JPS6418737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6418737U JPS6418737U JP11186787U JP11186787U JPS6418737U JP S6418737 U JPS6418737 U JP S6418737U JP 11186787 U JP11186787 U JP 11186787U JP 11186787 U JP11186787 U JP 11186787U JP S6418737 U JPS6418737 U JP S6418737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cavity member
- chip
- mold
- member disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わる集積回路封止
用金型の断面図、第２図１は従来の集積回路封止
用金型の断面図、第２図２は従来の集積回路封止
用金型のキヤビテイ内における溶融樹脂のフロー
フロントの状態変化図、第２図３は従来の集積回
路封止用金型のキヤビテイ内に生成された固化層
を表す断面図である。 １……キヤビテイ、２……ランナー、３……ゲ
ート、４……リードフレーム、５……リードフレ
ームのアイランド、６……ＩＣチツプ、７……金
線、８……流動層、９……固化層、１０……金型
用剛材、１１，１１……第１のキヤビテイ部材
、１２……第２のキヤビテイ部材。
用金型の断面図、第２図１は従来の集積回路封止
用金型の断面図、第２図２は従来の集積回路封止
用金型のキヤビテイ内における溶融樹脂のフロー
フロントの状態変化図、第２図３は従来の集積回
路封止用金型のキヤビテイ内に生成された固化層
を表す断面図である。 １……キヤビテイ、２……ランナー、３……ゲ
ート、４……リードフレーム、５……リードフレ
ームのアイランド、６……ＩＣチツプ、７……金
線、８……流動層、９……固化層、１０……金型
用剛材、１１，１１……第１のキヤビテイ部材
、１２……第２のキヤビテイ部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 集積回路チツプと、リードフレームと、該チ
ツプとリードフレームを接続するボンデイングワ
イヤと、前記チツプを搭載するアイランドとを有
する被封止体を封止するための集積回路封止用金
型において、集積回路封止用金型が、前記被封止
体のうち、集積回路チツプ及びボンデイングワイ
ヤに対向する位置に配置した第１のキヤビテイ部
材と、その他の部分に対応する位置に配置した第
２のキヤビテイ部材とからなり、前記第１のキヤ
ビテイ部材は、第２のキヤビテイ部材に比べ、熱
伝導性の低い材料より構成したことを特徴とする
集積回路封止用金型。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載の集積回
路封止用金型において、第２のキヤビテイ部材の
うち、アイランドに対向する位置に配置される部
分を、第１のキヤビテイ部材と実質的に同一の材
料より構成したことを特徴とする集積回路封止用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186787U JPS6418737U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11186787U JPS6418737U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418737U true JPS6418737U (ja) | 1989-01-30 |
Family
ID=31350299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11186787U Pending JPS6418737U (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6418737U (ja) |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP11186787U patent/JPS6418737U/ja active Pending