JPS61198767A - 半導体装置のリ−ド加工装置 - Google Patents
半導体装置のリ−ド加工装置Info
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- JPS61198767A JPS61198767A JP3963885A JP3963885A JPS61198767A JP S61198767 A JPS61198767 A JP S61198767A JP 3963885 A JP3963885 A JP 3963885A JP 3963885 A JP3963885 A JP 3963885A JP S61198767 A JPS61198767 A JP S61198767A
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- semiconductor device
- machining
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
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- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
- H01L21/4896—Mechanical treatment, e.g. cutting, bending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のリード加工装置に関する。
従来、この種のリード加工装置は第１図に示すごとく、
半導体装置を支持する鞍１が取付けられた下金型５と、
リード加工中に半導体装置のＩＪ −ドを固定する押え
金型６およびリード加工用押し金型７とによシ構成され
ていた。
半導体装置を支持する鞍１が取付けられた下金型５と、
リード加工中に半導体装置のＩＪ −ドを固定する押え
金型６およびリード加工用押し金型７とによシ構成され
ていた。
上述した従来のリード加工装置は、半導体装置の不要リ
ードフレーム切断又はリード整形又はその両方を行う構
造となっているので、半導体装置の電気的測定は別工程
で行われる。
ードフレーム切断又はリード整形又はその両方を行う構
造となっているので、半導体装置の電気的測定は別工程
で行われる。
（１）そのため、リード加工後、半導体装置の電気的測
定を行う迄にその他加工、運搬等が行われる際に、半導
体装置のリードが変形した場合には、そのままでは半導
体装置の電気的測定が行えず、リードを再整形する必要
があった。
定を行う迄にその他加工、運搬等が行われる際に、半導
体装置のリードが変形した場合には、そのままでは半導
体装置の電気的測定が行えず、リードを再整形する必要
があった。
（２）また変形したリードを整形するために、多大な手
間を要していた。
間を要していた。
（３）また変形したリードの整形が充分でない場合は、
特に自動測定装置の場合、動作不具合を生じさせ、その
稼動率および半導体装置の生産性を著しく低下させてい
た。
特に自動測定装置の場合、動作不具合を生じさせ、その
稼動率および半導体装置の生産性を著しく低下させてい
た。
（４）またリード加工と電気的測定の二つの工程が必要
であり、手間を要するという欠点があった。
であり、手間を要するという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、半導体装置のリ
ード加工と電気的測定を一工程で処理できるようにした
装置を提供するものである。
ード加工と電気的測定を一工程で処理できるようにした
装置を提供するものである。
本発明のリード加工装置は、リード加工時に半導体装置
を保持する部分に、半導体装置の各リードと電気的な導
通がとれ、かつ各リード間は電気的に絶縁された電気的
測定用電極を有することを特徴とするものである。
を保持する部分に、半導体装置の各リードと電気的な導
通がとれ、かつ各リード間は電気的に絶縁された電気的
測定用電極を有することを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する、第１図
は本発明の一実施例の斜視図である。この図の中で斜線
部は構造を解り易くする為に構成部分の一部を削除した
断面を示す。
は本発明の一実施例の斜視図である。この図の中で斜線
部は構造を解り易くする為に構成部分の一部を削除した
断面を示す。
本発明に係るリード加工装置は、リード加工時に半導体
装置を固定する、絶縁物で構成される鞍１と、半導体装
置のリードと電気的な導通をとる為に鞍１上に取付けら
れた金属電極２と、金属電極２を固定する為の、絶縁物
で構成される鞍内枠３と、外部との配線用金属端子４と
リード加工用下金型５と、リード加工の際半導体装置の
リードを固定し、かつこのリードと金属電極２を固定さ
せる為に下面に凸部をもつ、絶縁物又は表面を絶縁処理
した材料で構成される押え金型６と、およびリード加工
用押し金型７で構成されており、金属電極２と金属端子
４は電気的に接続されている。
装置を固定する、絶縁物で構成される鞍１と、半導体装
置のリードと電気的な導通をとる為に鞍１上に取付けら
れた金属電極２と、金属電極２を固定する為の、絶縁物
で構成される鞍内枠３と、外部との配線用金属端子４と
リード加工用下金型５と、リード加工の際半導体装置の
リードを固定し、かつこのリードと金属電極２を固定さ
せる為に下面に凸部をもつ、絶縁物又は表面を絶縁処理
した材料で構成される押え金型６と、およびリード加工
用押し金型７で構成されており、金属電極２と金属端子
４は電気的に接続されている。
押え金型６と押し金型７は、高圧ガス、電気又は手動等
により駆動される。
により駆動される。
第２図にリード加工前の半導体装置８が置かれた本リー
ド加工装置の断面図を示す。
ド加工装置の断面図を示す。
金属端子４を外部の電気的測定装置と電気的に接続する
ことにより、第３図に示すごとくリード加工を行った後
、押し金型７を持上げるとり−ド９の弾性によりリード
が下金型５より浮き上って下金型５と絶縁され、−力半
導体装置８は鞍内枠３の電極２に接触したままで保持さ
れるから、半導体装置の電気的測定が可能となる。尚、
押し金型７を絶縁物又は表面を絶縁処理した材料で構成
すれば、前述の電気的測定は、押し金型７を持ち上げる
ことなく、可能となる。
ことにより、第３図に示すごとくリード加工を行った後
、押し金型７を持上げるとり−ド９の弾性によりリード
が下金型５より浮き上って下金型５と絶縁され、−力半
導体装置８は鞍内枠３の電極２に接触したままで保持さ
れるから、半導体装置の電気的測定が可能となる。尚、
押し金型７を絶縁物又は表面を絶縁処理した材料で構成
すれば、前述の電気的測定は、押し金型７を持ち上げる
ことなく、可能となる。
第４図に、前述の押え金型６の凸部の代りに押え棒１０
およびこの押え棒を支持するバネ１１を内装した押え金
型１２を使用したリード加工装置の断面を示す。この場
合は押え棒１０を絶縁物又は表面を絶縁処理した材料で
構成すれば、押え金型１２に導電性金属を用いることが
できる。
およびこの押え棒を支持するバネ１１を内装した押え金
型１２を使用したリード加工装置の断面を示す。この場
合は押え棒１０を絶縁物又は表面を絶縁処理した材料で
構成すれば、押え金型１２に導電性金属を用いることが
できる。
第６図は前述の押え棒およびバネを内装したリード加工
装置のリード加工時の断面を示す。
装置のリード加工時の断面を示す。
以上説明した様に本発明は、半導体装置を保持する部分
に電極を取付け、それを金属端子と接続することおよび
金型を絶縁物又は表面を絶縁した材料で構成することに
より、リード加工と同時に半導体装置の電気的測定を行
うことができ、リード変形による電気的測定上の不具合
が解消できる効果がある。
に電極を取付け、それを金属端子と接続することおよび
金型を絶縁物又は表面を絶縁した材料で構成することに
より、リード加工と同時に半導体装置の電気的測定を行
うことができ、リード変形による電気的測定上の不具合
が解消できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図および
第４図は本発明のリード加工装置におけるリード加工前
の半導体装置をのせた状態の断面図、第３図および第５
図は本発明のリード加工装置におけるリード加工時の断
面図、第６図は従来のリード加工装置の斜視図である。 ｌ・・・鞍、２・・・金属電極、３・・・鞍内枠、４・
・・配線用金属端子、５・・・下金型、６・・・押え金
型、７・・・押し金型、８・・・半導体装置、９・・・
半導体装置のリード、１０・・・押え棒、１１・・・バ
ネ、１２・・・押え金型特許出願人 日本電気株式会
社 第２図 第３図 第４図 第５図
第４図は本発明のリード加工装置におけるリード加工前
の半導体装置をのせた状態の断面図、第３図および第５
図は本発明のリード加工装置におけるリード加工時の断
面図、第６図は従来のリード加工装置の斜視図である。 ｌ・・・鞍、２・・・金属電極、３・・・鞍内枠、４・
・・配線用金属端子、５・・・下金型、６・・・押え金
型、７・・・押し金型、８・・・半導体装置、９・・・
半導体装置のリード、１０・・・押え棒、１１・・・バ
ネ、１２・・・押え金型特許出願人 日本電気株式会
社 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- （１）半導体装置パッケージの不要リードフレーム切断
又はリード整形又はその両方を行うリード加工装置にお
いて、前記半導体装置を保持する部分に電気的測定用電
極を有することを特徴とする半導体装置のリード加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3963885A JPS61198767A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置のリ−ド加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3963885A JPS61198767A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置のリ−ド加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198767A true JPS61198767A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12558631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3963885A Pending JPS61198767A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 半導体装置のリ−ド加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198767A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238958A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子切断一体型電気検査装置 |
| CN107464759A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-12 | 科广电子（东莞）有限公司 | 一种拉半导体电极引线的装置 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3963885A patent/JPS61198767A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009238958A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子切断一体型電気検査装置 |
| CN107464759A (zh) * | 2017-09-18 | 2017-12-12 | 科广电子（东莞）有限公司 | 一种拉半导体电极引线的装置 |
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