하여, 하나 이상의 상기 롤 브러시로 문질러서 제거된 이물질을, 하나 이상의 흡입공을 통하여 흡입하는 흡입 공정을 구비하고,
    상기 롤 브러시는 상기 기판의 반송 경로 도중 또한 상기 기판의 반송 높이보다 하측에 설치되어, 상기 기판의 이면에 접촉하면서, 상기 이송 방향에 대해 경사진 축 주위로 회전함으로써, 상기 이면을 청소하는 것을 특징으로 하는 기판의 청소방법.
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