JP2001230359A - 電子部品のリード加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ２にリードが露出した状態で設け
られた封止済リードフレーム４のリード５をパンチ９で
切断するとき、樹脂ばり１５等がリード電極３に付着す
ることを効率良く防止する。 【解決手段】 封止済リードフレーム４をそのパッケー
ジ２のリード露出面側をリード切断用のパンチ９側に向
けた状態で供給セットすると共に、前記パッケージ２に
露出した状態で設けたリード５を前記パンチ９で前記パ
ッケージ２のリード露出面側から切断することによっ
て、前記パッケージ２にリード電極３が露出した状態で
設けられた製品１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を樹脂で封止成形したパッケージ（樹脂封止成形
体）にリード電極を露出（付着）した状態で設けた半導
体製品、例えば、ＳＯＮ（Small Outline Non-leaded P
ackage)、或いは、ＱＦＮ（Quad FlatpackNon-leaded P
ackage)等のペリフェラル型ＣＳＰ(Chip Size Package)
において、そのリード部をリード切断用のパンチで切断
する電子部品のリード加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図３（１）・図３（２）・図
３（３）に示すような半導体製品１が用いられると共
に、前記製品１の構成はパッケージ２にリード電極３を
露出した状態で設けた構成であって、前記製品１は前記
パッケージ２のリード露出面（実装面）側におけるリー
ド電極３を実装基板に電気的に接続することができるよ
うに構成されている。また、前記製品１は、例えば、図
５に示す従来のリード切断用金型装置にて、図４に示す
封止済リードフレーム４（半製品）のリード５を切断す
ることによりリード切断部６を除去して形成されてい
る。

【０００３】即ち、図５に示す装置には、前記封止済リ
ードフレーム４のリード５を切断するダイ３１とパンチ
３２とが設けられると共に、前記した封止済リードフレ
ーム４のパッケージ２におけるリード露出面側を載置し
た状態で上下摺動する摺動部材３３と、前記摺動部材３
３を上方向に弾性支持する圧縮スプリング等の弾性体３
４とが設けられ、更に、前記したパンチ３２を下方向に
摺動させるストリッパー３５が設けられている。従っ
て、まず、前記封止済リードフレーム４をそのリード露
出面側を前記摺動部材３３に載置した状態で供給固定セ
ットすると共に、前記パンチ３２の先端を前記リード５
の所定位置に当接する（図５参照）。次に、前記した封
止済リードフレーム４とパンチ３２とを一体にして下動
することにより、前記リード５のリード切断部６を前記
したパンチ３２とダイ３１とで切断除去することができ
る。

【０００４】また、前記した封止済リードフレーム４に
おけるパッケージ２側方のリード５近傍には樹脂ばり１
５が形成されているのが通例であるため、前記摺動部材
３３のパッケージ２載置面には、前記パッケージ２から
前記パンチ３２にて切断除去した或いは前記パッケージ
２から前記装置振動にて剥離した樹脂ばり１５等（異
物）が落下するので、前記装置には、前記落下樹脂ばり
１５等を排出する排出機構（図示なし）が設けられて構
成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記排
出機構による排出方向が前記パンチ３２による切断方向
とは反対方向になるため、前記排出機構にて前記落下樹
脂ばり１５等（異物）を排出しきれず、前記摺動部材３
３のパッケージ２載置面には、前記落下樹脂ばり１５等
が残存堆積し易く、前記載置面に前記パッケージ２を載
置して前記リード５を切断した場合、前記パッケージ２
のリード露出面側が前記摺動部材３３における樹脂ばり
１５の残存堆積載置面側に相対応して接触状態になるの
で、前記リード電極３における実装基板と電気的に接続
する面（電気的接続面）に、前記樹脂ばり１５等（異
物）が付着し易い。従って、前記樹脂ばり１５等にて前
記半導体製品を実装基板に電気的に接続することが阻害
されると云う弊害がある。

【０００６】また、図５に示す装置は、前記した摺動部
材３３、弾性体３４等を必要とし、前記排出機構による
排出方向が記パンチ３２の切断方向とは反対方向になる
こと等、前記金型装置の全体構造（装置部品形状等）が
複雑な構造になって簡素な構造にならず、前記金型装置
の耐久性が弱くなる。例えば、前記装置が前記した摺動
部材３３とダイ３１とが擦れ合う複雑な構造を有する構
成であるので、前記した摺動部材３３及びダイ３１の磨
耗が激しく、前記金型装置の耐久性が弱くなって前記リ
ード５の切断回数が少なくなる。従って、前記製品１の
生産性が低下すると云う弊害がある。

【０００７】即ち、本発明は、樹脂ばり等がリード電極
に付着することを効率良く防止することができる電子部
品のリード加工方法を提供することを目的とする。ま
た、本発明は、リード切断用金型装置を簡素な構造に形
成して前記金型装置の耐久性を向上させることにより、
製品の生産性を効率良く向上させることができる電子部
品のリード加工方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品のリード加工方法
は、パッケージに露出した状態で設けたリードをパンチ
で切断する電子部品のリード加工方法であって、前記パ
ッケージのリード露出面側を開放した状態で設けたこと
を特徴とする。

【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品のリード加工方法は、パッケー
ジに露出した状態で設けたリードをパンチで切断する電
子部品のリード加工方法であって、前記リードを前記パ
ンチで前記パッケージのリード露出面側から切断するこ
とを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】即ち、本発明に係るリード切断用
金型装置に、封止済リードフレームをそのパッケージの
リード露出面側をリード切断用のパンチ側に向けた状態
で供給セットすると共に、前記パンチで、前記封止済リ
ードフレームのリードを、前記パッケージのリード露出
面（実装面）側から前記パッケージ周縁（側面）に沿っ
て前記パッケージの非リード露出面（非実装面）側方向
へ切断することにより、前記したパッケージにリード電
極が露出した状態で設けられた製品を形成する。即ち、
本発明は、前記装置に前記パッケージのリード露出面側
を前記パッケージの載置面とは反対方向となるパンチ側
に配置する構成であって、前記パッケージのリード露出
面側を開放した状態に（パッケージ載置面とは非接触状
態に）設定されるものである。従って、従来例に示すよ
うに、前記パッケージのリード電極にパッケージ載置面
の堆積樹脂ばり等が接触して付着することを効率良く防
止することができるように構成されている。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２は、本発明に用いられるリード切断
用金型装置である。

【００１２】また、図３（１）・図３（２）・図３
（３）は、前記金型装置にて形成した製品１（ＳＯＮ、
ＱＦＮ等のペリフェラル型ＣＳＰ）の一例であって、前
記製品１のパッケージ２（樹脂封止成形体）にリード電
極３を露出（付着）した状態で設けた構成である。ま
た、図４は、本発明に用いられる封止済リードフレーム
４（半製品）の一例であって、前記装置にて前記封止済
リードフレーム４のリード５の所定位置を切断すること
によって、前記製品１となるものであり、前記した前記
封止済リードフレーム４のリード５は、前記パッケージ
２のリード電極３と、前記装置にて切断されるリード切
断部６とからなる。また、前記封止済リードフレーム４
におけるパッケージ２側方のリード部５近傍には樹脂ば
り１５が付着しているのが通例である。なお、前記封止
済リードフレーム４において、前記パッケージ２はリー
ドフレームのフレーム１３にピンチ１４（連結部）で連
結されている。

【００１３】即ち、図１・図２に示すリード切断用金型
装置には、前記した封止済リードフレーム４（前記パッ
ケージ２）を供給セットする受部７（パッケージ載置
面）を備えたダイ８と、前記受部７に供給された前記封
止済リードフレーム４のリード５を切断するリード切断
用のパンチ９と、前記受部７におけるパッケージ２のリ
ード５を前記ダイ８の所定位置（図例では、ダイ切断部
１２として示す）に固定して前記パンチ９を下方向に摺
動させるストリッパー１０とが設けられて構成されてい
る。従って、前記受部７に、前記パッケージ２のリード
露出面側を前記パンチ９側（図例では上部側）に向けた
状態で供給セットすることができるように構成されると
共に、前記したストリッパー１０とダイ切断部１２とで
前記リード５を挟持固定することができるように構成さ
れている。このとき、前記パッケージ２のリード露出面
側は開放状態に（パッケージ載置面と非接触状態に）設
定されている。また、前記装置において、前記パンチ９
で前記リード５を前記パッケージ２のリード露出面（実
装面）側から前記パッケージ２周縁（側面）に沿って前
記パッケージ２の非リード露出面（非実装面）側方向へ
切断することができるように構成されると共に、前記装
置には、前記したダイ８とパンチ９とで切断除去された
前記リード５のリード切断部６を排出する前記ダイ８の
リード排出孔１１が設けられて構成されている。従っ
て、前記排出孔１１から前記切断除去リード切断部６を
排出することができる。

【００１４】即ち、まず、前記したダイ８の受部７に前
記封止済リードフレーム４のパッケージ２をリード露出
面側を前記したパンチ９側に向けた状態で供給セットす
ると共に、前記ストリッパー１０を下動することによ
り、前記リード５を前記ダイ切断部１２に挟持固定す
る。このとき、前記パッケージ２のリード露出面側は開
放状態に設定されている。また、次に、前記したパンチ
９を下動して前記リード５を前記パッケージ２のリード
露出面側から前記パッケージ２周縁（側面）に沿って前
記パッケージ２の非リード露出面（非実装面）側方向へ
切断すると共に、前記リード切断部６を前記排出孔１１
から除去する。従って、前記装置において、前記パッケ
ージ２に露出した状態で設けたリード５を前記パンチ９
で前記パッケージ２のリード露出面側から切断すること
によって、前記パッケージ２にリード電極３が露出した
状態で設けられた製品１を形成することができる。

【００１５】即ち、前述したように構成することによっ
て、前記パンチ９による切断時に、前記パッケージ２の
リード５側を開放状態（非接触状態）に設定することが
できるので、前記パッケージ２のリード電極３に前記樹
脂ばり１５等が付着することを効率良く防止することが
できる。また、前述したように構成することによって、
従来例の金型装置に較べて、本発明の金型装置を簡素な
構造に構成することができるので、前記金型装置の耐久
性を向上させることができると共に、前記製品１の生産
性を効率良く向上させることができる。

【００１６】また、前記リード５の切断後に、前記封止
済リードフレーム４のピンチ１４を切断してフレーム１
３から製品１を分離することができる。また、前記リー
ド５の切断と略同時的に前記ピンチ１４を切断する構成
を採用しても差し支えない。

【００１７】また、前記したパンチ９を下動して前記リ
ード５を前記パッケージ２のリード露出面側から前記パ
ッケージ２周縁に沿って前記パッケージ２の非リード露
出面側方向へ切断することにより、前記パッケージ２側
方のリード周辺に付着する樹脂ばり１５を略同時に除去
することができる。この場合、前記樹脂ばり１５が前記
パッケージ２のリード露出面側から非リード露出面側方
向に移動することになるので、前記パッケージ２の露出
リード電極３に前記樹脂ばり１５等が付着することを効
率良く防止することができる。

【００１８】また、前記リード５を前記パッケージ２の
リード露出面側から切断することになるので、前記リー
ド５を切断したときに発生する金属ひげ等の方向が、前
記パッケージ２のリード露出面側方向ではなく，前記パ
ッケージ２の非リード露出面側方向となって前記パッケ
ージ２（前記リード電極３）を効率良く実装することが
できる。

【００１９】なお、前記製品１において、前記リード電
極３（外部リード）は前記パッケージ２の実装面に露出
した状態で、即ち、リード厚さの範囲内で前記パッケー
ジ２の底面から露出した状態で設けられている。

【００２０】本発明は、前述した実施例に限定されるも
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に
応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるも
のである。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂ばり等がリード電
極に付着することを効率良く防止することができる電子
部品のリード加工方法を提供することができると云う優
れた効果を奏する。

【００２２】また、本発明によれば、 リード切断用金
型装置を簡素な構造に形成して前記金型装置の耐久性を
向上させることにより、製品の生産性を効率良く向上さ
せることができる電子部品のリード加工方法を提供する
ことができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のリード加工方法に用いられる
リード切断用金型装置を概略的に示す概略縦断面図であ
って、前記金型装置によるリード切断前の状態を示して
いる。

【図２】図２は、図１に示す金型装置に対応する概略縦
断面図であって、前記金型装置によるリード切断後の状
態を示している。

【図３】図３（１）・図３（２）・図３（３）は、図１
・図２に示す金型装置にて形成される製品であって、図
３（１）はその概略正面図、図３（２）はその概略側面
図、図３（３）はその概略底面図である。

【図４】図４は、図１・図２に示す金型装置に供給され
る封止済リードフレームを概略的に示す概略平面図であ
る。

【図５】図５は、従来のリード切断用金型装置を示す概
略縦断面図である。

【符号の説明】

１ 製品 ２ パッケージ ３ リード電極 ４ 封止済リードフレーム ５ リード ６ リード切断部 ７ 受部 ８ ダイ ９ パンチ １０ ストリッパー １１ 排出孔 １２ ダイ切断部 １３ フレーム １４ ピンチ １５ 樹脂ばり

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージに露出した状態で設けたリー
   ドをパンチで切断する電子部品のリード加工方法であっ
   て、 前記パッケージのリード露出面側を開放した状態で設け
   たことを特徴とする電子部品のリード加工方法。
2. 【請求項２】 パッケージに露出した状態で設けたリー
   ドをパンチで切断する電子部品のリード加工方法であっ
   て、 前記リードを前記パンチで前記パッケージのリード露出
   面側から切断することを特徴とする電子部品のリード加
   工方法。