TWI812776B - 用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離多數電子元件的分離裝置、系統和方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離多數電子元件的分離裝置，該分離裝置包括：至少兩個壓部件；用於移動壓部件的驅動裝置；用於在壓部件之間引導承架的導引件；第一壓部件中的多個沖頭和第二壓部件中的多個開口。本發明還提供了一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地線性分離多數電子元件的系統和一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離多數電子元件的方法。

Description

用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離 多數電子元件的分離裝置、系統和方法

本發明涉及一種分離裝置，用於選擇性地將電子元件分離於含有電子元件的承架，以及一種系統，用於線性的選擇性地將電子元件分離於含有電子元件的承架。本發明還提供了一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離電子元件的方法。

在製造電子元件的過程中，通常將它們製造成相結合電子元件的較大單元(集合體)，隨後將這些單元分成一個或數個單個電子元件的較小單元。與本發明有關的電子元件被設想為半導體(晶片，儘管發光二極體LED在這方面也被認為是半導體)或其他較小的被動或主動電子元件。具有電子元件的較大單元的範例是具有多個可選地全部或部分封裝的電子元件並放置在載體(例如導線架)上的膠體。將電子元件劃分為較小或單獨的單元又稱為將電子元件分離、單件化或個別化。可以例如通過沖壓，鋸切，液體切割和/或雷射切割的各種類型的加工過程來完成例如分離成較小單元的個別化電子元件。將所有電子元件從完整的載體分離(從而細分 整個載體)後，可以通過挑揀機對電子元件進行分類；將選定的(例如拒絕的)元件與其他(例如認可的)元件區分開來。然後，可以在單獨的底座上進一步處理單獨的電子元件，或者可以將它們成群放置在載板上，其中，個別化元件的指向可以不同於它們分離前置放時的原始連接指向的方向。當前處理電子元件的方法能夠實現高水準的處理精確度，但是處理設備的能力受到限制，因此需要對機器能力進行相對高的投資。

本發明的目的是提供用於處理電子元件的替代設備和替代方法，其能夠在保持或進一步提高電子元件處理的品質等級的同時增加處理能力。

為此，本發明提供一種用於選擇性地將電子元件從含有電子元件的承架上分離的裝置，該裝置包括：至少兩個可相對移動的壓部件；驅動裝置，用於使該些壓部件相互靠近和遠離；用於在該些壓部件之間引導承架的引導件；安裝在第一壓部件的複數個沖頭，該些沖頭連接到個別的沖頭控制器；位在第二壓部件中的複數個開口，與第一壓部件中的個別控制的操作沖頭相對；一智慧控制系統，連接到各個沖頭控制器。本發明的第一個特殊見解是電子元件是選擇性的與承架分開。根據習知技術，電子元件的分離是一般性工序，與特定電子元件的揀選無關。在隨後的特定區段處理中提供了特定電子元件的揀選。然而，根據本發明，現在是將揀選與分離處理結合。選擇性分離是藉由做為用來穿刺或沖壓承架上那些電子元件的工具之「沖頭」而執行的，這些電子元件必須透過沿著壓部件移動承架來選擇性地移除。在每個壓擊期間，將透過個別的沖頭控制器將那些用於移除承架(細長片)上電子元件的沖頭帶到工作(活動或取出)位置，以 便這些沖頭可個別地在一個工作位置和一個非工作位置之間移動。沖頭位在電子元件必須固定留在承架上的位置時應保持在非工作(縮回非活動)位置。在壓部件的壓擊期間，可操作的/活動的/取出的沖頭將從承架中推擠選定的電子元件，並將其推入到壓部件中與搭載沖頭的壓部件相對的開口中。換句話說：在工作位置上，沖頭至少部分地突出於第一壓部件的接觸面，而在非工作位置，沖頭沒有突出於第一壓部件的接觸面。因此，可以透過壓部件的驅動來提供用於分離電子元件的壓擠。這樣，沖頭的控制器僅用於沖頭的定位。然而，可替代的，沖頭也可以在分離過程期間在殼體(壓部件)中移動。承架向前運動的控制、壓擠的控制和個別沖頭的定位由智慧控制系統所操縱，該系統被餵給指示哪些電子元件必須從承架上移除的資訊。根據本發明的分離裝置的重要優點在於，可以實質增加電子元件的提前期，並且現在不再需要一定(例如，限制的)品質等級的電子元件之後續揀選步驟。另一個優點是，可能會對任何後續處理步驟產生不利影響的電子元件可以在其產生負面影響之前被移除。一個例子是不完整的模製電子元件。這類品質有限的電子元件可能會對承架中的元件的承架內成形(如彎折導線)產生不利影響。在根據本發明的情況下，可以在妨礙這種承架內成形的過程之前將不足的模製元件從承架上移除。

個別沖頭控制器可以是氣缸，例如液壓或氣動氣缸。取決於要控制的沖頭數量，持有沖頭的壓部件可能必須設置多個的氣缸。如果可用於持有氣缸的空間出現問題，則可以將氣缸定位在壓部件中的一層級以上高度處。

為了使承架沿壓部件之間的導引件移動，分離裝置包括驅動器，該驅動器必須能夠在壓部件移動以啟動沖頭(如果有)之前將承架帶到正確的位置。承架在壓部件之間的正確定位對於準確地選擇性分離欲從承架中移走的電子元件來說是基本的。但是，除了透過導引件帶動承架進行定位之外，壓部件還可以配備(精細)定位元件，例如協作的銷-孔組(例如，壓部件中的銷以及承架中的定位孔)。智慧控制系統優選地連接至承架驅動器，以在每一壓擊中自動且準確地定位承架。

第二壓部件中的開口可以連接到至少一個收集箱，用於接收壓擊出的電子元件。於是，收集在箱中分離後的電子元件被認為具有對應於某一電子元件品質等級的指定特性。取決於分離後的電子元件類型，這些元件可以用於合適的應用領域。例如，在要求較低的應用中可以使用功能較低但仍保留有限功能的電子元件。

在分離後具有不同品質的電子部件的情況下，分離裝置可以包括多個收集箱，而這些收集箱透過收集箱驅動器是可移位的並且智慧控制系統連接到收集箱驅動器，這是有用的。這些可移位的收集箱可以在不同收集箱中收集各種品質等級的分離後之電子元件。

智慧控制系統可以配置成控制個別沖頭控制器和承架驅動器以執行多重連續的壓擊操作，其中承架驅動器將承架沿著承架引導件保持在相同位置，並且收集箱驅動器在該些後續壓擊操作之間調換收集箱。以這種方式，智慧控制系統使根據本發明的設備能夠基於一定的選擇標準將分離後的電子元件有效地分類在不同的收集箱中。導線架在連續的壓擊操作期間保持在相同位置，由此加快了分離和揀選操作。

在通常的情況下，智慧控制系統可以配置成基於關於元件品質等級的資訊來控制個別的沖頭控制器和承架驅動器，該元件品質等級的資訊是從含有電子元件的承架上執行先前的操作所獲得的。這樣的先前操作可以包括其中僅對電子元件進行品質方面檢查的檢查操作以及用於操縱/加工電子元件的操作，例如成形、修整、分離和模製操作，還可以從中推知電子元件的品質。通常，這樣的訊息被存儲在高級主機上，並且可被擷取/傳遞到智慧控制系統上，使得該訊息直接或以處理的形式讓該智慧控制系統可使用。最後，智慧控制系統將此訊息用於需要通過壓擊操作而分離的電子元件之抉擇上。

智慧控制系統還可配置成利用含有電子元件的承架上執行的一次操作中所獲得的品質等級，以在第一次壓擊操作期間設定各個沖頭控制器，並且配置成利用含有電子元件的承架上執行的另一次操作中所獲得的品質等級資訊，以在接續的壓擊操作期間設定各個沖頭控制器。在每個連續的壓擊操作期間，在該先前執行的操作中之一不同操作期間所獲得的元件品質等級訊息於是被用於決定哪些元件與承架分離。例如，在模製電子元件的過程中，檢查封裝中是否有未填充或空缺，而在隨後彎折電子元件的導線的後續過程之後，由一檢查站檢查導線的品質(例如形狀和位置)。然後使用依照空隙和非填充的封裝品質數據來定義揀選標準，在該標準基礎上，在第一壓擊操作過程中，將不符合封裝品質要求的第一組電子元件分離。所述第一組分離的元件最終進入第一收集箱。隨後，關於導線品質的數據用於定義一揀選標準，在該標準基礎上，在第二次壓擊操作期間，將 不符合導線品質要求的第二組電子元件分離。該第二組分離的元件最終進入第二收集箱。

第一壓部件中的沖頭可以安裝在一直線上，該沖頭排列線垂直於承架引導件方向。優選地，這樣的一排沖頭保有與承架中一行電子元件數量一致的沖頭數量。隨著單一排的沖頭在壓部件的每次壓擊，承架中的一行可以沿著沖頭移動。在第一壓部件中的沖頭安裝成多排的情況下，這些沖頭的排列垂直於承架引導件，如果該些排的沖頭的作用在各個行的電子元件上，則承架可以向前移動更大的步程。例如，使用兩行沖頭，每次都可以進行兩行(雙倍)的步驟。沖頭的排列線可以是相鄰的，但是從機構的角度來看，最好將沖頭的排列線放置在更大的距離上。唯一的條件是它們必須作用於不同(例如，奇數和偶數)的行上。

本發明還提供一種用於線性的選擇性地將電子元件分離於含有電子元件的承架之系統，該系統包括至少一個如上所述根據本發明的分離裝置，以及至少一應用於含有電子元件的承架之裝載器和/或卸載器。分離裝置非常適合併入在一個較長或短的電子元件加工線中。這樣的電子元件處理線可以配備有裝載器(裝載處理器)，該裝載器從托架(匣盒)個別拿取含有電子元件的承架，電子元件處理線也/或配備有卸載器(卸載處理器)，該裝載器個別將含有電子元件(可能還有一個或多個打開的位置，電子元件從其中與承架分離)的承架放入一托架。

用於線性的選擇性地將電子元件分離的系統還可以包括至少一檢查單元，用於個別檢查承架中的電子元件。例如，帶有一個或多個鏡頭的視覺檢查單元可以檢查模製外殼的品質(缺少)，另一個例子是透過電子 式接觸來測量每個電子元件的電子特性(缺乏)。取決於這種檢查的結果，可以通過智慧控制將信號提供給分離裝置，以在稍後的線性工序中移除承架中的某些元件。

該系統還可以包括作用在電子元件的承架上的處理單元，例如，用於模製、成形(例如彎折)、修整、分離、標記和/或雷射處理(一部分)電子元件的處理單元。可能需要對電子元件進行標記，以作為之後對電子元件執行操作過程中輕易辨識功能異常的電子元件的一種方式。

在特定實施例中，根據本發明用於線性的選擇性將分離電子元件的系統，處理單元是用於操縱連接至承架的電子元件的一成形單元或一修整單元，該處理單元定位於該分離裝置的上游或下游。可用作處理單元的成形單元之一範例是用於彎折連接至承架的電子元件導線的單元。因當理解，導線的彎折是承架內成形處理，其中，電子元件在彎曲操作期間保持連接到導線架，其例如是透過尚未與承架分離的聯結桿，典型的是連接到電子元件的散熱片或晶粒座。可替代地，透過將導線架夾緊在膠體的各部分之間，例如透過將膠體部分地模製在導線架的邊緣上，電子元件可以保持連接至導線架。但是(至少在彎折操作時)要彎折的導線與導線架分離，導線與導線架的分離可以在彎折操作之前直接發生或過程中較早的時刻。從導線架分離導線的該過程是由修整單元執行可能的修整操作，該修整單元可以用作根據本發明用於線性的選擇性地分離電子元件的系統所包含的處理單元。修整單元可以執行的其他可能操作包括：在彎折導線期間切割典型仍相互連接的導線末端；或在模製期間切割與膠體鄰接的導線底座相連的障礙槓，以防止模製料經由導線間空隙從模穴流出。

在成形單元或修整單元位於根據本發明的分離裝置的上游的情況下，電子元件的操縱結果可以(部分地)確定在選擇性分離期間哪些電子元件與承架分離。由於這種預先的分離/拒絕，防止了未滿足一定品質要求的電子元件到達後續的處理步驟中，從而導致所述處理可能的中斷或牽涉的造形/處理站的故障。在成形單元或修整單元位於根據本發明分離裝置的下游的情況下，可對後續的成形或修整操作造成不利影響的任何電子元件可以在其具有負面影響之前從承架中移除。

本發明還涉及一種利用根據本發明的分離裝置從含有電子部件的承架中選擇性地分離電子元件的方法，該方法包括以下步驟：A)透過讓壓部件彼此遠離而打開壓部件；B)供給含有電子元件的承架並以一可控制的距離在移開的壓部件之間往前；C)選擇性地啟動那些多個沖頭中與第一組電子元件的位置相對應的沖頭，這些第一組電子元件在下一處理步驟中必須與承架分離；D)使壓部件朝彼此移動，以致在相應位置上啟動的沖頭將電子元件與承架分開。

在根據本發明的方法中，在步驟D)之後是重新執行步驟A)、C)及D)，同時將承架保持在該些壓部件之間的相同位置，其中在重新執行步驟C)期間，多個沖頭中對應於第二組電子元件的位置的那些沖頭被選擇性地啟動，這些第二組電子元件在下一處理步驟中必須與承架分離。因此，第二組電子元件一般與在先前執行的步驟D)期間從承架分離的第一組電子元件有所不同。透過在連續的壓擊操作期間將承架保持在相同位置，電子元件的分離能以特別有效的形式進行。另外，用於接收在第一壓擊操作期間分離的第一組電子元件的受控位置(例如，第一收集箱)可以在連續 的壓擊操作之間針對另一受控位置(例如，第二收集箱)而改變，而在該受控位置上，連續的壓擊操作中分離的第二組電子元件被接收。於是，可以基於多個不同的選擇標準對分離的電子元件進行分類。

在該步驟C)的第一次執行期間選擇性地啟動沖頭可以基於先前在含有電子元件的承架上執行的第一操作期間獲得的品質等級訊息，而在重新執行步驟C)的期間選擇性地啟動沖頭可以基於先前在含有電子元件的承架上執行的第二操作期間獲得的品質等級訊息。該連續揀選不同組電子元件以進行分離是一種基於多個品質等級訊息來源來分離電子元件的有效方法。

從承架選擇性地分離電子元件之前，可以進行用於操縱連接至承架的電子元件的成形或修整操作，其中成形或修整操作的結果決定在選擇性分離期間哪些電子元件與承架分離。就如已經提到的，基於先前的成形或修整操作的結果來分離電子元件確保了不滿足預定品質要求的電子元件最終出現在後續的處理步驟中，從而導致所述處理可能的中斷或牽涉的造形/處理站的故障。

可替代地，從承架選擇性地分離電子元件後可以有用於操縱連接到承架的電子元件的成形或修整操作。在這種情況下，可以主動地從承架上移除可能對後續成形或修整操作造成不利影響的任何電子元件。也可能將成形或修整操作與電子元件的先行和後續選擇性分離相結合，以實現上述對成形或修整操作以及任何後續處理步驟的所有好處。

1:分離裝置

2:上部壓件

3:下部壓件

4:引導件

5:承架

6:電子元件

7:沖頭

7’:沖頭

8:沖頭控制器

9:接觸面

10:開口

11:分離的電子元件

12:收集箱

13:智慧控制系統

15:承架

16:電子元件

17:行

18:列

20:分離裝置

21:上部壓件

22:下部壓件

23:沖頭

24:沖頭

25:開口

26:開口

27:收集箱

28:收集箱

30:系統

31:承架

31':承架

32:匣盒

33:卸載器

34:引導件

35:檢查單元

36:分離裝置

37:成形單元

38:第二分離裝置

39:裝載器

40:匣盒

P₁:箭頭

P₂:箭頭

基於以下附圖所示的非限制性之示範實施例，將進一步闡明本發明，其中：圖1為本發明分離裝置立體示意圖；圖2A和2B是根據本發明的方法中在從承架選擇性地分離電子元件之前(2A)和從承架選擇性地分離電子元件之後(2B)的承架頂視圖；圖3示為根據本發明分離裝置的替代實施例的立體示意圖；圖4為根據本發明的系統用於線性的選擇性地從承架分離電子元件之示意圖。

圖示1展示出了根據本發明的分離裝置1，其具有兩個壓部件2、3，該兩個壓部件借助驅動裝置(在此未繪示)可彼此相對地移動(參見箭頭P₁)。一引導件設置於壓部件2、3之間用於將附有電子元件6的承架5(參見箭頭P₂)移動到處理位置。在上部壓件2中有安裝複數個沖頭7，該些沖頭7連接到個別的沖頭控制器8(在此繪示為圓柱體)。在圖示中，其中一沖頭7’位於較低的(主動)位置，而其他沖頭7均位於較高的位置，其中該些沖頭不突出於上部壓件2的接觸面9。在相對的(下部)壓部件3中設置開口10，以允許沖頭7將電子元件6從承架5中按壓出來，並使分離的電子元件11穿過下部壓件並落入收集箱12中。沖頭7的定位，壓部件2、3的移動以及承架5沿引導件4的導引都由一智慧控制系統13所控制。

在圖示2A中，展示出了通常由金屬製成的承架(細長片)15，其包括模製的電子元件16，該些電子元件16以行17和列18間格排列成陣列(這 裡，四行的電子元件的和八列的電子元件，但這些數字可以變動)。如圖示2B所示，在選擇性地分離了一些模製的電子元件16之後(例如，由於單獨電子元件16的故障和/或錯誤模製)，一些電子組件16從承架15(此處位於行/列的位置2/3、4/3、4/4、6/2和7/1)上脫落。

圖示3展示出了根據本發明之分離裝置20的一替代實施例，其又是具有兩個壓部件21、22，該些壓部件與圖示1所示的分離裝置1之實質部分相對應。然而，在這裡，在上部壓件21中，在兩條平行線上安裝了複數個沖頭23、24。根據沖頭23、24的定位，還對應設置了兩線道上的開孔(開口)25、26，以允許沖頭23、24分離個別電子元件並且使這些分離的電子元件穿過下部壓件22，進而掉進兩個收集箱27、28其中之一。

圖示4展示出了系統30，該系統30用於從附有電子元件的承架31上線性的選擇性地分離電子元件。承架抵達匣盒32，卸載器33從匣盒32中移走各個承架31，並將它們放置在引導件34上。在這裡表示的線條中，位在第一位置，視覺檢查單元35執行檢查，並且在隨後的第二位置中，本發明的分離裝置36分離電子元件，例如由檢查單元35檢查的電子元件為尺寸不正確的電子元件。在隨後的第三操作位置中，成形單元37可以例如折彎經過分離裝置36之後仍保留在承架中的電子元件導線。於第四處理位置，根據本發明的第二分離裝置38可以分離電子元件，例如那些在成形單元37的先前處理步驟中被檢測出不正確。然後，作為線性系統30中的最後處理步驟，裝載器39可以將處理過的承架31'再次放置在匣盒40中。

1:分離裝置

2:上部壓件

3:下部壓件

4:引導件

5:承架

6:電子元件

7:沖頭

7’:沖頭

8:沖頭控制器

9:接觸面

10:開口

11:分離的電子元件

12:收集箱

13:智慧控制系統

P₁:箭頭

P₂:箭頭

Claims (24)

1. 一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地分離多數電子元件的分離裝置，該選擇性地分離是與一分離過程相結合，該分離裝置包含：至少兩個可相對移動的壓部件；一驅動裝置，用於帶動該些壓部件相互靠近或遠離移動；一在該些壓部件之間引導承架的導引件；安裝在該第一壓部件中的複數個沖頭，該些沖頭連接到個別沖頭控制器；位於該第二壓部件中的複數個開口，相對於該第一壓部件中個別控制運作的沖頭；以及一智慧控制系統，連接到該個別沖頭控制器；其特徵在於：可以基於多個不同的選擇標準對複數分離的電子元件進行分類，且在不同位置上接收的該複數分離的電子元件在品質等級上有所區別，其中，用來分離不同組複數電子元件的連續揀選是一種基於多個品質等級訊息來源來分離電子元件的有效方法。
2. 如請求項第1項所述分離裝置，其特徵在於，該些沖頭可在工作位置和非工作位置之間個別移動。
3. 如請求項第2項所述分離裝置，其特徵在於，該各個沖頭控制器為氣缸。
4. 如請求項1至3任一項所述分離裝置，其特徵在於，分離裝置包括一驅動器，該驅動器用於使承架沿該些壓部件之間的導引件移動，並且該智慧控制系統連接至該承架驅動器。
5. 如請求項1至3任一項所述分離裝置，其特徵在於，該第二壓部中的開口連接到至少一個收集箱，用於接收壓擊出的該些電子元件。
6. 如請求項第5項所述分離裝置，其特徵在於，該分離裝置包括複數個收集箱，該些收集箱可透過收集箱驅動器移動，並且該智慧控制系統連接到該收集箱驅動器。
7. 如請求項4所述分離裝置，其特徵在於，該智慧控制系統配置成控制該個別的沖頭控制器和承架驅動器以執行多個連續的壓擊操作，其中該承架驅動器將承架沿著承架導引件保持在相同位置，並且該收集箱驅動器在所述後續壓擊操作之間交換收集箱。
8. 如請求項1至3任一項所述分離裝置，其特徵在於，該智慧控制系統配置成基於從先前在含有電子元件的承架上執行的操作所獲得的有關該些元件品質等級的訊息來控制該各個沖頭控制器和該承架驅動器。
9. 如請求項7項所述分離裝置，其特徵在於，智慧控制系統配置為利用在含有電子元件的承架上執行的一個操作期間獲得的品質等級訊息，以在第一壓擊操作期間設定該各個沖頭控制器，並利用在承架上執行的另一操作期間獲得的品質等級訊息，以在連續壓擊操作期間設定該各個沖頭控制器。
10. 如請求項1至3任一項所述分離裝置，其特徵在於，該第一壓部件中的沖頭安裝在一條線上，該些沖頭的排列線方向垂直於該承架導引件。
11. 如請求項第10項所述分離裝置，其特徵在於，該第一壓部件中的沖頭呈多排安裝，該些沖頭的排列線方向垂直於該承架導引件。
12. 一種用於從含有電子元件的承架中選擇性地線性分離多數電子元件的系統，該系統包括至少一個根據前述請求項1至3任一項所述分離裝置，以及至少一用於含有電子元件的承架的裝載器和/或卸載器。
13. 如請求項第12項所述系統，其特徵在於，該系統還包括至少一個檢查單元，用於個別檢查該承架中的該些電子元件。
14. 如請求項12或13所述系統，其特徵在於，該系統還包括一個處理單元，該處理單元作用在含有電子元件的承架上。
15. 如請求項第14項所述系統，其特徵在於，該處理單元是用於操縱連接至承架的電子元件的成形單元或修整單元，並且該處理單元位於該分離裝置的上游處。
16. 如請求項第14項所述系統，其特徵在於，該處理單元是用於操縱連接至承架的電子元件的成形單元或修整單元，並且該處理單元位於該分離裝置的下游處。
17. 一種利用如請求項第1至8中任一項所述分離裝置從含有電子元件的承架中選擇性地分離多數電子元件之方法，包括以下處理步驟：A)透過將壓部件彼此移開來以打開該些壓部件；B)供給一含有電子元件的承架並以一可控制的距離在移開的該些壓部件之間往前；C)選擇性地啟動該些沖頭中與第一組電子元件的位置相對應的沖頭，這些第一組電子元件在下一處理步驟中必須與該承架分離；以及D)使該些壓部件朝彼此移動，以致在該些相應位置上啟動的沖頭將電子元件與該承架分開；其特徵在於：在不同位置上接收的該複數分離的電子元件在品質等級上有所區別。
18. 如請求項第17項所述方法，其特徵在於，分開的該些電子元件在一受控位置接收，並且該智慧控制系統記錄哪些分開的電子元件位在哪個位置接收。
19. 如請求項17至18中任一項所述方法，其特徵在於，在該步驟D)之後是重新執行該步驟A)、C)及D)，同時將該承架保持在該些壓部 件之間的相同位置，其中在重新執行該步驟C)期間，該些複數個沖頭中對應於該些第二組電子元件的位置的那些沖頭被選擇性地啟動，該些第二組電子元件在下一處理步驟中必須與該承架分離。
20. 如請求項第19項所述方法，其特徵在於，在該步驟C)的第一次執行期間選擇性地啟動沖頭是基於先前在含有電子元件的承架上執行的一第一操作期間獲得的品質等級訊息，而在重新執行該步驟C)的期間選擇性地啟動沖頭是基於先前在含有該些電子元件的該承架上執行的一第二操作期間獲得的品質等級訊息。
21. 如請求項17至18中任一項所述方法，其特徵在於，在該處理步驟B)中該承架向前移動的長度取決於該些沖頭的數量以及該承架中電子元件的數量和指向。
22. 如請求項17至18中任一項所述方法，其特徵在於，該些電子元件與一承架間的選擇性分離與在該電子元件的承架上執行的至少一項其他操作線性結合。
23. 如請求項22項所述方法，其特徵在於，從一承架選擇性地分離電子元件之前，進行用於操縱連接至該承架的電子元件的一成形或修整操作，其中該成形或修整操作的結果決定在該選擇性分離期間哪些電子元件與該承架分離。
24. 如請求項第22項所述方法，其特徵在於，從一承架選擇性地分離電子元件後，進行用於操縱連接到該承架的電子元件的一成形或修整操作。