JPS5850762A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS5850762A JPS5850762A JP56147817A JP14781781A JPS5850762A JP S5850762 A JPS5850762 A JP S5850762A JP 56147817 A JP56147817 A JP 56147817A JP 14781781 A JP14781781 A JP 14781781A JP S5850762 A JPS5850762 A JP S5850762A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、樹脂封止半導体装置に用いるリードフレーム
に関する。
に関する。
従来、半導体装置例えばダイオードを樹脂封止する一方
法として、第1図に示すように、半導体チップを塔載し
たリードを組み込んだ部品1を用いた方法寮ある。この
部品1は、第2図(a)に示すように、銅又は銅合金等
の線材2及び3を支持体4に固定してリードとし、次い
で第2図(b)に示すように、リードの先端にチップ5
塔載用及びワイヤ6接続用の信号取出用電極部7及び8
を形成するために平面状に加工し、7にはチップ5を塔
載し、8にはチップから信号取出用のワイヤ6を接続し
たものである。しかしながら、この部品1では、信号取
出用電極部7及び8の面が正確に同一平面上にあるよう
に平面加工することは困難で、上下左右に偏形し、チッ
プ塔載・ワイヤ接続の組立作業を支障を生ずる。そのた
め手作業の修正を行なっているが、完全な修正は出来ず
また修正に長時間を要する。そして不完全な状態で組立
てを行なった場合には、ボンディングワイヤが切断又は
変形を起し、信頼性低下又は生産歩留り低下をきたすと
いう問題があった。
法として、第1図に示すように、半導体チップを塔載し
たリードを組み込んだ部品1を用いた方法寮ある。この
部品1は、第2図(a)に示すように、銅又は銅合金等
の線材2及び3を支持体4に固定してリードとし、次い
で第2図(b)に示すように、リードの先端にチップ5
塔載用及びワイヤ6接続用の信号取出用電極部7及び8
を形成するために平面状に加工し、7にはチップ5を塔
載し、8にはチップから信号取出用のワイヤ6を接続し
たものである。しかしながら、この部品1では、信号取
出用電極部7及び8の面が正確に同一平面上にあるよう
に平面加工することは困難で、上下左右に偏形し、チッ
プ塔載・ワイヤ接続の組立作業を支障を生ずる。そのた
め手作業の修正を行なっているが、完全な修正は出来ず
また修正に長時間を要する。そして不完全な状態で組立
てを行なった場合には、ボンディングワイヤが切断又は
変形を起し、信頼性低下又は生産歩留り低下をきたすと
いう問題があった。
また樹脂封止する他の一方法として、第3図に示すよう
なリードフレーム61を用いる方法がある。このリード
フレーム31は一点鎖線で示した金属条Rから、リード
32 、33の先端の信号取出用電極部67及び68が
突き合わされ、両側縁部にリード連結帯34 、35を
有し、リード連結帯34゜35はタイバー36によって
連結されるように、材料取り配置がなされ、1枚のり−
ドフレー・島として加工されたものである。しかしなが
ら、例えばダイオードのように、半導体装置では長いリ
ードが必要で、リードを長くするためには広幅の金属条
を用いなければならず、信号取出用電極部37.38を
突き合わせて加工したリードフレーム31は材料効率が
悪い点に問題があった。
なリードフレーム61を用いる方法がある。このリード
フレーム31は一点鎖線で示した金属条Rから、リード
32 、33の先端の信号取出用電極部67及び68が
突き合わされ、両側縁部にリード連結帯34 、35を
有し、リード連結帯34゜35はタイバー36によって
連結されるように、材料取り配置がなされ、1枚のり−
ドフレー・島として加工されたものである。しかしなが
ら、例えばダイオードのように、半導体装置では長いリ
ードが必要で、リードを長くするためには広幅の金属条
を用いなければならず、信号取出用電極部37.38を
突き合わせて加工したリードフレーム31は材料効率が
悪い点に問題があった。
従って、本発明は、上記問題点を解消し、信号取出用電
極部の平面加工を必要とせず、また材料効率のよい樹脂
封止半導体装置用リードフレームを提供することを目的
とする。
極部の平面加工を必要とせず、また材料効率のよい樹脂
封止半導体装置用リードフレームを提供することを目的
とする。
本発明の樹脂封止半導体装置用リードフレームは、リー
ド連結帯に複数のリードを櫛状に設けた2枚の連結リー
ドを、夫々の該リード連結帯が被加工金属条の両側縁部
にありかつ−の連結リードのリードが他の連結リードの
リード間に突出するように配置して金属条から加工し、
該2枚の連結リードをリードの信号取出用電極部を突き
合わせた状態に治具を用いて固定することを特徴とする
ものである。
ド連結帯に複数のリードを櫛状に設けた2枚の連結リー
ドを、夫々の該リード連結帯が被加工金属条の両側縁部
にありかつ−の連結リードのリードが他の連結リードの
リード間に突出するように配置して金属条から加工し、
該2枚の連結リードをリードの信号取出用電極部を突き
合わせた状態に治具を用いて固定することを特徴とする
ものである。
以下に図面に従い本発明の一実施例について説明する。
先ず、第4図に示されるような材料取り配置をして、銅
、銅合金、鉄ニツケル合金などの金属条Rから2枚の連
結リード40と41を加工する。
、銅合金、鉄ニツケル合金などの金属条Rから2枚の連
結リード40と41を加工する。
第1の連結リード40は、片側にリード連結帯44を有
し、そのリード連結帯44の一方向に所定の間隔をおい
て複数のリード42が櫛状に設けられたものであり、第
2の連結リード41は、片側にリード連結帯45を有し
、その一方向に複数のリード43が櫛状に設けられたも
のである。赫の2枚の連結リード40.41を金属条R
からプレス打抜、エツチングなどの加工をして得るため
の材料取り配置として、夫々のリード連結帯44.45
を、金属条Rの図面上において上下の両側縁部に配置し
、そして第1の連結リードの複数のり−ド42が第2の
連結リードの複数のリード43間に突出す置する。上記
のような材料取り配置は、従来例(第3図)のように信
号取出用電極部47 、48を突き合わせた配置でない
から被加工金属条Rの幅が狭くてすみ、材料効率がよい
。なお、リード連結帯44 、45には、位置決め或は
治具による固定に便なるようにガイド孔49を設けるの
がよい。2枚の連結リード7to 、 41は、上記の
如く材料取り配置をして金属条Rからプレス加工、エツ
チング加工など常法により加工する。
し、そのリード連結帯44の一方向に所定の間隔をおい
て複数のリード42が櫛状に設けられたものであり、第
2の連結リード41は、片側にリード連結帯45を有し
、その一方向に複数のリード43が櫛状に設けられたも
のである。赫の2枚の連結リード40.41を金属条R
からプレス打抜、エツチングなどの加工をして得るため
の材料取り配置として、夫々のリード連結帯44.45
を、金属条Rの図面上において上下の両側縁部に配置し
、そして第1の連結リードの複数のり−ド42が第2の
連結リードの複数のリード43間に突出す置する。上記
のような材料取り配置は、従来例(第3図)のように信
号取出用電極部47 、48を突き合わせた配置でない
から被加工金属条Rの幅が狭くてすみ、材料効率がよい
。なお、リード連結帯44 、45には、位置決め或は
治具による固定に便なるようにガイド孔49を設けるの
がよい。2枚の連結リード7to 、 41は、上記の
如く材料取り配置をして金属条Rからプレス加工、エツ
チング加工など常法により加工する。
加工された2枚の連結リード40.41は、第5図に示
すように、40と41の主面が同一平面上にかつリード
の信号取出用電極部47と48が突き合わされた状態に
整合配置し、治具51に着脱可能な手段で固定し、本発
明のリードフレーム50を形成する。この場合連接リー
ドの整合配置にはガイド孔49を利用することができる
。治具51は2枚の連結リードのリード連結帯44.4
5を全面にわたって支持固定するもの(第5図)であっ
ても、リード連結帯44.45の両端部において支持固
定するものであってもよく、樹脂封止の方法・条件によ
って自由に設計することができる。
すように、40と41の主面が同一平面上にかつリード
の信号取出用電極部47と48が突き合わされた状態に
整合配置し、治具51に着脱可能な手段で固定し、本発
明のリードフレーム50を形成する。この場合連接リー
ドの整合配置にはガイド孔49を利用することができる
。治具51は2枚の連結リードのリード連結帯44.4
5を全面にわたって支持固定するもの(第5図)であっ
ても、リード連結帯44.45の両端部において支持固
定するものであってもよく、樹脂封止の方法・条件によ
って自由に設計することができる。
連結リードには、チップ塔載・ボンディングワイヤ接続
或は外部リード接続に適するように、めっきなどの処理
をすることができる。そしてリードフレーム50の信号
取出用電極部47には、常法によりチップ5を塔載し、
チップ5上の電極と他の信号取出用電極部48とはポン
ディングワイヤ6により接続するなど装置の組立を行な
う。組立てたリードフレーム50は、トランスファモー
ルド、キャスティング、ボッティy、/グア争所望の方
法により樹脂封止をすることができ、治具51とリード
連結帯44 、45とから分離することによって半導体
装置を完成させる。
或は外部リード接続に適するように、めっきなどの処理
をすることができる。そしてリードフレーム50の信号
取出用電極部47には、常法によりチップ5を塔載し、
チップ5上の電極と他の信号取出用電極部48とはポン
ディングワイヤ6により接続するなど装置の組立を行な
う。組立てたリードフレーム50は、トランスファモー
ルド、キャスティング、ボッティy、/グア争所望の方
法により樹脂封止をすることができ、治具51とリード
連結帯44 、45とから分離することによって半導体
装置を完成させる。
本発明のリードフレームによれば、金属条から加工する
のに、従来例のように信号取出用電極部を突き合わせた
材料取り配置で力<、リードが金属条の中央帯において
他のリード間に突出した材料取り配置で加工されるので
、材料効率が高く、またリードフレームが従来例のよう
に線材からでなく金属条から加工されるので、信号取出
用電極部のために平面加工及び偏形修正作業が必要でな
い。従って得られる半導体装置の信頼性向上及び原価低
減に寄与することができる。
のに、従来例のように信号取出用電極部を突き合わせた
材料取り配置で力<、リードが金属条の中央帯において
他のリード間に突出した材料取り配置で加工されるので
、材料効率が高く、またリードフレームが従来例のよう
に線材からでなく金属条から加工されるので、信号取出
用電極部のために平面加工及び偏形修正作業が必要でな
い。従って得られる半導体装置の信頼性向上及び原価低
減に寄与することができる。
第1図は従来の線材を用いるリード組込部品の斜視図、
第2図(a) 、 (b)は第1図部品の製造工程説明
図、第6図は従来のリードフレームの平面図、第4図は
本発明のリードフレーム部品である連結リードの材料取
り配置図、第5図は本発明のIJ−ドフレームの組立を
示す平面図である。 5・・・半導体チップ、6・・・ボンディングワイヤ、
40.41・・・連結リード、42.43・・・リード
、44.45・・・リード連結帯、47.48・・・信
号取出用電極部、51・・・治具、R・・・金属条。
第2図(a) 、 (b)は第1図部品の製造工程説明
図、第6図は従来のリードフレームの平面図、第4図は
本発明のリードフレーム部品である連結リードの材料取
り配置図、第5図は本発明のIJ−ドフレームの組立を
示す平面図である。 5・・・半導体チップ、6・・・ボンディングワイヤ、
40.41・・・連結リード、42.43・・・リード
、44.45・・・リード連結帯、47.48・・・信
号取出用電極部、51・・・治具、R・・・金属条。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 リード連結帯に複数のリードを櫛状に設けた2枚の
連結リードを、夫々の該リード連結帯が被加工金属条の
両側縁部にありかつ−の連結リーードのリードが他の連
結リードのリード間に突出するように配置して、金属条
から加工し、該2枚の連結リードをリードの信号取出用
電極部を突き合わせた状態に・治具を用いて固定するこ
とを特徴とする樹脂封止半導体装置用リードフレーム。 −
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147817A JPS5850762A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56147817A JPS5850762A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5850762A true JPS5850762A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15438890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56147817A Pending JPS5850762A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5850762A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160856U (ja) * | 1988-11-29 | 1989-11-08 |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56147817A patent/JPS5850762A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01160856U (ja) * | 1988-11-29 | 1989-11-08 |
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