JPH0465440U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例のピンブロツク近くの斜視図、
第２図は第１図のものの下型のキヤビテイブロツ
クの片側平面図、第３図は第２図の−断面図
であり、第４図は樹脂封止した一連の半導体装置
の一般的な平面図、第５図は、半導体装置樹脂封
止金型の一般的な部分断面斜視図であり、第６図
は従来例の下型ダイプレートの片側平面図、第７
図は第６図の右側面図である。 １……樹脂封止パツケージ、２……リードフレ
ーム、３……ピン穴、４，２０……キヤビテイブ
ロツク、９……キヤビテイ、１３，２６……ピン
、２１……レール部、２２……キヤビテイユニツ
ト、２４……ピンブロツク。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体チツプを搭載して位置決め用のピン穴
   を備える金属板の前記半導体チツプの領域を樹脂
   封止する上型ダイプレートと下型ダイプレートと
   からなる金型に、 樹脂の供給を受けるポツトと、このポツトから
   ランナとゲートを介して連なるキヤビテイを備え
   るキヤビテイブロツクと、このキヤビテイブロツ
   クに設けた前記ピン穴に対応する位置決め用のピ
   ンとを設けてなる半導体装置樹脂封止金型におい
   て、 前記ピンを備えるピンブロツクを、前記下型ダ
   イプレート上の前記キヤビテイブロツクの外側面
   又は上面に着脱自在に取付けることを特徴とする
   半導体装置樹脂封止金型。 ２ 請求項１記載の半導体装置樹脂封止金型にお
   いて、 前記キヤビテイブロツクにキヤビテイを形成し
   たキヤビテイユニツトを嵌め込む２本のレール部
   を一体に設け、前記ピンブロツクを前記レール部
   の断面と同一にしてこのレール部に嵌め込むこと
   を特徴とする半導体装置樹脂封止金型。 ３ 請求項１又は２記載の半導体装置樹脂封止金
   型において、 前記ピンブロツクはねじで前記キヤビテイブロ
   ツク又は前記キヤビテイユニツトに固定されるこ
   とを特徴とする半導体装置樹脂封止金型。 ４ 請求項１，２又は３記載の半導体装置樹脂封
   止金型において、 前記ピンは前記ピンブロツクに嵌め込まれてな
   ることを特徴とする半導体装置樹脂封止金型。 ５ 請求項４記載の半導体装置樹脂封止金型にお
   いて、 前記ピンは前記ピン穴と係合する反対側に大径
   部を備えることを特徴とする半導体装置樹脂封止
   金型。