JP2000246693A - テープ状物の穿孔装置 - Google Patents

テープ状物の穿孔装置

Info

Publication number
JP2000246693A
JP2000246693A JP11048250A JP4825099A JP2000246693A JP 2000246693 A JP2000246693 A JP 2000246693A JP 11048250 A JP11048250 A JP 11048250A JP 4825099 A JP4825099 A JP 4825099A JP 2000246693 A JP2000246693 A JP 2000246693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
clamp
fixed
axis direction
clamps
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11048250A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Yasota
寿 八十田
Takashi Tsuchida
隆 土田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
UHT Corp
Original Assignee
UHT Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by UHT Corp filed Critical UHT Corp
Priority to JP11048250A priority Critical patent/JP2000246693A/ja
Publication of JP2000246693A publication Critical patent/JP2000246693A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】繰出し機構と巻取り機構間のたるみを解消し
て、テープ状物の穿孔エリアを直線状に保持し、所定の
穿孔パターンで正確に穿孔することができる穿孔装置を
提供する。 【解決手段】繰出し機構3で繰り出し巻取り機構4で巻
き取りながら穿孔エリアが穿孔部2と相対するようにテ
ープ状物100を定量宛X軸方向へ送る。テープ状物100を
固定クランプ5と可動クランプ6でクランプし、可動ク
ランプ6を固定クランプ5と反対方向へ移動させて穿孔
エリアにおけるテープ状物のたるみを解消する。この時
の可動クランプ6の移動は微量であり、且つ微動位置で
固定されるので、テープ状物100に必要以上の負荷がか
からない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はテープ状物の穿孔装
置に関し、詳しくは、半導体装置におけるTAB(Tape
Automated Bonding)やTCP(Tape Carrier Packag
e)用のテープ、PGA(ピングリッドアレイ),BG
A(ボールグリッドアレイ),CSP(チップサイズパ
ッケージ)等のフレキシブル基板等に用いるテープ状物
を、ロール原反から繰り出しながら所定の穿孔パターン
で穿孔する穿孔装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種穿孔装置として、例えば特
公平7−47279号公報や特公平7−47280号公
報等に記載されたものが知られている。これら先行技術
は、基本的には機台の一方側に設けられたロール状のテ
ープ状物を繰出し機構(繰出しロール)でX軸方向に送
り出しながら、他方側に設けた巻取り機構(巻取りロー
ル)で巻き取りつつ、繰出し機構と巻取り機構の間に設
けたパンチユニットによって、テープ状物の穿孔対象部
位(穿孔エリア)に所定の穿孔パターンで穿孔するよう
形成したものである。このような穿孔装置によれば、ロ
ール状に巻回されたテープ状物を繰り出しながら穿孔す
ることから、前もってテープ状物を板状に裁断しそれを
ワークホルダー等にセットする前作業が不要となり、生
産性を大幅に向上し得るという利点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
穿孔装置によれば、繰出し機構と巻取り機構とを同期さ
せて駆動させているものの、テープ状物に若干の緩みが
あることや繰出し機構・巻取り機構間のテープ状物の自
重等が影響して、繰出し機構・巻取り機構間のテープ状
物、すなわちテープ状物の穿孔対象部位に「たるみ」が
生じる虞れがある。パンチユニットの両側にクランプを
設けてテープ状物の穿孔対象部位を固定することも考え
られるが、この場合、前記「たるみ」の解消には不十分
である。また、テープ状物の穿孔対象部位にテンション
をかけることも考えられるが、例えば半導体装置におけ
るBGA,CSP等のフレキシブル基板用であるテープ
状物は、極薄テープ状物からそのフレキシブル基板を多
数個取りし、且つ各フレキシブル基板のエリア内に多数
の微細孔を穿孔するものでであるため、テンションがか
かりすぎると前記微細孔が拡がる虞れもある。
【0004】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とする処は、繰出し機構と巻取り
機構の間のテープ状物の「たるみ」を解消して、テープ
状物の穿孔対象部位(穿孔エリア)を直線状に保持し、
所定の穿孔パターンで正確に穿孔することができる穿孔
装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、請求項1では、テープ状物をロール原反か
らX軸方向へ繰り出す繰出し機構及びそれを巻き取る巻
取り機構の間に、所要横断面形状のパンチとそれに対応
するダイとを備えた複数のパンチユニットからなるX軸
方向及びY軸方向へ制御動可能な穿孔部を設けると共
に、前記穿孔部を挟むよう配設された固定クランプと可
動クランプによって前記テープ状物における穿孔エリア
外の部分をクランプするようにしたテープ状物の穿孔装
置であって、前記可動クランプはX軸方向へ移動可能
で、且つ双方のクランプでテープ状物をクランプした状
態において固定クランプと反対方向へ微動し、該微動位
置にて固定されるよう形成したことを要旨とする。
【0006】このように形成した場合、繰出し機構で繰
り出し、巻取り機構で巻き取りながら穿孔エリア(穿孔
対象部位)が穿孔部と相対するようにテープ状物を定量
送りする。その度に、テープ状物を固定クランプと可動
クランプでクランプし、且つ可動クランプを固定クラン
プと反対方向へ移動させて、前記穿孔エリアにおける
「たるみ」を解消する。この際の可動クランプの移動は
微量であって、且つ微動位置にて固定されるので、テー
プ状物に必要以上の負荷がかからず、穿孔エリアに穿孔
した多数の微細孔が拡がったり、基板エリアが伸びて穿
孔パターンの精度が低下するような虞れがない。
【0007】請求項1において、可動クランプを固定ク
ランプと反対方向へ微動させ、該微動位置にて固定する
ための手段としては、例えば、シリンダ、モータ、カ
ム、ボールネジ機構等を用い、これらを単独で或いは適
宜組み合わせる等して、可動クランプを前記のように作
動させるよう構成することが出来る。また請求項2記載
のように、上記請求項1記載の可動クランプが、テープ
状物をクランプする上下一対のクランプ部と、それら上
下クランプ部をX軸方向へ摺動自在に支持する支持機構
と、上下クランプ部を固定クランプと反対方向へ摺動さ
せる付勢部材と、上下クランプ部を摺動不能に固定する
ロック機構と、上下クランプ部を前記付勢部材の付勢力
に抗して固定クランプ方向へ摺動させる復動機構を備
え、復動機構により初期位置に配置した上下クランプ部
でテープ状物をクランプした後、復動機構の作動を解除
して付勢部材の弾発力により上下クランプ部を固定クラ
ンプと反対方向へ微動させ、ロック機構により該微動位
置にて上下クランプ部を固定するよう形成することも出
来る。
【0008】請求項2のように形成した場合、シリン
ダ,モータ,カム,ボールネジ等を用いこれらを適宜組
み合わせる等して可動クランプを固定クランプと反対方
向へ微動させ該微動位置にて固定するよう形成した場合
に比べ、比較的簡単な構成で請求項1の作用効果を得る
ことが出来る。
【0009】また本発明の穿孔装置は請求項3記載のよ
うに、上記テープ状物が、BGA(ボールグリッドアレ
イ)、CSP(チップサイズパッケージ)等に用いるフ
レキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りするもの
であり、且つ上記穿孔部が、前記テープ状物から多数個
取りされるそのフレキシブル基板エリア内に多数の微細
孔を穿孔するものである場合に、殊に顕著な効果が得ら
れるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る穿孔装置の実
施の形態の一例を図1乃至図10を参照して説明する。
図中、1はテープ状物100の供給部、2は穿孔部、3は
繰出し機構、4は巻取り機構、5は固定クランプ、6は
可動クランプである。
【0011】テープ状物100は、半導体装置におけるT
AB(Tape Automated Bonding)やTCP(Tape Carri
er Package)用のタブテープ、PGA(ピングリッドア
レイ),BGA(ボールグリッドアレイ),CSP(チ
ップサイズパッケージ)等のフレキシブル基板用などで
あって、本例では、チップサイズパッケージ(CSP)
用のフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りす
るもであり、補強テープ110が裏張りされた状態で、ロ
ール原反100aに巻回されている。
【0012】供給部1は穿孔材料である前記テープ状物
100を保持し繰り出し供給し且つ巻き取るものであり、
繰出し機構3と巻取り機構4から構成されている。繰出
し機構3は、ロール原反100aからテープ状物100をX軸
方向へ繰り出す繰出しロール11と、テープ状物100の
左右両側縁部分にその長さ方向に適宜間隔をおいて穿孔
されている係合孔101に係合してテープ状物100をX軸方
向に定量宛送るスプロケットホイール12と、テープ状
物100に裏張りされた補強テープ110用の方向変換ロール
13とを備え、テープ状物100から補強テープ110を剥離
しつつ双方を定量づつX軸方法へ繰り出すよう構成され
ている。巻取り機構4は、前記テープ状物100に補強テ
ープ110を裏張りして巻き取る巻取りロール14と、上
記係合孔101に係合してテープ状物100をX軸方向に定量
宛送るスプロケットホイール15と、補強用テープ110
の方向変換ロール16とを備え、テープ状物100に再び
補強テープ110を裏張りしつつ双方を定量づつ巻き取る
よう構成されている。繰出しロール11、巻取りロール
14には共にサーボモータからなる駆動源が直結されて
いる。スプロケットホイール12、15にも、繰出しロ
ール11、巻取りロール14と同調するように、サーボ
モータからなる駆動源が直結されている。
【0013】繰出し機構3と巻取り機構4の間には、複
数のパンチユニット20,20…からなる穿孔部2が配
設されている。パンチユニット20は図1,図2に示す
ように、中央の空間部をテープ状物100の搬入空間21
とする側面視横向きコ型状を呈し、上半部に形状,大き
さを異にするパンチ22を交換可能に備え、下半部にそ
のパンチ22と対応してダイ23を備えてなる。そうし
て、複数のパンチユニット20をX軸方向に対し並列さ
せて取付台24に設置し、その取付台24を機台25に
対しX軸方向及びY軸方向へ制御動可能に設置してい
る。符号26が取付台24(穿孔部2)をX軸方向へ制
御動させるボールネジ機構、27が取付台24(穿孔部
2)をY軸方向へ制御動させるボールネジ機構である。
【0014】パンチユニット20には、芯出しカメラを
装着したカメラユニット28が並設されている。そうし
て、繰出し機構3で所定量づつ繰り出されたテープ状物
100の穿孔エリアに前記複数のパンチユニット20から
なる穿孔部2で穿孔加工する実働時に、制御部7に記憶
されているプログラムデータに基づいて、カメラユニッ
ト28と共に穿孔部2を機械的原点位置から所定量移動
させて、前記芯出しカメラで各穿孔部位を芯出しした
後、固定的な距離をおく所定のパンチ22が穿孔部位真
上に位置するように、穿孔部2をX軸方向、Y軸方向に
送り動した後、各パンチ22を単独打動させて、プログ
ラム通りの穿孔パターンを穿孔加工するよう構成されて
いる。
【0015】固定クランプ5は、テープ状物100の送り
方向において穿孔部2よりも下流側に配設されており、
機台25上に設けた台座30上にベース31を設けると
共に、該ベース31上にクランプシリンダ40を形成し
てなる。
【0016】ベース31の上面には、テープ状物100の
搬送空間32の下半部を形成する溝33が凹設され、該
溝33の左右両側には、後述するクランパ43を上方へ
付勢するスプリング34,34が凹部35,35内に装
填されると共に、それら凹部35,35の内側には、テ
ープ状物100における穿孔エリア外の部分、すなわちテ
ープ状物100における左右両側縁部分(係合孔101の形成
エリア)が載承される下側爪(下側クランプ部)36,
36が突出状に形成されている。
【0017】クランプシリンダ40は、ベース31上に
固定した上側ベース41の下面に、前記溝33と相対向
して前記搬送空間32を形成する溝42を凹設し、該溝
42内に、クランパ43を上下動自在に装填すると共
に、溝42の左右両側には、クランパ43を上下動可能
に支持するリニアガイド44,44を凹部45,45内
に収容し、それら凹部45,45の内側に、クランパ4
3を上下動させる押子46,46を溝42に向けて出没
自在に装着し、さらにそれら押子46を出没させるエア
ー供給路47を上側ベース41内に形成してなる。エア
ー供給路47にはエアー供給管48が接続されている。
クランパ43の左右両側には、上記下側爪36,36に
対応する上側爪(上側クランプ部)49,49が下向き
突出状に形成されている。
【0018】そうして、エアー供給管48を介してエア
ー供給路47にエアが供給されると、押子46,46が
溝42に向けて下降するに伴いスプリング34,34の
付勢力に抗してクランパ43が下動し、上側爪49,4
9が下側爪36,36に当接して、テープ状物100の穿
孔エリア外の部分がクランプされる。一方、エアーの供
給を停止すると、スプリング34,34の付勢力によっ
てクランパ43が上動し、上側爪49,49が下側爪3
6,36から離間して、前記クランプ状態が解除される
ようになる。
【0019】可動クランプ6は、テープ状物100の送り
方向において穿孔部2よりも上流側に配設されており、
機台25上に設けた台座50上にベース51を固定し、
該ベース51上にテーブル52をX軸方向へ摺動可能に
設置すると共に、該テーブル52上にクランプシリンダ
53を形成し、さらに上記テーブル52をX軸方向へ摺
動自在に支持する支持機構54、可動クランプ6におけ
る上下クランプ部(後述する上側爪83,83と下側爪
75,75)を固定クランプ5と反対方向へ摺動させる
付勢部材55、可動クランプ6における上下クランプ部
を摺動不能に固定するロック機構56、可動クランプ6
における上下クランプ部を付勢部材55の付勢力に抗し
て固定クランプ5方向へ摺動させる復動機構57などを
備えてなる。
【0020】ベース51の上面には、テーブル52をX
軸方向へ摺動自在に支持するガイドレール58,59を
左右両側に設けて上記支持機構54を形成すると共に、
両ガイドレール58,59の間には、テーブル52の下
面中央の膨出部60が遊びをもって収容される凹部61
を設けてある。
【0021】膨出部60におけるX軸方向の両端に位置
する側面60a,60bのうち、固定クランプ5側の側
面60aには、凹部61の内面に先端を当接するスプリ
ングを装着し、該スプリングが上記付勢部材55として
機能する。
【0022】また固定クランプ5と反対側の側面60b
には、押子62を、凹部61の内面に当接する状態で出
没自在に内蔵し、その押子62を出没させるエアー供給
路63をテーブル52内に形成し、エアー供給路63に
はエアー供給管64を接続して、上記復動機構57を形
成する。
【0023】凹部61の内底面には、上記膨出部60の
下面に接離する押子65を出没自在に内蔵し、その押子
65を出没させるエアー供給路66を台座50内に形成
し、エアー供給路66にはエアー供給管67を接続し
て、上記ロック機構56を形成する。
【0024】テーブル52の上面部分は固定クランプ5
におけるベース31と同様に形成され、またクランプシ
リンダ53はクランプシリンダ40と同様に形成されて
いる。以下、簡単に説明すれば、テープ状物100の搬送
空間70の下半部を形成する溝71の左右両側には、ク
ランパ72を上方へ付勢するスプリング73が凹部74
内に装填され、それら両凹部74,74の内側には、下
側爪(下側クランプ部)75,75が突出状に形成され
ている。
【0025】クランプシリンダ53は、テーブル52上
に固定した上側ベース76の下面に、前記溝33と相対
向して溝77を凹設し、該溝77内に、クランパ72を
上下動自在に装填すると共に、溝77の左右両側には、
クランパ72を上下動可能に支持するリニアガイド78
を凹部79内に収容し、それら凹部79の内側に、クラ
ンパ72を上下動させる押子80,80を溝77に向け
て出没自在に装着し、さらにそれら押子80を出没させ
るエアー供給路81を上側ベース76内に形成してな
る。エアー供給路81にはエアー供給管82が接続され
ている。クランパ72の左右両側には、上記下側爪7
5,75に対応する上側爪(上側クランプ部)83,8
3が下向き突出状に形成されている。
【0026】そうして、エアー供給管82を介してエア
ー供給路81にエアーが供給されると、押子80,80
が溝77に向けて下降するに伴いスプリング73,73
の付勢力に抗してクランパ72が下動し、上側爪83,
83が下側爪75,75に当接して、テープ状物100の
穿孔エリア外の部分がクランプされる。一方、エアーの
供給を停止すると、スプリング73,73の付勢力によ
ってクランパ72が上動し、上側爪83,83が下側爪
75,75から離間して、前記クランプ状態が解除され
るようになる。
【0027】上記したエアー供給管48,64,67,
82は不図示のコンプレッサーや電磁開閉弁等からなる
エアー供給手段に連絡し、該エアー供給手段の作動を制
御部7により制御して、エアー供給管48,64,6
7,82に適時にエアーを供給しクランパ43,72、
押子62,65が適時に作動するよう構成する。すなわ
ち、まず復動機構57の押子62が突出して付勢部材5
5の付勢力に反してテーブル52を固定クランプ5方向
へ押し、テーブル52と上側ベース76(上側爪83,
83と下側爪75,75)を初期位置に配置する。テー
プ状物100が所定量繰り出された後、クランパ43,7
2を作動させて、前記初期位置にある可動クランプ6の
上下爪83,75と、固定位置にある固定クランプ5の
上下爪49,36により、テープ状物100の穿孔エリア
外(係合孔101の形成エリア)部分をクランプする。そ
の後、押子62を没入させて付勢部材55の弾発力によ
りテーブル52と上側ベース76を固定クランプ5と反
対方向へ微動させ、次いで押子65を突出させて該微動
位置にてテーブル52と上側ベース76を固定するよう
構成する。
【0028】尚、図1中に示す符号8は穿孔パターンの
検査部、9は穿孔ホールのバリ検査部で、これら検査部
は、テープ状物100の送り方向において穿孔部2より下
流側に配設されている。
【0029】穿孔パターンの検査部8は図10に示すよ
うに、機台25に立ち上げた機板85に、テープ状物10
0の上方に位置するよう支持板86を固定し、この支持
板86に対し、ボールネジ機構87、88により取付台
89をX軸方向及びY軸方向へ制御動可能に設置し、こ
の取付台89に穿孔パターン検査用カメラ90を下向き
に設置してなる。カメラ90は例えばライセンサーカメ
ラを用い、テープ状物100の穿孔エリアにおける基板エ
リアごとの穿孔パターンを撮像するもので、その撮像画
像を画像解析して二値化し白黒反転座標でもって基板エ
リアごとの穿孔パターンをパターン認識する画像処理部
に連係されている。
【0030】穿孔ホールのバリ検査部9は図9に示すよ
うに、機台25上に、テープ状物100の下方に位置する
よう取付台91を配し、この取付台91を、ボールネジ
機構92、93によりX軸方向及びY軸方向へ制御動可
能に設置し、この取付台91に穿孔ホールのバリ検査用
カメラ94を下向きに設置してなる。カメラ94は例え
ばライセンサーカメラを用い、テープ状物100の穿孔エ
リアにおける基板エリアごとの穿孔ホールのバリの有無
を撮像するもので、その撮像画像を画像解析して二値化
し白黒反転座標でもって穿孔ホールのバリの有無をパタ
ーン認識する画像処理部に連係されている。
【0031】以上のように構成した本例の穿孔装置の作
動を説明すれば、まず復動機構57の押子62の作動で
可動クランプ6を初期位置に配置させ、この状態で繰出
し機構3と巻取り機構4を作動させて、ロール状に巻回
された原反100aからテープ状物100をX軸方向へ定量繰
り出す。次いで、固定クランプ5と可動クランプ6のク
ランパ43,72でテープ状物100の穿孔エリア外の部
分をクランプした後、押子62を没入させて可動クラン
プ6をX軸方向へおいて固定クランプ5と反対方向へ微
動させ、テープ状物100の穿孔エリアにおける「たる
み」を解消する。さらにロック機構56の押子65を作
動させて可動クランプ6を前記微動位置にて固定し、テ
ープ状物100の穿孔エリアに必要以上の負荷がかかる虞
れを無くす。この状態で穿孔部2を作動させて所定の穿
孔パターンで穿孔を行った後、固定クランプ5と可動ク
ランプ6によるクランプを解除し、テープ状物100をX
軸方向へ定量繰り出し、穿孔がなされた部分は穿孔パタ
ーンの検査部8、穿孔ホールのバリ検査部9にて所定の
検査を行うと共に、復動機構57の作動で可動クランプ
6を初期位置に配置させ、次の穿孔作業に備える。この
ようにしてテープ状物100を定量づつ繰り出し且つ巻き
取りながら、ロール状に巻回されたテープ状物100に所
定の穿孔を施す。
【0032】
【発明の効果】本発明に係る穿孔装置は以上説明したよ
うに、ロール状に巻回されたテープ状物を繰り出しなが
ら穿孔するに際し、テープ状物の「たるみ」を可動クラ
ンプの微動により解消し、且つその可動クランプは微動
位置にて固定することでテープ状物に必要以上の負荷が
かかる虞れを無くし、穿孔した多数の微細孔が拡がった
り、基板エリアが伸びて穿孔パターンの精度が低下する
ような虞れがないから、所定の位置に正確に穿孔するこ
とができる。
【0033】復動機構により初期位置に配置した上下ク
ランプ部でテープ状物をクランプした後、復動機構の作
動を解除して付勢部材の弾発力により上下クランプ部を
固定クランプと反対方向へ微動させ、ロック機構により
該微動位置にて上下クランプ部を固定するよう形成した
場合は、比較的簡単な構成で上記効果を得ることが出来
る。
【0034】本発明の穿孔装置は、テープ状物がBG
A、CSP等に用いるフレキシブル基板を後工程で打抜
いて多数個取りするものであり、且つ穿孔部が前記テー
プ状物から多数個取りされるそのフレキシブル基板エリ
ア内に多数の微細孔を穿孔するものである場合に、殊に
顕著な効果を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る穿孔装置の実施の形態の一例を示
す簡略正面図。
【図2】穿孔部の拡大斜視図。
【図3】固定クランプの拡大斜視図。
【図4】可動クランプの拡大斜視図。
【図5】固定クランプの縦断側面図。
【図6】図5の(I)−(I)線に沿う断面図。
【図7】可動クランプの縦断側面図。
【図8】図7の(II)−(II)線に沿う断面図。
【図9】穿孔ホールのバリ検査部の拡大斜視図。
【図10】穿孔パターンの検査部の拡大斜視図。
【符号の説明】 100:テープ状物 2:穿孔部 3:繰出し機構 4:巻取り機構 5:固定クランプ 6:可動クランプ 20:パンチユニット 36,75:下側爪(下側クランプ部) 49,83:上側爪(上側クランプ部) 54:支持機構 55:付勢部材 56:ロック機構 57:復動機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C060 AA20 AB01 BA01 BC03 BG12 BG13 BG18 5F044 MM49

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テープ状物をロール原反からX軸方向へ繰
    り出す繰出し機構及びそれを巻き取る巻取り機構の間
    に、所要横断面形状のパンチとそれに対応するダイとを
    備えた複数のパンチユニットからなるX軸方向及びY軸
    方向へ制御動可能な穿孔部を設けると共に、前記穿孔部
    を挟むよう配設された固定クランプと可動クランプによ
    って前記テープ状物における穿孔エリア外の部分をクラ
    ンプするようにしたテープ状物の穿孔装置であって、 前記可動クランプはX軸方向へ移動可能で、且つ双方の
    クランプでテープ状物をクランプした状態において固定
    クランプと反対方向へ微動し、該微動位置にて固定され
    るよう形成したことを特徴とするテープ状物の穿孔装
    置。
  2. 【請求項2】上記可動クランプは、テープ状物をクラン
    プする上下一対のクランプ部と、それら上下クランプ部
    をX軸方向へ摺動自在に支持する支持機構と、上下クラ
    ンプ部を固定クランプと反対方向へ摺動させる付勢部材
    と、上下クランプ部を摺動不能に固定するロック機構
    と、上下クランプ部を前記付勢部材の付勢力に抗して固
    定クランプ方向へ摺動させる復動機構を備え、 復動機構により初期位置に配置した上下クランプ部でテ
    ープ状物をクランプした後、復動機構の作動を解除して
    付勢部材の弾発力により上下クランプ部を固定クランプ
    と反対方向へ微動させ、ロック機構により該微動位置に
    て上下クランプ部を固定するよう形成した請求項1記載
    のテープ状物の穿孔装置。
  3. 【請求項3】上記テープ状物が、BGAやCSP等に用
    いるフレキシブル基板を後工程で打抜いて多数個取りす
    るものであり、且つ上記穿孔部が、前記テープ状物から
    多数個取りされるそのフレキシブル基板エリア内に多数
    の微細孔を穿孔するものである請求項1又は2に記載の
    テープ状物の穿孔装置。
JP11048250A 1999-02-25 1999-02-25 テープ状物の穿孔装置 Pending JP2000246693A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11048250A JP2000246693A (ja) 1999-02-25 1999-02-25 テープ状物の穿孔装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11048250A JP2000246693A (ja) 1999-02-25 1999-02-25 テープ状物の穿孔装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000246693A true JP2000246693A (ja) 2000-09-12

Family

ID=12798206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11048250A Pending JP2000246693A (ja) 1999-02-25 1999-02-25 テープ状物の穿孔装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000246693A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7017636B2 (en) 2002-03-22 2006-03-28 Seiko Epson Corporation Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device
CN102848427A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 苏州市睿远机械有限公司 一种冲孔机
CN112655079A (zh) * 2018-09-03 2021-04-13 贝斯荷兰有限公司 用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置
CN113042615A (zh) * 2021-03-16 2021-06-29 江西江冶实业有限公司 一种窄幅铜带的冲压机

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7017636B2 (en) 2002-03-22 2006-03-28 Seiko Epson Corporation Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device
US7410826B2 (en) 2002-03-22 2008-08-12 Seiko Epson Corporation Apparatus for manufacturing an electronic device, method of manufacturing an electronic device, and program for manufacturing an electronic device
CN102848427A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 苏州市睿远机械有限公司 一种冲孔机
CN112655079A (zh) * 2018-09-03 2021-04-13 贝斯荷兰有限公司 用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置
CN113042615A (zh) * 2021-03-16 2021-06-29 江西江冶实业有限公司 一种窄幅铜带的冲压机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5587181B2 (ja) 部品テープ
US9101973B2 (en) Laminated work production method
JPWO2004110665A1 (ja) 穿孔装置、穿孔用金型、穿孔方法及び穿孔用金型の位置決め固定方法
JP2000246693A (ja) テープ状物の穿孔装置
JP4129935B2 (ja) テープ状物の穿孔装置
US4990080A (en) Punch press for piercing green sheet with liner
JPH02185046A (ja) 電子素子の自動処理装置
IE75668B1 (en) Supply feedstock for workpiece finishing machine
JPH0263616A (ja) 打抜き成形機用ストリップ除去装置
JPH01210299A (ja) ウェブ穿孔装置
JPH11179697A (ja) 自動位置決め方法、装置及び板状材料
KR100832739B1 (ko) 에이비에스 센서 소자의 리드 벤딩 및 커팅 장치
KR100674077B1 (ko) 천공 장치
JP4305219B2 (ja) 電子部品供給用テープの接続用治具および接続方法
JP2003225723A (ja) ブランクの製造方法およびその装置
JP2020064906A (ja) 部品装着装置、及び、部品装着方法
JPH10203506A (ja) エンボステーピング装置
JPH10277673A (ja) 搬送機構を備えた部品加工装置
JP3125423B2 (ja) リードフレーム搬送装置
JPWO2007043126A1 (ja) 穿孔装置及び穿孔方法
JP2846265B2 (ja) ワークの打抜き装置
JP2000246692A (ja) テープ状物の穿孔装置
JPH04192434A (ja) Tab部品挿着装置
JP2508510Y2 (ja) フィルムテ―プ打抜き装置
JP3603451B2 (ja) フープ材の個片切断装置