JPH01179332A - 樹脂封止型電子装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子装置の製造方法Info
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- JPH01179332A JPH01179332A JP62336561A JP33656187A JPH01179332A JP H01179332 A JPH01179332 A JP H01179332A JP 62336561 A JP62336561 A JP 62336561A JP 33656187 A JP33656187 A JP 33656187A JP H01179332 A JPH01179332 A JP H01179332A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
庵来上辺■別遣瀝−
本発明は樹脂封止型パワートランジスタ等の樹脂封止型
電子装置の製造方法に関する。
電子装置の製造方法に関する。
従来の技術
支持板の裏面側にも樹脂封止体の一部を形成した樹脂封
止型半導体装置かある。この棟の半導体装置の製造方法
として、特開昭60−130129号公報には金i5H
に対して進退自由に設けられたピンで支持板の他端を固
定して樹脂封止体を形成する方法が開示されている。
止型半導体装置かある。この棟の半導体装置の製造方法
として、特開昭60−130129号公報には金i5H
に対して進退自由に設けられたピンで支持板の他端を固
定して樹脂封止体を形成する方法が開示されている。
以下、この方法を第9図について説明する。成形用型を
構成する上型(3)と下型(4)によりリードフレーム
(1)の外部リード(2)を挾持し、かつ支持板(5)
をピン(6)で挾持する。
構成する上型(3)と下型(4)によりリードフレーム
(1)の外部リード(2)を挾持し、かつ支持板(5)
をピン(6)で挾持する。
これにより、支持板(5)は両持ち支持状態となり、成
形空所(7)の底面から離間して所望の位置に固定され
る。この両持ち支持状態で溶m樹脂を成形空所(7)内
に注入する。次に、溶融樹脂の注入の途中で溶融樹脂が
成形空所(7)内に完全に充填される前に成形用をの外
側にビュ/(6)を移動し、ピン(6)の移動後に形成
された空所にも溶融樹脂を充填する。この製造方法では
、外部リード(2)以外に金属の露出部分がなく高絶縁
耐圧、高信頼度の半導体装置を製造することができる。
形空所(7)の底面から離間して所望の位置に固定され
る。この両持ち支持状態で溶m樹脂を成形空所(7)内
に注入する。次に、溶融樹脂の注入の途中で溶融樹脂が
成形空所(7)内に完全に充填される前に成形用をの外
側にビュ/(6)を移動し、ピン(6)の移動後に形成
された空所にも溶融樹脂を充填する。この製造方法では
、外部リード(2)以外に金属の露出部分がなく高絶縁
耐圧、高信頼度の半導体装置を製造することができる。
なお、ピン(6)の移動はビン駆動装置(8)にて行っ
ている。
ている。
しかし、上記の製造方法では、ピン(6)の外側への移
動が早過ぎると、成形空所(7)に注入された溶融樹脂
により支持板(5)が前述の所望の位置に固定される前
にピン(6)による支持が無くなり、支持板(5)は片
持ち支持状態となる。
動が早過ぎると、成形空所(7)に注入された溶融樹脂
により支持板(5)が前述の所望の位置に固定される前
にピン(6)による支持が無くなり、支持板(5)は片
持ち支持状態となる。
この状態で続いて溶融樹脂を成形空所(7)内に押圧注
入すると、支持板(5)が溶融樹脂の圧力にて傾斜する
。このため、製造された樹脂封止型半導体装置では支持
板(5)の裏面に形成された樹脂層の厚みが裏面全面に
亘り一定にならず、放熱性の低下及び絶縁耐圧の低ドを
来たした。上記とは逆に、ピン(6)の外側への移動が
遅過ぎると、ピン(6)の周囲の78融樹脂か硬化して
しまい、ピン(6)の移jシJ後に形成される空所が溶
融樹脂により完全に充填されない。従って、製造された
樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体にピン穴が形成され
ることになる。これは、外観不良及び絶縁耐の低下の原
因となる。従って、従来の製造方法では放熱性及び絶縁
耐圧の両特性が共に良好な電子装置を得ることが困難で
あった。
入すると、支持板(5)が溶融樹脂の圧力にて傾斜する
。このため、製造された樹脂封止型半導体装置では支持
板(5)の裏面に形成された樹脂層の厚みが裏面全面に
亘り一定にならず、放熱性の低下及び絶縁耐圧の低ドを
来たした。上記とは逆に、ピン(6)の外側への移動が
遅過ぎると、ピン(6)の周囲の78融樹脂か硬化して
しまい、ピン(6)の移jシJ後に形成される空所が溶
融樹脂により完全に充填されない。従って、製造された
樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体にピン穴が形成され
ることになる。これは、外観不良及び絶縁耐の低下の原
因となる。従って、従来の製造方法では放熱性及び絶縁
耐圧の両特性が共に良好な電子装置を得ることが困難で
あった。
そこで本発明は上記問題を解決し、放熱性及び絶縁耐圧
の両特性が共に優れた樹脂封止型電子装置か得られかつ
生産歩留りを向上できる樹脂封止型電子装置の製造方法
を提供することを目的とする。
の両特性が共に優れた樹脂封止型電子装置か得られかつ
生産歩留りを向上できる樹脂封止型電子装置の製造方法
を提供することを目的とする。
問題解決のための手段
本発明による樹脂対lヒ型電子装置の製造方法は、支持
板の下面側にも樹脂封止体の一部が形成され、前記支持
板の略前面が前記樹脂封止体にて被覆された樹脂封止型
電子装置の製造方法において、電子素子又は回路基板の
固着された支持板と、該支持板の一端に連結された外部
リードを有する1素子分の電子装置組立体が複数個並列
に連結されたリードフレーム組立体を準備する工程と、
前記樹脂封止体に対応する成形空所と、前記成形空所に
対し進退可能である支持板固定用型と、前記成形空所に
通じる樹脂注入口を有する成形用型を用意し、ifi記
外部リードを前記成形用型にて挾持し、かつ前記支持板
の他端を前記支持板固定用型にて挾持することによって
前記支持板を前記成形空所の底面から離間したtfic
Aの位置に固定し、かつ前記支持板固定用型を前記樹脂
注入口の近傍に位置させると共に前記支持板固定用型を
前記成形空所の前記樹脂注入口の形成された側面に略当
接させた状態とした後、前記成形空所内に前記樹脂注入
口から流動化した封止樹脂を押圧注入する工程と、前記
成形用型内に注入された前記封止樹脂によって前記支持
板が前記1fr′fAの位置に略固定された後に、前記
支持板固定用型を前記支持板から離間するように移動し
、前記支持板固定用型の移りjにより形成された空所に
前記封止樹脂を前記樹脂注入口からl’E人する工程と
からなる。
板の下面側にも樹脂封止体の一部が形成され、前記支持
板の略前面が前記樹脂封止体にて被覆された樹脂封止型
電子装置の製造方法において、電子素子又は回路基板の
固着された支持板と、該支持板の一端に連結された外部
リードを有する1素子分の電子装置組立体が複数個並列
に連結されたリードフレーム組立体を準備する工程と、
前記樹脂封止体に対応する成形空所と、前記成形空所に
対し進退可能である支持板固定用型と、前記成形空所に
通じる樹脂注入口を有する成形用型を用意し、ifi記
外部リードを前記成形用型にて挾持し、かつ前記支持板
の他端を前記支持板固定用型にて挾持することによって
前記支持板を前記成形空所の底面から離間したtfic
Aの位置に固定し、かつ前記支持板固定用型を前記樹脂
注入口の近傍に位置させると共に前記支持板固定用型を
前記成形空所の前記樹脂注入口の形成された側面に略当
接させた状態とした後、前記成形空所内に前記樹脂注入
口から流動化した封止樹脂を押圧注入する工程と、前記
成形用型内に注入された前記封止樹脂によって前記支持
板が前記1fr′fAの位置に略固定された後に、前記
支持板固定用型を前記支持板から離間するように移動し
、前記支持板固定用型の移りjにより形成された空所に
前記封止樹脂を前記樹脂注入口からl’E人する工程と
からなる。
作 れL
成形空所に注入された封止樹脂により、支持板が確実に
固定された後、支持板固定用型を移動する。このため、
支持板が傾斜することがない。つまり支持板固定用型は
樹脂注入口の近傍に設けられているため、支持板固定用
型の移動により形成さ九た空所は略全体に亘り封止樹脂
で充填できる。
固定された後、支持板固定用型を移動する。このため、
支持板が傾斜することがない。つまり支持板固定用型は
樹脂注入口の近傍に設けられているため、支持板固定用
型の移動により形成さ九た空所は略全体に亘り封止樹脂
で充填できる。
このため、支持板の裏面に一定の厚みを有する樹脂層を
形成できると共に、樹脂封止体に形成されるビン穴の発
生を完全に防止することができる。
形成できると共に、樹脂封止体に形成されるビン穴の発
生を完全に防止することができる。
失−皇一勇
以ト、本発明の一実施例を第1図〜第8図について詳述
する。
する。
ます、第2図に示すリードフレームを用5轍する。
リードフレームは図示のように、支持板(11)、支持
板(11)の一端に配置された外部リード(12)、外
部リード(12)を並行に連結するタイバー(13)及
び連結細条(14)を有する。
板(11)の一端に配置された外部リード(12)、外
部リード(12)を並行に連結するタイバー(13)及
び連結細条(14)を有する。
但し、実際のリードフレームは複数の支持板(11)が
並行に連結された多素子取り用となっている。また、図
示のリードフレームは正確には支持板(11)上にトラ
ンジスタチップ等の半導体素子(15)が半田(図示せ
ず)を介して固着され、半導体素子(15)と外部リー
ド(12)とかリード細線(16)で接続された中間組
立体である。
並行に連結された多素子取り用となっている。また、図
示のリードフレームは正確には支持板(11)上にトラ
ンジスタチップ等の半導体素子(15)が半田(図示せ
ず)を介して固着され、半導体素子(15)と外部リー
ド(12)とかリード細線(16)で接続された中間組
立体である。
以下この中間組立体をリードフレーム組立体(17)と
称する。なお、(50)は支持板(11)に設けられた
ネジ挿入用孔である。
称する。なお、(50)は支持板(11)に設けられた
ネジ挿入用孔である。
次に上記リードフレー11組立体(17)を第1図に示
すように成形用型である金型(18)に配置する。金型
(18)は上型(19)と上型(20)から成る。上型
(19)には下方に伸び下型(20)に達する円柱形の
突出部(21)が設けられており、下型(20)にはラ
ンナ(22)及びゲート(樹脂注入口)(23)が形成
されている。
すように成形用型である金型(18)に配置する。金型
(18)は上型(19)と上型(20)から成る。上型
(19)には下方に伸び下型(20)に達する円柱形の
突出部(21)が設けられており、下型(20)にはラ
ンナ(22)及びゲート(樹脂注入口)(23)が形成
されている。
更に、上型(19)と下型(20)にはそれぞれに支持
板固定用型(24)を滑動可能にするカイト孔(27)
が設けられている。支持板固定用型(24)は駆動装置
(28)によりガイド孔(27)内で上下の移動が可能
となっている。
板固定用型(24)を滑動可能にするカイト孔(27)
が設けられている。支持板固定用型(24)は駆動装置
(28)によりガイド孔(27)内で上下の移動が可能
となっている。
第1図から明らかなように、樹脂封止の際に外部リード
(12)は上型(19)と下型(20)とで挾持され、
支持板(11)か2対の支持板固定用型(24)により
挾持されている。これにより、リードフレーム組立体(
1’7)は成形室+0r(25)内において下型(20
)から所定の間隔(例えば0.5++m)だけ浮いた状
態で固定されている。このとき、突出部(21)はネジ
挿入用孔(5O)の内周面と若干の間隔をもってネジ挿
入用孔(50)に挿入されている。
(12)は上型(19)と下型(20)とで挾持され、
支持板(11)か2対の支持板固定用型(24)により
挾持されている。これにより、リードフレーム組立体(
1’7)は成形室+0r(25)内において下型(20
)から所定の間隔(例えば0.5++m)だけ浮いた状
態で固定されている。このとき、突出部(21)はネジ
挿入用孔(5O)の内周面と若干の間隔をもってネジ挿
入用孔(50)に挿入されている。
本実施例の従来例と異なる点は上述の支持板固定用型(
24)にある、即ち、本実施例に示す2対の支持板固定
用型(24)は、支持板(11)の薄肉状先端部を挾持
し、支持板(11)を所定の位置に固定する作用とゲー
ト(23)の開口の一部を閉塞する作用とを有する。
24)にある、即ち、本実施例に示す2対の支持板固定
用型(24)は、支持板(11)の薄肉状先端部を挾持
し、支持板(11)を所定の位置に固定する作用とゲー
ト(23)の開口の一部を閉塞する作用とを有する。
第3図のように2対の支持板固定用型(24)は支持板
(11)の薄肉状先端部を2箇所で上方及び下方から挾
持している。このとき、支持板固定用型(24)のゲー
ト(23)側の第1の側面(24a)は成形空所(25
)のゲート(23)の設けられた側面に当接している。
(11)の薄肉状先端部を2箇所で上方及び下方から挾
持している。このとき、支持板固定用型(24)のゲー
ト(23)側の第1の側面(24a)は成形空所(25
)のゲート(23)の設けられた側面に当接している。
また、支持板(11)の上方に位置する2つの支持板固
定用型(24)に形成された互いに対向する2つの第2
の側面(24b)は、離間しており、その間の距離Q4
はゲート(23)の横幅Q、、より小さい。なお、支持
板(11)の下方に位置する2つの支持板固定用型(2
4)に形成された互いに対向する2つの第2の側面(2
4b)についても同様である。第4図に明示するように
支持板固定用型(24)にて支持板(11)を挾持した
状態では成形室Pfr(25)へ通じるゲート(23)
の開口の両端部は支持板(11)の下方に位置する2つ
の支持板固定用型(24)の第1の側面(24,11)
の一部によって閉塞されており、ケート(23)の開口
面積が狭められている。又、前述の第2の側面(24b
)の対向する領戦の支持板(11)の近傍部分は樹脂流
通路(26)となり、横幅の狭いゲート部分として作用
する。なお樹脂流通路(26)は−第5図に明示するよ
うに支持板(11)の上面(lla)の上方及び−ト方
の両側に形成されている。
定用型(24)に形成された互いに対向する2つの第2
の側面(24b)は、離間しており、その間の距離Q4
はゲート(23)の横幅Q、、より小さい。なお、支持
板(11)の下方に位置する2つの支持板固定用型(2
4)に形成された互いに対向する2つの第2の側面(2
4b)についても同様である。第4図に明示するように
支持板固定用型(24)にて支持板(11)を挾持した
状態では成形室Pfr(25)へ通じるゲート(23)
の開口の両端部は支持板(11)の下方に位置する2つ
の支持板固定用型(24)の第1の側面(24,11)
の一部によって閉塞されており、ケート(23)の開口
面積が狭められている。又、前述の第2の側面(24b
)の対向する領戦の支持板(11)の近傍部分は樹脂流
通路(26)となり、横幅の狭いゲート部分として作用
する。なお樹脂流通路(26)は−第5図に明示するよ
うに支持板(11)の上面(lla)の上方及び−ト方
の両側に形成されている。
−溶融樹脂を成形空所(25)内に押圧注入するとき、
本実施例では溶融樹脂が2ンナ(22)、ゲート(23
)及び樹脂流通路(26)を通って成形室Ffr(25
)内に注入される。樹脂流通路(26)は支持板(11
)の上面(lla)の上方及び下方の両側に形成されて
いるため、樹脂流通路(26)から注入された溶融樹脂
は支持板(11)の上面側と下面側とに分流され、適量
づつ注入される。
本実施例では溶融樹脂が2ンナ(22)、ゲート(23
)及び樹脂流通路(26)を通って成形室Ffr(25
)内に注入される。樹脂流通路(26)は支持板(11
)の上面(lla)の上方及び下方の両側に形成されて
いるため、樹脂流通路(26)から注入された溶融樹脂
は支持板(11)の上面側と下面側とに分流され、適量
づつ注入される。
成形空所(25)の全容積(支持板固定用型が位置する
部分は除く)の略半分以上まで溶融樹脂が充填されたと
き、駆動装置(28)により支持板固定用型(24)が
成形用型(18)の外側に移動され、支持板固定用型(
24)による支持板(11)の挾持が解かれる。第6図
は支持板固定用型(24)による支持板(11)の挾持
が解かれ、リードフレーム組立体(17)が片持ち支持
状態となったところを示す。しかし、成形空所(25)
に注入された溶融樹脂により支持板(11)が固定され
ているため、溶融樹脂(29)の注入により支持板(1
1)が傾斜することはない。
部分は除く)の略半分以上まで溶融樹脂が充填されたと
き、駆動装置(28)により支持板固定用型(24)が
成形用型(18)の外側に移動され、支持板固定用型(
24)による支持板(11)の挾持が解かれる。第6図
は支持板固定用型(24)による支持板(11)の挾持
が解かれ、リードフレーム組立体(17)が片持ち支持
状態となったところを示す。しかし、成形空所(25)
に注入された溶融樹脂により支持板(11)が固定され
ているため、溶融樹脂(29)の注入により支持板(1
1)が傾斜することはない。
支持板固定用型(24)の移動中にも溶融樹脂は成形空
所(25)内に継続的に注入されている。
所(25)内に継続的に注入されている。
なお、第6図に示す状態で注入された溶融樹脂(29)
は完全には固化しておらす未だ流動状態にある。従って
ゲート(23)から連続的に注入される溶融樹脂及び晩
に成形空所(25)内に注入された溶融樹脂(29)は
第6図において右側に押圧され移動する。支持板(11
)の薄肉状先端部と接触していた支持板固定用型(24
)の端部は第6図に示すように成形空所(25)の内壁
と同一面となるまで移動され成形空IjFr(25)の
内壁の一部を形成する。各支持板固定用型(24)の支
持板挾持面は平坦であり、樹脂封止体を段差なく形成で
きる。
は完全には固化しておらす未だ流動状態にある。従って
ゲート(23)から連続的に注入される溶融樹脂及び晩
に成形空所(25)内に注入された溶融樹脂(29)は
第6図において右側に押圧され移動する。支持板(11
)の薄肉状先端部と接触していた支持板固定用型(24
)の端部は第6図に示すように成形空所(25)の内壁
と同一面となるまで移動され成形空IjFr(25)の
内壁の一部を形成する。各支持板固定用型(24)の支
持板挾持面は平坦であり、樹脂封止体を段差なく形成で
きる。
支持板固定用型(24)が移動した後には支持板固定用
型(24)の位置した箇所に空Pjr(25a)が形成
される。ここで、空所(25a)は成形空所(25)の
一部である。又、空所(25a)はゲート(23)に直
接に通しているので、ゲート(23)から空所(25a
)に直接に溶融樹脂が注入される。
型(24)の位置した箇所に空Pjr(25a)が形成
される。ここで、空所(25a)は成形空所(25)の
一部である。又、空所(25a)はゲート(23)に直
接に通しているので、ゲート(23)から空所(25a
)に直接に溶融樹脂が注入される。
第′7図に示すように、支持板固定用型(24)の駆動
はプランジャ(31)の高さによって制御される。即ち
、溶融樹脂の投入されるポット(樹脂投入口)(32)
は、ランナ(22)及びゲート(23)を通して2素子
分の成形空所(25)に連絡している。また、各々の成
形空所(25)からポット(32)までの樹脂の流通路
の長さ〔ランナ(22)とゲート(23)を加えた長さ
〕は等しく、ポット(32)から注入される溶融樹脂の
量は対向する2つの成形空所(25)で略等しくなる。
はプランジャ(31)の高さによって制御される。即ち
、溶融樹脂の投入されるポット(樹脂投入口)(32)
は、ランナ(22)及びゲート(23)を通して2素子
分の成形空所(25)に連絡している。また、各々の成
形空所(25)からポット(32)までの樹脂の流通路
の長さ〔ランナ(22)とゲート(23)を加えた長さ
〕は等しく、ポット(32)から注入される溶融樹脂の
量は対向する2つの成形空所(25)で略等しくなる。
成形空所(25)に注入される溶PA樹脂の量は溶融樹
脂を押圧するプランジャ(31)が垂直方向に移動する
移動ストローク(移@&離)に依存する。従って、プラ
ンジャ(31)が所定の高さまで降下し、成形空所(2
5)の全容積の略半分まで溶融樹脂(29)が注入され
、rB融樹脂(29)により支持板(11)が所望の位
置に確実に固定された後に支持板固定用型(24)の引
抜き移動が行われる。
脂を押圧するプランジャ(31)が垂直方向に移動する
移動ストローク(移@&離)に依存する。従って、プラ
ンジャ(31)が所定の高さまで降下し、成形空所(2
5)の全容積の略半分まで溶融樹脂(29)が注入され
、rB融樹脂(29)により支持板(11)が所望の位
置に確実に固定された後に支持板固定用型(24)の引
抜き移動が行われる。
本実施例では、支持板固定用型(24)がゲート(23
)の延長部分に位置する。従って、支持板固定用型(2
4)の引抜き時期が遅れ成形空所(25)内に注入され
た溶融樹脂(29)がある程度硬化しても、支持板固定
用型(24)の移動後に形成される成形空JM(25a
)はゲート(23)に直接連絡しているので、成形空所
(25a)内に78融樹脂を確実に注入することかでき
る。従って、支持板固定用型(24)の引抜き時期が遅
れても製造された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体に
ビン穴が生じることはない。換言すれば、本実施例によ
る樹脂封止型半導体装置の製造方法では、支持板固定用
型(24)を引抜く時期を従来よりも遅くできる。従っ
て、成形空所(25)内に充分な量の溶融樹脂を注入で
きる。これにより支持板(11)が溶F!Aa脂にて確
実に固定されてから支持板固定用型(24)を引き抜く
ことかできる。これにより、支持板(11)の傾斜を確
実に防止でき、支持板(11)の裏面に一定の厚みを有
する樹脂層を形成できる。
)の延長部分に位置する。従って、支持板固定用型(2
4)の引抜き時期が遅れ成形空所(25)内に注入され
た溶融樹脂(29)がある程度硬化しても、支持板固定
用型(24)の移動後に形成される成形空JM(25a
)はゲート(23)に直接連絡しているので、成形空所
(25a)内に78融樹脂を確実に注入することかでき
る。従って、支持板固定用型(24)の引抜き時期が遅
れても製造された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体に
ビン穴が生じることはない。換言すれば、本実施例によ
る樹脂封止型半導体装置の製造方法では、支持板固定用
型(24)を引抜く時期を従来よりも遅くできる。従っ
て、成形空所(25)内に充分な量の溶融樹脂を注入で
きる。これにより支持板(11)が溶F!Aa脂にて確
実に固定されてから支持板固定用型(24)を引き抜く
ことかできる。これにより、支持板(11)の傾斜を確
実に防止でき、支持板(11)の裏面に一定の厚みを有
する樹脂層を形成できる。
聚−旅−スー竜−−件
上述の実施例では対向する2素子分の成形空所(25)
が共通の1つのポット(32)に接続した例を示したが
、例えば1素子分の成形空所(25)か1つのポット(
32)に通じた構造、4素子分の成形空+Wi(25)
か1つのポット(32)に通じた構造としても、プラン
ジャ(31)の高さによる支持板固定用型(24)の駆
動制御が可能である。支持板固定用型(24)の側面(
24b)がゲート(23)の両端面の延長上にあっても
よい。又、支持板固定用型(24)がゲート(23)の
両端からやや外側方向に位置していてもよい。又、支持
板固定用型(24,)がゲート(23)の両端の間に位
置するようにしてもよい。
が共通の1つのポット(32)に接続した例を示したが
、例えば1素子分の成形空所(25)か1つのポット(
32)に通じた構造、4素子分の成形空+Wi(25)
か1つのポット(32)に通じた構造としても、プラン
ジャ(31)の高さによる支持板固定用型(24)の駆
動制御が可能である。支持板固定用型(24)の側面(
24b)がゲート(23)の両端面の延長上にあっても
よい。又、支持板固定用型(24)がゲート(23)の
両端からやや外側方向に位置していてもよい。又、支持
板固定用型(24,)がゲート(23)の両端の間に位
置するようにしてもよい。
又、支持板固定用型(24)の第二の側面(24b)が
ゲート(23)の両端面の延長上と略−致する位置にあ
ってもよい。又、ゲート(23)の両端向から外側に位
置させてもよい。但し、本実施例のように、支持板固定
用型(24)をゲート(23)の延長部分に位置させる
方か樹脂注入の点で有利でり望ましい。又、支持板固定
用型(24)がゲート(23)の両端の間に位置するよ
うにしてもよい・。
ゲート(23)の両端面の延長上と略−致する位置にあ
ってもよい。又、ゲート(23)の両端向から外側に位
置させてもよい。但し、本実施例のように、支持板固定
用型(24)をゲート(23)の延長部分に位置させる
方か樹脂注入の点で有利でり望ましい。又、支持板固定
用型(24)がゲート(23)の両端の間に位置するよ
うにしてもよい・。
又、例えば、第9図のように支持板固定用型(40)の
第2の側面(40b)から反対側の側面(40c)まで
の長さを長くして、成形空所(25)のゲート(23)
が設けられた側面の両端から延在する2つの対向する側
面に側面(40c)を近接させてもよい。このように、
支持板固定用型(40)の横方向〔成形空所(25)の
ゲート(23)が設けられた側面の延在する方向〕の軸
長Q、を更に増大してもよい。支持板固定用型(40)
を上記のようにすることで樹脂封止を更に良好に行うこ
とかできる。即ち、ケート(23)から注入され、支持
板(11)のゲート(23)側の端面と成形空所(25
)のゲート(23)か設けられた側面との間を通り、支
持板(11)の上面へと流れる封止樹脂を、支持板固定
用Ji9(40)の支持板挾持面にて抑制することがで
きる。
第2の側面(40b)から反対側の側面(40c)まで
の長さを長くして、成形空所(25)のゲート(23)
が設けられた側面の両端から延在する2つの対向する側
面に側面(40c)を近接させてもよい。このように、
支持板固定用型(40)の横方向〔成形空所(25)の
ゲート(23)が設けられた側面の延在する方向〕の軸
長Q、を更に増大してもよい。支持板固定用型(40)
を上記のようにすることで樹脂封止を更に良好に行うこ
とかできる。即ち、ケート(23)から注入され、支持
板(11)のゲート(23)側の端面と成形空所(25
)のゲート(23)か設けられた側面との間を通り、支
持板(11)の上面へと流れる封止樹脂を、支持板固定
用Ji9(40)の支持板挾持面にて抑制することがで
きる。
これにより、封止樹脂の注入されにくい支持機(11)
の下面側の狭い間隔に流れる封止樹脂の流れを相対的に
強めることかでき、支持板(11)の上面側と下面側の
樹脂の流れのバランスを良好にできる。このため、支持
板(11)の下面側に発生しやすい未充填を確実に防止
できる。
の下面側の狭い間隔に流れる封止樹脂の流れを相対的に
強めることかでき、支持板(11)の上面側と下面側の
樹脂の流れのバランスを良好にできる。このため、支持
板(11)の下面側に発生しやすい未充填を確実に防止
できる。
発明の効果
上述のように本発明の製造方法によれば、支持板固定用
型の移動時期の自由度が増加し、放熱性及び絶縁耐圧が
共に優れた電子装置を容易にかつτ6い生産歩留りにて
製造することが可能である。
型の移動時期の自由度が増加し、放熱性及び絶縁耐圧が
共に優れた電子装置を容易にかつτ6い生産歩留りにて
製造することが可能である。
第1図〜第7図は、本発明の一実施例である樹脂封止型
半導体装置の製造方法を示す。第1図はリードフレーム
組立体を成形用型内に配置した状態を示す断面図、第2
図はリードフレーム組立体の平面図、第3図は第1図の
C−C線に沿う断面図でありゲート近傍部分を示し、第
4図は第3図のA−A線に沿う断面図、第5図は第3図
のB−B線に沿う断面図、第6図は支持板固定用型を移
動した後の状態を示す成形用型の断面図、第7図は対向
する1対の成形空所にプランジャにより溶融樹脂を注入
する状態を示す成形用型の断面図、第8図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第9図は従来の樹脂封止型半導
体装置の製造装置の断面図である。 110.支持板、 120.外部リード、 153
.半導体素子、 171.リードフレー11組立体、
180.成形用型、 23.、ゲート(樹脂注入口
)、 24.400.支持板固定用型、 251.成
形空所 290.溶融樹脂(封止樹脂) 第3図 第2図 第8図 第9図 手続補正書 昭和63年11月10 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1 ”IC件(’) 72 楢 昭和62
年特1在願第336561号2 発明の名作 樹脂封
止型電子装置の製造方法3 補正をする古 ・バ件との関係 特許出願人 fr所(居所) 埼玉県新座市北野三丁目6咎3号氏名
(名称) サンケン電気株式会社 6 補正により増加する発明の数 1、特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 2、明細書第5頁第9行の「略前面」を「略全面」と補
正する。 3、同第10頁第15行、16行、第11頁第1行、第
5行、第13行、第16行、第12頁第1行、第15行
、第19行、第13頁第5第7行、第8行及び第14頁
第3行、第10行、第11行の「溶融樹脂」をr溶融樹
脂(29)Jと補正する。 4、同第11頁第7行の「成形用型(18)の外側」を
「成形空所(25)の外側に向かって」と補正する。 5、同第11頁第14行の「固定されているため」を「
固定されているため、ゲート(23)から更に注入され
る」と補正する。 6、同第14頁第20行から第15頁第1行の「4素子
分」を「3素子分以上」に補正する。 7、同第15頁第4〜8行の「支持板−一一一一もよい
、又、」を削除する。 8、 同第15頁第16行の「有利でり」を「有利であ
り」と補正する。 9、 同第15頁第16〜18行の「又、支持板−−−
−−してもよい。」を削除する。 10、 同第15頁第19行の「第9図」を「第8 図
」と補正する。 11、 同第16頁第20行の「生じゃすい」を「生じ
やすい」と補正する。 12、 第1図を別紙の通り補正する。 特許請求の範囲 支持板の下面側にも樹脂封止体の一部が形成され、前記
支持板の略全面が前記樹脂封止体にて被覆された樹脂封
止型電子装置の製造方法において、電子素子又は回路基
板の固着された支持板と、該支持板の一端に連結された
外部リードを有する1素子分の電子装置組立体が複数個
並列に連結されたリードフレーム組立体を準備する工程
と、前記樹脂封止体に対応する成形空所と、塁成形空所
に対し進退可能である支持板固定用型と、前記成形空所
に通じる樹脂注入口を有する成形用型を用意し、前記外
部リードを前記成形用型にて挾持し、かつ前記支持板の
他端を前記支持板固定用型にて挾持することによって前
記支持板を前記成形空所の底面から離間した所望の位置
に固定し、かつ前記支持板固定用型を前記樹脂注入口の
近傍に位置させると共に前記支持板固定用型を前記成形
空所の前記樹脂注入口の形成された側面に略当接させた
状態とした後、前記成形空所内に前記樹脂注入口から流
動化した封止樹脂を押圧注入する工程と、 前記成形用型内に注入された前記封止樹脂によって前記
支持板が前記所望の位置に略固定された後に、前記支持
板固定用型を前記支持板から離間するように移動し、前
記支持板固定用型の移動により形成された空所に前記封
止樹脂を前記樹脂注入口から注入する工程と。 を有することを特徴とする樹脂封止型電子装置の製造方
法。 第 1 図 手続補正書 平成 i1年 1月12日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1 1c件の表示 昭和62年特許願第336
561す2Q明o>名*p 樹脂封止型電子装置の
製造方法3 補正をする古 ・1[注との関係 特許出願人 f1衛(居所)埼玉県新座市北野三丁目6番3号ht?
’+ (fsJj+;) サンケン電気株式会社6
補正によ1.+ 1曽加する発明の数7 補正の灯′叙
明細書め発明の詳細な説明の欄1、明細書第4頁第
18行の「絶縁耐の」を「絶縁耐圧の」と補正する。 2、 同第13頁第3行の「流通路」を「注入路」と補
正する。
半導体装置の製造方法を示す。第1図はリードフレーム
組立体を成形用型内に配置した状態を示す断面図、第2
図はリードフレーム組立体の平面図、第3図は第1図の
C−C線に沿う断面図でありゲート近傍部分を示し、第
4図は第3図のA−A線に沿う断面図、第5図は第3図
のB−B線に沿う断面図、第6図は支持板固定用型を移
動した後の状態を示す成形用型の断面図、第7図は対向
する1対の成形空所にプランジャにより溶融樹脂を注入
する状態を示す成形用型の断面図、第8図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第9図は従来の樹脂封止型半導
体装置の製造装置の断面図である。 110.支持板、 120.外部リード、 153
.半導体素子、 171.リードフレー11組立体、
180.成形用型、 23.、ゲート(樹脂注入口
)、 24.400.支持板固定用型、 251.成
形空所 290.溶融樹脂(封止樹脂) 第3図 第2図 第8図 第9図 手続補正書 昭和63年11月10 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1 ”IC件(’) 72 楢 昭和62
年特1在願第336561号2 発明の名作 樹脂封
止型電子装置の製造方法3 補正をする古 ・バ件との関係 特許出願人 fr所(居所) 埼玉県新座市北野三丁目6咎3号氏名
(名称) サンケン電気株式会社 6 補正により増加する発明の数 1、特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 2、明細書第5頁第9行の「略前面」を「略全面」と補
正する。 3、同第10頁第15行、16行、第11頁第1行、第
5行、第13行、第16行、第12頁第1行、第15行
、第19行、第13頁第5第7行、第8行及び第14頁
第3行、第10行、第11行の「溶融樹脂」をr溶融樹
脂(29)Jと補正する。 4、同第11頁第7行の「成形用型(18)の外側」を
「成形空所(25)の外側に向かって」と補正する。 5、同第11頁第14行の「固定されているため」を「
固定されているため、ゲート(23)から更に注入され
る」と補正する。 6、同第14頁第20行から第15頁第1行の「4素子
分」を「3素子分以上」に補正する。 7、同第15頁第4〜8行の「支持板−一一一一もよい
、又、」を削除する。 8、 同第15頁第16行の「有利でり」を「有利であ
り」と補正する。 9、 同第15頁第16〜18行の「又、支持板−−−
−−してもよい。」を削除する。 10、 同第15頁第19行の「第9図」を「第8 図
」と補正する。 11、 同第16頁第20行の「生じゃすい」を「生じ
やすい」と補正する。 12、 第1図を別紙の通り補正する。 特許請求の範囲 支持板の下面側にも樹脂封止体の一部が形成され、前記
支持板の略全面が前記樹脂封止体にて被覆された樹脂封
止型電子装置の製造方法において、電子素子又は回路基
板の固着された支持板と、該支持板の一端に連結された
外部リードを有する1素子分の電子装置組立体が複数個
並列に連結されたリードフレーム組立体を準備する工程
と、前記樹脂封止体に対応する成形空所と、塁成形空所
に対し進退可能である支持板固定用型と、前記成形空所
に通じる樹脂注入口を有する成形用型を用意し、前記外
部リードを前記成形用型にて挾持し、かつ前記支持板の
他端を前記支持板固定用型にて挾持することによって前
記支持板を前記成形空所の底面から離間した所望の位置
に固定し、かつ前記支持板固定用型を前記樹脂注入口の
近傍に位置させると共に前記支持板固定用型を前記成形
空所の前記樹脂注入口の形成された側面に略当接させた
状態とした後、前記成形空所内に前記樹脂注入口から流
動化した封止樹脂を押圧注入する工程と、 前記成形用型内に注入された前記封止樹脂によって前記
支持板が前記所望の位置に略固定された後に、前記支持
板固定用型を前記支持板から離間するように移動し、前
記支持板固定用型の移動により形成された空所に前記封
止樹脂を前記樹脂注入口から注入する工程と。 を有することを特徴とする樹脂封止型電子装置の製造方
法。 第 1 図 手続補正書 平成 i1年 1月12日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1 1c件の表示 昭和62年特許願第336
561す2Q明o>名*p 樹脂封止型電子装置の
製造方法3 補正をする古 ・1[注との関係 特許出願人 f1衛(居所)埼玉県新座市北野三丁目6番3号ht?
’+ (fsJj+;) サンケン電気株式会社6
補正によ1.+ 1曽加する発明の数7 補正の灯′叙
明細書め発明の詳細な説明の欄1、明細書第4頁第
18行の「絶縁耐の」を「絶縁耐圧の」と補正する。 2、 同第13頁第3行の「流通路」を「注入路」と補
正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 支持板の下面側にも樹脂封止体の一部が形成され、前
記支持板の略前面が前記樹脂封止体にて被覆された樹脂
封止型電子装置の製造方法において、電子素子又は回路
基板の固着された支持板と、該支持板の一端に連結され
た外部リードを有する1素子分の電子装置組立体が複数
個並列に連結されたリードフレーム組立体を準備する工
程と、前記樹脂封止体に対応する成形空所と、前記成形
空所に対し進退可能である支持板固定用型と、前記成形
空所に通じる樹脂注入口を有する成形用型を用意し、前
記外部リードを前記成形用型にて挾持し、かつ前記支持
板の他端を前記支持板固定用型にて挾持することによっ
て前記支持板を前記成形空所の底面から離間した所望の
位置に固定し、かつ前記支持板固定用型を前記樹脂注入
口の近傍に位置させると共に前記支持板固定用型を前記
成形空所の前記樹脂注入口の形成された側面に略当接さ
せた状態とした後、前記成形空所内に前記樹脂注入口か
ら流動化した封止樹脂を押圧注入する工程と、 前記成形用型内に注入された前記封止樹脂によって前記
支持板が前記所望の位置に略固定された後に、前記支持
板固定用型を前記支持板から離間するように移動し、前
記支持板固定用型の移動により形成された空所に前記封
止樹脂を前記樹脂注入口から注入する工程と、 を有することを特徴とする樹脂封止型電子装置の製造方
法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62336561A JPH01179332A (ja) | 1987-12-31 | 1987-12-31 | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
US07/291,065 US4954307A (en) | 1987-12-31 | 1988-12-28 | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices |
US07/512,430 US5049055A (en) | 1987-12-31 | 1990-04-23 | Mold assembly |
US07/615,300 US5133921A (en) | 1987-12-31 | 1990-11-19 | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62336561A JPH01179332A (ja) | 1987-12-31 | 1987-12-31 | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH01179332A true JPH01179332A (ja) | 1989-07-17 |
JPH0513536B2 JPH0513536B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62336561A Granted JPH01179332A (ja) | 1987-12-31 | 1987-12-31 | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
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