MA52827B1 - Procédé et dispositif de séparation sélective de composants électroniques d'un cadre comprenant des composants électroniques - Google Patents
Procédé et dispositif de séparation sélective de composants électroniques d'un cadre comprenant des composants électroniquesInfo
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Abstract
La présente invention concerne un dispositif (1, 20, 36, 38) de séparation sélective de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16), qui comprend : au moins deux parties de presse (2, 3, 21, 22) ; des moyens d'entraînement servant à déplacer les parties de presse (2, 3, 21, 22) l'une vers l'autre et à distance l'une de l'autre ; un guide servant à guider des cadres (5, 15, 31) entre les parties de presse (2, 3, 21, 22) ; une pluralité d'emporte-pièces (7, 23, 24) dans une première partie de presse (2, 21), lesdits emporte-pièces (7, 23, 24) étant connectés à des commandes d'emporte-pièce individuelles (8) ; une pluralité d'ouvertures (10, 25, 26) dans une seconde partie de presse (3, 22) ; et un système de commande intelligent (13) se connectant aux commandes d'emporte-pièce individuelles (8). Les composants électroniques (6, 16) destinés à être séparés sélectivement sont déterminés sur la base d'informations de niveau de qualité de composant (par exemple en raison d'un dysfonctionnement et/ou d'un moulage incorrect de composants électroniques individuels (6, 16)) de manière à empêcher que des composants électroniques (11) qui ne répondent pas à certaines exigences de qualité finissent dans des étapes de traitement ultérieures. La séparation sélective est exécutée par les emporte-pièces (7, 23, 24), lesdits emporte-pièces étant des outils servant à percer ou estamper les composants électroniques (6, 16) à partir d'un cadre (5, 15, 31) qui doivent être sélectivement retirés par déplacement du cadre (5, 15, 31) le long des parties de presse (2, 3, 21, 22). Les ouvertures (10, 25, 26) dans la seconde partie de presse (3, 22) peuvent être raccordées à au moins un bac collecteur (12, 27, 28) destiné à recevoir des composants électroniques découpés (11), une pluralité de bacs collecteurs (27 28) pouvant être prévus afin de permettre la collecte de divers niveaux de qualité de composants électroniques séparés (11) dans divers bacs collecteurs (27, 28). L'invention concerne également un système (30) de séparation sélective en ligne de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16), et un procédé de séparation sélective de composants électroniques (6, 16) d'un cadre (5, 15, 31) comprenant des composants électroniques (6, 16). Le système (30) peut également comprendre au moins une unité d'inspection (35) destinée à inspecter individuellement les composants électroniques (6, 16) dans un cadre (5, 15, 31). Le système (30) peut également comprendre une unité de traitement (37) agissant sur le cadre (5, 15, 31) avec des composants électroniques (6, 16), par exemple une unité de traitement servant au moulage, à la formation (par exemple, une courbure), au rognage, à la séparation, au marquage et/ou à la découpe au laser (d'une partie) des composants électroniques (6, 16), pouvant être positionnée soit en amont soit en aval du dispositif de séparation (36, 38). Le système (30) peut également comprendre deux dispositifs de séparation (36, 38), une unité de formation (37) étant disposée entre ces derniers et un dispositif de séparation (36) séparant des composants électroniques (6, 16), par exemple des composants électroniques (6, 16) qui ont été inspectés par l'unité d'inspection (35) tels que des composants électroniques (6, 16) ayant des dimensions imprécises, une unité de formation ultérieure (37) par exemple, des conducteurs des composants électroniques (6, 16) restant dans le cadre (5, 15, 31) après le passage du dispositif de séparation (36) et dans un processus final, un second dispositif de séparation (38) séparant les composants (6, 16) qui, par exemple, ont été détectés comme étant incorrects lors de l'étape précédente de traitement dans l'unité de formation (37).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL2021552A NL2021552B1 (en) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | Method and device for selective separating electronic components from a frame with electronic components |
PCT/NL2019/050461 WO2020050710A1 (fr) | 2018-09-03 | 2019-07-19 | Procédé et dispositif de séparation sélective de composants électroniques d'un cadre comprenant des composants électroniques |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
MA52827A1 MA52827A1 (fr) | 2021-06-30 |
MA52827B1 true MA52827B1 (fr) | 2022-06-30 |
Family
ID=64316936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
MA52827A MA52827B1 (fr) | 2018-09-03 | 2019-07-19 | Procédé et dispositif de séparation sélective de composants électroniques d'un cadre comprenant des composants électroniques |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11887872B2 (fr) |
JP (1) | JP7361764B2 (fr) |
CN (1) | CN112655079A (fr) |
MA (1) | MA52827B1 (fr) |
MX (1) | MX2021002467A (fr) |
NL (1) | NL2021552B1 (fr) |
PH (1) | PH12021550434A1 (fr) |
SG (1) | SG11202101812WA (fr) |
TW (1) | TWI812776B (fr) |
WO (1) | WO2020050710A1 (fr) |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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RU2644020C1 (ru) * | 2016-12-27 | 2018-02-07 | Изотов Евгений Васильевич | Устройство для формовки выводов микросхемы и узел центровки микросхем для этого устройства |
CN112638604B (zh) * | 2018-08-20 | 2023-05-02 | 库利克和索夫工业公司 | 用于将柔性薄膜穿孔的系统和方法以及相关的冲孔工具 |
-
2018
- 2018-09-03 NL NL2021552A patent/NL2021552B1/en active
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201980057474.0A patent/CN112655079A/zh active Pending
- 2019-07-19 US US17/272,689 patent/US11887872B2/en active Active
- 2019-07-19 SG SG11202101812WA patent/SG11202101812WA/en unknown
- 2019-07-19 MA MA52827A patent/MA52827B1/fr unknown
- 2019-07-19 JP JP2021511664A patent/JP7361764B2/ja active Active
- 2019-07-19 WO PCT/NL2019/050461 patent/WO2020050710A1/fr active Application Filing
- 2019-07-19 MX MX2021002467A patent/MX2021002467A/es unknown
- 2019-08-29 TW TW108130947A patent/TWI812776B/zh active
-
2021
- 2021-02-26 PH PH12021550434A patent/PH12021550434A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX2021002467A (es) | 2021-06-08 |
NL2021552B1 (en) | 2020-04-30 |
PH12021550434A1 (en) | 2021-09-20 |
TW202025338A (zh) | 2020-07-01 |
US20210358774A1 (en) | 2021-11-18 |
MA52827A1 (fr) | 2021-06-30 |
JP2021536358A (ja) | 2021-12-27 |
CN112655079A (zh) | 2021-04-13 |
SG11202101812WA (en) | 2021-03-30 |
WO2020050710A1 (fr) | 2020-03-12 |
JP7361764B2 (ja) | 2023-10-16 |
TWI812776B (zh) | 2023-08-21 |
US11887872B2 (en) | 2024-01-30 |
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