JPH01160856U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01160856U JPH01160856U JP15629188U JP15629188U JPH01160856U JP H01160856 U JPH01160856 U JP H01160856U JP 15629188 U JP15629188 U JP 15629188U JP 15629188 U JP15629188 U JP 15629188U JP H01160856 U JPH01160856 U JP H01160856U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead
- frames
- external leads
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図から第７図までは本考案の実施例を示し
、第１図はリードフレームの平面図、第２図は右
側面図、第３図は第１図の―視拡大断面図、
第４図は第１図の―視拡大断面図、第５図は
作用説明図、第６図はモールド金型の斜視図、第
７図はリードフレームを上下一対のモールド金型
にて挟んだ状態の断面図、第８図は従来のリード
フレームの平面図、第９図は合成樹脂モールドさ
れた半導体完成品の斜視図である。 １，Ｌ……リードフレーム、２……第１リード
フレーム、３……第２リードフレーム、４ａ，４
ｂ，Ｂ……フレーム枠、５ａ，６ａ，７ａ，５ｂ
，６ｂ，７ｂＬ１，Ｌ２，Ｌ３……外部リード、
１０ａ，１０ｂ，Ｆ……タイバー、９……連結片
、１１……送り孔、１３，Ｈ……半導体素子、１
４，１５，Ｋ……モールド金型、１６，Ｃ……キ
ヤビテイ。
、第１図はリードフレームの平面図、第２図は右
側面図、第３図は第１図の―視拡大断面図、
第４図は第１図の―視拡大断面図、第５図は
作用説明図、第６図はモールド金型の斜視図、第
７図はリードフレームを上下一対のモールド金型
にて挟んだ状態の断面図、第８図は従来のリード
フレームの平面図、第９図は合成樹脂モールドさ
れた半導体完成品の斜視図である。 １，Ｌ……リードフレーム、２……第１リード
フレーム、３……第２リードフレーム、４ａ，４
ｂ，Ｂ……フレーム枠、５ａ，６ａ，７ａ，５ｂ
，６ｂ，７ｂＬ１，Ｌ２，Ｌ３……外部リード、
１０ａ，１０ｂ，Ｆ……タイバー、９……連結片
、１１……送り孔、１３，Ｈ……半導体素子、１
４，１５，Ｋ……モールド金型、１６，Ｃ……キ
ヤビテイ。
Claims (1)
- 長尺状のフレーム枠の一側縁に半導体素子に対
する外部リードを一定ピツチで造形して成る第１
リードフレームと、同じく長尺状のフレーム枠の
一側縁に半導体素子に対する外部リードを一定ピ
ツチで造形して成る第２リードフレームとを、こ
れら両リードフレームにおける外部リードが互い
に内向きに向い合うようにして平行状に並べ、且
つ両リードフレームにおけるフレーム枠の相互間
を、その長手方向に沿つて適宜間隔で配設した連
結片にて一体的に連結したことを特徴とする半導
体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988156291U JPH066513Y2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988156291U JPH066513Y2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160856U true JPH01160856U (ja) | 1989-11-08 |
| JPH066513Y2 JPH066513Y2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=31434701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988156291U Expired - Lifetime JPH066513Y2 (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | 半導体用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066513Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50104565U (ja) * | 1974-02-01 | 1975-08-28 | ||
| JPS5269566A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-09 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS5295176A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor apparatus |
| JPS5850762A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP1988156291U patent/JPH066513Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50104565U (ja) * | 1974-02-01 | 1975-08-28 | ||
| JPS5269566A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-09 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS5295176A (en) * | 1976-02-06 | 1977-08-10 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor apparatus |
| JPS5850762A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH066513Y2 (ja) | 1994-02-16 |