KR100368620B1 - 전자부품 조립용 리벳팅 머신 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하나의 공정에서 트리밍과 벤딩 그리고 리벳팅 작업이 수행되면서 작업인원 감축과 생산성이 향상되는 전자부품 조립용 리벳팅 머신을 제공하기 위하여, 본 발명은 밴딩장치 내부로 리드 프레임을 공급시키는 공급장치(100)와, 상기 밴딩장치(200)는 트리밍과 밴딩작업을 수행할 수 있는 상부금형과 하부금형을 구비하게 되며, 일측에 히트싱크를 적재하는 재치대를 가지고 있으며 상기 리드 프레임과 히트싱크를 이동금형 위로 안치시키는 결합장치(300)와, 상기 이동금형이 통과하게 되고 그 위로 상부금형이 위치하며 상기 상부금형에 의해서 결합장치에 의해 결합된 리드 프레임과 히트싱크에 펀치를 가하여 리벳팅을 수행하는 리벳팅장치(400)와, 위에서 완료된 완성품을 적재함에 순차적으로 적재시키는 적재장치(500)로 구성된다.

Description

전자부품 조립용 리벳팅 머신{RIVETING MACHINE FOR ELECTRONIC PARTS ASSEMBLY}

본 발명은 리벳팅 머신에 관한 것으로서, 보다 상세히는 소형의 전자부품이나 소자(素子)를 자동으로 서로 결합시키는 전자부품 조립용 리벳팅 머신에 관한 것이다.

특히, 본 발명에서는 각종 전자부품의 기판으로 사용되는 리드 프레임(Lead Frame)과 방열판 즉 히트싱크(Heat sink)를 결합시키기 위한 것으로서, 리벳팅 작업 이전에 상기 리드 프레임의 트리밍(trimming)작업과 벤딩(bending)작업을 함께 수행하게 된다.

통상적으로, 상기 리드 프레임과 히트 싱크를 결합시키기 위해서 접착제를 도포하고 부착하거나 양면테이프를 이용한 결합방식을 사용하게 되나, 이는 접착부가 쉽게 떨어지며 고온(350-400℃)에서 부착시킬 때 유해가스와 테이프 찌꺼기가 발생되면서 환경오염의 문제를 가지고 있다. 따라서 결착력이 높은 리벳팅에 의한 결합방식을 채택한다.

한편, 프레스작업에 의해 성형되는 리드 프레임은 별도의 프레스작업에 의해서 트리밍과 벤딩작업을 거친 후에 완성되는데, 각각 분리된 공정을 거쳐야 하는 번거로움이 있고 생산능력이 떨어질 뿐 아니라 많은 작업인원이 소모되고, 비경제적이다. 그리고 이와 같이 완성된 리드 프레임은 다시, 히트싱크와 조립시키기 위해 별도의 리벳팅 머신을 구비해야 하는 비경제적인 문제와 작업 공정이 많아지고 역시 인력의 소모가 크다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 하나의 공정에서 트리밍과 벤딩 그리고 리벳팅 작업이 수행되면서 작업인원 감축과 생산성이 향상되는 전자부품 조립용 리벳팅 머신을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 밴딩장치 내부로 리드 프레임을 공급시키는 공급장치(100)와, 상기 밴딩장치(200)는 트리밍과 밴딩작업을 수행할 수 있는 상부금형과 하부금형을 구비하게 되며, 일측에 히트싱크를 적재하는 재치대를 가지고 있으며 상기 리드 프레임과 히트싱크를 이동금형 위로 안치시키는 결합장치(300)와, 상기 이동금형이 통과하게 되고 그 위로 상부금형이 위치하며 상기 상부금형에 의해서 결합장치에 의해 결합된 리드 프레임과 히트싱크에 펀치를가하여 리벳팅을 수행하는 리벳팅장치(400)와, 위에서 완료된 완성품을 적재함에 순차적으로 적재시키는 적재장치(500)로 구성된 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리벳팅 머신의 개략적인 정면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리벳팅 머신의 개략적인 평면도.

도 3a, 3b는 본 발명의 실시예에 따라 조립되는 리드 프레임과 히트싱크의 분해 사시도.

도 4와 도 5는 본 발명의 일부 사시도.

도 6은 본 발명에서 공급장치의 정면을 도시한 참고도.

도 7은 본 발명에서 공급장치 및 결합장치의 각 보급대의 구성을 도시한 일부 절개 사시도.

도 8은 본 발명에서 밴딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도.

도 9은 본 발명에서 밴딩장치의 구성을 개략적으로 도시한 평면도.

도 10은 본 발명에서 리벳팅장치의 구성을 개략적으로 도시한 정면도.

도 11은 도 10에서 요부를 발췌한 것으로 상부금형과 이동금형의 구성을 도시한 일부 단면도.

도 12는 도 1에서의 A-A선 단면도.

도13,14,15,16,은 결합장치에 의해서 리드 프레임과 히트싱크가 결합되는 과정을 도시한 참고도.

도 17은 도 16에서 "B"부분의 확대 단면도.

도 18은 결합장치의 레일을 따라 이동되는 그립퍼의 작동상태를 도시한 참고도.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

1:본체 2:리드 프레임

4:구멍 5:핀

6:히트싱크 8:리벳

11:받침판 12:가이드바

20:제1 수평프레임 22:나사봉

23:지주대 24:이동 프레임

26:수직 이송대 29:흡착구

30:그립퍼 35:레일

44:상부금형 46:하부금형

50:그립퍼 60:제2 수평프레임

63:지주대 64:이동프레임

66:제1 흡착구 68:제2 흡착구

70:이동금형 72:금형레일

84:상부금형 85:펀치

90:제3 수평프레임 92:이동프레임

94:회전축 95:로봇 아암

95a:핑거 98:흡착구

99:적재함 100:공급장치

200:밴딩장치 300:결합장치

400:리벳팅장치 500:적재장치

600:케이싱 610:제어판

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐트릴 수 있는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 1과 도 2는 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅 머신의 구조를 개략적으로 정면과 평면을 도시하고 있다. 도면에 따르면 본 발명 전자부품 조립용 리벳 본체(1)는, 리드 프레임(2)이 장착되는 재치대(10)를 포함하며 상기 리드 프레임을 소정의 위치로 이동시키는 공급장치(100)와, 상기 리드 프레임(2)을 트리밍 시킴과 동시에 밴딩작업을 수행하는 밴딩장치(200)와, 히트싱크(6)가 장착되는 재치대(10a)를 포함하며 상기 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)를 결합시키는 결합장치(300)와, 위와 같이 결합된 제품에 펀치를 가하여 고정시키는 리벳팅장치(400)와, 완성된 제품을 적재함에 적재시키기 위한 적재장치(500)로 크게 구성된다.

그리고 도 3a, 3b는, 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅 머신에 의해서 조립되는 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)의 사시도로서, 도 3a는 서로 분리된 상태이며, 상기 리드 프레임(2)은 트리밍 및 밴딩작업이 수행되기 전의 상태로 도시되어 있다. 그리고 도 3b는 본 발명에 따라 리드 프레임(2)에 트리밍과 밴딩작업이수행된 뒤에 히트싱크(6)와 결합되어 있는 상태를 도시하고 있다. 도면에 따르면 상기 리드 프레임(2)은 후방으로 다수의 핀(5)들이 형성되며 상기 핀의 외측 단부에는 각 핀들을 연결하는 테두리부(5b)가 형성된다. 이때 상기 테두리부(5b)는 본 고안 밴딩장치(200)의 프레스 작업에 의해서 트리밍이 된다. 그리고, 상기 핀(5)들의 중앙에는 길이가 연장된 것으로 역시 상기 밴딩장치(200)의 프레스 작업에 의해서 수직으로 굽혀지도록 밴딩되는 조립핀(5a)이 구비되어 있다. 또한 상기 리드 프레임(2)의 후방에는 일정한 간격으로 결합판(3)을 두고 있으며 상기 결합판(3)의 양측으로 구멍(4)을 가지고 있다. 그리고 상기 리드 프레임(2)과 결합되는 히트싱크(6)는, 전방으로 상기 리드 프레임(2)의 결합판(3)과 동일한 간격으로 배치되는 결합판(7)을 두고 있으며, 상기 결합판(7)에는 양측 전방에 위로 돌출되게 형성된 리벳(8)이 구비되어 있다. 상기 리벳(8)은 위의 리드 프레임(2)에 형성된 구멍(4)으로 끼워진 뒤에 펀칭이 가해지면서 체결된다. 또한 각 결합판(7) 사이에는 요입홈(9)이 형성되고, 여기에는 상기 리드 프레임(2)에서 밴딩 된 조립핀(5a)이 끼워진다.

그리고, 케이싱(600)의 내부 상판(13)으로 장착되는 밴딩장치 및 리벳팅장치가 도시된 도 4와 적재장치를 도시한 도 5를 참조하면, 우측에는 다수의 리드 프레임(2)이 끼워져 있는 재치대(10)로부터 하나의 리드 프레임(2)을 좌측의 밴딩장치(200)로 이동시키기 위한 공급장치(100)가 있고, 상기 밴딩장치(200)에서는 공급장치(100)로부터 이동된 리드 프레임(2)을 상부금형과 하부금형을 통해 트리밍작업과 밴딩작업을 수행하게 된다. 그리고 상기 리드 프레임(2)은 다시 좌측의레일(55)을 따라 이동한 뒤, 일측의 재치대(10a)에 끼워져 있는 히트싱크(6)와 함께 금형레일(72)을 따라 이동하는 이동금형(70)에 안착된다. 이후, 상기 이동금형(70)은 좌측의 리벳팅장치(400)를 통과하면서 조립된 리벳(8)부분에 펀칭을 하여 리벳팅을 완료시킨다. 이후 상기 이동금형은 도 5에서와 같이 적재장치(500)까지 이동하게 되고 수평 수직으로 이동하는 핑거(95)에 의해서 아래의 적재함(99)으로 적재된다.

위를 더욱 자세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1에서와 같이 본 고안의 주요장치들은 다리부(620)의 상부에 구비된 상판(13)위로 구성되며 상기 상판(13) 위에는 일측에 제어판(610)이 있는 케이싱(600)을 가지게 된다.

위와 같은 상판(13)의 우측에는 다수의 리드 프레임(2)을 장착하는 재치대(10) 및 레일(35) 그리고 제1 수평프레임(20)으로 구성되는 공급장치(100)가 구비된다. 상기 재치대(10)는 다수의 리드 프레임(2)을 올려놓을 수 있는 받침판(11)이 구비되며 상기 받침판(11)의 전/후로 리드 프레임의 간격(2)에 따라 소정의 가이드 바(12)가 상판(13)으로 고정된다. 그리고 상기 받침판(11)의 저면에는 랙기어(15)가 부착되어 상판에 형성된 구멍으로 통과하며 상기 랙 기어(15)의 아래에는 모터(17)의 동력으로 회전하는 피니언 기어(16)가 결합되면서 상기 받침판(11)을 수직으로 이동시킨다. 이와 같이 받침판(11)의 상부로 올려진 리드 프레임(2)은 고정대(27)에 장착된 소정의 흡착구(29)에 의해서 진공으로 흡착되어 하나씩 순차적으로 후방의 레일(35)에 이동된다. 이때 리드 프레임(2)의 상부가 항상동일한 높이로 유지시키기 위해 일측에 소정의 센서를 부착하며 받침판(11)을 이동시키는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 고정대(27)는 도 6에서와 같이 수직이송대(26)에 부착되어 있고 상기 수직이송대(26)는 우측의 이동프레임(24)에 장착되면서 유압실린더(도면에 미도시)에 의해서 수직으로 이동한다. 또한 상기 이동프레임(24)은 우측의 제1 수평프레임(10)에 장착된 것으로 상기 제1 수평프레임(10)은 양측의 지주대(23)에 의해 설치되고 내부에는 모터(21)의 구동에 따라 회전하는 나사봉(22)이 구비되며, 상기 나사봉과 체결된 이동프레임(24)이 상기 나사봉(22)의 회전에 따라 수평으로 이동한다. 따라서 재치대(10) 위의 리드 프레임(2)을 흡착한 고정대(27)는 수직과 수평으로 이동하면서 레일(35)의 위로 안치시킨다. 한편 상기 흡착구(29)에는 위로 호스(28)가 연결되며 통상의 진공장치가 연결되어 흡착구의 단부에 진공압력을 가하게 되면서 접촉되는 리드 프레임(2)을 부착시킨다. 그리고, 상기 레일(35)의 내부에는 레일을 따라 수평으로 이동하는 그립퍼(30)가 구비되어 있으며 상기 그립퍼(30)는 레일(35)위에 안치된 리드 프레임(2)을 물고 좌측으로 이동시킨다. 이때 상기 그립퍼(30)는 후방으로 로드(31)가 연결되고 상기 로드(31)는 상판의 아래에 장착된 나사봉(33)과 체결된 슬리브(32)에 연결되면서 상기 나사봉(33)이 모터(34)의 구동력에 의해 회전될 때 위의 그립퍼(30)가 좌, 우로 이동된다. 한편 상기 그립퍼(30)는 유압실린더 혹은 구동모터의 동작으로 수직 이동되는 상하의 핑거가 구비된 것으로 리드 프레임을 집어서 이동시킨다.

이와 같이 레일(35)을 따라 이동된 리드 프레임(2)은 좌측의 밴딩장치(200)로 이동되어 트리밍작업과 밴딩작업이 동시에 수행된다. 상기 밴딩장치(200)는 모터(41)의 회전력을 크랭크 박스(40)내의 크랭크 및 로드(도면에 미도시)의 동작에 따라 수직운동을 하게 되는 통상의 프레스구조를 가지게 되고, 하부의 램에는 도 8에서와 같이 상부금형(44)이 장착되어 있다. 그리고 상기 상부금형(44)의 아래에는 위의 리드 프레임(2)이 이동되어 안치되는 하부금형(46)이 있으며 상부 금형이 하강할 때 리드 프레임(2)에 트리밍과 밴딩공정이 이루어진다. 이때 상기 상부 금형에는 리드 프레임(2)을 가공하기 위한 소정의 펀치가 구비되어 있다.

상기 밴딩장치(200)에 의해서 리드 프레임(2)은 후방의 테두리부(5b)가 절단되고, 조립핀(5a)의 단부가 수직을 굽혀지면서 트리밍 및 밴징작업이 완료되며 상기 리드 프레임(2)은 다시 좌측의 레일(55)로 이동하게 된다. 상기 레일(55)에는 우측의 레일(35)과 동일하게 내부에 그립퍼(50)가 구비되어 있다. 상기 그립퍼(50)는 도 18에서와 같이 역시 모터(54)의 구동에 의해 회전하는 나사봉(53)을 가지고 있고, 상기 나사봉의 회전에 따라 체결되어 이동되는 슬리브(52)와 연결된다.

다음, 상기 레일(55)의 좌측에는 상기 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)를 한쌍으로 결합시키는 결합장치(300)가 구비된다.

상기 결합장치(300)는, 리드 프레임(2)을 이동시킨 레일(55) 전방으로 공급장치(100)의 재치대(10)와 동일한 구조를 가지는 재치대(10a)가 있고, 상기 레일(55) 후방에는 이동금형(70)을 안치시키며 이를 수평으로 이동시키는 금형레일(72)이 장치된다. 상기 재치대(10a)에는 다수의 히트싱크(6)가 가이드 바 사이에 끼워져 있으며, 상기 재치대(10a) 및 레일(55) 그리고 금형레일(72)의 상부로 제2 수평프레임(60)이 양측의 지주대(63)에 의해 장착된다. 한편 상기 제2 수평프레임(60)에는 도 12에서와 같이 내부에 나사봉(62)이 장착되어 있고, 일측의 모터(61)에 의해 회전될 때 전방에 부착된 이동프레임(64)을 수평으로 이동시킨다. 또한 상기 이동프레임(64)에는 양측으로 수직이송대(65,67)가 장착되며 이는 유압실린더 혹은 모터(도면에 미도시)의 동력에 의해 상, 하로 이동된다. 그리고 상기 양측의 수직이송대(65,67) 하부에는 제1 흡착구(66)와 제2 흡착구(68)가 부착되어 있다. 이때 상기 제1, 2 흡착구(66,68)는 상부에 호스가 연결되면서 외부의 진공장치와 연결된다. 그리고 금형레일(72)의 후방으로는 상기 금형레일(72)과 평행하게 안내레일(74)이 설치되며 상기 안내레일(74) 위에는 로드(75)가 안착되어 안내레일을 따라 이동한다. 이때 상기 로드(75)에는 금형레일(72)을 따라 이동하는 이동금형(70)과 서로 연결되어 있고, 타측 단부는 슬리브(76)가 부착되어서 상판(13)의 아래로 굴곡되어 있다. 그리고 상기 슬리브(76)에는 모터(78)의 구동에 이해 회전하는 나사봉(77)과 체결되면서 상기 나사봉(77)이 회전할 때 로드(75) 및 이동금형(70)이 이동한다. 한편 상기 이동금형(70) 위로는 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)가 안치되는 것으로 상기 결합장치(300)에 의해서 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)가 결합되는 공정이 도13 내지 도 16에 도시되어 있다.

도면에 따르면, 먼저 도 13에서와 같이 제2 수평프레임(60)을 따라 이동프레임(64)이 좌측으로 이동되며 우측의 제2 흡착구(68)가 히트싱크(6)를 수장하고 있는 재치대(10a) 위에서 정지한다. 그리고 상기 제2 흡착구(68)가 아래로 이동하여 위에 있는 히트싱크(6)를 흡착한 다음 원위치로 복귀한다. 이후 상기이동프레임(64)은 우측으로 이동하게 되고, 도 14에서와 같이 좌측의 제1 흡착구(66)가 레일(55) 위치에 도달하였을 때 정지한 다음, 하강하여 밴딩장치(200)에서 이동된 리드 프레임(2)을 흡착시키고 다시 원위치로 이동한다. 그리고 상기 이동프레임(64)은 계속해서 우측으로 이동하여 도 15에서와 같이 제2 흡착구(68)가 이동금형(70) 위에 위치할 때 정지하며, 제2 흡착구(68)는 하강하여 흡착되어 있던 히트싱크(6)를 상기 이동금형(70)위에 안착시킨다. 이후 상기 이동 프레임(64)이 다시 이동되면서 이번에는 도 16에서와 같이 제1 흡착구(66)에 흡착된 리드 프레임(2)을 상기 히트싱크(6) 위에 안착시킨다. 이때 상기 히트싱크(6)의 리벳(8)은 위로 향하게 되고 리드 프레임(2)의 결합판(3)에 형성된 구멍(4)으로 상기 레벳(8)이 끼워지게 된다. 동시에 리드 프레임(20)의 조립핀(5a)은 히트싱크의 요입홈(9)으로 끼워진다.

이와 같이 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)를 안치시킨 이동금형(70)은 로드(75)의 움직임에 따라 좌측의 리벳팅장치(400)로 이동된다.

상기 리벳팅장치(400)는 모터(81)의 회전력을 크랭크 박스(80)내의 크랭크와 로드의 동작으로 수직운동을 하게 되는 통상의 프레스 구조를 가지고 있으며, 도 10에서와 같이 램(82)의 하부에 상부금형(84)이 부착되어 있다. 그리고 상기 상부금형(84)의 아래로는 전술한 이동금형(70)이 이동하여 멈추었을 때 상부금형(84)이 하강하여 리벳팅작업을 수행하게된다. 이때 상부금형(84)의 내부에는 도 11에서와 같이 저면에 첨예부를 가진 펀치(85)가 구비되어 있고 상기 펀치(85)가 하강함에 따라 히트싱크(6)의 리벳(8) 상면을 타격한다. 이로서 상기 리벳(8)의 타격부위는 직경이 확산되면서 리드 프레임(2)이 견고하게 고정된다.

이와 같이 리벳팅 작업이 완료된 후의 리드 프레임과 히트싱크(이하 완성품(700)이라 칭함)는 이동금형(70)에 안치된 채로 좌측의 적재장치(500)로 이송된다.

상기 적재장치(500)는 도5에서와 같이 상기 이동금형(70) 위에서 수직으로 이동하는 흡착구(98)가 구비된다. 상기 흡착구(98)는 위로 호스(97)가 연결되어 외부의 진공장치에 연결된 것으로 수직프레임(96)에 장착되고, 상기 수직 프레임(96) 내부의 나사봉 회전에 따라 위, 아래로 승, 하강 작동을 하게 된다. 그리고 상기 흡착구(98)의 전방에는 일측에 유압으로 동작되는 핑거(95a)를 장착한 로봇 아암(95)이 구비되어 있다. 상기 로봇 아암(95)은 회전축(94)에 의해서 후방으로부터 수직 아래까지 회전되며 상기 회전축(94)은 수직이송대(93) 및 이동프레임(92) 그리고 제3 수평프레임(90)에 의해서 전, 후 또는 위, 아래 방향으로 직선이동을 하게 된다. 위에서 제3 수평프레임(90) 및 이동프레임(92)과 수직이송대(93)의 동작은 유압실린더의 작동 혹은 모터의 구동에 의해 동작이 가능한 것으로 그 상세한 설명은 생략한다.

한편, 상기 로봇 아암(95)의 아래에는 완성품(700)을 적재하기 위한 적재함(99)이 구비되어 있다. 이로서 이동금형(70) 위의 완성품(700)은 흡착구(98)와 로봇 아암(95)에 의해 적재함(99)에 적재되는데 그 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저 수직프레임(96)을 따라 하강하는 흡착구(98)가 이동금형(70) 위의 완성품(700)을 부착한 다음, 위로 이동하여 정지하게 되면 전방의 로봇 아암(95)이 뒤로 이동하게 되면서 상, 하로 벌어진 핑거(95)가 위의 완성품(700)을 잡게된다. 이후 상기 로봇 아암(95)은 제3 수평프레임(90)을 따라 전방으로 이동하게 되고 아래의 적재함(99) 위치에서 회전축(94)을 중심으로 회전하여 상기 핑거(95)가 수직 아래에 오게된다. 그리고 상기 로봇 아암(95)은 이동프레임(92)을 따라 아래로 이동한 다음 핑거(95)가 벌어지면서 완성품(700)을 상기 적재함에 내려놓는다. 따라서 순차적으로 트리밍과 밴딩작업 그리고, 리벳팅작업이 완료된 완성품(700)은 적재함에 자동적으로 적재되면서 계속적인 동작을 수행하게 된다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 조립용 리벳팅 머신은 작업자가 필요 없이 모든 공정을 수행하는 자동화 시스템으로서 인력의 소모가 없이 제조단가를 낮출 수 있으며 단시간에 대량생산이 가능하게 된다. 특히, 제품의 품질이 균일하면서 정밀하고 불량품이 발생되지 않는 효과가 있다.

Claims (8)

1. 다수의 리드 프레임을 적재하는 재치대(10)가 구비되고, 상기 리드 프레임을 이동시키기 위한 그립퍼(30)가 장착된 레일(35)이 있으며, 상기 재치대(10)위의 리드 프레임을 진공으로 흡착하여 상기 레일(35)위에 올려놓을 수 있게 된흡착구(29)를 가지는 공급장치(100)와;

   상기 레일(35)에 의해서 이동된 리드 프레임에 트리밍과 밴딩작업을 수행할 수 있는 상부금형(44)과 하부금형(46)을 가지는 밴딩장치(200)와;

   일측에 히트싱크를 적재하는 재치대(10a)가 있으며 상기 밴딩장치에서 작업이 완료된 리드 프레임을 이송시키기 위해 내부에 그립퍼(50)를 가진 레일(55)과, 상기 레일(55)과 근접한 위치에 금형레일(72)과 안내레일(74)을 두고 상기 금형레일(72)을 따라 이동하는 이동금형(70)이 있으며 상기 레일 위의 리드 프레임(2)과 재치대(10a) 위의 히트싱크(6)를 이동금형(70)위로 안치시키는 양측의 제1, 제2 흡착구(66,68)를 포함하는 결합장치(300)와;

   승, 하강 작동되는 램(82)에 상부금형(84)이 장착되며 그 아래로 상기 금형레일(72)이 통과하게 되면서 상기 이동금형(70)이 이동될 때 결합장치에 의해 결합된 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)에 펀치를 가하여 리벳팅을 수행하는 리벳팅장치(400)와;

   위에서 완료된 완성품(700)을 적재함(99)에 순차적으로 적재시키는 적재장치(500)로 구성됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
2. 제1항에 있어서, 리드 프레임(2)과 히트싱크(6)를 적재하고 있는 재치대(10,10a)는 받침판(11)의 전, 후로 소정의 가이드 바(12)가 구비되고 상기 받침판(11)의 저면에는 랙 기어(15)가 장착되며 상기 랙 기어(15)의 아래에모터(17)의 구동에 의해 회전하는 피니언 기어(16)가 상기 랙 기어(15)와 물린 상태로서 상기 받침판(11)을 수직으로 이동시키게 됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
3. 제1항에 있어서, 상기 흡착구(98)는 호스(28)에 의해 외부의 진공장치와 연결되고 제1 수평프레임(20)과 이동 프레임(24) 그리고 수직이송대(26)에 의해서 수평, 수직으로 이동됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
4. 제1항에 있어서, 레일(35)위에 장착되는 그립퍼(30)는 모터(34)의 회전력에 의해 직선으로 이동되는 슬리브(32)와 로드(31)에 의해 연결되면서 상기 레일을 따라 이동됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
5. 제1항에 있어서, 상기 결합장치(300)는 재치대(10a)위의 히트싱크(6)와 레일(55)위의 리드 프레임(2)을 이동금형(70) 위에 안치시키기 위해 외부의 진공장치와 연결된 양측의 제1, 제2 흡착구(66,68)를 구비하고 있으며 상기 제1, 제2 흡착구(66,68)는 각각 수직이송대(65,67)에 장착되고, 이동 프레임(64)과 제2 수평프레임(60)에 의해서 수평, 수직으로 이동됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
6. 제1항에 있어서, 상기 이동금형(70)은 금형레일(72)에 안착되며 일측으로 연결된 로드(75)가 모터(78)에 의해 회전하는 나사봉(77)과 결합된 슬리브(76)와 연결되면서 상기 금형레일(72)을 따라 결합장치(300)에서부터 상기 리벳팅장치(400)와 적재장치(500)까지 이동됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
7. 제1항에 있어서, 상기 적재장치(500)는 상기 이동금형(70) 위의 완성품(700)을 진공흡착으로 들어올리기 위해 수직프레임(96)에 의해 수직으로 이동되는 흡착구(98)가 구비되고, 회전축(94)에 의해 회전하는 로봇아암(95)은 제3 수평프레임(90)과 수직이송대(93)에 의해 수평, 수직으로 이동되며 그 아래로 적재함(99)이 구비됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
8. 제7항에 있어서, 상기 로봇아암(95)의 단부에는 유압에 의해 작동되는 핑거(95)가 부착됨을 특징으로 하는 전자부품 조립용 리벳팅 머신.