NL2010379C2 - Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2010379C2
NL2010379C2 NL2010379A NL2010379A NL2010379C2 NL 2010379 C2 NL2010379 C2 NL 2010379C2 NL 2010379 A NL2010379 A NL 2010379A NL 2010379 A NL2010379 A NL 2010379A NL 2010379 C2 NL2010379 C2 NL 2010379C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
mold
electronic components
openings
encapsulating material
Prior art date
Application number
NL2010379A
Other languages
English (en)
Inventor
Michel Hendrikus Lambertus Teunissen
Original Assignee
Besi Netherlands B V
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL2010379A priority Critical patent/NL2010379C2/nl
Application filed by Besi Netherlands B V filed Critical Besi Netherlands B V
Priority to KR1020157021185A priority patent/KR102204573B1/ko
Priority to PCT/NL2014/050123 priority patent/WO2014133390A1/en
Priority to CN201480009086.2A priority patent/CN105008105B/zh
Priority to MYPI2015702281A priority patent/MY178042A/en
Priority to US14/771,575 priority patent/US10032653B2/en
Priority to SG11201505507VA priority patent/SG11201505507VA/en
Priority to JP2015560134A priority patent/JP6367243B2/ja
Priority to DE112014001083.9T priority patent/DE112014001083T5/de
Priority to TW103107145A priority patent/TWI649812B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2010379C2 publication Critical patent/NL2010379C2/nl
Priority to PH12015501563A priority patent/PH12015501563A1/en
Priority to US16/018,813 priority patent/US10720340B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
    • B29C2793/009—Shaping techniques involving a cutting or machining operation after shaping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een mal voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende tenminste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare, en ieder van een contactzijde voorziene, maldelen die zijn ingericht voor het met ten minste één vormholte omgrijpen van de te omhullen op een drager bevestigde elektronische componenten; en ten minste één op de vormholte aansluitende in de maldelen uitgespaarde toevoer voor omhulmateriaal. De onderhavige uitvinding heeft tevens betrekking op een drager met te omhullen elektronische componenten en op een drager met omhulde elektronische componenten. Voorts heeft de onderhavige uitvinding betrekking op een gesepareerde omhulde elektronische component en op een werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
Het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten met een omhulmateriaal is een bekende techniek. Op industriële schaal worden dergelijke elektronische componenten voorzien van een omhulling, veelal een omhulling van een uithardende epoxy waaraan een vulmateriaal is toegevoegd. Er bestaat in de markt een trend naar het gelijktijdig omhullen van grotere hoeveelheden relatief kleine elektronische componenten. In het bijzonder valt hierbij te denken aan elektronische componenten zoals halfgeleiders (“chips” maar ook L.E.D.’s worden in dit kader aangemerkt als halfgeleiders) die over het algemeen steeds kleiner worden. De gezamenlijk omhulde elektronische componenten bevinden zich na het aanbrengen van het omhulmateriaal in een omhulling (“package”) die één- maar ook soms tweezijdig op de drager is aangebracht. Het omhulmateriaal heeft daarbij vaak de vorm van een met de drager verbonden vlakke plak. De drager kan bestaan uit een leadframe, een meerlaagse - deels uit epoxy vervaardigde - drager (ook wel aangeduid als “Board” of substraat, etcetera) of een andere draagstructuur. Daar de omhulde elektronische componenten uiteindelijk in verenkelde vorm gebruikt moeten kunnen worden bestaat een volgende productiestap eruit de vlakke plak omhulmateriaal met daarin ingebedde elektronische componenten op te delen in afzonderlijke segmenten. Volgens de stand der techniek kunnen daartoe verschillende separatietechnieken worden toegepast zoals zagen, laser-snijden en waterstraal-snij den. De voordelen van laser-snijden en waterstraal-snij den zijn dat hiermee een grotere vormvrijheid bij het separeren van de afzonderlijke omhulde elektronische componenten bestaat; in principe kunnen de omhulde elektronische componenten in iedere gewenste vorm worden verenkeld. Belangrijke nadelen van laser-snijden en water straal-snij den zijn echter dat dit relatief trage processen zijn, dat de separatiekwaliteit veelal te wensen overlaat en dat het kostbaar is. Zagen heeft als voordeel dat dit snellen en goedkoper kan maar het nadeel van zagen is dat de vormvrijheid van de verenkelde omhulde elektronische componenten beperkt is.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel het verschaffen van technische maatregelen waardoor omhulde elektronische componenten met een grote vormvrijheid kunnen worden gesepareerd zonder de nadelen van de bestaande separatiewijzen die de gewenste vormvrijheid mogelijk maken.
De uitvinding verschaft daartoe een mal voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare en ieder van een contactzijde voorziene maldelen die zijn ingericht voor het met ten minste één vormholte omgrijpen van de te omhullen op een drager bevestigde elektronische componenten; en ten minste één op de vormholte aansluitende in de maldelen uitgespaarde toevoer voor omhulmateriaal, waarbij ten minste één van de maldelen is voorzien van uitkragende malsegmenten die zodanig uitkragen dat zij in de door de maldelen bepaalde vormholte zijn gelegen en zo een deel van de omtrek van de te vormen omhullingen bepalen. De uitkragende malsegmenten maken het mogelijk om het omhulmateriaal slechts daar aan te brengen waar dit is benodigd; daar waar de elektronische componenten omhuld behoeven te worden. Op overige plaatsen waar het omhulmateriaal geen functie vervult behoeft dit dus ook niet te worden aangebracht.
Een eerste voordeel hierbij is dat de benodigde hoeveelheid omhulmateriaal vermindert. Het verminderde omhulmateriaalgebruik is voordeliger omdat er efficiënter met het omhulmateriaal wordt omgegaan en er minder kosten zijn voor de afvoer en verwerking van afval. Een ander voordeel is dat het separeren vereenvoudigd kan worden omdat ten minste over een deel van de omtrek van de omhullingen geen separatie meer hoeft plaats te vinden. Het omhulmateriaal is namelijk ten minste deels al in het na het separeren de gewenste (eind)vorm gebracht tijdens het aanbrengen van de omhulling.
Het gevolg hiervan is dat er minder omhulmateriaal bewerkt (gesepareerd) behoeft te worden waardoor het separeren sneller kan worden uitgevoerd maar er zal ook minder warmteontwikkeling plaatsvinden en minder slijtage aan de separatiemiddelen optreden. Weer een ander voordeel is dat de mal volgens de onderhavige uitvinding kan worden toegepast op bestaande productieapparatuur, slechts de mal behoeft aanpassing en deze mal wordt veelal toch product specifiek vervaardigd. De onderhavige vinding kan dus worden ingevoerd zonder dat daartoe aanzienlijke kosten behoeven te worden gemaakt. Een zeer belangrijk voordeel is dat de vormvrijheid van de te separeren elektronische componenten aanzienlijk toeneemt door de onderhavige uitvinding. In vergelijking met het traditionele productieproces waarbij de omhulde elektronische componenten worden gesepareerd door middel van zagen zijn de gesepareerde componenten rechthoekig gevormd en kennen zij slechts rechte omtrekszijden. Met de onderhavige uitvinding wordt het nu mogelijk op eenvoudige wijze de omtrek van de gesepareerde componenten met grote vormvrijheid uit te voeren terwijl toch het daadwerkelijke separatieproces nog steeds kan blijven bestaan uit het aanbrengen van rechte omtrekszijden. Dit wil zeggen dat er met de onderhavige uitvinding nog steeds meerdere elektronische componenten doelmatig worden omhuld met een gemeenschappelijke “plak’ omhulmateriaal en dat ook nog steeds een doelmatige en doeltreffende separatiewerkwijze kan worden toegepast. Een voorbeeld van zo een doelmatige en doeltreffende separatiewerkwijze is bijvoorbeeld het zagen van rechte sneden in drager met elektronische componenten waarop omhulmateriaal is aangebracht. Ondanks dat zowel het omhullen als het separeren op min of meer conventionele wijze kan worden uitgevoerd wordt het nu mogelijk gemaakt toch gesepareerde producten te vervaardigd waarvan de omtrek één of meerdere van recht afwijkend omtreksdelen heeft.
De uitkragende mal segmenten bepalen daarbij bij voorkeur een complex gevormd deel van de omtrek van de te vormen omhullingen. Zo een “complex gevormd deel van de omtrek” wordt gedefinieerd als een van recht afwijkende vorm, zoals bijvoorbeeld een afgeronde hoek van de omtrek van de te vormen omhullingen bepalen en/of een hoek zonder radius, een gekromd deel van de omtrek, een afgeschuind deel van de omtrek, en zo voorts. Ook is het bijvoorbeeld mogelijk om in een rechte omtrekszijde een part uit te sparen (denk bijvoorbeeld aan “memory cards”) en/of om een deel van een omtrekszijde gekromd uit te voeren. In weer een andere uitvoeringsvariant worden één of meerdere “hoeken” van de omtrek van de gesepareerde omhulde elektronische componenten voorzien van een kromming/radius.
Om de door de uitkragende mal segmenten aan te brengen (of beter gezegd vrij te laten) doorgaande openingen in het omhulmateriaal door te laten lopen tot aan de drager is het wenselijk dat de uitkragende malsegmenten een contactzijde bezitten die is gelegen in het contactvlak van het maldeel waarvan zij deel uitmaken. Hierdoor zullen bij het omhullen de uitkragende malsegmenten aanliggen tegen de drager (met een vergelijkbare oppervlaktedruk als de sluitdruk waarmee de drager aan de omtrek van de vormholte wordt ingeklemd) waardoor er wordt voorkomen dat er omhulmateriaal tussen de uitkragende malsegmenten en de drager dringt.
Gebruikelijk bevinden zich op een enkele drager een veelheid aan te omhullen elektronische componenten. Deze elektronische componenten worden doorgaans ook via een gestructureerd separatiepatroon van elkaar gescheiden. In een dergelijk gestructureerd separatiepatroon zullen ook de in het omhulmateriaal uitgespaarde openingen meestal in een gereguleerde structuur aanwezig dienen te zijn; aldus is het wenselijk een maldeel te voorzien van meerdere soortgelijk gevormde uitkragende malsegmenten. En voor een goede lossing van de uitkragende malsegmenten kragen deze loodrecht uit van de mal. Als alternatief is het eventueel denkbaar de uitkragende malsegmenten in beperkte mate versmald te laten toelopen. Voor een loodrechte doorgaande opening in het omhulmateriaal is het wenselijk dat de dwarsdoorsneden door een uitkragend malsegment evenwijdig aan de contactzijde van het bijbehorende maldeel een constante vorm bezitten.
Voor het afvoeren van zich in de vormholte bevindende gassen en/of omhulmateriaal kan de mal ten minste één op de vormholte aansluitende afvoer (“venting”) omvatten die aansluit op de, door de maldelen bepaalde, te omhullen elektronische componenten omgevende vormholte.
De drager kan al dan niet met onderdruk in de mal in positie worden gehouden. In geval van gewenste positionering met behulp van onderdruk kan een maldeel daartoe zijn voorzien van zich door het eerste maldeel uitstrekkende aanzuigopeningen zodanig dat met onderdruk kan worden aangegrepen op de van de vormholte afgekeerde zijde van de drager.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een drager met te omhullen elektronische componenten die voordelig kan worden omhuld in de mal overeenkomstig de onderhavige uitvinding. Daartoe zijn in de drager overeenkomstig de vinding meerdere op afstand van de elektronische componenten gelegen doorgaande openingen uitgespaard, waarbij deze doorgaande openingen juist daar zijn gelegen waar na het aanbrengen van de omhulling de aan te brengen separatielijnen elkaar kruisen. Een dergelijke drager is op de locaties waar deze bij het separeren het meest bewerkt dient te worden alsook daar waar de gewenste vormvrijheid het grootst is voorzien van doorgaande openingen zodat aldaar de drager niet meer gesepareerd behoeft te worden. De openingen in de drager kunnen op een willekeurige wijze tijdens het productieproces van de drager worden aangebracht; bijvoorbeeld door middel van stansen. Bovendien geldt ook hier dat indien er minder materiaal gesepareerd behoeft te worden dit eenvoudiger is. Indien het separeren plaatsvindt door middel van zagen zal dit ook leiden tot verminderde warmteontwikkeling en minder slijtage aan zaagblad. Bovendien kan het separeren sneller plaatsvinden indien er reeds een deel van het te separeren materiaal is weggenomen..
Ion een voordelige uitvoeringsvorm is ten minste een deel van de in de drager uitgespaarde doorgaande openingen voorzien van langgerekte openingdelen, welke langgerekte openingdelen samenvallen met de na het aanbrengen van de omhulling aan te brengen separatielijnen. Aldus is een groter deel van de aan te brengen separatie reeds “voorbewerkt’ en behoeft daar geen snede meer aangebracht te worden. Zo kan bijvoorbeeld ten minste een deel van de in de drager uitgespaarde doorgaande openingen kruisvormig zijn uitgevoerd. Daarbij kunnen de inwendige hoeken van deze uitgespaarde kruisvormige openingen een vorm naar wens krijgen (bijvoorbeeld afgerond en/of afgeschuind) en kan tevens de afwerkkwaliteit (zoals een gewenste oppervlakte ruwheid) goed worden beheerst en onafhankelijk gemaakt van het separatieproces. Aldus kan ook de gesepareerde elektronische component eigenschappen bezitten die voordelig zijn zoals een zodanige randafwerking dat de drager beheersbaar is in te klemmen en/of goed te omgrijpen.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een drager zoals bovengaand beschreven welke is voorzien van een om de elektronische componenten aangebrachte omhulling, waarbij in het omhulmateriaal doorgaande openingen zijn uitgespaard, en waarbij ten minst een deel van de doorgaande openingen in het omhulmateriaal ten minste gedeeltelijk samenvalt met de in de drager uitspaarde doorgaande openingen. Zo kan ondermeer worden voorkomen dat er omhulmateriaal in de openingen in de drager stroomt tijdens het omhullen. Met andere woorden de openingen in de drager kunnen zo ten minste gedeeltelijk worden afgeschermd. Echter een niet volledige aansluiting van de beide doorgaande openingen in drager en omhulmateriaal kunnen ook tot zeer voordelige resultaten leiden. Zo wordt het bijvoorbeeld mogelijk het omhulmateriaal in beperkte mate tot over de randen die de opening in de drager aan te brengen en aldus de afwerkkwaliteit van de opening in de drager te laten bepalen door het omhulmateriaal. Dit kan bijvoorbeeld leiden tot hoeken en/of opstaande randen van de drager die worden omgeven door omhulmateriaal hetgeen bijvoorbeeld kan resulteren in afgeronde, gladde hoeken en opstaande zijden. De kwaliteit van de afwerking van de doorgaande openingen in de drager wordt daardoor minder kritisch; de openingen in de drager kunnen daardoor snelle en goedkoper worden aangebracht. Nog een voordeel is dat de hechting van het omhulmateriaal en de drager hierdoor zal kunnen toenemen; de aanhechting kan nu immers ook deel een vormstuitende aanhechting worden. Een goede hechting tussen omhulmateriaal en drager leidt tot betere product specificaties van de omhulde elektronische component.
Ten minste een deel van de in het omhulmateriaal uitgespaarde doorgaande openingen kan zijn voorzien van langgerekte openingdelen, welke langgerekte openingdelen samenvallen met aan te brengen separatielijnen. In deze combinatie van omhulmateriaal en drager is een vereenvoudigde separatie mogelijk (sneller, minder warmteontwikkeling, minder afval, minder slijtage gereedschappen, minder verbruik van omhulmateriaal) en kan de kwaliteit van de afwerking van de gesepareerde producten toenemen. Bovendien kan de vormvrijheid van de gesepareerde elektronische componenten toenemen terwijl toch een relatief eenvoudige separatietechniek (zoals zagen) kan worden toegepast. Deze voordelen kunnen in het bijzonder worden verkregen indien ten minste 90% van het oppervlak van de in de omhulling uitgespaarde doorgaande openingen samenvalt met een bijbehorende in de drager uitgespaarde opening, bij voorkeur meer dan 95%.
De onderhavige uitvinding omvat tevens de uit een drager zoals bovengaand beschreven gesepareerd omhulde elektronisch component, waarbij de om trek van de gesepareerd omhulde elektronisch component gedeeltelijk wordt bepaald door de in de drager en/of het omhulmateriaal uitgespaarde openingen. Daarbij kan ten minste een deel van de hoeken van de gesepareerd omhulde elektronisch component worden bepaald door de in de drager en/of het omhulmateriaal uitgespaarde openingen. Ook is het mogelijk dat ten minste over een deel van de omtrek van de gesepareerd omhulde elektronisch component de opstaande zijde volledig is gevormd door omhulmateriaal. Naast de bovengaand reeds genoemde voordelen tijdens de productie van een dergelijke gesepareerde elektronische component zal een dergelijk product met een bijzonder hoge afwerkkwaliteit gerealiseerd kunnen worden. Zowel de kwaliteit van de opstaande zijden als de vrijheid in vormgeving van de grenslijnen kan groter zijn dan de vergelijkbare eigenschappen van de gesepareerd omhulde elektronisch componenten volgens de stand der techniek.
De onderhavige uitvinding verschaft bovendien een werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het verschaffen van de op een drager met elektronische componenten zoals voorgaand beschreven; B) het tussen ten minste twee maldelen zodanig opsluiten van de drager dat de te omhullen elektronische componenten met een vormholte worden omgrepen; C) het aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal; en D) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal; waarbij het omhulmateriaal zodanig in de vormholte wordt gebracht dat de in de drager uitgespaarde openingen ten minste gedeeltelijk aansluiten op in het omhulmateriaal uitgespaarde doorgaande openingen. De werkwijze kan additioneel de bewerkingsstappen: E) het uit de vormholte verwijderen van de drager met omhulde elektronische componenten; en F) het separeren van omhulde elektronische componenten door het tussen de doorgaande openingen aanbrengen van sneden omvatten. Met deze werkwijze kunnen de voordelen worden gerealiseerde zoals bovengaand reeds beschreven aan de hand van de mal, de drager, de omhulde drager en gesepareerde elektronische component volgens de onderhavige uitvinding. Bij deze werkwijze kan het separeren tijdens bewerkingsstap F) worden uitgevoerd door middel van zagen zonder dat dit een aantal van de beperkingen met zich meebrengt die wel aanwezig zijn bij het separeren volgens de stand der techniek.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een perspectivisch aanzicht op een deel van een mal volgens de onderhavige uitvinding; figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een drager met te omhullen elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; figuur 3 een perspectivisch aanzicht op een drager met omhulde elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding; figuur 4 een perspectivisch aanzicht op een detail van de drager met omhulde elektronische componenten zoals getoond in figuur 3; figuur 5 een perspectivisch aanzicht op een uit de in figuren 3 en 4 gesepareerd omhulde elektronisch component volgens de onderhavige uitvinding.
Figuur 1 toont een mal 1 volgens de onderhavige uitvinding bestaand uit een bovenste maldeel 2 en een onderste maldeel 3 die ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn. Het bovenste maldeel 2 en het onderste maldeel 3 zin beiden voorzien van een contactzijde 4, 5 waarmee de maldelen 2, 3 op elkaar kunnen aansluiten. In het onderste maldeel 3 is een opneemruimte 6 voor een drager (niet getoond in deze figuur) opgenomen in de onderzijde waarvan aanzuigopeningen 7 zijn aangebracht om met onderdruk een drager in de opneemruimte 6 te kunnen positioneren. Het bovenste maldeel 2 is voorzien van een vormholte 8 waarin een uithardend omhulmateriaal kan worden aangebracht zodanig dat er op een door het onderste maldeel 3 gehouden drager een behuizing wordt gevormd uit omhulmateriaal. In de vormholte 8 bevinden zich uitkragende malsegmenten 9, 10. Daar waar deze uitkragende malsegmenten 9, 10 zich bevinden kan het in de opneemruimte 6 te brengen omhulmateriaal zich niet bevinden zodat de aanwezigheid van de uitkragende malsegmenten 9, 10 in de opneemruimte 6 zal leiden tot overeenkomstig gevormde uitsparingen in de uit omhulmateriaal te vervaardigen behuizingen. Dit zal navolgend verder worden verduidelijkt.
Figuur 2 toont een drager 20 met te omhullen elektronische componenten 21. De drager 20 kan bijvoorbeeld bestaan uit een multi-layered board 20 waarop te omhullen chips 21 zijn gelegen. In de drager 20 zijn openingen 22, 23 aangebracht op locaties waar het board 20 na het aanbrengen ven een omhulling gesepareerd zal moeten worden. De openingen 22 hebben in hoofdzaak een kruisvorm zodanig dat de benen van het kruis samenvallen met de later aan te brengen separatielijnen. De openingen 22 zijn dus in het board 20 aangebracht ter ondersteuning van de later aan te brengen separaties.
Figuur 3 toont een drager met omhulde elektronische componenten 30 welke is opgebouwd uit de drager 20 uit figuur 2 en een daarom aangebrachte omhulling 31 die is vervaardigd uit uitgehard omhulmateriaal. De omhulling 31 schermt de, in deze figuur niet meer zichtbare, chips 21 (zie figuur 2) af. In de omhulling 31 zijn doorgaande openingen 32, 33 uitgespaard die voor een belangrijk deel samenvallen met de doorgaande openingen 22, 23 (zie ook figuur 2) in de drager 20. In figuur 4 is een detail weergegeven van de drager met omhulde elektronische componenten 30 uit figuur 3 waarin de doorgaande openingen 32, 33 in de omhulling 31 en de doorgaande openingen 22, 23 in de drager 20 duidelijker zichtbaar zijn.
In figuur 5 is een gesepareerd omhulde elektronisch component 50 volgens de onderhavige uitvinding getoond. De hoeken 51-54 van deze omhulde component 50 waren reeds volledig gevormd door het op de drager 20 aanbrengen van de omhulling 31 (zie figuren 3 en 4). Voor het separeren behoefden deze hoeken 51 - 54 na het aanbrengen van de omhulling 31 dan ook geen separatie bewerking meer te ondergaan. Dit is ook zichtbaar omdat de hoeken 51-54 volledig worden gevormd door omhulmateriaal 31. Het omhulmateriaal 31 is bij de hoeken 51-54 namelijk ook over de opstaande zijden van de drager 20 gevloeid en aldaar uitgehard. De hoek 54 heeft tevens een afgeschuinde vorm omdat de openingen 22, 23 in de drager 20 en de openingen 32, 33 in het omhulmateriaal 33 hierop anticipeerden; deze afschuining is aldaar ook herkenbaar aanwezig. Het moge duidelijk zijn dat er ook andere afwijkend gevormde hoeken op soortgelijke wijze vervaardigd kunnen worden. De langszij den 55 - 58 van de omhulde elektronisch component 50 zin wel bewerkt bij het separeren van de componenten 50 uit de drager met omhulde elektronische componenten 30. Omdat deze langszijden als rechte zijden uitgevoerd kunnen worden kunnen deze doelmatig worden aangebracht door middel van zagen. Bij het zagen wordt zowel het omhulmateriaal 31 als de drager 20 doorsneden. De openingen 22, 23 in de drager 20 en de openingen 32, 33 in het omhulmateriaal 33 maken dat er minder materiaal doorsneden dient te worden tijdens het separeren en dat het separeren via relatief eenvoudige patonen (lineaire patronen) mogelijk is terwijl het eindproduct (de gesepareerd omhulde elektronisch component 50) toch een vorm kan hebben die niet slechts is opgebouwd uit rechte (zaag)sneden.

Claims (21)

1. Mal voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare en ieder van een contactzijde voorziene mal delen die zijn ingericht voor het met ten minste één vormholte omgrijpen van de te omhullen op een drager bevestigde elektronische componenten; en ten minste één op de vormholte aansluitende in de maldelen uitgespaarde toevoer voor omhulmateriaal, waarbij ten minste één van de maldelen is voorzien van uitkragende malsegmenten die zodanig uitkragen dat zij in de door de maldelen bepaalde vormholte zijn gelegen en zo een deel van de omtrek van de te vormen omhullingen bepalen.
2. Mal volgens conclusie 0, met het kenmerk dat de uitkragende malsegmenten een complex gevormd deel van de omtrek van de te vormen omhullingen bepalen.
3. Mal volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de uitkragende malsegmenten een afgeronde hoek van de omtrek van de te vormen omhullingen bepalen.
4. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de uitkragende malsegmenten een contactzijde bezitten die is gelegen in het contactvlak van het maldeel waarvan zij deel uitmaken.
5. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat een maldeel is voorzien van meerdere soortgelijk gevormde uitkragende malsegmenten.
6. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de uitkragende malsegmenten loodrecht uitkragen.
7. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de dwarsdoorsneden door een uitkragend malsegment evenwijdig aan de contactzijde van het bijbehorende maldeel een constante vorm bezitten.
8. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de mal ten minste één op de vormholte aansluitende afvoer omvat.
9. Mal volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat een maldeel is voorzien van zich door het eerste maldeel uitstrekkende aanzuigopeningen voor het met onderdruk aangrijpen op de van de vormholte afgekeerde zijde van de drager.
10. Drager met te omhullen elektronische componenten, waarbij in de drager meerdere op afstand van de elektronische componenten gelegen doorgaande openingen zijn uitgespaard, welke doorgaande openingen zijn gelegen op kruispunten van na het aanbrengen van de omhulling aan te brengen separatielijnen.
11. Drager volgens conclusie 10, met het kenmerk dat ten minste een deel van de in de drager uitgespaarde doorgaande openingen is voorzien van langgerekte openingdelen, welke langgerekte openingdelen samenvallen met de na het aanbrengen van de omhulling aan te brengen separatielijnen.
12. Drager volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk dat ten minste een deel van de in de drager uitgespaarde doorgaande openingen kruisvormig is.
13. Drager met omhulde elektronische componenten, omvattende een drager volgens één der conclusies 10 - 12 en een om de elektronische componenten aangebrachte omhulling, waarbij in het omhulmateriaal doorgaande openingen zijn uitgespaard, en waarbij ten minst een deel van de doorgaande openingen in het omhulmateriaal ten minste gedeeltelijk samenvalt met de in de drager uitspaarde doorgaande openingen.
14. Drager met omhulde elektronische componenten volgens conclusie 13, met het kenmerk dat ten minste een deel van de in het omhulmateriaal uitgespaarde doorgaande openingen is voorzien van langgerekte openingdelen, welke langgerekte openingdelen samenvallen met aan te brengen separatielijnen.
15. Drager met omhulde elektronische componenten volgens conclusie 13 of 14, met het kenmerk dat ten minste 90% van het oppervlak van de in de omhulling uitgespaarde doorgaande openingen samenvalt met een bijbehorende in de drager uitgespaarde opening, bij voorkeur meer dan 95%.
16. Uit een drager volgens één der conclusies 13-15 gesepareerd omhulde elektronisch component, waarbij de omtrek van de gesepareerd omhulde elektronisch component gedeeltelijk wordt bepaald door de in de drager en/of het omhulmateriaal uitgespaarde openingen.
17. Gesepareerd omhulde elektronisch component volgens conclusie 16, met het kenmerk dat ten minste een deel van de hoeken van de gesepareerd omhulde elektronisch component is bepaald door de in de drager en/of het omhulmateriaal uitgespaarde openingen.
18. Gesepareerd omhulde elektronisch component volgens conclusie 16 of 17, met het kenmerk dat ten minste over een deel van de omtrek van de gesepareerd omhulde elektronisch component de opstaande zijde volledig is gevormd door omhulmateriaal.
19. Werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het verschaffen van de op een drager met elektronische componenten volgens één der conclusies 10-15; B) het tussen ten minste twee maldelen zodanig opsluiten van de drager dat de te omhullen elektronische componenten met een vormholte worden omgrepen; C) het aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal; en D) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, waarbij het omhulmateriaal zodanig in de vormholte wordt gebracht dat de in de drager uitgespaarde openingen ten minste gedeeltelijk aansluiten op in het omhulmateriaal uitgespaarde doorgaande openingen.
20. Werkwijze volgens conclusie 18, met het kenmerk dat de werkwijze tevens omvat de bewerkingsstappen: E) het uit de vormholte verwijderen van de drager met omhulde elektronische componenten; en F) het separeren van omhulde elektronische componenten door het tussen de doorgaande openingen aanbrengen van sneden.
21. Werkwijze volgens conclusie 19 of 20, met het kenmerk dat de omhulde elektronische componenten tijdens bewerkingsstap F) worden gesepareerd door middel van zagen.
NL2010379A 2013-03-01 2013-03-01 Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten. NL2010379C2 (nl)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2010379A NL2010379C2 (nl) 2013-03-01 2013-03-01 Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten.
PCT/NL2014/050123 WO2014133390A1 (en) 2013-03-01 2014-02-28 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components
CN201480009086.2A CN105008105B (zh) 2013-03-01 2014-02-28 模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法
MYPI2015702281A MY178042A (en) 2013-03-01 2014-02-28 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components
KR1020157021185A KR102204573B1 (ko) 2013-03-01 2014-02-28 몰드, 인캡슐레이팅된 전자 부품들을 갖는 캐리어, 분리된 인캡슐레이팅된 전자 부품 및 전자 부품들을 인캡슐레이팅하기 위한 방법
US14/771,575 US10032653B2 (en) 2013-03-01 2014-02-28 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components
SG11201505507VA SG11201505507VA (en) 2013-03-01 2014-02-28 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components
JP2015560134A JP6367243B2 (ja) 2013-03-01 2014-02-28 金型、封止電子部品を有するキャリア、分離された封止電子部品および電子部品を封止する方法
DE112014001083.9T DE112014001083T5 (de) 2013-03-01 2014-02-28 Gussform, Träger mit eingekapselten elektronischen Bauteilen, separiertes eingekapseltes elektronisches Bauteil und Verfahren zum Einkapseln elektronischer Bauteile
TW103107145A TWI649812B (zh) 2013-03-01 2014-03-03 模具，具有封裝的電子元件之載體，分離的封裝電子元件及用於電子元件封裝之方法
PH12015501563A PH12015501563A1 (en) 2013-03-01 2015-07-14 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components
US16/018,813 US10720340B2 (en) 2013-03-01 2018-06-26 Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2010379 2013-03-01
NL2010379A NL2010379C2 (nl) 2013-03-01 2013-03-01 Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2010379C2 true NL2010379C2 (nl) 2014-09-03

Family

ID=48670725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2010379A NL2010379C2 (nl) 2013-03-01 2013-03-01 Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten.

Country Status (11)

Country Link
US (2) US10032653B2 (nl)
JP (1) JP6367243B2 (nl)
KR (1) KR102204573B1 (nl)
CN (1) CN105008105B (nl)
DE (1) DE112014001083T5 (nl)
MY (1) MY178042A (nl)
NL (1) NL2010379C2 (nl)
PH (1) PH12015501563A1 (nl)
SG (1) SG11201505507VA (nl)
TW (1) TWI649812B (nl)
WO (1) WO2014133390A1 (nl)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6491508B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法
GB201816838D0 (en) * 2018-10-16 2018-11-28 Smith & Nephew Systems and method for applying biocompatible encapsulation to sensor enabled wound monitoring and therapy dressings

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124239A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Matsushita Electronics Industry Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム
US20010044169A1 (en) * 2000-03-21 2001-11-22 Shoshi Yasunaga Lead frame for semiconductor devices, a semiconductor device made using the lead frame, and a method of manufacturing a semiconductor device
US20070090565A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor mount substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor package
JP2009088412A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
EP2325901A1 (en) * 2008-09-03 2011-05-25 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
JP2011142337A (ja) * 2011-03-14 2011-07-21 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2012238740A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4451973A (en) * 1981-04-28 1984-06-05 Matsushita Electronics Corporation Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor
US4641418A (en) * 1982-08-30 1987-02-10 International Rectifier Corporation Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor
US4677526A (en) 1984-03-01 1987-06-30 Augat Inc. Plastic pin grid array chip carrier
JPH01179332A (ja) * 1987-12-31 1989-07-17 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子装置の製造方法
JP3741862B2 (ja) 1998-04-30 2006-02-01 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 樹脂封止型半導体装置用金型
NL1009563C2 (nl) * 1998-07-06 2000-01-10 Fico Bv Mal, omhulinrichting en werkwijze voor het omhullen.
JP2000043096A (ja) * 1998-07-28 2000-02-15 Sony Corp 樹脂封止装置
JP3494593B2 (ja) * 1999-06-29 2004-02-09 シャープ株式会社 半導体装置及び半導体装置用基板
JP2001150477A (ja) * 1999-11-26 2001-06-05 Sanken Electric Co Ltd リードフレーム組立体樹脂モールド用成形型
TW200418149A (en) 2003-03-11 2004-09-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Surface-mount-enhanced lead frame and method for fabricating semiconductor package with the same
TWI303094B (en) 2005-03-16 2008-11-11 Yamaha Corp Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and cover frame

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124239A (ja) * 1998-10-12 2000-04-28 Matsushita Electronics Industry Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム
US20010044169A1 (en) * 2000-03-21 2001-11-22 Shoshi Yasunaga Lead frame for semiconductor devices, a semiconductor device made using the lead frame, and a method of manufacturing a semiconductor device
US20070090565A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor mount substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor package
JP2009088412A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
EP2325901A1 (en) * 2008-09-03 2011-05-25 Nichia Corporation Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body
JP2011142337A (ja) * 2011-03-14 2011-07-21 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP2012238740A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102204573B1 (ko) 2021-01-20
CN105008105B (zh) 2017-10-03
CN105008105A (zh) 2015-10-28
TWI649812B (zh) 2019-02-01
KR20150126825A (ko) 2015-11-13
SG11201505507VA (en) 2015-08-28
US10032653B2 (en) 2018-07-24
US20160013078A1 (en) 2016-01-14
JP2016515951A (ja) 2016-06-02
WO2014133390A1 (en) 2014-09-04
US20180308714A1 (en) 2018-10-25
US10720340B2 (en) 2020-07-21
TW201505106A (zh) 2015-02-01
DE112014001083T5 (de) 2015-11-12
JP6367243B2 (ja) 2018-08-01
PH12015501563A1 (en) 2015-09-21
MY178042A (en) 2020-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101015268B1 (ko) 리드프레임 기반 플래시 메모리 카드
CN107006138B (zh) 模制电路模块及其制造方法
US6083773A (en) Methods of forming flip chip bumps and related flip chip bump constructions
NL2010379C2 (nl) Mal, drager met te omhullen elektronische componenten, drager met omhulde elektronische componenten, gesepareerd omhulde elektronisch component en werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten.
US9190351B2 (en) Semiconductor device with webbing between leads
US6058602A (en) Method for encapsulating IC packages with diamond substrate
JPH04150063A (ja) 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造
CN208507651U (zh) 晶圆级封装装置
JP5970680B2 (ja) 樹脂モールド品の製造方法、および樹脂除去装置
NL1018511C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met een enkele bewerking uit een drager verwijderen van een dragerdeel, en een uit een drager verwijderd product.
CN112259462B (zh) 一种引线框架结构、加工装置及加工方法
KR20040010582A (ko) 캐리어로부터 캐리어부분을 제거하기 위한 방법과 장치 및캐리리어로부터 제거된 제품
CN220155538U (zh) 一种封装器件及电子器件
US20020089041A1 (en) Lead-frame design modification to facilitate removal of resist tape from the lead-frame
CN109545694B (zh) 一种破损基板的模封方法
CN104576545B (zh) 电路模块及其制造方法
JPH07142823A (ja) 多連状の電子部品搭載用基板及びその製造方法
US20060014324A1 (en) Method and apparatus for cutting away excess synthetic resin from synthetic resin package of electronic component
JP2736123B2 (ja) 半導体用リードフレーム
KR20090001103U (ko) 반도체 소자 패키징용 몰딩구조
JPH0839617A (ja) モールド成形品およびその金型
KR20060003429A (ko) 반도체소자 제조를 위한 반도체웨이퍼 처리방법
CN108198775A (zh) 一种芯片smt定位托盘及其使用方法
JPH08124950A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2001230359A (ja) 電子部品のリード加工方法