JPH06224351A - 半導体装置のリード加工装置とその加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 正確に折り曲げることができる半導体装置の
リード加工装置とその加工方法を提供すること。 【構成】 リード１２の先端部分をノックアウト５側と
ダイ３側との両側から保持する一対のローラー２を設
け、ノックアウト５側のローラー２とこのノックアウト
５との間に配置したパンチ４をリード１２に当接して、
ダイ３との間に挟み込む加工装置１で、その加工方法
は、先ず、リード１２の先端部分を一対のローラー２で
挟持し、このローラー２とパッケージ１１との間のリー
ド１２の一方側からパンチ４を当接し、ローラー２とパ
ンチ４とをリード１２の他方側に配置したダイ３の方向
に移動して、リード１２を折り曲げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを用い
た半導体装置のパッケージから延出するリードの加工装
置とその加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック等のパッケージにて封止さ
れた半導体装置では、そのパッケージの周縁から複数の
リードが延出されており、パッケージ内の半導体素子と
基板等に設けられた回路との電気的な接続が行われる。
このような半導体装置の多くは、リードフレームを用い
て製造されている。すなわち、リードフレームに搭載し
た半導体素子と、その周辺に配置されたリードとをボン
ディングワイヤーにて配線した後、プラスチック等のパ
ッケージによりこの半導体素子を一体封止し、パッケー
ジから外側に延出するリードを所定の形状に加工してい
る。

【０００３】リードを所定の形状に加工するには、図６
の断面図に示すような加工装置１が用いられる。この加
工装置１は、主に、半導体装置１０のパッケージ１１か
ら延出するリード１２の例えば下方に配置されるダイ３
と、ダイ３の凹部３１の形状に対応した凸状のパンチ４
とから構成されており、パンチ４とダイ３との間でリー
ド１２を挟み込む、いわゆるプレス加工を施すものであ
る。

【０００４】この加工装置１を用いたリード１２の加工
方法は、予め、必要な長さにリード１２を切断した後、
ダイ３の上に半導体装置１０を搭載する。そして、リー
ド１２のパッケージ１１からの延出部分をダイ３とノッ
クアウト５との間で挟持する。この状態で、パンチ４を
図中矢印に示すように下降して、ダイ３の凹部３１とパ
ンチ４との間でリード１２を挟み込み、ダイ３の形状に
沿ってリード１２を折り曲げる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリードの加工装置とその加工方法には、次のような
問題がある。すなわち、加工前の半導体装置のパッケー
ジから延出するリードの先端部分が切り離された状態と
なっているため、加工装置のパンチとダイとの間にリー
ドを挟み込むと、その力によりリードの先端部分が横方
向にずれる恐れがある。このようなリードの先端部分の
ずれにより、図７の側面図に示すようなリード不良を起
こす原因となる。

【０００６】つまり、図７（ａ）に示すリード曲がりで
は、半導体装置１０のパッケージ１１から延出するリー
ド１２が曲がり、隣合うリード１２との間隔（ピッチ）
の均一性が損なわれた状態である。また、図７（ｂ）に
示すスラントリードでは、各リード１２がそれぞれ同じ
方向に曲がってしまう状態である。このようなリード不
良を起こすと、半導体装置１０とプリント配線板等の外
部の回路との位置合わせが不正確となったり、電気的な
接触不良の原因となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体装置のリード加工装
置とその加工方法である。すなわち、この加工装置は、
パッケージの周縁から外側に向けて延出するリードをダ
イとノックアウトとの間で挟持し、所定の形状に折り曲
げるためのもので、リードの先端部分をノックアウト側
とダイ側との両側から保持する一対のローラーを設け、
ノックアウト側のローラーとこのノックアウトとの間に
配置したパンチをリードに当接して、ダイとの間に挟み
込むものである。

【０００８】また、この加工方法は、パッケージの周縁
から外側に向けて延出するリードをダイとノックアウト
との間で挟み込み、パンチを用いて所定の形状に折り曲
げる方法であり、リードの先端部分をダイ側とノックア
ウト側とから一対のローラーで挟持し、このノックアウ
ト側のローラーとノックアウトとの間にパンチを配置す
る。この状態で、一対のローラーとパンチとをダイの方
向に移動して、リードをこのダイに設けられた凹部の形
状に沿って折り曲げる加工方法である。

【０００９】

【作用】半導体装置のパッケージから延出するリードの
先端部分を一対のローラーで挟持するため、パンチとダ
イとの間にこのリードを挟み込んでもリードがずれるこ
とがない。つまり、パンチによるリードの折り曲げを行
う前に、予めリードの先端部分を一対のローラーにて挟
持しておき、この状態でパンチとローラーとを同方向に
移動すればリードを横方向（ピッチ方向）にずらすこと
なく正確に折り曲げることができる。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明の半導体装置のリード加工装
置とその加工方法の実施例を図に基づいて説明する。先
ず、本発明の半導体装置のリード加工装置を図１を用い
て説明する。図１は、リード加工装置を説明する断面図
であり、（ａ）は挟持状態、（ｂ）は加工状態を示して
いる。すなわち、この加工装置１は、半導体装置１０の
パッケージ１１から外側に延出するリード１２を所定の
形状に折り曲げるためのもので、リード１２の延出部分
を挟持するダイ３とノックアウト５、およびリード１２
の先端部分を保持する一対のローラー２、リード１２に
当接して所定の形状に折り曲げるためのパンチ４とから
構成される。

【００１１】加工前のリード１２は、パッケージ１１の
周縁から外側へ略水平に延出しており、所定の長さで切
り離されている。このリード１２のパッケージ１１に近
い延出部分をダイ３とノックアウト５との間で挟持し、
さらに、切り離されているリード１２の先端部分を一対
のローラー２にて保持する。これにより、リード１２を
確実に押さえることができるようになる。

【００１２】この状態でパンチ４と一対のローラー２と
を同時に下降すると、ダイ３とノックアウト５との挟持
部分からリード１２が折り曲げられ、ダイ３の凹部３１
の形状に沿ってリード１２が加工されることになる。ま
た、リード１２が折り曲げられて、その先端部分がパッ
ケージ１１側に引き寄せられることになるが、この際、
ローラー２の転がり作用により横方向（ピッチ方向）に
ずれを起こすことなくパッケージ１１方向に引き寄せら
れる。

【００１３】次に、本発明の半導体装置のリード加工方
法を、図２〜図５の断面図に基づいて工程順に説明す
る。先ず、第１の工程として図２に示すように、半導体
装置１０のパッケージ１１から延出するリード１２を所
定の長さに切断する。すなわち、半導体装置１０をダイ
３ａに搭載し、パッケージ１１から延出するリード１２
の不要部分をパンチ４ａにてプレス加工する。一般に、
リードフレームを用いて製造される半導体装置１０で
は、延出するリードの先端側にはタイバー等の不要部分
があるため、リード１２の加工に必要な部分のみを残し
て不要部分を切断する、いわゆる予備リードカットを行
う。

【００１４】次に、第２の工程として図３に示すよう
に、この半導体装置１０をリード１２の加工装置１に搭
載する。すなわち、ダイ３に半導体装置１０を搭載し、
ダイ３とノックアウト５との間でリード１２のパッケー
ジ１１に近い延出部分を挟持する。また、リード１２の
先端部分を、ダイ３側とノックアウト５側とから一対の
ローラー２でそれぞれ保持する。このローラー２によ
り、切り離されたリード１２の先端部分も確実に保持す
ることができる。また、ノックアウト５側のローラー２
とノックアウト５との間にパンチ４を配置し、リード１
２に当接させる。

【００１５】次に、第３の工程として図４に示すよう
に、パンチ４とリード１２の先端部分を保持している一
対のローラー２とを同時にダイ３側へ移動する（図中矢
印参照）。これにより、リード１２は、ノックアウト５
とダイ３との挟持部分で折り曲げられ、さらに、パンチ
４とダイ３の凹部３１との間に挟み込まれることにな
る。すなわち、リード１２がダイ３の凹部３１の形状に
沿って折り曲げ加工されることになる。

【００１６】リード１２が折り曲げられることで、リー
ド１２の先端部分がパッケージ１１側に引き寄せられて
も、一対のローラー２の転がり作用により横方向（ピッ
チ方向）にずれることがなくなる。このため、リード曲
がりやスラントリードを起こすことなく正確に折り曲げ
加工を施すことができるようになる。

【００１７】次に、第４の工程として図５に示すよう
に、折り曲げ加工が施されたリード１２の先端部分をダ
イ３ｂとパンチ４ｂにて挟持し、リードカット６を用い
て必要な長さに切断する。これにより、半導体装置１０
のパッケージから延出するリード１２を所定の形状に正
確に加工することができる。特に、リード１２の本数が
多い場合や、ピッチが狭い場合においても、このような
リード１２の加工方法により、リード不良を起こすこと
のない半導体装置１０を製造することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置のリード加工装置とその加工方法によれば次のような
効果がある。すなわち、半導体装置のパッケージから延
出するリードの先端部分が切り離されていても、加工装
置に設けられた一対のローラーにより保持することが可
能となる。したがって、予めリードの先端部分を一対の
ローラーで保持した後、パンチとダイとの間にリードを
挟み込めば、リードが横方向（ピッチ方向）にずれるこ
とがなくなる。このため、リード曲がりやスラントリー
ド等のリード不良を起こすことなく、正確な折り曲げ加
工ができることになり、精度の高い半導体装置を製造す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリード加工装置を説明する断面図で、
（ａ）は挟持状態、（ｂ）は加工状態である。

【図２】本発明の加工方法を説明する断面図（その１）
である。

【図３】本発明の加工方法を説明する断面図（その２）
である。

【図４】本発明の加工方法を説明する断面図（その３）
である。

【図５】本発明の加工方法を説明する断面図（その４）
である。

【図６】従来例を説明する断面図である。

【図７】リード不良を説明する側面図で、（ａ）はリー
ド曲がり、（ｂ）はスラントリードである。

【符号の説明】

１ 加工装置 ２ ローラー ３ ダイ ４ パンチ ５ ノックアウト １０ 半導体装置 １１ パッケージ １２ リード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージの周縁から外側に向けて延出
   するリードをダイとノックアウトとの間で挟持し、該リ
   ードを所定の形状に折り曲げる半導体装置のリード加工
   装置において、 前記リードの先端部分を、前記ノックアウト側と前記ダ
   イ側とから保持するための一対のローラーと、 前記ノックアウト側のローラーと該ノックアウトとの間
   に配置され、前記ダイの凹部との間で前記リードを挟み
   込んで折り曲げるためのパンチとから成ることを特徴と
   する半導体装置のリード加工装置。
2. 【請求項２】 パッケージの周縁から外側に向けて延出
   するリードをダイとノックアウトとの間で挟み込み、パ
   ンチを用いて所定の形状に折り曲げる半導体装置のリー
   ド加工方法において、 前記リードの先端部分を前記ダイ側と前記ノックアウト
   側とから一対のローラーで保持し、 前記ノックアウト側のローラーと該ノックアウトとの間
   に前記パンチを配置し、 この状態で、前記一対のローラーと前記パンチとを前記
   ダイの方向に移動して、 前記リードを前記ダイの凹部の形状に沿って折り曲げる
   ようにしたことを特徴とする半導体装置のリード加工方
   法。