CN112655079A - 用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）选择性分离电子元件（6，16）的装置（1，20，36，38），所述装置包括：至少两个冲压部件（2，3，21，22）；用于移动所述冲压部件（2，3，21，22）的驱动装置；用于在所述冲压部件（2，3，21，22）之间引导承架（5，15，31）的引导件；第一冲压部件（2，21）中的多个冲头（7，23，24），这些冲头（7，23，24）连接到各个冲头控制器（8）；基于部件质量水平信息（例如，由于单个电子元件（6，16）的故障和/或不正确的模制），确定要选择性地分离的电子元件（6，16），以防止电子元件（11）不符合某些质量要求的产品最终将进入后续处理步骤。选择性分离是由冲头（7，23，24）执行的，冲头是用于从承架（5，15，31）刺穿或冲压那些电子元件（6，16）的工具，这些电子部件必须通过沿着冲压部件（2，3，21，22）移动承架（5，15，31）来选择性地移除。第二冲压部件（3，22）中的开口（10，25，26）可以连接到至少一个收集箱（12，27，28），用于接收冲压出的电子元件（11），其中可以提供多个收集箱（27，28）以使得能够在各个收集箱（27，28）中收集各种质量水平的分离的电子元件（11）。还提供了一种系统（30），用于从具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）中在线选择性地分离电子元件（6，16）。系统（30）还可包括至少一个检查单元（35），用于分别检查承架（5，15，31）中的电子元件（6，16）。系统（30）还可包括作用在具有电子元件（6，16）的承架（5，15，31）上的处理单元（37），例如用于模制，成形（例如弯曲），修整，分离，标记和/或激光化（一部分）电子元件（6，16），这些电子元件可以位于分离装置（36，38）的上游或下游。系统（30）还可以包括两个分离装置（36，38），中间具有成形单元（37），其中，分离装置（36）分离电子元件（6，16），例如电子元件（6，16）已由检查单元（35）检查为尺寸不准确的电子元件（6，16），随后的成形单元（37）例如弯曲经过分离装置（36）之后仍保留在承架(5，15，31)中的电子元件(6，16)的引线，并在最后的过程中使第二分离装置（38）弯曲分离例如在成形单元（37）中的在先处理步骤中被检测为不正确的元件（6，16）。

Description

用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法和 装置

本发明涉及一种用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的装置，以及一种用于从具有电子元件的承架中在线选择性分离电子元件的系统。本发明还提供了一种用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法。

在电子元件的制造过程中，通常将它们制造成相结合电子元件的较大单元(组件)，然后将这些单元分成包含一个或多个单一电子元件的较小单元。与本发明有关的电子元件被设想为半导体(芯片，尽管LED在这方面也被认为是半导体)或其他较小的无源或有源电子元件。具有电子元件的较大单元的示例是具有多个可选地全部或部分封装在载体(例如引线承架)上的电子元件的包装。将电子元件划分为较小或单一单元也称为将电子元件分离、单个化或单一化。可以例如通过冲压、锯切、液体切割和/或激光切割等各种类型的加工过程来实现分离成单一化电子元件的较小单元。从整个载体分离所有电子元件(从而分割整个载体)之后，可以通过分拣器对电子元件进行分类；将选定的(例如：拒绝的)元件与其他(例如：认可的)元件区分开来。然后，可以在单一基座上进一步处理单一化电子元件，或者可以将它们成组地放置在载板上，其中，单一化元件的取向可以与它们分离前放置时的原始结合取向不同。现有技术中处理电子元件的方法虽然能够实现高水平的处理精度，但是受到处理设备的处理能力的限制，因此，大批量分离电子元件则需要对机器设备进行相对高的投资。

本发明的目的是提供用于处理电子元件的替代设备和替代方法，其能够在保持或甚至进一步提高电子元件处理的质量水平的同时增加处理能力。

为此，本发明提供了一种用于从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的装置，该装置包括：至少两个可相对彼此移动的冲压部件；用于使冲压部件相互靠近和远离移动的驱动装置；用于在冲压部件之间引导承架的引导件；安装在第一冲压部件中的多个冲头，所述冲头连接到单一冲头控制器；第二冲压部件中的多个开口，与所述第一冲压部件中单独控制的操作冲头相对；以及连接到各个冲头控制器上的智能控制系统。本发明的第一个技术效果是从承架分离选择性电子元件。根据现有技术，电子元件的分离是一个常规过程，与特定电子元件的选择无关；在随后的专门选择过程中对特定电子元件进行选择。然而，本发是将选择与分离过程结合在一起。选择性分离是通过使承架沿着冲压部件移动而借助“冲头”来完成的，冲头是用于从承架刺穿或冲击必须被选择性移除的电子元件的工具。在每个冲压冲程期间，单个冲头控制器使将从承架(条)移除电子元件的冲头处于操作(活动或缩回)位置，使得冲头可以在操作位置与非操作位置之间单独活动。冲头的位置在电子元件必须固定留在承架上时应保持在非工作(缩回非活动)位置。在冲压部件的冲程期间，操作的/活动的/缩回的冲头将从承架挤推选定的电子元件，并将其推入到冲压部件中与承载冲头的冲压部件相对的开口中。换句话说：在操作位置，冲头至少部分地从第一冲压部件的接触表面伸出，而在非操作位置，冲头没有从第一冲压部件的接触表面伸出。因此，可以通过冲压部件的驱动来提供用于分离电子元件的压力。这样，冲头的控制器仅用于冲头的定位。然而，作为替代方案，冲头也可以在分离过程中在壳体(冲压部件)中移动。承架向前运动的控制、冲头的控制和单一冲头的定位由智能控制系统控制，该系统被反馈了指示哪些电子元件必须从承架中移除的信息。根据本发明的分离装置的重要优点在于，可以大大增加电子元件的交付时间，并且现在不再需要某些(例如，限定)质量等级的电子元件的后续选择步骤。另一个优点是，可能会对任何后续处理步骤产生不利影响的电子元件可以在其产生负面影响之前被移除。一个示例是不完整的模制电子元件；这些类型的限定质量的电子元件可能会对承架中的零件(如弯曲引线)的承架内成形产生不利影响在本发明所公开的技术方案中，可以在模制元件对该种承架内成型过程造成妨碍之前，将不合适的模制元件从承架上移除。

单一冲头控制器可以是气缸，例如：液压或气动气缸。控制器的选择则取决于要控制的冲头的数量，保持冲头的冲压部件可能必须设置有大量的气缸。如果可用于保持气缸的空间出现问题，则可以将气缸定位在冲压部件中的超过一个层级高度处。

为了使承架沿设置在冲压部件之间的引导件移动，分离装置还包括驱动器，该驱动器必须能够在移动冲压部件以激活冲头(如果有)之前将承架置于正确的位置。承架在冲压部件之间的正确定位对于准确地选择性分离将从承架中移除的电子元件来说是必需的。然而，除了通过引导件驱动器对承架进行定位之外，冲压部件还可以设有(精细)定位元件，例如：相互配合的销钉孔组件(例如，冲压部件中的销钉以及承架中的定位孔)。智能控制系统优选地连接至承架驱动器，以在每个冲程中自动且精确地定位承架。

第二冲压部件中的开口可以连接到至少一个收集箱，用于接收冲压出的电子元件。因此，收集在收集箱中分离的电子元件被认为具有对应于某个电子元件质量等级的特定特性。取决于分离的电子元件类型，这些电子元件还可以用于合适的应用领域。例如，具有较低但仍保留限定功能的电子元件可用于要求不高的应用中。

如果要分离具有不同质量等级的电子元件，有用的是，分离装置可以包括多个收集箱，这些收集箱可以在收集箱驱动器的驱动下移动，并且收集箱驱动器与智能控制系统相连。这些可移动的收集箱可以使得各种质量等级的被分离的电子元件能够被收集到在各自等级的收集箱中。

智能控制系统可以被配置为用于控制单一冲头控制器和承架驱动器以执行多个连续的冲压操作，其中，承架驱动器沿着承架引导件将承架保持在相同位置，并且收集箱驱动器在所述随后的冲压操作之间交换收集箱。以这种方式，智能控制系统能够使本发明的装置基于一定的选择标准来将分离的电子元件高效地分类到不同的收集箱中。事实上，引线承架在连续的冲压操作期间将保持在相同位置，由此加快了分离和分类操作。

在通常的情况下，智能控制系统可以被配置为基于关于元件质量水平的信息来控制单一冲头控制器和承架驱动器，该元件质量水平的信息是从在先在具有电子元件的承架上执行的操作获得的。这样的在先操作可以包括其中仅对电子元件进行质量方面检查的检查操作，以及用于操纵/加工电子元件的操作，例如：成形、修整、分离和模制操作，还可以在操作过程中中得到电子元件的质量等级。通常，这样的信息被存储在高级别的主机上，并且可以被获取/传递到智能控制系统上，以使其以直接地活着处理后的形式提供给智能系统。最后，智能控制系统使用此信息对需要通过冲压操作分离的电子元件进行选择。

智能控制系统进一步被配置成利用在具有电子元件的承架上执行的一次操作中所获得的质量等级信息，以在第一冲压操作期间设定各个冲头控制器，并且被配置成利用在具有电子元件的承架上执行的另一次操作中所获得的质量等级信息，以在后续的冲压操作期间设定各个冲头控制器。因此，在每个连续的冲压操作期间，在该先前执行的操作中的不同操作期间获得的元件质量水平信息被用于确定哪些元件与承架分离。例如：在模制电子元件的期间，检查封装中是否未填充或空缺，而在随后弯曲电子元件的引线的过程之后，由检查站检查引线的质量(例如：形状和位置)。然后使用关于空缺和未填充的封装质量数据来定义选择标准，在第一冲压操作过程中，基于该标准分离不符合封装质量要求的第一组电子元件。该第一组分离的元件最终进入第一收集箱。随后，关于引线质量的数据用于定义选择标准，在第二次冲压操作过程中，基于该标准分离不符合引线质量要求的第二组电子元件。该第二组分离的元件最终进入第二收集箱。

第一冲压部件中的冲头可以安装成一直线，该冲头排列垂直于承架引导件方向。优选地，这样的一行冲头保持与承架一列中的电子元件的数量一致的冲头数量。在一行冲头对冲压部件的每个冲程中，承架中的一列可以沿着冲头移动。在第一冲压部件的冲头被安装成多行的情况下，该冲头排列垂直于承架引导件方向，如果多行冲头作用在各列电子元件上，则承架可能会向前迈进更大的一步。例如：在使用两行冲头的情况下，每次都可以对两(双)列进行冲压。多行冲头可以是相邻的，但是从机械的角度来看，最好将多行冲头放置在更大的距离上；唯一的条件是它们必须作用在不同(例如：奇数和偶数)的列上。

本发明还提供了一种用于从具有电子元件的承架中在线选择性分离电子元件的系统，该系统包括至少一个上面所提到的本发明的分离装置，以及至少一个用于具有电子元件的承架的装载器和/或卸载器。分离装置非常适合于整合到更长或更短的电子元件生产线中。这样的电子元件生产线可以设置有装载器(装载分选机)和/或卸载器(卸载分选机)，该装载器从支架(盒)单独地取下具有电子元件的承架，该卸载器(可能具有一个或多个开口位置，电子元件从其中与承架分离)将具有电子元件的承架分别放入支架。

用于在线选择性分离电子元件的系统还可以包括至少一个检查单元，用于分别检查承架中的电子元件。例如，带有一个或多个相机的视觉检查单元可以检查模制外壳(空缺)的质量，而另一个示例是通过电子接触来测量每个电子元件(空缺)的电子特性。基于这种检查的结果，可以通过智能控制将信号提供给分离装置，以在稍后的生产过程中移除承架中的某些元件。

该系统还可以包括作用在电子元件的承架上的处理单元，例如，用于模制、成形(例如弯曲)、修整、分离、标记和/或激光处理(一部分)电子元件的处理单元。可能需要对电子元件进行标记，以作为随后对电子元件执行的操作过程中容易识别功能异常的电子元件的一种方式。

在本发明的特定实施方式中，用于在线选择性分离电子元件的系统，处理单元是用于操纵连接至承架的电子元件的成形单元或修整单元，该处理单元位于分离装置的上游或下游。成形单元的一个示例为，成型单元可以被用作弯曲连接至承架的电子元件的引线的单元。由此应理解，引线的弯曲是承架内的成形过程，其中在弯曲操作期间电子元件保持连接到引线承架，例如：借助于尚未与承架分离的拉杆，拉杆通常连接到电子元件的散热器或晶粒座。可替代地，通过将引线承架夹紧在封装的各部分之间，例如：通过将封装部分地模制在引线承架的边缘上，电子元件可以保持连接至引线承架。然而，(至少在弯曲操作时)待弯曲的引线与引线承架分离，引线与引线承架的分离可以直接在弯曲操作之前或过程中较早的时刻进行。从引线承架分离引线的过程是由修整单元执行的可行的修整操作，该修整单元可以用作根据本发明的用于在线选择性分离电子元件的系统中所包括的处理单元。修整单元可以执行的其他可能的操作包括：在弯曲引线期间切割典型仍相互连接的引线末端；或在模制期间切割将与封装相邻的引线基座连接起来的阻挡杆，以防止模制材料通过引线之间的间隙从模腔中流出。

在成形单元或修整单元位于根据本发明的分离装置上游的情况下，电子元件的操纵结果可以(部分地)确定在选择性分离期间哪些电子元件与承架分离。由于这种预先的分离/拒绝，防止了不满足某些质量要求的电子元件进入后续的处理步骤中，从而导致所述过程可能的中断或所涉及的工具/处理站的故障。在成形单元或修整单元位于根据本发明分离装置下游的情况下，可能对后续的成形或修整操作产生不利影响的任何电子元件都可以在其产生负面影响之前从承架中被移除。

本发明还涉及一种利用根据本发明的分离装置从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法，该方法包括以下处理步骤：A)通过使冲压部件彼此远离而打开所述冲压部件；B)在移开的冲压部件之间向前以可控制的距离输送具有电子元件的承架；C)选择性地激活多个冲头中的与在下一个处理步骤中要与所述承架分离的第一组电子元件的位置相对应的冲头；以及D)使所述冲压部件相对彼此移动，使得相应位置上激活的冲头使所述电子元件与所述承架分离。

在根据本发明的方法中，在步骤D)之后是重复执行步骤A)、C)和D)，同时将承架保持在冲压部件之间的相同位置，其中在重复执行步骤C)期间，多个冲头中对应于在下一处理步骤中必须与承架分离的第二组电子元件的位置的那些冲头被选择性地激活。因此，第二组电子元件通常与在先前执行的步骤D)期间从承架分离的第一组电子元件有所不同。通过在连续的冲压操作期间将承架保持在相同的位置，可以以特别高效的方式分离电子元件。另外，用于接收在第一冲压操作期间分离的第一组电子元件的受控位置(例如：第一收集箱)可以在连续的冲压操作之间针对另一个受控位置(例如：第二收集箱)进行改变，在该受控位置接收在连续冲压操作期间分离的第二组电子元件。因此，可以基于多个不同的选择标准对分离的电子元件进行分类。

在步骤C)的第一次执行期间选择性激活冲头可以基于先前在具有电子元件的承架上执行的第一操作期间获得的质量等级信息，并且在步骤C)的重新执行期间选择性地激活所述冲头可以基于先前在具有电子元件的承架上进行的第二次操作期间获得的质量等级信息。连续选择不同组电子元件以进行分离是一种基于多个质量等级信息源来分离电子元件的有效方法。

在从承架选择性分离电子元件之前，可以执行对连接到承架的电子元件进行操纵的成型操作或修整操作，其中，成形操作或修整操作的结果决定了在选择性分离期间哪些电子元件与承架分离。如前所述，根据先前的成型或修整操作的结果来分离电子元件确保了不满足预定质量要求的电子元件最终进入后续的处理步骤中，从而导致该过程可能中断或所涉及的工具/过程站的故障。

可替代地，从承架选择性分离电子元件后可以是用于操纵连接到承架的电子元件的成形或修整操作。在这种情况下，可以主动地从承架上移除可能对后续成形或修整操作造成不利影响的任何电子元件。也可能将成形或修整操作与电子元件的在先和随后的选择性分离相结合，以获得上述所有对成形或修整操作以及任何后续处理步骤均有益的优点。

根据以下附图所示的非限制性示例性实施方式，将进一步阐明本发明，其中：

图1示出了根据本发明的分离装置的示意性透视图；

图2A和2B是根据本发明的方法中在从承架选择性分离电子元件之前(2A)和从承架选择性分离电子元件之后(2B)的承架的俯视图；

图3示出了根据本发明的分离装置的替代实施方式的示意性透视图；并且

图4示出了根据本发明的用于从承架在线选择性分离电子元件的系统的示意图。

图1示出了根据本发明的分离装置1，该分离装置具有两个冲压部件2、3，该两个冲压部件能够通过驱动装置(在此未示出)彼此相对移动(参见箭头P₁)。在冲压部件2、3之间设有引导件，用于将具有电子元件6的承架5(参见箭头P₂)移动到处理位置。在上冲压部件2中安装有多个冲头7，这些冲头7连接到各个冲头控制器8(在此被示为气缸)。在图中，一个冲头7’位于较低的(活动)位置，而其他冲头7均位于较高的位置，其中，这些冲头不伸出到上冲压部件2的接触表面9上。在相对的(下)冲压部件3中，设置有开口10，以允许冲头7将电子元件6从承架5中按压出来，并且使分离的电子元件11穿过下冲压部件并落入收集箱12中。冲头7的定位、冲压部件2、3的移动以及承架5沿引导件4的引导均由智能控制系统13控制。

在图2A中，示出了通常由金属制成的承架(带)15，其包括模制电子元件16，该电子元件16以列17和行18的阵列排列(此处为4列8行的电子元件，但这些数字可以变动)。如图2B所示，在选择性分离一些模制的电子元件16之后(例如，由于单一电子元件16的故障和/或错误模制)，一些电子元件16与承架15(此处位于列/行2/3、4/3、4/4、6/2和7/1的位置)分离。

图3示出了根据本发明的分离装置20的替代实施方式，该实施方式又具有两个冲压部件21、22，这些冲压部件与图1所示的分离装置1大部分相对应，但是这里在上冲压部件21中，在两条平行线上安装了多个冲头23、24。根据冲头23、24的定位，还设置了对应的两行开孔(开口)25、26，以允许冲头23、24分离单一电子元件，并且使这些分离的电子元件穿过下冲压部件22并落入两个收集箱27、28之一中。

图4示出了用于从具有电子元件的承架31在线选择性分离电子元件的系统30。承架到达盒32中，卸载器33从盒32中移除单一承架31，并将其放在引导件34上。在此处所示的行中，在第一位置，视觉检查单元35进行检查，在随后的第二位置，本发明的分离装置36分离电子元件，例如由检查单元35检查的电子元件为尺寸不准确的电子元件。在随后的第三操作位置，成形单元37可以例如弯曲经过分离装置36之后仍保留在承架中的电子元件的引线。在第四处理位置，根据本发明的第二分离装置38可以分离例如在成形单元37的在先处理步骤中被检测为不正确的电子元件。然后，作为线性系统30中的最后一个处理步骤，装载器39可以将处理后的承架31’再次放置在盒40中。

Claims (25)

1.一种用于从具有电子组件的承架选择性分离电子组件的装置，所述装置包括：

-至少两个可相对彼此移动的冲压部件；

-用于使所述冲压部件相互靠近和远离移动的驱动装置；

-用于在所述冲压部件之间引导承架的引导件；

-安装在第一冲压部件中的多个冲头，所述冲头与单一冲头控制器连接上；

-第二冲压部件中的多个开口，与所述第一冲压部件中单独控制的操作冲头相对；以及

-连接到所述第一冲头控制器上的智能控制系统。

2.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述冲头可单独在操作位置与非操作位置之间移动。

3.根据权利要求2所述的分离装置，其特征在于，所述单一冲头控制器是气缸。

4.根据前述权利要求中任一项所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置包括驱动器，所述驱动器用于使所述承架沿着所述引导件在所述冲压部件之间移动，并且所述智能控制系统连接到所述承架驱动器上。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的分离装置，其特征在于，所述第二冲压部件中的开口连接至至少一个收集箱，所述收集箱用于接收冲压出的电子元件。

6.根据权利要求5所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置包括多个收集箱，所述收集箱可通过收集箱驱动器移动，并且所述智能控制系统与所述收集箱驱动器相连接。

7.根据权利要求4和6所述的分离装置，其特征在于，所述智能控制系统被配置为控制所述单一冲头控制器和所述承架驱动器以执行多个连续的冲压操作，其中，所述承架驱动器沿着所述承架引导件将所述承架保持在相同位置，并且所述收集箱驱动器在所述随后的冲压操作之间交换收集箱。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的分离装置，其特征在于，所述智能控制系统被配置为基于关于元件质量等级的信息来控制所述单一冲头控制器和承架驱动器，所述元件质量等级的信息是从对具有电子元件的承架执行的在先操作获得的。

9.根据权利要求7和8所述的分离装置，其特征在于，所述智能控制系统被配置成利用在具有电子元件的承架上执行的一次操作中所获得的质量等级信息，以在第一冲压操作期间设定所述单一冲头控制器，并且被配置成利用在具有电子元件的承架上执行的另一次操作中所获得的质量等级信息，以在后续的冲压操作期间设定所述单一冲头控制器。

10.根据前述权利要求中任一项所述的分离装置，其特征在于，所述第一冲压部件中的冲头安装成一行，所述冲头的排列方向垂直于所述承架引导件。

11.根据权利要求10所述的分离装置，其特征在于，所述第一冲压部件中的冲头安装成多行，所述多行冲头的排列方向均垂直于所述承架引导件。

12.一种用于从具有电子元件的承架中在线选择性分离电子元件的系统，包括至少一个根据前述权利要求中任一项所述的分离装置，以及用于具有电子元件的承架的至少一个装载器和/或卸载器。

13.根据权利要求12所述的用于在线选择性分离电子元件的系统，其特征在于，所述系统还包括至少一个检查单元，用于对承架中的电子元件进行单独检查。

14.根据权利要求12或13所述的用于在线选择性分离电子元件的系统，其特征在于，所述系统还包括处理单元，所述处理单元作用在具有电子元件的承架上。

15.根据权利要求14所述的用于在线选择性分离电子元件的系统，其特征在于，所述处理单元是用于操纵连接至承架的电子元件的成形单元或修整单元，所述处理单元位于所述分离装置的上游。

16.根据权利要求14所述的用于在线选择性分离电子元件的系统，其特征在于，所述处理单元是用于操纵连接至承架的电子元件的成形单元或修整单元，所述处理单元位于所述分离装置的下游。

17.一种利用根据权利要求1至8中任一项所述的分离装置从具有电子元件的承架选择性分离电子元件的方法，包括以下处理步骤：

A)通过使冲压部件彼此远离而打开所述冲压部件；

B)在移开的冲压部件之间以可控制的距离向前输送具有电子元件的承架；

C)选择性地激活多个冲头中与在下一个处理步骤中要与所述承架分离的第一组电子元件的位置相对应的冲头；以及

D)使所述冲压部件相对彼此移动，使得相应位置上激活的冲头使所述电子元件与所述承架分离。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，在受控位置接收分离的电子元件，并且使电子元件分离的智能控制系统寄存器被接收在所述受控位置。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，在质量等级上区分在各个位置接收的分离的电子元件。

20.根据权利要求17-19中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤D)之后重复执行步骤A)、C)和D)，同时将所述承架保持在所述冲压部件之间的相同位置，其中在重复执行步骤C)期间，多个冲头中对应于在下一处理步骤中必须与所述承架分离的第二组电子元件的位置的那些冲头被选择性地激活。

21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，在步骤C)的第一次执行期间选择性地激活所述冲头是基于先前在具有电子元件的承架上执行的第一操作期间获得的质量等级信息，并且在步骤C)的重新执行期间选择性地激活所述冲头是基于先前在具有电子元件的承架上进行的第二次操作期间获得的质量等级信息。

22.根据权利要求17至21中任一项所述的方法，其特征在于，在处理步骤B)期间，所述承架的向前运动的长度取决于所述冲压机的数量以及所述承架中的电子元件的数量和取向。

23.根据权利要求17至22中的任一项所述的方法，其特征在于，使所述电子元件与承架的选择性分离与在电子元件的承架上执行的至少一个其他操作在线耦合。

24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，在从承架选择性分离所述电子元件之前，执行对连接到所述承架的电子元件进行操纵的成型或修整操作，其中，所述成形或修整操作的结果决定了在选择性分离期间哪些电子元件与所述承架分离。

25.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，从承架选择性地分离电子元件后是用于操纵连接到所述承架的电子元件的成形或修整操作。

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