JP2503652B2

JP2503652B2 - 半導体集積回路装置およびその検査方法

Info

Publication number: JP2503652B2
Application number: JP1111525A
Authority: JP
Inventors: 勇治岩田
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1989-04-28
Filing date: 1989-04-28
Publication date: 1996-06-05
Anticipated expiration: 2011-06-05
Also published as: JPH02291159A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体集積回路装置およびその検査方法に関
し、特に多端子を必要とする半導体集積回路用フラット
パッケージ（以後、フラットパッケージと称す）の構造
およびその電気検査方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、コンピュータ用の集積回路（IC）チップは、高
集積化、多ピン化の要求が強まっており、これに用いら
れるフラットパッケージも今まで以上の多ピン化、（超
多ピン化）狭いリードピッチ化（狭リードピッチ化）さ
れたものが要求され、実現するに至って来ている。

従来、この種のフラットパッケージにおける電気検査
は、第５図〜第８図に示す製造工程により行われてい
た。すなわち、第５図に示したように組み立て終了後の
フラットパッケージは、パッケージ本体１が、リードフ
レーム２を介して、タイバー３に接続され、パッケージ
本体１の四隅は支持フレーム４によりタイバー３に固定
されている。このリードフレーム2,タイバー３および支
持フレーム４は同一金属板により一体形成されている。
こうした構成において、リードフレーム２の２点鎖線Ｄ
で示した位置でパッケージ本体１とリードフレーム２お
よび支持フレーム４とを切り離し、第６図のような構成
を得る。その後、第７図および第８図に示すように検査
時搭載用のソケット８の周辺に設けられたリードフレー
ムガイド溝（凹部）９の各個にパッケージ本体１から伸
延するリードフレーム２の個々を位置合わせし、電気検
査用の探針を凹部９のリードフレーム２に押し当てて電
気特性等の検査を行なう。この検査工程を経た後、フラ
ットパッケージはソケット８から離され、再び第６図に
示した構成として、実装用の基板あるいは、パッケージ
等に実装されていた。

上述したようなフラットパッケージでは超多ピン化、
狭リードピッチ化が進むと、リードフレームの断面積が
小さくなる為に、リード強度は、非常に弱くなってしま
う。そのため、リード切断後の諸工程においてリード曲
がり、リードピッチの不揃いが生じる。その結果フラッ
トパッケージのソケット搭載時にリード修正が必要とな
りこの修正工程を省略すると、リードフレームと電気検
査用探針との接触の安定性が得られなくなり、電気検査
の信頼性の点で問題があった。又、検査工数の増大を招
くという欠点もあった。さらには、超多ピン化、狭リー
ドピッチ化によりソケットの形状が緻密かつ複雑になる
為、制作が難しくなり、原価高になるという欠点があっ
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、リードに絶縁フィルムを固着するこ
とによりリードピッチの不揃いの防止、およびリード曲
がりの防止を可能とし、製造工程におけるソケットを不
要とすると共に検査工程数を削減できる半導体集積回路
装置と、その検査方法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフラットパッケージは、パッケージ本体から
伸延し、タイバーに共通に接続された複数のリードフレ
ームの片面の一部に絶縁フィルムを共通に固着し、その
リードフレームを絶縁フィルムの固着領域内でタイバー
から分離して成る構成を有している。

このような構成により、絶縁フィルムの固着領域で個
々のリードフレーム間のピッチは一定に保たれると共
に、製造工程中の応力に伴うリード曲がりを効果的に防
止できる。また、リードフレームは絶縁フィルムで固定
されると共に絶縁フィルム領域内でタイバーから切り離
されているため、そのままの構成で電気検査を良好に行
なうことができる。また本発明の半導体集積回路装置の
検査方法は、パッケージ本体から複数のリードフレーム
が延伸して形成され、これらのリードフレームが共通の
タイバーに接続された構造を有する半導体集積回路装置
の検査方法において、リードフレームを相互に固着する
形状を有する絶縁フィルムをリードフレームの片面に形
成する工程と、絶縁フィルムの固着領域内で、全てのリ
ードフレームとタイバーとを切り離す開口部を形成する
工程と、電気検査用探針を開口部のパッケージ本体側の
リードフレームに接触させ電気検査を行なう工程と、絶
縁フィルムを除去し、開口部のパッケージ本体側のリー
ドフレームを所定の長さに切断形成する工程とを有して
いる。

このような検査方法により電気検査を検査搭載用のソ
ケットを用いることなく、リードフレームの曲がり等の
発生を抑え、良好に行なうことができ、信頼性の高い半
導体集積回路装置を提供できる。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図及び第２図に本発明の第１の実施例を示す。

第１図および第２図において、ICチップを搭載したパ
ッケージ本体１の四側面から夫々同一方向に延伸して設
けられたリードフレーム２と、これらリードフレーム２
に共通に接続されたタイバー３とパッケージ本体１の四
隅にタイバー３から延伸して設けられた支持フレーム４
の裏面には、例えばポリイミド系の絶縁フィルム５がエ
ポキシ等の固着剤６を介して共通に固着されている。そ
して、この絶縁フィルム５の固着領域内でリードフレー
ム５とタイバー３とを電気的に分離するための分離窓７
が設けられている。このような構成により、パッケージ
本体１から伸びる夫々のリードフレーム２は、絶縁フィ
ルム５によりその形状が保障される。すなわち、外部応
力によるリードフレーム２の曲がりは抑えられ、リード
フレーム２間の距離、すなわち、リードピッチが狭く形
成されていてもリードフレーム２同士が接触することは
なく、相互の絶縁が図られる。

次に本発明の第２の実施例について，第３図および第
４図を参照して説明する。本実施例では、絶縁フィルム
５がパッケージ本体１の延伸して設けられたリードフレ
ーム２を各側面毎に個別に形成、固着されている、ま
た、絶縁フィルム５はリードフレーム２の上面に固着剤
６を介して設けられている、リードフレーム２とタイバ
ー３との分離は絶縁フィルム５の固着領域内に設けられ
た分離窓７の内側で行われている。このように絶縁フィ
ルム５の形状は、リードフレーム２の片面側に、少なく
ともリードフレーム２を固定し、相互の絶縁を図るよう
に設けられていれば良いため、例えば、パッケージ本体
１下面を含む片面全面に絶縁フィルム５が設けられてい
ても問題はない。

次に本発明の半導体集積回路装置の検査方法について
説明する。

例えば、第１の実施例に示した構成を用いる場合に
は、第５図のように組み立て工程が終了したフラットパ
ッケージのリードフレーム２の裏面側にタイバー３の周
囲形状にほぼ等しく、かつパッケージ本体１周辺の開口
部および分離窓７部が設けられたポリイミド等からなる
絶縁フィルム５を固着する。この際絶縁フィルム５の成
型には金型による打ち抜き法等が用いられる。また、絶
縁フィルム５の固着にはリードフレーム2,タイバー３お
よび支持フレーム４との位置合わせをした後、例えば20
0℃前後の熱圧着によりエポキシ系の固着剤６を介して
行われる。

次に固着領域内に設けられた分離窓７を介してリード
フレーム２を打ち抜き、リードフレーム２とタイバー３
とを分離する。こうして第１図および第２図に示したよ
うにリードフレーム２は、絶縁フィルム５により固定さ
れ、リードフレーム２相互の絶縁が保障された構成が得
られる。このリードフレーム２の打ち抜きは、あらかじ
め絶縁フィルム５に設けられた分離窓７を介して行なっ
たが、絶縁フィルム５固着後に分離窓７の形成と、リー
ドフレームとタイバーの分離を同一の打ち抜き工程で行
なっても良い。

次にリードフレーム２の絶縁フィルム５が設けられて
いない表面に電気検査用の探針を接触させ、パッケージ
本体１中のICチップの電気特性検査を行なう。このと
き、探針が接触するリードフレーム２は分離窓７よりも
パッケージ本体１側のリードフレームであることは言う
までもない。

さらに電気検査工程終了後、リードフレーム２は、実
装時に必要とされる長さを残して成型するため、絶縁フ
ィルム５を除去後、例えば、第５図の２点鎖線Ｄで示し
た切断線で金型打ち抜きされる。こうして第６図に示す
ような所定の長さのリードフレーム２を有するフラット
パッケージが得られる。この後、このフラットパッケー
ジは、所定の基板、パッケージあるいはカード等に実装
される。ここでリードフレーム２の切断を、絶縁フィル
ム５の除去後に行なったが、この方法に限らず、リード
フレーム切断後に絶縁フィルム５を除去してもよい。

このように本発明の検査方法では、電気検査工程用に
絶縁フィルム５を固着することにより、タイバーを残し
たままの形状でリードフレーム２に直接外力が加わるこ
とを防止し、リード曲がり、リードピッチの不揃いを抑
制すると共に検査時搭載用のソケットを不要とすること
ができる。

上述した第２の実施例の構成の場合も同様の方法が施
されるが、絶縁フィルム５は、前もって所定の大きさに
打ち抜いておき、それぞれの辺りのリードフレーム２に
位置合わせして熱圧着等で固着する。この場合、位置合
わせの方法は、４辺同時でもそれぞれを単独に行なって
も実現できる。絶縁フィルム５における、リードフレー
ム２とタイバー３とを電気的に分離する分離窓７の形状
は、リードフレーム２を切断する切断金型の刃が接触し
ない程度の十分な大きさの窓としている。これにより、
リードフレーム２の分離が容易に行えるという利点があ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、フラットパッケージ
の、リードフレームの片面を絶縁フィルムにて固着し、
その固着された領域内でリードフレームをタイバーから
分離した形状としているので、リードフレームの個々は
絶縁フィルムにリードピッチ相互が保たれ固着されてい
る。そのため、リードピッチの不揃いが防止でき、安定
した電気検査が実施でき、信頼性の高い半導体集積回路
装置を提供できる効果がある。又、リード曲がり修正工
程が不要となるので検査工数を削減できる効果がある。
さらには、製造工程において、搭載用のソケットが不要
となるので大幅な原価低減が図れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例を説明するためのフラ
ットパッケージの平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ′
線断面図、第３図は、本発明の第２の実施例を説明する
ための平面図、第４図は、第３図のＢ−Ｂ′線断面図、
第５図は、フラットパッケージの組立が完了した状態を
示す平面図、第６図は、第５図の２点鎖線Ｄより切り離
した状態を示す平面図、第７図は第６図のフラットパッ
ケージをソケットに搭載した状態を示す平面図、第８図
は、第７図の側面図である。１……パッケージ本体、２……リードフレーム、３……
タイバー、４……支持フレーム、５……絶縁フィルム、
６……固着剤、７……分離窓、８……ソケット、９……
凹部（リードフレームガイド溝）。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体集積回路チップが収納されたしたパ
ッケージ本体と、前記パッケージ本体から外方に延在複
数のリードフレームと、前記リードフレーム間の先端を
共通に支持するタイバーとから構成される半導体集積回
路において、前記タイバーと該リードフレームの先端部
とを含むように前記ダイバーにそっ接着された絶縁フィ
ルムと、前記リードフレームと前記タイバーとを分離す
べく前記絶縁フィルムに分離窓を含むことを特徴とする
半導体集積回路。
【請求項２】内部に半導体集積回路チップが搭載された
パッケージ本体から複数のリードフレームが外方向に延
在された、該リードフレームが共通のタイバーにより接
続、支持された状態の半導体集積回路を検査する方法で
あって、前記絶縁フィルムの固着領域内で前記リードフ
レームと前記タイバーとを切り放す開口部内にてリード
フレームを接触させ、電気特性検査を行う工程とを含む
ことを特徴とする半導体装置の検査方法。