JPH0167013U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167013U JPH0167013U JP16237787U JP16237787U JPH0167013U JP H0167013 U JPH0167013 U JP H0167013U JP 16237787 U JP16237787 U JP 16237787U JP 16237787 U JP16237787 U JP 16237787U JP H0167013 U JPH0167013 U JP H0167013U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- runner
- view
- reservoir
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る樹脂モールド装置の一実
施例を示す要部側断面図、第２図は第１図の樹脂
モールド装置の下金型の要部平面図、第３図と第
４図は従来の樹脂封止型半導体装置の一具体例を
示す一部省略部分を含む平面図と側断面図、第５
図は第３図及び第４図の半導体装置の製造に用い
られるリードフレームの部分平面図、第６図は従
来の樹脂モールド装置の一具体例を示す要部側断
面図、第７図は第６図の樹脂モールド装置の下金
型の要部平面図である。 １……被樹脂モールド部品、１１……キヤビテ
イ、１４……ランナ、１５……ゲート、１７……
樹脂溜り、１８……連通部。
施例を示す要部側断面図、第２図は第１図の樹脂
モールド装置の下金型の要部平面図、第３図と第
４図は従来の樹脂封止型半導体装置の一具体例を
示す一部省略部分を含む平面図と側断面図、第５
図は第３図及び第４図の半導体装置の製造に用い
られるリードフレームの部分平面図、第６図は従
来の樹脂モールド装置の一具体例を示す要部側断
面図、第７図は第６図の樹脂モールド装置の下金
型の要部平面図である。 １……被樹脂モールド部品、１１……キヤビテ
イ、１４……ランナ、１５……ゲート、１７……
樹脂溜り、１８……連通部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ランナ内を圧送されてきた樹脂をゲートを介し
て被樹脂モールド部品のあるキヤビテイに加圧・
充填する樹脂モールド装置において、 上記キヤビテイを介し上記ランナと反対側部分
に樹脂溜りを設け、上記キヤビテイと樹脂溜りと
を連通したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237787U JPH0167013U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16237787U JPH0167013U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167013U true JPH0167013U (ja) | 1989-04-28 |
Family
ID=31446146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16237787U Pending JPH0167013U (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167013U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207050A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-18 | Hitachi Ltd | Transfer mold |
| JPS5911232A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP16237787U patent/JPH0167013U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207050A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-18 | Hitachi Ltd | Transfer mold |
| JPS5911232A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Hitachi Ltd | 樹脂封止方法 |