JP3463046B2 - 電子部品の加工方法 - Google Patents
電子部品の加工方法Info
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- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、複数のパッケージ
部がリード部により一体にリードフレームに接続された
電子部品の加工方法に関する。
部がリード部により一体にリードフレームに接続された
電子部品の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランジスタ、ダイオードなどの
比較的微小な電子部品は、パッケージ部がリードフレー
ムに接続したままの状態でＴ／Ｆ（トリミングアンドフ
ォーミング）工程が行われ、該Ｔ／Ｆ工程後に個々の電
子部品に分離して量産されている。具体的には、リード
フレームに複数のパッケージ部がリード部を通じて一体
に接続されている。このパッケージ部の大きさは２〜３
ｍｍ程度で、リードフレームの一辺が２００ｍｍから２
５０ｍｍ程度の大きさを有する短冊状の電子部品であ
る。
比較的微小な電子部品は、パッケージ部がリードフレー
ムに接続したままの状態でＴ／Ｆ（トリミングアンドフ
ォーミング）工程が行われ、該Ｔ／Ｆ工程後に個々の電
子部品に分離して量産されている。具体的には、リード
フレームに複数のパッケージ部がリード部を通じて一体
に接続されている。このパッケージ部の大きさは２〜３
ｍｍ程度で、リードフレームの一辺が２００ｍｍから２
５０ｍｍ程度の大きさを有する短冊状の電子部品であ
る。
【０００３】上記電子部品は、図７及び図８に示すＴ／
Ｆ装置５１に搬入されて、パッケージ部がリード部を通
じてリードフレームに一体になったままリード部がガル
ウィング状、Ｊ字状等の基板実装可能な形状に順次曲げ
加工されて、個片に分離される。具体的には、第１〜第
３のプレス部５２〜５４において、リード部が順次曲げ
加工、第４プレス部５５にてリード先端部が切断され、
電子部品が個片に分離されるようになっている。
Ｆ装置５１に搬入されて、パッケージ部がリード部を通
じてリードフレームに一体になったままリード部がガル
ウィング状、Ｊ字状等の基板実装可能な形状に順次曲げ
加工されて、個片に分離される。具体的には、第１〜第
３のプレス部５２〜５４において、リード部が順次曲げ
加工、第４プレス部５５にてリード先端部が切断され、
電子部品が個片に分離されるようになっている。
【０００４】図９に示すように、電子部品５６は、短冊
状のリードフレームは、複数のパッケージ部５８が長手
方向に１列にならんで形成されており、リード部５９を
通じてサイドレール６０に接続されている。この電子部
品５６は、１枚ずつ短手方向を左右となるように第１プ
レス部５２へセットされ、曲げ（予備曲げ）加工が行わ
れると、フレーム長手方向に自重落下させて第２プレス
部５３へ送られる。第２プレス部５３では、予備曲げさ
れたリード部５９に曲げ（セクター曲げ）加工が行わ
れ、同様にして第３プレス部５４による曲げ（セクター
曲げ）加工が行われる。最後に第４プレス部５５にてリ
ード部５９が切断加工されて、トランジスタなどの個々
の製品と不要なリードフレーム５７とが分離されて回収
されるようになっている。
状のリードフレームは、複数のパッケージ部５８が長手
方向に１列にならんで形成されており、リード部５９を
通じてサイドレール６０に接続されている。この電子部
品５６は、１枚ずつ短手方向を左右となるように第１プ
レス部５２へセットされ、曲げ（予備曲げ）加工が行わ
れると、フレーム長手方向に自重落下させて第２プレス
部５３へ送られる。第２プレス部５３では、予備曲げさ
れたリード部５９に曲げ（セクター曲げ）加工が行わ
れ、同様にして第３プレス部５４による曲げ（セクター
曲げ）加工が行われる。最後に第４プレス部５５にてリ
ード部５９が切断加工されて、トランジスタなどの個々
の製品と不要なリードフレーム５７とが分離されて回収
されるようになっている。
【０００５】第１〜第４のプレス部５２〜５５は、図７
に示すように、電子部品５６が自重落下し易いように、
右斜め下方に傾斜して配置されている。電子部品５６
は、第１〜第４のプレス部５２〜５５において、サイド
レール６０の一部が傾斜面に設けられた係止ピンに係止
して位置決めがなされていた。
に示すように、電子部品５６が自重落下し易いように、
右斜め下方に傾斜して配置されている。電子部品５６
は、第１〜第４のプレス部５２〜５５において、サイド
レール６０の一部が傾斜面に設けられた係止ピンに係止
して位置決めがなされていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージ部が１列配置のタイプの電子部品５６を１枚ずつＴ
／Ｆ加工するので量産性が低く、しかもプレス部間を自
重落下させていたので加工速度が遅いという課題があっ
た。また、第１〜第４プレス部５２〜５５において、リ
ード部先端を繋げたまま曲げ加工を行うと、リードフレ
ーム５７の幅寸法が変化するため取扱い難い。リードフ
レーム５７に穿孔された孔を基準にリードフレーム５７
の搬送やリード曲げを行うことができず、パッケージ部
５８を基準に曲げ加工を行う必要があり、リード部５９
の曲げ精度が向上できないという課題もあった。
ージ部が１列配置のタイプの電子部品５６を１枚ずつＴ
／Ｆ加工するので量産性が低く、しかもプレス部間を自
重落下させていたので加工速度が遅いという課題があっ
た。また、第１〜第４プレス部５２〜５５において、リ
ード部先端を繋げたまま曲げ加工を行うと、リードフレ
ーム５７の幅寸法が変化するため取扱い難い。リードフ
レーム５７に穿孔された孔を基準にリードフレーム５７
の搬送やリード曲げを行うことができず、パッケージ部
５８を基準に曲げ加工を行う必要があり、リード部５９
の曲げ精度が向上できないという課題もあった。
【０００７】また、パッケージ部５８はサイドレール６
０にリード部５９がつながった状態で曲げ加工が行われ
るため、図１０（ａ）のように幅方向にパッケージ部５
８が２列のリードフレーム６１や図１０（ｂ）のように
幅方向にパッケージ部５８が４列のリードフレーム６２
を用いた場合には、リード部５９がつながったまま曲げ
加工することは困難であった。
０にリード部５９がつながった状態で曲げ加工が行われ
るため、図１０（ａ）のように幅方向にパッケージ部５
８が２列のリードフレーム６１や図１０（ｂ）のように
幅方向にパッケージ部５８が４列のリードフレーム６２
を用いた場合には、リード部５９がつながったまま曲げ
加工することは困難であった。
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、電子部品の量産性や加工性の向上を図った電子部
品の加工方法を提供することにある。
決し、電子部品の量産性や加工性の向上を図った電子部
品の加工方法を提供することにある。
【０００９】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。 リードフレームに複数
のパッケージ部がリード部により接続された電子部品を
ピッチ送りし、各パッケージ部に接続されたリード部先
端がフレームエリアで繋がったままサイドレールに支持
された該リード部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、予
備曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲げ
工程と、部分曲げされたリード先端部を切断して電子部
品を個片に分離する分離工程とを含むことを特徴とす
る。
め、本発明は次の構成を備える。 リードフレームに複数
のパッケージ部がリード部により接続された電子部品を
ピッチ送りし、各パッケージ部に接続されたリード部先
端がフレームエリアで繋がったままサイドレールに支持
された該リード部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、予
備曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲げ
工程と、部分曲げされたリード先端部を切断して電子部
品を個片に分離する分離工程とを含むことを特徴とす
る。
【００１１】また、他の方法としては、リードフレーム
に複数のパッケージ部がリード部により接続された電子
部品をピッチ送りし、リードフレームの幅方向に形成さ
れたセクションバーで仕切られた各フレームエリアに対
応した両側サイドレールに沿ってフレーム部を打ち抜く
フレーム抜き工程と、フレーム部が打ち抜かれた抜き孔
どうしをつなげるべくフレームの幅方向に切断線を形成
する工程と、各パッケージ部に接続されたリード部先端
がフレームエリアで繋がったままサイドレールに支持さ
れた該リード部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、予備
曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲げ工
程と、部分曲げされたリード先端部を切断して電子部品
を個片に分離する分離工程とを含むことを特徴とする。
に複数のパッケージ部がリード部により接続された電子
部品をピッチ送りし、リードフレームの幅方向に形成さ
れたセクションバーで仕切られた各フレームエリアに対
応した両側サイドレールに沿ってフレーム部を打ち抜く
フレーム抜き工程と、フレーム部が打ち抜かれた抜き孔
どうしをつなげるべくフレームの幅方向に切断線を形成
する工程と、各パッケージ部に接続されたリード部先端
がフレームエリアで繋がったままサイドレールに支持さ
れた該リード部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、予備
曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲げ工
程と、部分曲げされたリード先端部を切断して電子部品
を個片に分離する分離工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付図面と共に詳述する。本実施例では、電子
部品の一例としてトランジスタを用いて説明するものと
し、トランジスタ製造用のリードフレームを用いた電子
部品の加工方法について説明するものとする。図１はリ
ードフレームの平面図、図２はＴ／Ｆ装置における加工
プロセスを示す説明図、図３（ａ）（ｂ）はリードフレ
ームの曲げ加工前後のリードフレームの一例を示す説明
図、図４及び図５はＴ／Ｆ装置の平面図及び正面図、図
６は他例に係る電子部品の加工方法の説明図である。
について添付図面と共に詳述する。本実施例では、電子
部品の一例としてトランジスタを用いて説明するものと
し、トランジスタ製造用のリードフレームを用いた電子
部品の加工方法について説明するものとする。図１はリ
ードフレームの平面図、図２はＴ／Ｆ装置における加工
プロセスを示す説明図、図３（ａ）（ｂ）はリードフレ
ームの曲げ加工前後のリードフレームの一例を示す説明
図、図４及び図５はＴ／Ｆ装置の平面図及び正面図、図
６は他例に係る電子部品の加工方法の説明図である。
【００１３】先ず、リードフレームについて図１を参照
して説明する。１はリードフレームであり、短冊状のフ
レーム本体に複数のパッケージ部４がリード部３により
一体に接続されている。パッケージ部４は、半導体素子
（トランジスタ素子）がダイパッド部に搭載されて樹脂
封止されたものである（図２参照）。パッケージ部４は
リードフレーム１の幅方向（短手方向）に形成されたセ
クションバー６で仕切られたフレームエリアに１列ずつ
（本実施例では５列分）配列されており、また長手方向
にも同じピッチ間隔で配列されており、全体としてマト
リクス状に配置されている。
して説明する。１はリードフレームであり、短冊状のフ
レーム本体に複数のパッケージ部４がリード部３により
一体に接続されている。パッケージ部４は、半導体素子
（トランジスタ素子）がダイパッド部に搭載されて樹脂
封止されたものである（図２参照）。パッケージ部４は
リードフレーム１の幅方向（短手方向）に形成されたセ
クションバー６で仕切られたフレームエリアに１列ずつ
（本実施例では５列分）配列されており、また長手方向
にも同じピッチ間隔で配列されており、全体としてマト
リクス状に配置されている。
【００１４】パッケージ部４に接続されたリード部３は
リードフレーム１の長手方向に平行になるように形成さ
れている。リード部３の先端部はフレームエリアで繋が
ったままサイドレール７に支持されている。また、パッ
ケージ部４に接続されたリード部３の外側を囲んでスリ
ット孔５が形成されている。具体的にはスリット孔５
は、セクションバー６と両側サイドレール７とに囲まれ
たフレームエリアに形成されている。また、スリット孔
５は、セクションバー６で仕切られたフレームエリア
に、パッケージ部４のフレーム幅方向の中心線に対して
略対称となる位置に形成されている。
リードフレーム１の長手方向に平行になるように形成さ
れている。リード部３の先端部はフレームエリアで繋が
ったままサイドレール７に支持されている。また、パッ
ケージ部４に接続されたリード部３の外側を囲んでスリ
ット孔５が形成されている。具体的にはスリット孔５
は、セクションバー６と両側サイドレール７とに囲まれ
たフレームエリアに形成されている。また、スリット孔
５は、セクションバー６で仕切られたフレームエリア
に、パッケージ部４のフレーム幅方向の中心線に対して
略対称となる位置に形成されている。
【００１５】また、スリット孔５の形状は任意である
が、狭いスペースやリード部３の曲げ応力を吸収性（リ
ード曲げにより、他のフレームエリアに与える応力歪み
を吸収する）などを考慮すると、セクションバー６と略
平行に形成された部位とサイドレール７に略平行に形成
された部位とを含むＬ字状（図１参照）若しくはコ字状
（図６参照）に形成されているのが好ましい。
が、狭いスペースやリード部３の曲げ応力を吸収性（リ
ード曲げにより、他のフレームエリアに与える応力歪み
を吸収する）などを考慮すると、セクションバー６と略
平行に形成された部位とサイドレール７に略平行に形成
された部位とを含むＬ字状（図１参照）若しくはコ字状
（図６参照）に形成されているのが好ましい。
【００１６】また、パッケージ部４が形成されたフレー
ムエリアに対応したサイドレール７には、位置決め孔８
及びミス検知孔９が所定ピッチで設けられている。位置
決め孔８はリードフレーム１のピッチ送り用（ピンフィ
ード用）に用いられる孔を兼用していても良い。また、
ミス検知孔９はリードフレーム１のセットミスを防ぐも
のであり、ミス検知孔９にミス検知ピン（図示せず）を
嵌合させることでセットミスを検出するものである。ミ
ス検知孔９の形状は丸孔（図１参照）或いは長孔（図３
参照）など任意の形状で良い。
ムエリアに対応したサイドレール７には、位置決め孔８
及びミス検知孔９が所定ピッチで設けられている。位置
決め孔８はリードフレーム１のピッチ送り用（ピンフィ
ード用）に用いられる孔を兼用していても良い。また、
ミス検知孔９はリードフレーム１のセットミスを防ぐも
のであり、ミス検知孔９にミス検知ピン（図示せず）を
嵌合させることでセットミスを検出するものである。ミ
ス検知孔９の形状は丸孔（図１参照）或いは長孔（図３
参照）など任意の形状で良い。
【００１７】次に、上述したパッケージ部４が形成され
たリードフレーム１を用いてＴ／Ｆ装置によりＴ／Ｆ加
工を行う工程について、図２〜図５を参照して説明す
る。図４及び図５において、１０はＴ／Ｆ装置であり、
供給部１１の供給マガジン１２内に収容されたリードフ
レーム１を1枚ずつガイドレール部１３に切り出され
て、公知のピンフィード機構により位置決め孔８を利用
してプレス部１４へピッチ送りされる。
たリードフレーム１を用いてＴ／Ｆ装置によりＴ／Ｆ加
工を行う工程について、図２〜図５を参照して説明す
る。図４及び図５において、１０はＴ／Ｆ装置であり、
供給部１１の供給マガジン１２内に収容されたリードフ
レーム１を1枚ずつガイドレール部１３に切り出され
て、公知のピンフィード機構により位置決め孔８を利用
してプレス部１４へピッチ送りされる。
【００１８】プレス部１４には、後述するように予備曲
げ用、部分曲げ（セクター曲げ）、切断用の各種工程の
あるプレス金型１５が設けられている。この各種プレス
金型１５によりリード曲げ及び切断加工が行われると、
不要なリードフレーム１は、スクラップボックス１６へ
落下させて電子部品とは分離回収されるようになってい
る。
げ用、部分曲げ（セクター曲げ）、切断用の各種工程の
あるプレス金型１５が設けられている。この各種プレス
金型１５によりリード曲げ及び切断加工が行われると、
不要なリードフレーム１は、スクラップボックス１６へ
落下させて電子部品とは分離回収されるようになってい
る。
【００１９】以下、電子部品の加工（Ｔ／Ｆ）工程につ
いて、図２及び図３を参照して各プレス部の構成と共に
説明する。図２において、１７が予備曲げ工程を行うプ
レス部であり、該プレス部１７には図示しないピンフィ
ード機構によりリードフレーム１がピッチ送りされる。
プレス部１７において、リードフレーム１はダイ１８と
パッケージ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプ
される。そして、予備曲げパンチ２０が下動して、パッ
ケージ部４に接続されたリード部３の先端がフレームエ
リアで繋がったままサイドレール７に支持された該リー
ド部３の予備曲げを行う。予備曲げパンチ２０は、図示
しない駆動機構により下動すると共にローラ２０ａがカ
ム面２１に当接しながら移動する際に支点２０ｂを中心
にパッケージ押さえ部１９に両側より接近する方向に回
動する。この結果、パッケージ部４に接続するリード部
３はハの字状に斜め下方に予備曲げされる。
いて、図２及び図３を参照して各プレス部の構成と共に
説明する。図２において、１７が予備曲げ工程を行うプ
レス部であり、該プレス部１７には図示しないピンフィ
ード機構によりリードフレーム１がピッチ送りされる。
プレス部１７において、リードフレーム１はダイ１８と
パッケージ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプ
される。そして、予備曲げパンチ２０が下動して、パッ
ケージ部４に接続されたリード部３の先端がフレームエ
リアで繋がったままサイドレール７に支持された該リー
ド部３の予備曲げを行う。予備曲げパンチ２０は、図示
しない駆動機構により下動すると共にローラ２０ａがカ
ム面２１に当接しながら移動する際に支点２０ｂを中心
にパッケージ押さえ部１９に両側より接近する方向に回
動する。この結果、パッケージ部４に接続するリード部
３はハの字状に斜め下方に予備曲げされる。
【００２０】２２は部分曲げ工程を行うプレス部であ
り、該プレス部２２には予備曲げ工程を終了したリード
フレーム１がピンフィード機構によりピッチ送りされ
る。プレス部２２において、リードフレーム１はダイ１
８とパッケージ押さえ部１９とでパッケージ部４をクラ
ンプされる。そして、部分曲げパンチ２３が下動して予
備曲げされたリード部３の先端部をリードフレーム１に
一体に接続されたまま若干上方へ部分曲げを行う。部分
曲げパンチ２３は、図示しない駆動機構により下動する
と共にローラ２３ａがカム面２１に当接して支点２３ｂ
を中心にパッケージ押さえ部１９に両側より接近する方
向へ回動してリード部３をＬ字状に部分曲げを行う。
り、該プレス部２２には予備曲げ工程を終了したリード
フレーム１がピンフィード機構によりピッチ送りされ
る。プレス部２２において、リードフレーム１はダイ１
８とパッケージ押さえ部１９とでパッケージ部４をクラ
ンプされる。そして、部分曲げパンチ２３が下動して予
備曲げされたリード部３の先端部をリードフレーム１に
一体に接続されたまま若干上方へ部分曲げを行う。部分
曲げパンチ２３は、図示しない駆動機構により下動する
と共にローラ２３ａがカム面２１に当接して支点２３ｂ
を中心にパッケージ押さえ部１９に両側より接近する方
向へ回動してリード部３をＬ字状に部分曲げを行う。
【００２１】２４は分離工程を行うプレス部であり、該
プレス部２４には部分曲げ工程を終了したリードフレー
ム１がピンフィード機構によりピッチ送りされる。プレ
ス部２４において、ダイ２５にセットされたリードフレ
ーム１は、リード押さえ２６を下動させてダイ２５とで
リード部３が挟まれた後、相対的に下型側のパンチ３１
が上動して部分曲げされたリード先端部が切断される。
そして、個片化された電子部品（トランジスタ）３０と
リードフレーム１とが分離される。
プレス部２４には部分曲げ工程を終了したリードフレー
ム１がピンフィード機構によりピッチ送りされる。プレ
ス部２４において、ダイ２５にセットされたリードフレ
ーム１は、リード押さえ２６を下動させてダイ２５とで
リード部３が挟まれた後、相対的に下型側のパンチ３１
が上動して部分曲げされたリード先端部が切断される。
そして、個片化された電子部品（トランジスタ）３０と
リードフレーム１とが分離される。
【００２２】尚、予備曲げ工程に先立って、図３（ａ）
に示すように、パッケージ部４に接続するリード部３を
仕切るフレーム部１ａやスリット孔５を仕切る仕切り部
１ｂを切断しておくのがリード部３の曲げの加工性を考
慮すると好ましい。即ち、図３（ｂ）に示すように、パ
ッケージ部４に接続するリード部３はフレーム幅方向に
接続バー１ｃによりつながっており、該接続バー１ｃの
一部がフレーム接続部１ｄにてサイドレール７に接続し
た状態でパッケージ部４が支持されている。この状態
で、リードフレーム１の斜線で示すリード部３を予備曲
げ加工や部分曲げ加工することにより、リード部３を高
精度に曲げ加工できる。
に示すように、パッケージ部４に接続するリード部３を
仕切るフレーム部１ａやスリット孔５を仕切る仕切り部
１ｂを切断しておくのがリード部３の曲げの加工性を考
慮すると好ましい。即ち、図３（ｂ）に示すように、パ
ッケージ部４に接続するリード部３はフレーム幅方向に
接続バー１ｃによりつながっており、該接続バー１ｃの
一部がフレーム接続部１ｄにてサイドレール７に接続し
た状態でパッケージ部４が支持されている。この状態
で、リードフレーム１の斜線で示すリード部３を予備曲
げ加工や部分曲げ加工することにより、リード部３を高
精度に曲げ加工できる。
【００２３】上記リードフレーム１を用いれば、パッケ
ージ部４に接続されたリード部３がリードフレーム１の
長手方向に平行になるように形成されており、リード部
３の外側を囲んでスリット孔５が形成されているので、
リード部３の先端がフレームエリアで繋がったままサイ
ドレール７に支持された状態で該リード部３の曲げ加工
を行っても、スリット孔５によりフレームの応力歪みを
吸収できるので、加工精度を向上させることができる。
また、リードフレーム１は各プレス部において、ピンフ
ィードによりピッチ送りされて、リード曲げ加工や切断
加工が並行して行われるので、搬送速度や加工速度を向
上させることができる。また、リードフレーム１を用い
た電子部品の加工方法によれば、パッケージ部４がフレ
ーム幅方向に複数個つながったまま、リード部３の曲げ
加工が高精度に行え、しかもピンフィードにより高速に
搬送できるので電子部品３０の生産性を向上できる。ま
た、リードフレーム１は各プレス部でサイドレール７に
設けられた位置決め孔８にピンを挿通させることにより
位置決めが確実に行え、加工精度も向上させることがで
きる。
ージ部４に接続されたリード部３がリードフレーム１の
長手方向に平行になるように形成されており、リード部
３の外側を囲んでスリット孔５が形成されているので、
リード部３の先端がフレームエリアで繋がったままサイ
ドレール７に支持された状態で該リード部３の曲げ加工
を行っても、スリット孔５によりフレームの応力歪みを
吸収できるので、加工精度を向上させることができる。
また、リードフレーム１は各プレス部において、ピンフ
ィードによりピッチ送りされて、リード曲げ加工や切断
加工が並行して行われるので、搬送速度や加工速度を向
上させることができる。また、リードフレーム１を用い
た電子部品の加工方法によれば、パッケージ部４がフレ
ーム幅方向に複数個つながったまま、リード部３の曲げ
加工が高精度に行え、しかもピンフィードにより高速に
搬送できるので電子部品３０の生産性を向上できる。ま
た、リードフレーム１は各プレス部でサイドレール７に
設けられた位置決め孔８にピンを挿通させることにより
位置決めが確実に行え、加工精度も向上させることがで
きる。
【００２４】次に、リードフレーム上にスリットの無い
電子部品の加工方法の他例について図６を参照して説明
する。図１と同一部材には同一番号を付して説明を援用
するものとする。本実施例では、電子部品として短冊状
或いは長尺状のリードフレーム１が用いられる。リード
フレーム１には複数のパッケージ部４がリード部３によ
り一体に接続されている。
電子部品の加工方法の他例について図６を参照して説明
する。図１と同一部材には同一番号を付して説明を援用
するものとする。本実施例では、電子部品として短冊状
或いは長尺状のリードフレーム１が用いられる。リード
フレーム１には複数のパッケージ部４がリード部３によ
り一体に接続されている。
【００２５】パッケージ部４はリードフレーム１に幅方
向（短手方向）に１列ずつ（本実施例では５列分）配列
されており、また長手方向にも同じピッチ間隔で配列さ
れており、全体としてマトリクス状に配置されている。
パッケージ部４に接続するリード部３はリードフレーム
１の長手方向に平行になるように形成されている。尚、
長尺状のリードフレーム１を用いた場合には、図示しな
い供給リールより供給されＴ／Ｆ装置を経て矢印方向へ
ピッチ送りされ、巻取りリールに巻き取られるようにな
っている。
向（短手方向）に１列ずつ（本実施例では５列分）配列
されており、また長手方向にも同じピッチ間隔で配列さ
れており、全体としてマトリクス状に配置されている。
パッケージ部４に接続するリード部３はリードフレーム
１の長手方向に平行になるように形成されている。尚、
長尺状のリードフレーム１を用いた場合には、図示しな
い供給リールより供給されＴ／Ｆ装置を経て矢印方向へ
ピッチ送りされ、巻取りリールに巻き取られるようにな
っている。
【００２６】リードフレーム１は、図示しないピンフィ
ード機構によりピッチ送りされ、フレーム抜き工程を行
うプレス部（図６Ａ位置参照）へセットされる。そし
て、リードフレーム１がクランプされた状態で、パンチ
を作動させて両側サイドレール７に沿ってフレーム部が
打ち抜かれ、抜き孔２７がフレーム幅方向両側に形成さ
れる。具体的には、リードフレーム１の幅方向に形成さ
れたセクションバー６で仕切られた各フレームエリアの
フレーム部が打ち抜かれる。抜き孔２７は、パッケージ
部４の両側位置（サイドレール７の長手方向２箇所位
置）で形成される（図６Ｃ位置参照）。
ード機構によりピッチ送りされ、フレーム抜き工程を行
うプレス部（図６Ａ位置参照）へセットされる。そし
て、リードフレーム１がクランプされた状態で、パンチ
を作動させて両側サイドレール７に沿ってフレーム部が
打ち抜かれ、抜き孔２７がフレーム幅方向両側に形成さ
れる。具体的には、リードフレーム１の幅方向に形成さ
れたセクションバー６で仕切られた各フレームエリアの
フレーム部が打ち抜かれる。抜き孔２７は、パッケージ
部４の両側位置（サイドレール７の長手方向２箇所位
置）で形成される（図６Ｃ位置参照）。
【００２７】次に、抜き孔２７が形成されたリードフレ
ーム１はピンフィード機構によりピッチ送りされ、フレ
ーム切断工程を行うプレス部（図６Ｄ位置参照）へセッ
トされる。ここで、リードフレーム１がクランプされた
状態で、切断刃をフレーム幅方向にある抜き孔２７どう
しをつなげるべくフレーム幅方向に切断線２８を形成す
る。尚、セクションバー６の幅が狭い場合は、シヤー切
断でも良い。この切断線２８によりリード部３の曲げ応
力を吸収性（リード曲げによるフレームの歪みなど、他
のフレームエリアに与える応力歪みを吸収する）ことが
できる。
ーム１はピンフィード機構によりピッチ送りされ、フレ
ーム切断工程を行うプレス部（図６Ｄ位置参照）へセッ
トされる。ここで、リードフレーム１がクランプされた
状態で、切断刃をフレーム幅方向にある抜き孔２７どう
しをつなげるべくフレーム幅方向に切断線２８を形成す
る。尚、セクションバー６の幅が狭い場合は、シヤー切
断でも良い。この切断線２８によりリード部３の曲げ応
力を吸収性（リード曲げによるフレームの歪みなど、他
のフレームエリアに与える応力歪みを吸収する）ことが
できる。
【００２８】切断線２８が形成されたリードフレーム１
は、ピンフィード機構によりピッチ送りされ、予備曲げ
工程を行うプレス部１７へセットされる（図６Ｇ位置参
照）。ここで、リードフレーム１はダイ１８とパッケー
ジ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプされ、予
備曲げパンチにより２０が下動してパッケージ部４に接
続するリード部３をリードフレーム１に一体に接続され
たまま予備曲げを行う。この結果、パッケージ部４に接
続されたリード部３はハの字状に斜め下方に予備曲げさ
れる（図２参照）。予備曲げを行うことでリード部３の
長さが平面視で変化するが、この寸法変化を切断線２８
の幅がスリット状に広がる（スリット孔２９が形成され
る）ことで吸収している。
は、ピンフィード機構によりピッチ送りされ、予備曲げ
工程を行うプレス部１７へセットされる（図６Ｇ位置参
照）。ここで、リードフレーム１はダイ１８とパッケー
ジ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプされ、予
備曲げパンチにより２０が下動してパッケージ部４に接
続するリード部３をリードフレーム１に一体に接続され
たまま予備曲げを行う。この結果、パッケージ部４に接
続されたリード部３はハの字状に斜め下方に予備曲げさ
れる（図２参照）。予備曲げを行うことでリード部３の
長さが平面視で変化するが、この寸法変化を切断線２８
の幅がスリット状に広がる（スリット孔２９が形成され
る）ことで吸収している。
【００２９】予備曲げ工程を終了したリードフレーム１
はピンフィード機構によりピッチ送りされ、部分曲げ工
程を行うプレス部２２へセットされる（図６Ｋ位置参
照）。ここで、リードフレーム１はダイ１８とパッケー
ジ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプされ、部
分曲げパンチ２３が下動して予備曲げされたリード部３
の先端部をリードフレーム１に一体に接続されたまま若
干上方へ部分曲げを行う。この結果、パッケージ部４に
接続するリード部３はＬ字状に部分曲げされる（図２参
照）。
はピンフィード機構によりピッチ送りされ、部分曲げ工
程を行うプレス部２２へセットされる（図６Ｋ位置参
照）。ここで、リードフレーム１はダイ１８とパッケー
ジ押さえ部１９とでパッケージ部４をクランプされ、部
分曲げパンチ２３が下動して予備曲げされたリード部３
の先端部をリードフレーム１に一体に接続されたまま若
干上方へ部分曲げを行う。この結果、パッケージ部４に
接続するリード部３はＬ字状に部分曲げされる（図２参
照）。
【００３０】部分曲げ工程を終了したリードフレーム１
はピンフィード機構によりピッチ送りされ、切断工程を
行うプレス部２４へセットされる（図６Ｎ位置参照）。
ここで、ダイ２５にセットされたリードフレーム１は、
リード押さえ２６を下動させてダイ２５とでリード部３
が挟まれた後、相対的に下型側のパンチ３１が上動し
て、部分曲げされたリード先端部が切断される（図２参
照）。そして、個片化された電子部品３０とリードフレ
ーム１とが分離される（図６Ｏ位置参照）。
はピンフィード機構によりピッチ送りされ、切断工程を
行うプレス部２４へセットされる（図６Ｎ位置参照）。
ここで、ダイ２５にセットされたリードフレーム１は、
リード押さえ２６を下動させてダイ２５とでリード部３
が挟まれた後、相対的に下型側のパンチ３１が上動し
て、部分曲げされたリード先端部が切断される（図２参
照）。そして、個片化された電子部品３０とリードフレ
ーム１とが分離される（図６Ｏ位置参照）。
【００３１】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述した実施例に限定されるの
ではなく、電子部品はトランジスタに限らず、ダイオー
ドなど他の電子部品であっても良い等、発明の精神を逸
脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんであ
る。
述べてきたが、本発明は上述した実施例に限定されるの
ではなく、電子部品はトランジスタに限らず、ダイオー
ドなど他の電子部品であっても良い等、発明の精神を逸
脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんであ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係る電子部品の加工方法を用い
れば、各パッケージ部に接続されたリード部の先端がフ
レームエリアで繋がったままサイドレールに支持された
状態で該リード部の曲げ加工を行っても、スリット孔に
よりフレームの応力歪みを吸収できるので、加工精度を
向上させることができ、リードフレームは各プレス部に
おいて、ピンフィードによりピッチ送りされて、リード
曲げ加工や切断加工が並行して行われるので、搬送速度
や加工速度を向上させることができる。従って、パッケ
ージ部がフレーム幅方向に複数個つながったまま、リー
ド部の曲げ加工が高精度に行え、しかもピンフィードに
より高速に搬送できるので電子部品の生産性を向上でき
る。また、リードフレームは各プレス部でサイドレール
に設けられた位置決め孔にピンを挿通させることにより
位置決めが確実に行え、加工精度も向上させることがで
きる。
れば、各パッケージ部に接続されたリード部の先端がフ
レームエリアで繋がったままサイドレールに支持された
状態で該リード部の曲げ加工を行っても、スリット孔に
よりフレームの応力歪みを吸収できるので、加工精度を
向上させることができ、リードフレームは各プレス部に
おいて、ピンフィードによりピッチ送りされて、リード
曲げ加工や切断加工が並行して行われるので、搬送速度
や加工速度を向上させることができる。従って、パッケ
ージ部がフレーム幅方向に複数個つながったまま、リー
ド部の曲げ加工が高精度に行え、しかもピンフィードに
より高速に搬送できるので電子部品の生産性を向上でき
る。また、リードフレームは各プレス部でサイドレール
に設けられた位置決め孔にピンを挿通させることにより
位置決めが確実に行え、加工精度も向上させることがで
きる。
【図１】リードフレームの平面図である。
【図２】Ｔ／Ｆ装置における加工プロセスを示す説明図
である。
である。
【図３】リードフレームの曲げ加工前後のリードフレー
ムの一例を示す説明図である。
ムの一例を示す説明図である。
【図４】Ｔ／Ｆ装置の平面図である。
【図５】Ｔ／Ｆ装置の正面図である。
【図６】他例に係る電子部品の加工方法の説明図であ
る。
る。
【図７】従来のＴ／Ｆ装置の正面図である。
【図８】従来のＴ／Ｆ装置の右側面図である。
【図９】従来の電子部品の説明図である。
【図１０】従来の電子部品の説明図である。
１ リードフレーム
３ リード部
４ パッケージ部
５、２９ スリット孔
６ セクションバー
７ サイドレール
８ 位置決め孔
９ ミス検知孔
１０ Ｔ／Ｆ装置
１１ 供給部
１２ 供給マガジン
１３ ガイドレール部
１７、２２、２４ プレス部
１５ プレス金型
１６ スクラップボックス
１８、２５ ダイ
１９ パッケージ押さえ部
２０ 予備曲げパンチ
２０ａ、２３ａ ローラ
２０ｂ、２３ｂ 支点
２１ カム面
２３ 部分曲げパンチ
２６ 切断パンチ
２７ 抜き孔
２８ 切断線
３０ 電子部品
３１ パンチ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−191072（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−1065（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−124033（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームに複数のパッケージ部が
リード部により接続された電子部品をピッチ送りし、各
パッケージ部に接続されたリード部先端がフレームエリ
アで繋がったままサイドレールに支持された該リード部
の予備曲げを行う予備曲げ工程と、 予備曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲
げ工程と、 部分曲げされたリード先端部を切断して電子部品を個片
に分離する分離工程とを含むことを特徴とする電子部品
の加工方法。 - 【請求項２】 リードフレームに複数のパッケージ部が
リード部により接続された電子部品をピッチ送りし、リ
ードフレームの幅方向に形成されたセクションバーで仕
切られた各フレームエリアに対応した両側サイドレール
に沿ってフレーム部を打ち抜くフレーム抜き工程と、 フレーム部が打ち抜かれた抜き孔どうしをつなげるべく
フレームの幅方向に切断線を形成する工程と、 各パッケージ部に接続されたリード部先端がフレームエ
リアで繋がったままサイドレールに支持された該リード
部の予備曲げを行う予備曲げ工程と、 予備曲げされたリード部の先端部を部分曲げする部分曲
げ工程と、 部分曲げされたリード先端部を切断して電子部品を個片
に分離する分離工程とを含むことを特徴とする電子部品
の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113735A JP3463046B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 電子部品の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113735A JP3463046B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 電子部品の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314019A JP2002314019A (ja) | 2002-10-25 |
| JP3463046B2 true JP3463046B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=18964920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001113735A Expired - Fee Related JP3463046B2 (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 電子部品の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463046B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6011083B2 (ja) * | 2012-07-09 | 2016-10-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置用リードフレームおよびその製造方法ならびに発光装置の製造方法 |
| CN109904137B (zh) * | 2019-01-28 | 2024-05-17 | 苏州技泰精密部件有限公司 | 制程稳定的引线框架电路料带、制造方法及产品安装壳体 |
| JP7518121B2 (ja) | 2021-05-14 | 2024-07-17 | 三洋化成工業株式会社 | トナー用ポリエステル及び樹脂粒子、並びにトナー用ポリエステルの製造方法 |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001113735A patent/JP3463046B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002314019A (ja) | 2002-10-25 |
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