JPH01167039U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01167039U JPH01167039U JP6290988U JP6290988U JPH01167039U JP H01167039 U JPH01167039 U JP H01167039U JP 6290988 U JP6290988 U JP 6290988U JP 6290988 U JP6290988 U JP 6290988U JP H01167039 U JPH01167039 U JP H01167039U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- lead frame
- semiconductor
- gate opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示す金型の上
型の斜視図、第２図は本考案の第２の実施例を示
す金型の上型の斜視図、第３図は従来の半導体樹
脂封止用金型の一部を示す部分斜視図、第４図は
半導体チツプが載置されたリードフレームが樹脂
封止された状態を示す斜視図、第５図は第４図を
一部を断面にした樹脂封止されたリードフレーム
の部分断面図である。 １……下型、２……上型、３……リードフレー
ム、４……メインランナー、５……サブランナー
、６……ゲート口、７ａ，７ｂ……キヤビテイ部
、８……位置決めピン、９……逃げ穴、１０……
突起、１１……樹脂ダム、１２……タイバー、１
３……外部リード、１４，１６……サブランナー
領域、１５……樹脂体。
型の斜視図、第２図は本考案の第２の実施例を示
す金型の上型の斜視図、第３図は従来の半導体樹
脂封止用金型の一部を示す部分斜視図、第４図は
半導体チツプが載置されたリードフレームが樹脂
封止された状態を示す斜視図、第５図は第４図を
一部を断面にした樹脂封止されたリードフレーム
の部分断面図である。 １……下型、２……上型、３……リードフレー
ム、４……メインランナー、５……サブランナー
、６……ゲート口、７ａ，７ｂ……キヤビテイ部
、８……位置決めピン、９……逃げ穴、１０……
突起、１１……樹脂ダム、１２……タイバー、１
３……外部リード、１４，１６……サブランナー
領域、１５……樹脂体。
Claims (1)
- リードフレーム上に搭載された半導体チツプを
樹脂封止する上下一対でなるキヤビテイと、下型
に溝状に形成されたメインランナーと、一端を前
記メインランナーと連なり、他端が上型と下型と
でなるキヤビテイのゲート口に連なるサブランナ
ーとを有する半導体樹脂封止用金型において、少
なくとも前記ゲート口上に接して前記リードフレ
ームの外部リード間の空間でなる樹脂ダムに対応
して前記上型の部分に前記樹脂ダムの空間を埋め
る突起部材を備えることを特徴とする半導体樹脂
封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290988U JPH01167039U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290988U JPH01167039U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167039U true JPH01167039U (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=31288454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290988U Pending JPH01167039U (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01167039U (ja) |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP6290988U patent/JPH01167039U/ja active Pending