JP2013004574A - 部品供給装置及び電子部品装着装置 - Google Patents
部品供給装置及び電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013004574A JP2013004574A JP2011131225A JP2011131225A JP2013004574A JP 2013004574 A JP2013004574 A JP 2013004574A JP 2011131225 A JP2011131225 A JP 2011131225A JP 2011131225 A JP2011131225 A JP 2011131225A JP 2013004574 A JP2013004574 A JP 2013004574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- tape
- electronic component
- cutter
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本発明の課題は、カバーテープをキャリアテープから分離させること無く電子部品を露出させることができ、生産性が高く動作の信頼性が高い部品供給装置を提供することにある。
【解決手段】
上記課題を解決するために、部品収納テープを収納テープリールに巻き付けた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備え、前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、カバーテープとキャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品がキャリアテープから取出し可能にするために、切断したカバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成ることを特徴とする。
【選択図】図13
Description
Claims (10)
- 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されたキャリアテープ及び該キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープからなる部品収納テープを、収納テープリールに巻き付けられた状態から順次繰り出して部品取出し位置まで送るテープ送り装置と、前記部品収納部にある前記電子部品を露出させて該電子部品を取出し可能にする電子部品露出装置とを備えた部品供給装置において、
前記電子部品露出装置は、部品収納テープの位置決めを行う位置決め装置と、前記カバーテープを切断するために、該カバーテープと前記キャリアテープの層間面に対して直角に配置された刃先が鋭角であるカッターと、前記電子部品が前記キャリアテープから取出し可能にするために、切断した前記カバーテープを開口する押し広げ手段と、該押し広げ手段により露出させられた前記電子部品を取出すための部品取出し部とから成ることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1に記載の部品供給装置において、
前記テープ送り装置は、第1のテープ送り装置と第2のテープ送り装置とから成り、該第1のテープ送り装置と第2のテープ送り装置との間に前記電子部品露出装置が配置されていることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1又は2に記載の部品供給装置において、
前記カッターの刃部とカッターの底面が成す角が30°以下であることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1又は2に記載の部品供給装置において、
前記カッターの先端がC面取り加工されていることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1又は2に記載の部品供給装置において、
前記カッターの先端がR面取り加工されていることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1又は2に記載の部品供給装置において、
前記カッターの先端がC面取り加工され、該C面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から0.2mm以下であり、前記C面取り加工が、前記カッターの底面と成す角度は鈍角であることを特徴とする部品供給装置。 - 請求項1又は2に記載の部品供給装置において、
前記カッターの先端はR面取り加工され、該R面取り加工が施されている範囲は、前記位置決め装置より下側で、かつ、前記カッターの底面から0.2mm以下であることを特徴とする部品供給装置。 - 基台と、該基台上に、種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取り出し位置に1個ずつ供給する着脱可能に複数個並んで設置固定された部品供給装置と、相対向する前記部品供給装置群の間に設けられ、搬送されてくる基板を所定の位置に位置決めし、前記基板上に前記電子部品が装着された後に搬送する基板搬送コンベアと、前記基板が搬送される方向と同方向に伸び、かつ、その両端部にアクチュエータが取り付けられている一対のXビームと、該Xビームと直交する方向に配置されたYビームと、前記Xビームの長手方向に設置され、該Xビームに沿って移動する部品吸着装着装置とを備え、前記Xビームは、アクチュエータにより前記基板が搬送される方向と直交する方向に前記Yビームに沿って移動可能に支持されていると共に、前記部品供給装置と基板との間を行き来することが可能となっている電子部品装着装置において、
前記部品供給装置は、請求項1乃至7のいずれかに記載の部品供給装置であることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項8に記載の電子部品装着装置において、
前記部品供給装置と基板搬送コンベアとの間に、前記部品吸着装着装置で吸着した電子部品の位置ずれ情報を取得するか及び/又は前記電子部品が吸着されているか否かを確認するための認識カメラが配置されていることを特徴とする電子部品装着装置。 - 請求項8又は9に記載の電子部品装着装置において、
前記部品供給装置と基板搬送コンベアとの間に、前記部品吸着装着装置に取り付けられている吸着ノズルの交換用吸着ノズルが保管されているノズル保管部が配置されていることを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011131225A JP5684054B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011131225A JP5684054B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004574A true JP2013004574A (ja) | 2013-01-07 |
JP5684054B2 JP5684054B2 (ja) | 2015-03-11 |
Family
ID=47672877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011131225A Active JP5684054B2 (ja) | 2011-06-13 | 2011-06-13 | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5684054B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016103840A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品供給装置、リール装置、テープ処理装置、及び部品収納テープの補給方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422196A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2010531780A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-30 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ |
JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
-
2011
- 2011-06-13 JP JP2011131225A patent/JP5684054B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422196A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2010531780A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-30 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ |
JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016103840A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品供給装置、リール装置、テープ処理装置、及び部品収納テープの補給方法 |
JP2016122753A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品供給装置、リール装置、テープ処理装置、及び部品収納テープの補給方法 |
US10342170B2 (en) | 2014-12-25 | 2019-07-02 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Electronic component supply apparatus, reel apparatus, tape processing apparatus, and method for resupplying component stored tape |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5684054B2 (ja) | 2015-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6007253B2 (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP6498103B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP5269714B2 (ja) | 電子部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP6094835B2 (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP6166624B2 (ja) | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 | |
JP2014086502A (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP5958707B2 (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP5487022B2 (ja) | 部品装着装置、及び部品供給装置 | |
JP5909689B2 (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP2011204961A (ja) | 電子部品供給装置及び装着装置 | |
KR101182847B1 (ko) | 보강판 부착장치 | |
JP5684054B2 (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP7137319B2 (ja) | 電子部品供給装置及び電子部品実装装置 | |
JP2013004575A (ja) | 部品供給装置及び電子部品装着装置 | |
JP5914001B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP6546542B2 (ja) | テープフィーダー、部品実装機 | |
JP5559735B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP7365540B2 (ja) | カバーテープ切断装置、部品供給装置および部品搭載装置 | |
JP4331561B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2011243883A (ja) | 部品供給装置 | |
JP6301731B2 (ja) | 部品供給装置、及び部品実装装置 | |
JP7319226B2 (ja) | 部品供給装置及び部品実装装置 | |
JP2018032763A (ja) | テープ切断装置、部品実装機 | |
JP6427762B2 (ja) | テープフィーダ | |
JP6334686B2 (ja) | 部品実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141016 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20141024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5684054 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150127 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |