JPH01115240U - - Google Patents

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JPH01115240U
JPH01115240U JP992488U JP992488U JPH01115240U JP H01115240 U JPH01115240 U JP H01115240U JP 992488 U JP992488 U JP 992488U JP 992488 U JP992488 U JP 992488U JP H01115240 U JPH01115240 U JP H01115240U
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runner
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same
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JP992488U
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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図は本考案の実施例を示し、第
1図は、要部拡大平面図、第2図は、封止済半導
体素子の平面図、第3図は、同上の正面図、第4
図は、同上他の製品例を示す半導体の側面図、第
5図は、同上の正面図、第6図乃至第11図は従
来例を示し、第6図は、成形金型の一例を示す部
分平面図、第7図aは、同上他の例を示す部分平
面図、第7図bは、同上分離仕上状態を示す部分
平面図、第8図は、第7図aの拡大平面図、第9
図は、第8図のX―X断面図、第10図は、製品
の平面図、第11図は、同上の正面図。 1……金型、1′……成形キヤビテイー、2…
…半導体素子、2′……半導体チツプ、3……ラ
ンナー、4……ゲート、5……ダムブロツク、7
……リードフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 成形金型上に設けたキヤビテイーに通じるラン
    ナーの幅を、該ランナーから前記キヤビテイーに
    亘る部分に形成されたゲートの進入口側に凸設し
    たダムブロツクの幅より広くしたことを特徴とす
    る半導体素子における樹脂封止金型の構造。
JP992488U 1988-01-28 1988-01-28 Pending JPH01115240U (ja)

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JP992488U JPH01115240U (ja) 1988-01-28 1988-01-28

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JPH01115240U true JPH01115240U (ja) 1989-08-03

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ID=31217099

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