JPS5911232A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JPS5911232A JPS5911232A JP11978082A JP11978082A JPS5911232A JP S5911232 A JPS5911232 A JP S5911232A JP 11978082 A JP11978082 A JP 11978082A JP 11978082 A JP11978082 A JP 11978082A JP S5911232 A JPS5911232 A JP S5911232A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、トランスファモールド法等に適用するのに好
適な樹脂封止方法に関するロ 一般に、半導体集積回路（以下ＩＣという。）の如き半
導体装置のパッケージング方式は大別して気密封止と非
気Ｗｊ＠止に分けられるが、現在ではコスト、生産性の
両面で樹脂による非気密封止が主流になっている。樹脂
封止方法にはキャスティング法、ボッティング法等いく
つかの方法があるが、生産性、コスト、信頼性において
、主ｔＭ、はトランスファモールド法でおる。
適な樹脂封止方法に関するロ 一般に、半導体集積回路（以下ＩＣという。）の如き半
導体装置のパッケージング方式は大別して気密封止と非
気Ｗｊ＠止に分けられるが、現在ではコスト、生産性の
両面で樹脂による非気密封止が主流になっている。樹脂
封止方法にはキャスティング法、ボッティング法等いく
つかの方法があるが、生産性、コスト、信頼性において
、主ｔＭ、はトランスファモールド法でおる。
このトランスファモールドによる樹脂封止方法は、例え
ば第１因に示す工うに、上型１と下型２とからなる金型
３で形成されたキャビティ４内に被封止物工（Ｊｋｈら
かしめ収納しておき、このキャビティ４内に液状樹脂５
會加圧注入してモール゛ド成形することにより、成形後
の樹脂で被封止物工ｏ２封止するようにしたものである
。なお、第１図中、６はポット、７は硬化剤とプレポリ
マ紫反応させ、光横剤、離型剤を混入して粉粒体とした
成形材料【予備成形されてなるタブレット、８はタブレ
ット７が加熱浴融されてなる液状樹脂５ｔキヤビテイ４
に加圧圧入するためのプランジャ、９はスプル、１０は
ランナ、１１はゲートである。
ば第１因に示す工うに、上型１と下型２とからなる金型
３で形成されたキャビティ４内に被封止物工（Ｊｋｈら
かしめ収納しておき、このキャビティ４内に液状樹脂５
會加圧注入してモール゛ド成形することにより、成形後
の樹脂で被封止物工ｏ２封止するようにしたものである
。なお、第１図中、６はポット、７は硬化剤とプレポリ
マ紫反応させ、光横剤、離型剤を混入して粉粒体とした
成形材料【予備成形されてなるタブレット、８はタブレ
ット７が加熱浴融されてなる液状樹脂５ｔキヤビテイ４
に加圧圧入するためのプランジャ、９はスプル、１０は
ランナ、１１はゲートである。
そして、このような樹脂封止方法においては、下型２の
合せ而にキャビティ４と大気と會連通名せるガス抜＠１
２を形成することにより、樹脂５のキャビティ４内への
充満と、樹脂５から発生下るガス（１＋Ｉｌえば、水蒸
気前）の追い出しと７行なっている。
合せ而にキャビティ４と大気と會連通名せるガス抜＠１
２を形成することにより、樹脂５のキャビティ４内への
充満と、樹脂５から発生下るガス（１＋Ｉｌえば、水蒸
気前）の追い出しと７行なっている。
しかしながら、このようなガス抜＠盆形成しただけでは
、倒１１ｉ１ｆから発生するガスや、スプル、ランナ、
キャビティ等において樹脂に巻き込まれた空気が完全に
抜けずにモールド樹脂の内部に気泡になって残ってし貰
うという欠点があり、この気泡のため、工ａ６品におい
て、耐湿性の劣化、ボンディングワイヤの曲り、断巌等
の問題が発生している。−１７ｔ％時１’ｔ、（ＩＮ脂
のキャビティ内の流れ方によＶ闇Ｊｌ目がガス抜きケ先
に詰めてしまうため、キャビティ内の空気が抜けずに不
完全充填状態が発生し、モールド不良も発生する場合が
めった。
、倒１１ｉ１ｆから発生するガスや、スプル、ランナ、
キャビティ等において樹脂に巻き込まれた空気が完全に
抜けずにモールド樹脂の内部に気泡になって残ってし貰
うという欠点があり、この気泡のため、工ａ６品におい
て、耐湿性の劣化、ボンディングワイヤの曲り、断巌等
の問題が発生している。−１７ｔ％時１’ｔ、（ＩＮ脂
のキャビティ内の流れ方によＶ闇Ｊｌ目がガス抜きケ先
に詰めてしまうため、キャビティ内の空気が抜けずに不
完全充填状態が発生し、モールド不良も発生する場合が
めった。
本発明は、この工うな欠点に鑑みてなさｎ’ｒｃ、もの
で、その目的は、封市位ｊ脂内部に気泡が発生すること
ｒ防１１：することかでさる（ΩＩ脂周到１１ユ方法？
提供ることにある。
で、その目的は、封市位ｊ脂内部に気泡が発生すること
ｒ防１１：することかでさる（ΩＩ脂周到１１ユ方法？
提供ることにある。
この目的會静成するため、本発明による樹脂封止方法は
、樹脂注入時にキャビティ内紮負王化し、キャビティ内
の空気や樹脂から発生するガス？ｒ５１制的に排出する
とともに、樹脂内部への空気やガスの巻き込み會抑正す
るようにし友ものである。
、樹脂注入時にキャビティ内紮負王化し、キャビティ内
の空気や樹脂から発生するガス？ｒ５１制的に排出する
とともに、樹脂内部への空気やガスの巻き込み會抑正す
るようにし友ものである。
以下、本発８Ａ’に図面に示す実施例にしたかってぜら
に説明する。
に説明する。
第２図は本発明による樹脂封止方法の一実施例を適用す
るトランスファモールド装置ｉｎ−示している。１ １ｉｃＺ図において、この装置は、型開閉シリンダ１３
と、固定盤１４．１４’ と、両面定盤１４゜１４′間
に立設された接散の支柱１５と、支柱１５に昇降目在に
設けらｎ１シリンダ１３に昇降駆動さｎる浮動盤１６と
、浮動盤１６Ｖｃ支持された下型２と、固定盤１４に吊
持された上型１と、固定盤１４に設けらｎた移送シリン
ダ１７と、このシリンダ１７に駆動されるプランジャ８
と全備えている。上型１と−Ｆ型２とｒ囲繞する外部空
間には庇閉室２１が蛇腹壁２２によって形成されており
、この室２１には−に空ポンプ２４に連通したホース２
３が接続でれている。
るトランスファモールド装置ｉｎ−示している。１ １ｉｃＺ図において、この装置は、型開閉シリンダ１３
と、固定盤１４．１４’ と、両面定盤１４゜１４′間
に立設された接散の支柱１５と、支柱１５に昇降目在に
設けらｎ１シリンダ１３に昇降駆動さｎる浮動盤１６と
、浮動盤１６Ｖｃ支持された下型２と、固定盤１４に吊
持された上型１と、固定盤１４に設けらｎた移送シリン
ダ１７と、このシリンダ１７に駆動されるプランジャ８
と全備えている。上型１と−Ｆ型２とｒ囲繞する外部空
間には庇閉室２１が蛇腹壁２２によって形成されており
、この室２１には−に空ポンプ２４に連通したホース２
３が接続でれている。
次に、この装置１ ’ｃ用いた場合の本発明による樹脂
封止方法の一実施例′に説明する。
封止方法の一実施例′に説明する。
上型１と下型２と７開いた状態でキャビティ内部にベレ
ットとリードフレーム等の被封止吻工Ｏ？収容する。真
空ポンプ２４にエリ密閉室２１の空気１８？吸引し、密
閉室２１内ｔＪｌ当な真空度に負圧化する。この密閉室
２１の負圧化ＶＣより、上型１と下型２と勿囲繞する雰
囲気は全体的に負圧となり、したがって、キャビティ４
．ボット６゜スプル９．ランナ１０の雰囲気はほば真空
となる（第１図参照。月下同じ。）。
ットとリードフレーム等の被封止吻工Ｏ？収容する。真
空ポンプ２４にエリ密閉室２１の空気１８？吸引し、密
閉室２１内ｔＪｌ当な真空度に負圧化する。この密閉室
２１の負圧化ＶＣより、上型１と下型２と勿囲繞する雰
囲気は全体的に負圧となり、したがって、キャビティ４
．ボット６゜スプル９．ランナ１０の雰囲気はほば真空
となる（第１図参照。月下同じ。）。
この真視状態で、型開閉シリンダ１３’に作動はせて上
型１と下型２と會合せ、キャビティ４等ヶ形成する。そ
の後、タブレツ）７］加熱溶融させてなる液状樹脂５ｒ
移送シリンダ１７に駆動されるプランジャ８によりポッ
ト６内から圧送させる。
型１と下型２と會合せ、キャビティ４等ヶ形成する。そ
の後、タブレツ）７］加熱溶融させてなる液状樹脂５ｒ
移送シリンダ１７に駆動されるプランジャ８によりポッ
ト６内から圧送させる。
この樹脂５はスプル９およびランナ１０會経てゲート１
１からキャビティ４の内部に加圧注入さｎる。この時、
スプル９．ランナ１０お工びキャビティ４の内部は真空
状態になっているから、樹脂の高速移送中、樹脂５自体
の内部に空気が巻き込まれることは全くない。筐た、キ
ャビティ４の内部が真空になっているから、樹脂５はキ
ャビティ４内の空気１９會追い出丁力【要することなし
に円滑にキャビティ４に注入充満されていく。
１からキャビティ４の内部に加圧注入さｎる。この時、
スプル９．ランナ１０お工びキャビティ４の内部は真空
状態になっているから、樹脂の高速移送中、樹脂５自体
の内部に空気が巻き込まれることは全くない。筐た、キ
ャビティ４の内部が真空になっているから、樹脂５はキ
ャビティ４内の空気１９會追い出丁力【要することなし
に円滑にキャビティ４に注入充満されていく。
前記樹脂注入中、真空ポンプ２１−稼動させて密閉室２
１の吸引音継続しておくと、この密閉室２１とキャビテ
ィ４内とｔ連通させたガス抜′＠１２を通じてキャビテ
ィ４の内部は徐々に吸引さｎる。
１の吸引音継続しておくと、この密閉室２１とキャビテ
ィ４内とｔ連通させたガス抜′＠１２を通じてキャビテ
ィ４の内部は徐々に吸引さｎる。
そして、この吸引にエリ、加熱溶融しｔ樹脂５から発生
するガスはキャビティ４の内部からガス抜＠１２に通じ
て密閉室２１へ吸い出され、さらに案外に排出される。
するガスはキャビティ４の内部からガス抜＠１２に通じ
て密閉室２１へ吸い出され、さらに案外に排出される。
また、万一、樹脂５自体の内部に空気やガスが侵入して
いた場合、これらの気泡１９は樹脂の内部から強制的に
吸い出され、同様に室外へ排出される。
いた場合、これらの気泡１９は樹脂の内部から強制的に
吸い出され、同様に室外へ排出される。
このようにして、キャビティおよび樹脂の内部に空気や
ガスが残留することはないから、成形硬化後のモールド
樹脂の内部に気泡が形成されることはない。したがって
、この気泡會原因とする封止製品の種々の障害の発生は
未然に防止される。
ガスが残留することはないから、成形硬化後のモールド
樹脂の内部に気泡が形成されることはない。したがって
、この気泡會原因とする封止製品の種々の障害の発生は
未然に防止される。
第３図は本発明の他の実施例會示すものであり、前記実
施例と異なる点は、金型３の内部のみｔ負圧化すること
にエリ、負圧化空間？可及的に軽減化しようとした点に
ある。
施例と異なる点は、金型３の内部のみｔ負圧化すること
にエリ、負圧化空間？可及的に軽減化しようとした点に
ある。
第３図において、下型２の外面には取付板３１がねじ止
め妊れ、この取付板３１にはチップ３２が螺着でれてい
る。チップ３２には真空ポンプ（不図示）に連通した吸
引ホース３３が装着され、チップ３２は他端で吸引路３
４に接続している。
め妊れ、この取付板３１にはチップ３２が螺着でれてい
る。チップ３２には真空ポンプ（不図示）に連通した吸
引ホース３３が装着され、チップ３２は他端で吸引路３
４に接続している。
吸引路３４は上型ｌと下型２との合せ面に形成場ｎてキ
ャビティ４の内部に連通しており、その途中には詰り防
止室３５が形成されている。この吸引路３４はキャビテ
ィ４に対し１箇所だけではなく複数箇所に配さｎ、ゲー
ト１１付近にも開設されている。
ャビティ４の内部に連通しており、その途中には詰り防
止室３５が形成されている。この吸引路３４はキャビテ
ィ４に対し１箇所だけではなく複数箇所に配さｎ、ゲー
ト１１付近にも開設されている。
なお、３６に金型３内に複数埋設されたヒータで、この
ヒータ３６群は当該加熱温度がそれぞれ各別に制御し得
るように構成されている。
ヒータ３６群は当該加熱温度がそれぞれ各別に制御し得
るように構成されている。
本実施例において、上型１と下型２とが合せられてキャ
ビティ４．ランチ１０が形成されると、真空ポンプにエ
リ吸引ホース３３．吸引路３４會通じてキャビティ４お
よびランナ１０．スプル９゜ボット６の内部が吸引され
負圧化される。
ビティ４．ランチ１０が形成されると、真空ポンプにエ
リ吸引ホース３３．吸引路３４會通じてキャビティ４お
よびランナ１０．スプル９゜ボット６の内部が吸引され
負圧化される。
その後の液状樹脂の注入時において、封止樹脂の内部に
気泡が発生することｒ防止きｎる作用は前記実施例とほ
ぼ同様である。
気泡が発生することｒ防止きｎる作用は前記実施例とほ
ぼ同様である。
ちなみに、注入樹脂がゲート１１からキャビティ４内に
噴出する時に急激に体積が膨張するため、樹脂自体の内
部に存在した気泡１９葡放出することか多々あるが、こ
の放出ガスはゲート１１の近傍ｌＣ−設さ扛た吸引路３
４により貞ちにキャビティ４の外部へ吸い出される。
噴出する時に急激に体積が膨張するため、樹脂自体の内
部に存在した気泡１９葡放出することか多々あるが、こ
の放出ガスはゲート１１の近傍ｌＣ−設さ扛た吸引路３
４により貞ちにキャビティ４の外部へ吸い出される。
また、キャビティ４ごとに真空化會行なうと、金型温度
の均一性が損なわれる場合があるので、ヒータ３６群に
エリ灼−性を保つ制御を行なうことが望ましい。
の均一性が損なわれる場合があるので、ヒータ３６群に
エリ灼−性を保つ制御を行なうことが望ましい。
さらに、詰り防止室３５は、万一、樹脂５が吸引路３４
に侵入した場合に当該樹脂５を取り込んで吸引路３４の
連通状態を常に確保する役目會来丁。吸引路３４および
詰り防止室３５は離型後、キャビティ等とともに清浄さ
れることはいうまでもない。この清浄作業の簡単化のた
め、吸引路３４は上下型の合せ面に形成することがｍｔ
しい。
に侵入した場合に当該樹脂５を取り込んで吸引路３４の
連通状態を常に確保する役目會来丁。吸引路３４および
詰り防止室３５は離型後、キャビティ等とともに清浄さ
れることはいうまでもない。この清浄作業の簡単化のた
め、吸引路３４は上下型の合せ面に形成することがｍｔ
しい。
なお、前記実施例では、工０の樹脂封止の場合につき説
明し皮が、これに限らず、他の被封止物を樹脂封止する
場合全般に使用することかできる。
明し皮が、これに限らず、他の被封止物を樹脂封止する
場合全般に使用することかできる。
また、前記実施例にかかる装置を使用する場合に限らず
、他の装置で実施し得ることはいうまでもない。
、他の装置で実施し得ることはいうまでもない。
以上説明したように、本発明によれは、封止樹脂の内部
に気泡か発生することｔ防止できる。
に気泡か発生することｔ防止できる。
第１図は従来例を示す拡大部分断面図、第２図は本発明
の一実施例を説明するためのトランスファモールド装置
の正面図、 第３図ｄ本発明の他の実施例會祝明するための金型の拡
大部分断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・金型、４・・・
キャビティ、５・・・ＶＩＪ ＩＪｉｊ 、 ７・・
・タブレット、８・・・プランジャ、９・・・スプル、
１０・・・ランナ、１１・・・ゲート、１２・・・ガス
抜き、１３・・・型開閉シリンダ、２１・・・密封室、
２２・・・蛇腹壁、２３・・・ホース、２４・・・真空
ポンプ、３４・・・吸引路、３５・・・詰り防止室、３
６・・・ヒータ。
の一実施例を説明するためのトランスファモールド装置
の正面図、 第３図ｄ本発明の他の実施例會祝明するための金型の拡
大部分断面図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・金型、４・・・
キャビティ、５・・・ＶＩＪ ＩＪｉｊ 、 ７・・
・タブレット、８・・・プランジャ、９・・・スプル、
１０・・・ランナ、１１・・・ゲート、１２・・・ガス
抜き、１３・・・型開閉シリンダ、２１・・・密封室、
２２・・・蛇腹壁、２３・・・ホース、２４・・・真空
ポンプ、３４・・・吸引路、３５・・・詰り防止室、３
６・・・ヒータ。
Claims (3)
- （１）、被封止物を収容したキャビティ内に倒脂會注入
して成形し、被封止物′に成形後の樹脂で封止する工う
にした樹脂刺止方法において、前記樹脂注入時にキャビ
ティ内ｒ負圧化して、成形後の樹脂の内部に気泡が残る
ことを抑止する工うにしたことに％徴とする樹脂刺止方
法。 - （２）、キャビティ内の負圧化が、キャビティ會形成す
る金型の外部空間【含めて行なわれることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止方法。 - （３）、キャビティ内の負圧化が、キャビティに接続さ
れた吸引路によってキャビティごと行なわれることｔ特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978082A JPS5911232A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11978082A JPS5911232A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5911232A true JPS5911232A (ja) | 1984-01-20 |
Family
ID=14770035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11978082A Pending JPS5911232A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911232A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185829A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Michio Osada | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
| JPH0167013U (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-28 | ||
| US4963307A (en) * | 1986-10-09 | 1990-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing a tablet for resin-molding semiconductor devices and resin-molding method making use of the tablet |
| NL2017744A (en) * | 2015-11-12 | 2017-05-29 | Samsung Electronics Co Ltd | Molding apparatus for semiconductor package fabrication and method of molding semiconductor package using the same |
| WO2024085074A1 (ja) * | 2022-10-21 | 2024-04-25 | 株式会社アマダ | プレスブレーキ及びプレスブレーキ制御方法 |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP11978082A patent/JPS5911232A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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