JP2857114B2 - コンタクト部品及びその製造方法 - Google Patents

コンタクト部品及びその製造方法

Info

Publication number
JP2857114B2
JP2857114B2 JP1248097A JP1248097A JP2857114B2 JP 2857114 B2 JP2857114 B2 JP 2857114B2 JP 1248097 A JP1248097 A JP 1248097A JP 1248097 A JP1248097 A JP 1248097A JP 2857114 B2 JP2857114 B2 JP 2857114B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
manufacturing
contact portion
contact component
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1248097A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10209346A (ja
Inventor
敏幸 中村
正生 遠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzuki Motor Corp
Original Assignee
Suzuki Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzuki Motor Corp filed Critical Suzuki Motor Corp
Priority to JP1248097A priority Critical patent/JP2857114B2/ja
Publication of JPH10209346A publication Critical patent/JPH10209346A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2857114B2 publication Critical patent/JP2857114B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のテスト
用ソケット等に使用するコンタクト部品及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】ICチップを搭載した半導体装置を検査
する場合は、テスト用ソケットに半導体装置を装着し、
加熱環境等の環境下で品質検査を行っている。図5はこ
のテスト用ソケットの斜視図、図6はソケットに半導体
装置を装着した検査状態の説明図である。図のようにテ
スト用ソケットは半導体装置5の外部リード6の配置位
置に一致させてコンタクト部7を配置したもので、図6
に示すように、半導体装置5をソケットに装着した際に
外部リード6の外面にコンタクト部7が弾性的に押接し
て、半導体装置5の電気的特性等が検査できるように構
成されている。
【0003】図7は上記のようなテスト用ソケットで使
用するコンタクト部品10の平面図を示す。このコンタ
クト部品10はテスト用ソケットの本体に組み込んで使
用する部品であり、テスト用ソケットのコンタクト部7
とコンタクト部7を支持するリード等を構成するもので
ある。コンタクト部品10は半導体装置5の外部リード
6に接触するコンタクト部12と、コンタクト部12を
支持するリード状に形成した支持部14およびリード1
6とから成る。図ではコンタクト部品10をキャリア1
8に連設した一部分を示す。
【0004】コンタクト部品10はキャリア18から一
つずつ分離してテスト用ソケットに組み込むが、小形の
部品であることから、製造に際しては長尺な金属帯状体
を使用してこの金属帯状体を順送りしながらプレス加工
によって製造する方法が一般的である。コンタクト部品
10のコンタクト部12は半導体装置の外部リードに確
実に接触できるようにするため、外部リードに当接する
部位を支持部14等の基材よりも肉厚に形成し、支持部
14にはコンタクト部12が弾性的に外部リードを押接
できるよう弾性をもたせている。
【0005】図8はコンタクト部品10を製造する際に
使用している金属帯状体20を示す。この金属帯状体2
0はコンタクト部12を形成する部位をあらかじめ肉厚
に形成した異形材として形成したものである。金属帯状
体20としてこのような異形材を用いるのは、プレス抜
き等の単純な加工工程でコンタクト部12を肉厚部とし
て形成できるようにするためである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように金属帯状
体に異形材を用いる加工方法によればコンタクト部12
を肉厚にしたコンタクト部品10を容易に得ることがで
きる。しかしながら、この製造方法の場合は異形材の金
属帯状体を使用するために材料費がかさみ、製品のコス
トアップになるという問題点があった。すなわち、従来
方法では平坦な金属帯状体をいったん加工して異形材と
したものを使用するから、金属の平坦材を使用する場合
にくらべて製造コストがかかっている。
【0007】本発明は、このような問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、平坦状
の金属体からコンタクト性の良いコンタクト部品を製造
することを容易に可能とし、これによってコンタクト部
品の製造コストを引き下げるとともに、使いやすいコン
タクト部品として提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、金属体をプ
レス加工することにより、リード状に形成された支持部
の端部に被検査体のリードあるいは電極に押接される押
接部が肉厚部に形成されたコンタクト部を有するコンタ
クト部品において、前記コンタクト部の縁部に前記金属
体を折り曲げてつぶし加工した押接突起が一体形成され
たことを特徴とする。
【0009】被検査体に押接される押接部が肉厚部に形
成されたコンタクト部を有するコンタクト部品を製造す
る製造方法において、平板状の金属体を使用し、前記コ
ンタクト部を形成する部位をプレス抜きした後、前記プ
レス抜きした部位の縁部を立ち上がり形状に曲げ加工
し、該曲げ加工により形成した立ち上がり部をつぶし加
工し、該つぶし加工により形成したつぶし加工部をシェ
ービング加工することにより、前記コンタクト部を所定
形状に成形することを特徴とする。立ち上がり部をつぶ
し加工する際のつぶし量を調節することにより肉厚部の
厚さを調節することができる。また、前記金属体として
金属帯状体を使用し、該金属帯状体を順送プレス加工す
ることにより、効率的に所定形状のコンタクト部を形成
することができる。また、前記シェービング加工を、複
数回に分けて行うことにより、より高精度の成形が可能
になる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面と共に詳細に説明する。図1は本発明
に係るコンタクト部品10の一実施形態の平面図、図2
は側面図である。本実施形態のコンタクト部品10は図
7に示す従来品と略同様な外形形状をなし、コンタクト
部12、支持部14、リード16からなる。図はキャリ
ア18にコンタクト部品10を連設した状態を示す。1
3はコンタクト部12の被検査体への押接部となる押接
突起である。押接突起13は被加工材料である金属帯状
体を折り曲げ、つぶし加工を施してコンタクト部12と
一体に形成されている。
【0011】押接突起13は図2に示すように、支持部
14の表面から若干突出して形成される。このように押
接突起13を突出させて形成しているのは、従来のコン
タクト部品10でコンタクト部12を肉厚に形成し、外
部リードと確実に接触させるようにしたのと同様に、外
部リードとコンタクト部12とのコンタクトを確実にと
るようにするためである。支持部14にバネ性を付与
し、コンタクト部12を押接しやすくしているのは従来
例と同様である。押接突起13はコンタクト部12の側
縁で金属帯状体を切り起こすようにして形成され、コン
タクト部12の縁部に沿って形成されている。
【0012】図1はコンタクト部品10をキャリア18
で支持した状態を示す。コンタクト部品10はキャリア
18から分離して、半導体装置のテスト用のソケットに
組み込まれる。リード16はテスト用ソケットの端子と
なる。このコンタクト部品10は平板な金属帯状体から
形成したことを特徴とするものであり、異形材を使用せ
ずに製造することにより、従来のコンタクト部品10の
製造方法にくらべて製造コストを引き下げることを可能
にしたものである。
【0013】図3、4は上記実施形態のコンタクト部品
10の製造方法を示す説明図である。図3は金属帯状体
20に施す加工内容を加工ステージごとに示す説明図で
あり、金属帯状体20を順送りしながら、各加工ステー
ジで施す加工内容を示す。図4はコンタクト部12を形
成する方法を示している。
【0014】図3でA部分はコンタクト部12を形成す
るため、まず金属帯状体20の一方の側縁をプレス抜き
加工して形成した加工ステージである。この加工工程で
は、後工程でコンタクト部12の縁部を立ち上げるよう
に曲げ加工するために、コンタクト部12の最終形状よ
りもやや幅広に抜き成形する。図4(a) がこの抜き加工
をしたコンタクト部の断面形状を示す。この加工工程で
はコンタクト部は単なる平板状である。
【0015】次に、A工程で抜き成形したコンタクト部
の縁部を曲げ加工し、縁部に立ち上がり部22を形成す
る。図3でB部分がこの曲げ加工により立ち上がり部2
2を形成した状態である。図4(b) がコンタクト部に立
ち上がり部22を形成した断面図である。次に、立ち上
がり部22をつぶし加工する。図3のC部分が立ち上が
り部22につぶし加工部24を形成した状態である。つ
ぶし加工はコンタクト部12に形成する押接突起13の
突出寸法(肉厚)を規定することと、押接突起13の外
側面をシェービング加工して直角に起立形状に加工でき
るようにすることを目的としている。
【0016】図4(c) が立ち上がり部22をつぶし加工
した状態の断面図である。このように、立ち上がり部2
2をつぶし加工することにより、立ち上がり部22が押
しつぶされ、横方向に拡がる。このつぶし加工はつぶし
量を調節することにより製品によって適宜コンタクト部
12の肉厚を変えることができるという利点がある。次
工程ではこの押し広げたつぶし加工部24にシェービン
グ加工を施し、つぶし加工部24の外側面を切り落とし
てコンタクト部12の外形を成形する。つぶし加工を施
しておくと、立ち上がり部22の外面のアール形状が解
消され、シェービンク加工の際にコンタクト部12の底
面までシェービングされ、コンタクト部12の外側面が
直角に起立した形状になる。
【0017】シェービング加工ではつぶし加工部24の
肉を削除して成形するから、削除量が大きいと成形精度
が低下する。その場合は、複数回に分けてシェービング
加工することにより、コンタクト部12の成形精度を向
上させることができる。図4(d) はつぶし加工部24を
シェービングした状態の断面図である。図示例は、シェ
ービング加工でつぶし加工部24の外側面を削除すると
ともに、切り残し部26を設けるように加工した様子を
示す。図3のD部分はつぶし加工部24をシェービング
加工した状態である。
【0018】次に、金属帯状体20をプレス抜き加工
し、支持部14、リード16等を形成するとともに、コ
ンタクト部12を最終的に成形する。実施形態ではこの
加工工程でもコンタクト部12についてシェービング加
工している。図4(e) はつぶし加工部24の外側面をシ
ェービングしてコンタクト部12を最終形状に成形する
様子を示す。この加工工程によりコンタクト部12の表
面に所定の突起寸法で押接突起13が形成され、押接突
起13の外側面13aは直角に起立した面に形成され
る。コンタクト部12の外側面を起立面に形成すること
は、外部リードとのコンタクトを確実にする上で本製品
では重要な成形条件となるが、本実施形態の製造方法に
よれば、十分にこの条件を満たすことができる。
【0019】図3でE部分がプレス抜き加工によりコン
タクト部品10を成形した状態を示す。こうして、金属
帯状体10を順送りしつつ、プレス加工を施すことによ
り、押接突起13がコンタクト部12の周縁に形成され
たコンタクト部品10をキャリア18に連設した状態で
得ることができる。この製造方法によれば、平板状の金
属帯状体10からコンタクト部12に肉厚部を設けたコ
ンタクト部品10を得ることができるから、従来のよう
な異形材を用いて製造する方法にくらべて材料費を安く
することができ、これによって製造コストを効果的に低
減させることができる。
【0020】また、本実施形態の製造方法では長尺の金
属帯状体20を用いて製造するから、大量生産が可能で
あり、また従来のプレス工程と略同様なプレス工程で製
造できるから、格別の製造コストがかからないという利
点がある。また、本製造方法で得られたコンタクト部品
10はコンタクト部12の押接部に肉厚に形成した押接
突起13を形成した製品として得られるから、従来の異
形材を用いて製造した製品と同様に、確実なコンタクト
性を有する製品として提供することができ、品質的にも
問題がない点で有用である。
【0021】なお、上記実施形態では半導体装置の製品
検査に使用するソケット用のコンタクト部品を例に説明
したが、本発明に係るコンタクト部品の製造方法は半導
体装置のテスト用ソケット部品にのみ適用できるもので
はなく、コンタクト部を基材よりも肉厚に形成すること
が必要な一般のコネクタ用のコンタクト部品にも適用す
ることが可能であり、異形材を用いることなく製造する
ことを可能にするものである。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るコンタクト部品は、平板状
の金属体を使用してコンタクト部に押接突起を設けた製
品として得られるから、製造コストが安くでき、コンタ
クト性が向上して確実な製品検査が可能になる。また、
本発明に係るコンタクト部品の製造方法によれば、平板
状の金属体を材料に使用し、従来のプレス装置を利用し
て製造できることから、材料費が安く、製造が容易で、
有効に製造コストを引き下げることができる等の著効を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるコンタクト部品の平面図であ
る。
【図2】本発明にかかるコンタクト部品の側面図であ
る。
【図3】本発明にかかるコンタクト部品の製造方法を示
す説明図である。
【図4】本発明にかかるコンタクト部品の製造方法を示
す説明図である。
【図5】半導体装置のテスト用ソケットの斜視図であ
る。
【図6】テスト用ソケットに半導体装置を装着した状態
を示す説明図である。
【図7】コンタクト部品の従来例の平面図である。
【図8】コンタクト部品の製造に従来用いられている金
属帯状体の斜視図である。
【符号の説明】
5 半導体装置 6 外部リード 7 コンタクト部 10 コンタクト部品 12 コンタクト部 13 押接突起 14 支持部 16 リード 18 キャリア 20 金属帯状体 22 立ち上がり部 24 つぶし加工部 26 切り残し部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 遠山 正生 静岡県駿東郡小山町棚頭305番地 日本 テキサス・インスツルメンツ株式会社 小山工場内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/32

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属体をプレス加工することにより、リ
    ード状に形成された支持部の端部に被検査体のリードあ
    るいは電極に押接される押接部が肉厚部に形成されたコ
    ンタクト部を有するコンタクト部品において、 前記コンタクト部の縁部に前記金属体を折り曲げてつぶ
    し加工した押接突起が一体形成されたことを特徴とする
    コンタクト部品。
  2. 【請求項2】 被検査体に押接される押接部が肉厚部に
    形成されたコンタクト部を有するコンタクト部品を製造
    する製造方法において、 平板状の金属体を使用し、 前記コンタクト部を形成する部位をプレス抜きした後、 前記プレス抜きした部位の縁部を立ち上がり形状に曲げ
    加工し、 該曲げ加工により形成した立ち上がり部をつぶし加工
    し、 該つぶし加工により形成したつぶし加工部をシェービン
    グ加工することにより、前記コンタクト部を所定形状に
    成形することを特徴とするコンタクト部品の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記金属体として金属帯状体を使用し、
    該金属帯状体を順送プレス加工することにより、所定形
    状のコンタクト部を形成することを特徴とする請求項2
    記載のコンタクト部品の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記シェービング加工を、複数回に分け
    て行うことを特徴とする請求項2または3記載のコンタ
    クト部品の製造方法。
JP1248097A 1997-01-27 1997-01-27 コンタクト部品及びその製造方法 Expired - Fee Related JP2857114B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1248097A JP2857114B2 (ja) 1997-01-27 1997-01-27 コンタクト部品及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1248097A JP2857114B2 (ja) 1997-01-27 1997-01-27 コンタクト部品及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10209346A JPH10209346A (ja) 1998-08-07
JP2857114B2 true JP2857114B2 (ja) 1999-02-10

Family

ID=11806565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1248097A Expired - Fee Related JP2857114B2 (ja) 1997-01-27 1997-01-27 コンタクト部品及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2857114B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10209346A (ja) 1998-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3045818B2 (ja) 電気部品のリード線切断刃
US5458158A (en) Lead cutting apparatus and an anticorrosive coat structure of lead
US5920252A (en) High-voltage variable resistor
US3628483A (en) Method of making power frame for integrated circuit
JPH08222343A (ja) 端子圧着装置及び端子圧着方法
US20090036004A1 (en) Receptacle terminal
US5636438A (en) Connecting terminal cutting and crimping method and apparatus
US4829669A (en) Method of manufacturing a chip carrier
US2937434A (en) Process of manufacturing switch contacts
JP2857114B2 (ja) コンタクト部品及びその製造方法
JP2928987B2 (ja) コンタクト及びその製造方法
JPS5973870A (ja) 差込みコネクタ用のばね接点
US2997680A (en) Solderless printed circuit connectors
US3575034A (en) Method of forming
US6725537B2 (en) Method of connecting circuit element
KR950004979B1 (ko) 접점 부재
JP3107235B2 (ja) 摺動接点打抜加工用帯材
US5202289A (en) Method of plastically deforming a semiconductor device lead frame in preparation for ultrasonic bonding
JPH0735403Y2 (ja) リードフレーム
JP2690225B2 (ja) 電気接触子
JPH10189085A (ja) プリント基板用雌端子の構造
JP2995391B2 (ja) Pga用ソケットコンタクトおよびその製造方法
US7045711B2 (en) Module for a data carrier with improved bump counterparts
JPH06224351A (ja) 半導体装置のリード加工装置とその加工方法
JP3945177B2 (ja) 接点のカシメ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19981020

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees