JPH05267376A - 集積回路リードフレーム用の改良されたプラスチック封止装置およびその方法 - Google Patents

集積回路リードフレーム用の改良されたプラスチック封止装置およびその方法

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JPH05267376A
JPH05267376A JP4348626A JP34862692A JPH05267376A JP H05267376 A JPH05267376 A JP H05267376A JP 4348626 A JP4348626 A JP 4348626A JP 34862692 A JP34862692 A JP 34862692A JP H05267376 A JPH05267376 A JP H05267376A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 プラスチックで集積回路リードフレームを封
止する装置を開示する。 【構成】 本装置は、リードフレーム２０と溶けたプラ
スチック２５の湯溜り１６と湯道１８と、型のパッケー
ジ領域内のプラスチック流れを均等化するフローポケッ
ト２１とのパッケージ領域を画成する、上型１２と下型
１４とを含む。集積回路リードフレームはフロー孔２７
を備え、溶けたプラスチックが湯道１６からフローポケ
ット２１やパッケージ領域の下部へ流れるようにする。
また、湯道は、溶けたプラスチックがパッケージ領域の
上部に直接流れるようにする。 【効果】 プラスチックが、上下両方のパッケージ領域
即ち空洞に同時に一層均等に注入されるので、最終プラ
スチックパッケージに、エアポケットやワイヤ押し流し
空洞やその他の欠陥が生ずるおそれが少なくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体を封止する装置
と方法に関り、特に集積回路リードフレームの改良され
たプラスチック封止の装置とその方法に関り、工業一般
用の代表的な集積回路プラスチックパッケージを形成す
るために、溶けたプラスチックでリードフレーム上に搭
載された集積回路を封止するのに用いられる。
【０００２】
【従来の技術】集積回路リードフレームを封止して代表
的なプラスチックパッケージを形成するための従来の装
置および方法は、上型と下型を用しており、上型は集積
回路パッケージのための空洞を画成し、下型リードフレ
ームが置かれる浅い型穴を有し、集積回路パッケージの
ための空洞を有していた。リードフレームに搭載された
集積回路は下型内の型穴内に置かれ、上型と下型は、リ
ードフレームが両方の型により画成された空洞のほぼ中
央にあるように、一緒に結合された。溶けたプラスチッ
クを保持する湯溜りは、上型と下型により画成された空
洞内へ、溶けたプラスチックを流し込む通路を作る湯道
を備えていた。圧力源は、溶けたプラスチックに、湯溜
りから湯道を経由して上部空洞の中に向って、かつ集積
回路（半導体チップ）及びリードフレームの上面に向っ
て、圧力を加えた。プラスチックは、リードフレームの
上面から底部へ流れ、上型と下型とにより画成された空
洞を充たし、こうして集積回路とこれにほぼ隣接するリ
ードフレームの部分が封止された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の装置と方法
は、集積回路とリードフレーム周りのプラスチックを下
部空洞部分内へ押し込む圧力に依存して、プラスチック
を上部空洞内へ注入するに過ぎない。この方法は、リー
ドフレームの下になるプラスチック材料内部に、エアポ
ケットや空洞を生じやすい。また、上部空洞部分から下
部空洞部分へプラスチックの流れを作り出すには、もっ
と高い圧力が必要である。
【０００４】従って、リードフレーム周りの一層均等な
プラスチックの流れを作り、それによって、プラスチッ
クパッケージ完成品には、エアポケットや空洞や望まし
くない圧力やその他の欠陥が生ずるおそれの少ない、集
積回路リードフレーム用プラスチック封止装置の改良
が、必要とされていた。
【０００５】本発明の目的は、リードフレーム周りのプ
ラスチックの流れを一層均等にして、最終プラスチック
パッケージ内には欠陥が生ずるおそれの少ない、集積回
路リードフレームプラスチック封止用の改良された装置
と方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、リード
フレーム付き集積回路が提供される。このリードフレー
ムは下型内の適切な型穴内に置かれ、上型がそのリード
フレームと下型の上に置かれ固定される。２個の型は結
合されて空洞即ち最終プラスチックパッケージの寸法を
画成し、さらに液状プラスチックの湯溜りから空洞まで
の湯道を作る。リードフレームはそのリード内に１個以
上の孔を備え、リードフレームの両側にある上下空洞部
分へ、プラスチックが一層均等に流れるようになってい
る。圧力源は、湯溜りから湯道を経由してリードフレー
ム周囲の空洞の上下両部分の中まで、プラスチックに圧
力を加える。リードフレーム内の孔に連絡し協働して、
下型内に特別に形成されたリセスは、リードフレーム両
側のプラスチックの流れを一層均等化し、プラスチック
流れの圧力を減少させ、最終プラスチックパッケージ
に、エアポケットや空洞やその他の欠陥が出るおそれを
少なくする。
【０００７】
【作用】リードフレーム内に設けられた１個以上の孔を
経由し、さらにその孔に連絡し下型に特別に形成された
リセスを経由して、溶けたプラスチックが下部空洞内へ
も同時に流れ込むため、押込み圧力が少なくてすみ、上
下空洞内への流れが一層均等化される。
【０００８】
【実施例】上記の目的、特徴、優れた点について、添付
の図面を参照しながら、以下本発明の好適な実施例によ
り説明する。
【０００９】本発明の装置は、最終プラスチックパッケ
ージ内にエアポケットや空洞やその他の欠陥が生ずるお
それを少なくするような方法により、集積回路リードフ
レームをプラスチック内に封止するための改良した方法
を提供する。
【００１０】本発明の装置の作用を図面により説明す
る。図１に示すように、この装置１０は、上部パッケー
ジ空洞２２を備えた上型１２と、下部パッケージ空洞２
４を備えた下型１４と、下型１４内のプラスチック湯溜
り１６と、圧力源１７と、下型１４内の半円形フローポ
ケット２１と、上型１２内の湯道１８、および被加工物
リードフレーム２０とを含む。
【００１１】被加工物リードフレーム２０は、図２のよ
うに、被加工物リードフレーム２０の形状に正確に合致
した下型１４（図１又は図３参照）内の型穴の中に置か
れる。その型穴の深さは、被加工物リードフレーム２０
の厚さにほぼ等しい。被加工物リードフレーム２０は、
図のように孔２７を有し、溶けたプラスチックが湯道１
８からフローポケット２１（図１および図３参照）へ流
れるようにしている。被加工物リードフレーム２０が、
下型１４に正確に置かれると（図１および図３参照）、
上型１２は、図１のように、下型１４の上に正確な位置
で固定される。湯溜り１６内の溶けたプラスチック２５
は、圧力源１７によって、湯道１８およびフローポケッ
ト２１を経由して、上部パッケージ空洞２２と下部パッ
ケージ空洞２４の中へ押し込まれる。図１の矢印のよう
に、被加工物リードフレーム２０内の孔２７とフローポ
ケット２１は、リードフレーム２０の上下両側にプラス
チック２５が同時に流れるようにする。このような一層
均等な流れによって、低い圧力で封止が達成され、ま
た、最終プラスチックパッケージに、エアポケットや空
洞やワイヤ押し流しのような欠点が生ずるおそれが少な
くなる。プラスチックの流れは、図３のように、上部パ
ッケージ空洞２２と下部パッケージ空洞２４の両方とも
完全に充たされるまで継続する。プラスチックが冷える
と、新たにプラスチックパッケージされたリードフレー
ムが型から取り出され、その外観は図４のようになり、
次の加工工程待ちとなる。
【００１２】説明のために、集積回路リードフレームは
両側にリードを持ったものを図示している。この例は図
解のために過ぎず、多種型式の集積回路パッケージや形
態が、本発明の装置に関連して用いることができる。本
発明の上型は、ステンレス鋼のような金属構造が好まし
いが、本発明の適用範囲から逸脱しない材料で作っても
よい。
【００１３】本発明は、好ましい実施例について説明し
たが、用いた用語は、この記載の用語に限定されるもの
ではないことはいうまでもなく、さらに広い見方におい
て、本発明の真の範囲と精神から逸脱しない限り、特許
請求の範囲の要旨内において、変更が可能である。例え
ば、本発明の装置は、上型１２により画成されたフロー
ポケット２１付で、下型１４により画成された湯道１８
を備えてもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、溶けたプラスチックが
押し込まれる湯道に連絡するリードフレーム内の孔とフ
ローポケットを設けたから、プラスチックがリードフレ
ームの上下両側に同時に一層均等に流れるようになり、
低い圧力で封止が達成され、さらに最終プラスチックパ
ッケージに、エアポケットや空洞やその他の欠陥が生ず
るおそれが少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の装置の横断面図で、上型、下型、プラ
スチック湯溜り、湯道およびプラスチック封止材料によ
りパッケージすべきリードフレームを示す。
【図２】図１の２−２線から見た装置の上面図で、下
型、プラスチック湯溜りおよびパッケージすべきリード
フレームを示す。
【図３】図１の装置の横断面図で、プラスチック湯溜り
内のプラスチックがリードフレーム周りの空洞内に圧入
後を示す。
【図４】本発明の装置により処理された後のプラスチッ
クパッケージ付集積回路リードフレームの斜視図であ
る。
【符号の説明】 １２ 上型 １４ 下型 １６ プラスチック湯溜り １７ 圧力源 １８ 湯道 ２０ リードフレーム ２１ フローポケット ２２ 上部空洞 ２４ 下部空洞 ２５ 溶けたプラスチック ２７ リードフレーム内のフロー孔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メタルリードがそこから展開している基
    部を含み、溶けたプラスチックの通路を作る少なくとも
    １個のフロー孔を備えたリードフレームと、前記リード
    フレームの基部に固着され、チップの部分をリードフレ
    ームのメタルリードに接続するボンディングワイヤを備
    えた半導体チップとを含む集積回路リードフレームと、
    プラスチック湯溜り、半円形フローポケット、下部パッ
    ケージ空洞および前記集積回路リードフレームが配置さ
    れる浅い型穴を画成するリセスを備えた下型と、湯道お
    よび上部パッケージ空洞を画成するリセスを備え、下型
    に適合してその上に正確に置かれる上型とを含み、前記
    プラスチック湯溜りは、フローポケットに接続する湯道
    に接続され、湯道は上部空洞に接続し、フローポケット
    は下部空洞に接続し、プラスチック湯溜り内のプラスチ
    ックが、湯道とフローポケットを通って上部空洞内と下
    部空洞内両方に進む通路を有するようになされている、
    プラスチックパッケージモールドアセンブリと、前記プ
    ラスチック湯溜り内のプラスチックに、湯道を経て上部
    空洞内へ圧力を加え、かつプラスチック湯溜り内のプラ
    スチックに、湯道を経て、リードフレーム内のフロー孔
    を経て、さらにフローポケットを経て、下部空洞内へ圧
    力を加える加圧手段と、を含む集積回路リードフレーム
    用の改良されたプラスチック封止装置。
  2. 【請求項２】 前記加圧手段が、ピストン型プランジャ
    である請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 メタルリードがそこから展開している基
    部を含み、溶けたプラスチックの通路を作る少なくとも
    １個のフロー孔を備えたリードフレームと、前記リード
    フレームの基部に固着され、チップの部分をリードフレ
    ーム手段のメタルリードに接続するボンディングワイヤ
    を備えた半導体チップとを含む集積回路リードフレーム
    を準備するステップと、プラスチック湯溜り、半円形フ
    ローポケット、下部パッケージ空洞および前記集積回路
    リードフレームが配置される浅い型穴を画成するリセス
    を備えた下型と、湯道および上部パッケージ空洞を画成
    するリセスを備え、下型に適合してその上に正確に置か
    れる上型とを含み、前記プラスチック湯溜りは、フロー
    ポケットに接続する湯道に接続され、湯道は上部空洞に
    接続し、フローポケットは下部空洞に接続し、プラスチ
    ック湯溜り内のプラスチックが、湯道とフローポケット
    を通って上部空洞内と下部空洞内両方に進む通路を有す
    るようになされている、プラスチックパッケージモール
    ドアセンブリを準備するステップと、前記プラスチック
    湯溜りにプラスチックを供給するステップと、前記プラ
    スチック湯溜り内のプラスチックに、湯道を経て上部空
    洞内へ圧力を加え、かつプラスチック湯溜り内のプラス
    チックに、湯道を経て、リードフレーム内のフロー孔を
    経て、さらにフローポケットを経て、下部空洞内へ圧力
    を加える加圧手段を準備するステップと、を含む集積回
    路リードフレームを封止する方法。
  4. 【請求項４】 前記加圧手段が、ピストン型プランジャ
    である請求項３の方法。
  5. 【請求項５】 前記集積回路リードフレームを前記下型
    内の浅い型穴の中に配置するステップと、前記上型を前
    記下型に重ねて正確な位置に固定するステップと、前記
    プラスチック湯溜り内のプラスチックに、湯道と上部空
    洞内へ向かって圧力を加え、かつプラスチック湯溜り内
    のプラスチックに、湯道内へ、またリードフレームのフ
    ロー孔を経て下部空洞手段内へ向かって圧力を加える前
    記加圧手段を作動させるステップとを、さらに含む請求
    項３の方法。
JP4348626A 1991-12-30 1992-12-28 集積回路リードフレーム用の改良されたプラスチック封止装置およびその方法 Pending JPH05267376A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US814,505 1991-12-30
US07/814,505 US5275546A (en) 1991-12-30 1991-12-30 Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor

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JPH05267376A true JPH05267376A (ja) 1993-10-15

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JP (1) JPH05267376A (ja)
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2548625B2 (ja) * 1990-08-27 1996-10-30 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
US6153141A (en) * 1993-11-23 2000-11-28 Motorola, Inc. Semiconductor packaging method
US5665296A (en) * 1994-03-24 1997-09-09 Intel Corporation Molding technique for molding plastic packages
US5672550A (en) * 1995-01-10 1997-09-30 Rohm Co., Ltd. Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame
US5817545A (en) * 1996-01-24 1998-10-06 Cornell Research Foundation, Inc. Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits
JP3411448B2 (ja) * 1996-07-03 2003-06-03 沖電気工業株式会社 半導体素子の樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法
CA2180807C (en) * 1996-07-09 2002-11-05 Lynda Boutin Integrated circuit chip package and encapsulation process
US6428081B1 (en) 1999-04-28 2002-08-06 Cadillac Products, Inc. Water shield having integrated wiring
US6348169B1 (en) 1999-04-28 2002-02-19 Cadillac Products, Inc. Method of making a dual durometer water shield
EP1075022A1 (en) * 1999-08-04 2001-02-07 STMicroelectronics S.r.l. Offset edges mold for plastic packaging of integrated semiconductor devices
JP4106844B2 (ja) * 2000-02-22 2008-06-25 沖電気工業株式会社 樹脂封止半導体装置のリード部のゲートブレーク方法
US6911719B1 (en) 2000-02-22 2005-06-28 Oki Electric Industry Co., Ltd. Lead frame for resin sealed semiconductor device
WO2001085415A1 (en) * 2000-05-08 2001-11-15 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for distributing mold material in a mold for packaging microelectronic devices
IT1318257B1 (it) * 2000-07-27 2003-07-28 St Microelectronics Srl Lead-frame per dispositivi a semiconduttore.
DE10127009A1 (de) * 2001-06-05 2002-12-12 Infineon Technologies Ag Kunststoffgehäuse mit mehreren Halbleiterchips und einer Umverdrahtungsplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung des Kunststoffgehäuses in einer Spritzgußform
KR100415281B1 (ko) * 2001-06-29 2004-01-16 삼성전자주식회사 양면 실장형 회로 기판 및 이를 포함하는 멀티 칩 패키지
GB2519586B (en) * 2013-10-28 2015-12-02 Elekta ltd Phantoms and associated methods for calibrating imaging systems
US10020211B2 (en) * 2014-06-12 2018-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer-level molding chase design
US10833024B2 (en) * 2016-10-18 2020-11-10 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Substrate structure, packaging method and semiconductor package structure

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3278992A (en) * 1965-12-07 1966-10-18 Pennsalt Chemicals Corp Molding apparatus
JPS5243366A (en) * 1975-10-01 1977-04-05 Hitachi Ltd Mold for resin molding
US4332537A (en) * 1978-07-17 1982-06-01 Dusan Slepcevic Encapsulation mold with removable cavity plates
JPS59201429A (ja) * 1983-04-28 1984-11-15 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
JPS5910251A (ja) * 1983-05-23 1984-01-19 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ム
US4513942A (en) * 1983-05-25 1985-04-30 Bourns, Inc. Plate molding apparatus with interlocking cavity plates
JPS60239043A (ja) * 1984-05-14 1985-11-27 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置用パツケ−ジの製造方法
JPS60251635A (ja) * 1984-05-28 1985-12-12 Michio Osada トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置
US4712994A (en) * 1984-07-06 1987-12-15 Asm Fico Tooling, B.V. Apparatus for cold runner transfer molding
JPS61290016A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Micro Comput Eng Ltd モ−ルド金型
JPS62128721A (ja) * 1985-11-29 1987-06-11 Rohm Co Ltd 樹脂成形方法
JPH0644581B2 (ja) * 1986-06-27 1994-06-08 三菱電機株式会社 樹脂封止形半導体の製造方法
US4946633A (en) * 1987-04-27 1990-08-07 Hitachi, Ltd. Method of producing semiconductor devices
US4915607A (en) * 1987-09-30 1990-04-10 Texas Instruments Incorporated Lead frame assembly for an integrated circuit molding system
US5082615A (en) * 1987-12-18 1992-01-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for packaging semiconductor devices in a resin
JPH01179332A (ja) * 1987-12-31 1989-07-17 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子装置の製造方法
JPH01192154A (ja) * 1988-01-28 1989-08-02 Nippon Motoroola Kk リードフレーム
US4954308A (en) * 1988-03-04 1990-09-04 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulating method
JPH029142A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2911906B2 (ja) * 1989-01-12 1999-06-28 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JPH0394432A (ja) * 1989-06-30 1991-04-19 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子部品の製造方法

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