JPH0936156A - ゲートブレイク装置およびゲートブレイク方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止済みリードフレームの移動機能を備
え、装置コストを低減し、ゲートブレイクに要する時間
を短縮することが可能なゲートブレイク装置および、当
該ゲートブレイク装置に適したゲートブレイク方法を提
供する。 【解決手段】 複数のブレイクピン３０１と、半導体パ
ッケージ１０１に対応して配置されたパッケージ用吸着
パッド３０４と、フレームユニットの個々のカル１０３
に対応して配置された複数のカル用吸着パッド３０５と
を備え、ブレイクピン３０１はブレイクピン取付板３０
２とブレイクピン押え板３０３とによって固定されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止済みリード
フレームのゲートブレイク装置およびゲートブレイク方
法に関し、特に、ゲートブレイクに要する時間を短縮す
ることが可能なゲートブレイク装置およびゲートブレイ
ク方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームの樹脂封止成形において
は、カル、ランナ、ゲートといった不要部分が必然的に
形成されることになる。これらを除去するための装置が
ゲートブレイク装置である。

【０００３】図１０に従来のゲートブレイク装置の構成
を示す。図１０において樹脂封止成形された樹脂封止済
みリードフレーム１がブレイク台２の上に載置されてい
る。樹脂封止済みリードフレーム１は、半導体パッケー
ジ１１を有するフレーム１２の他に、カル１３、ランナ
１４、ゲート１５などの不要部分を備えた状態にあり、
カル１３はカル受台２１とカル押え２２に挟まれて固定
された状態にある。そして、樹脂封止済みリードフレー
ム１は、ブレイク台２に垂直に設けられた複数の位置決
めピン２３によって位置を規制されている。

【０００４】なお、ブレイク台２は基台２４の上部に載
置され、ブレイク台２の上部にはブレイクユニット３が
配置されている。

【０００５】ブレイクユニット３は、樹脂封止済みリー
ドフレーム１の所定位置に対応して配置された複数のブ
レイクピン３１を備え、ブレイクピン３１はブレイクピ
ン取付板３２とブレイクピン押え板３３とによって固定
されている。なお、ブレイクピン３１はカル１３から遠
い位置にあるものほど、長さが長くなるように構成され
ている。

【０００６】ここで、樹脂封止済みリードフレーム１の
所定位置とは、カル１３、ランナ１４、ゲート１５を除
去するためにフレーム１２に予め設けられたブレイク領
域ＢＰであり、一般的にゲート１５の近傍のランナ１４
の上部を指し、当該部分のフレーム１２には予めブレイ
クピン３１のピン径以上の開口部を設けてある。樹脂封
止成形によってこの開口部は樹脂で満たされることにな
るが、ブレイクピン３１側から見ると、フレーム１２の
表面に開口部の形状に樹脂面が露出した領域として認め
られる。

【０００７】次に、図１０および図１１を用いて動作に
ついて説明する。まず、樹脂封止済みリードフレーム１
は図示しない樹脂封止装置から、図示しない搬送装置に
より搬送されてきてブレイク台２の上に載置されるが、
その際に樹脂封止済みリードフレーム１のフレーム１２
に予め設けられた位置決め用の孔に位置決めピン２３を
挿入することで樹脂封止済みリードフレーム１の位置が
規制されることになる。

【０００８】リードフレーム１の位置が定まると、カル
１３はカル受台２１の上に位置することになり、カル押
え２２が下降してカル１３をカル受台２１とカル押え２
２とで挟んで固定する。

【０００９】カル１３の固定が完了するとブレイクユニ
ット３が下降を開始し、カル１３から最も遠い位置にあ
るブレイクピン３１がフレーム１２のブレイク領域ＢＰ
に達し、さらに下降することで順次他のブレイクピン３
１がブレイク領域ＢＰに達して、フレーム１２の表面に
露出した樹脂面を押下げ、ゲート１５をフレーム１２か
ら剥離するとともにランナ１４を剥離する。

【００１０】ゲート１５およびランナ１４が剥離された
状態でさらにブレイクピン３１を下降させると、カル１
３が固定されているのでランナ１４とカル１３の境界部
分でランナ１４が破断し、ゲート１５およびフレーム１
２が樹脂封止済みリードフレーム１から分離することに
なる。

【００１１】ここで、図１１にゲート１５およびランナ
１４の分離後の状態を示す。ブレイク台２および基台２
４には分離したゲート１５およびランナ１４を落下させ
るための切欠き部が設けられており、分離したゲート１
５およびランナ１４はブレイク台２および基台２４内部
を通過して図示しない収容容器に自動的に収容されるこ
とになる。一方、カル１２はカル受台２１とカル押え２
２とで挟まれた状態で残り、ブレイク台２上には半導体
パッケージ１１とフレーム１２が残ることになる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従来のゲートブレイク
装置は以上のように構成されているので、樹脂封止済み
リードフレーム１をブレイク台２の上に載置するには、
樹脂封止済みリードフレーム１を樹脂封止装置から搬送
装置を用いてブレイク台２の上部まで移動させ、さら
に、フレーム１２に予め設けられた位置決め用の孔に位
置決めピン２３を挿入するように樹脂封止済みリードフ
レーム１を下降させる必要があった。

【００１３】従って、ブレイクユニット３とは別に樹脂
封止済みリードフレーム１を搬送するための搬送装置が
必要であった。ここで、位置決めピン２３と位置決め用
の孔との位置関係は厳密に定められており、樹脂封止装
置からの取り出しの際や、搬送の途中で樹脂封止済みリ
ードフレーム１の位置がずれた場合には、位置決め用の
孔に位置決めピン２３を挿入することができなくなるの
で、搬送装置には高い精度が要求され構造的にも複雑と
なり、装置のコストが増加するとともに、樹脂封止済み
リードフレーム１の位置決めに時間がかかり、ゲートブ
レイクに要する時間が長くなるという問題があった。

【００１４】また、分離したゲート１５およびランナ１
４はブレイク台２および基台２４内部を通過して収容容
器に自動的に収容されるが、カル１２はカル受台２１上
に残ることになり、次の樹脂封止済みリードフレーム１
の加工を行うためにはカル１２を排除するための工程お
よびそのための機構が必要であり、装置のコストが増加
するという問題があった。

【００１５】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、樹脂封止済みリードフレームの移
動機能を備え、装置のコストを低減して、ゲートブレイ
クに要する時間を短縮することが可能なゲートブレイク
装置を得るとともに、当該ゲートブレイク装置に適した
ゲートブレイク方法を提供する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１記
載のゲートブレイク装置は、樹脂封止成形された樹脂封
止済みリードフレームを載置するブレイク台と、前記樹
脂封止済みリードフレームのフレーム下面に密着形成さ
れた複数のランナを前記フレームの上面側から押下げ、
前記ランナおよび前記ランナから前記フレーム下面に密
着して複数の半導体パッケージにつながる複数のゲート
を剥離するブレイクユニットとを有するゲートブレイク
装置において、前記ブレイクユニットが、前記ランナを
押下げるランナ押下手段と、前記樹脂封止済みリードフ
レームを真空吸着する真空吸着手段と、前記ランナ押下
手段および前記真空吸着手段を水平および垂直方向に移
動させる移動手段とを備え、前記ブレイク台の上面に、
上に開いたテーパ面を個々に有し、前記テーパ面が内側
を向いて前記フレームの外形寸法に合わせて前記フレー
ムを取り囲むように配置された複数のフレームガイドが
設けられ、前記ランナおよび前記ゲートの輪郭形状に合
致し、前記ブレイク台の上面から下面に達するランナ用
切り欠き溝およびゲート用切り欠き溝が形成されてい
る。

【００１７】本発明に係る請求項２記載のゲートブレイ
ク装置は、前記真空吸着手段が、前記樹脂封止済みリー
ドフレームの複数のカルを吸着するカル用真空吸着手段
と、前記複数の半導体パッケージの主面を吸着するパッ
ケージ用真空吸着手段とを備えている。

【００１８】本発明に係る請求項３記載のゲートブレイ
ク装置は、前記カル用真空吸着手段が、伸縮性を有する
真空排気管を備えている。

【００１９】本発明に係る請求項４記載のゲートブレイ
ク装置は、前記ブレイクユニットが、前記ブレイク台上
に載置された前記樹脂封止済みリードフレームの前記フ
レームを、前記ブレイク台の前記上面との間で挟み込ん
で位置を規制するフレーム押えを備え、前記ブレイク台
は前記樹脂封止済みリードフレームを載置した場合に、
前記半導体パッケージが位置する部分に、前記半導体パ
ッケージを非接触で収容する凹部を備えている。

【００２０】本発明に係る請求項５記載のゲートブレイ
ク装置は、前記フレームの前記複数のゲート近傍の前記
ランナ上部には前記ランナの樹脂面が円形に露出した円
形ブレイク領域をそれぞれ有し、前記ランナ押下手段
は、前記円形ブレイク領域の形状に合わせたランナ押下
ピンを備えている。

【００２１】本発明に係る請求項６記載のゲートブレイ
ク装置は、前記フレームの前記複数のゲート近傍の前記
ランナ上部には前記ランナの樹脂面が四角形に露出した
四角形ブレイク領域をそれぞれ有し、前記ランナ押下手
段は、前記四角形ブレイク領域の形状に合わせた形状の
ランナ押下ピンを備えている。

【００２２】本発明に係る請求項７記載のゲートブレイ
ク方法は、前記真空吸着手段により前記樹脂封止済みリ
ードフレームを真空吸着した状態で、前記ブレイク台の
上面の前記複数のフレームガイドで取り囲まれた領域の
上部に移動する工程(ａ)と、前記樹脂封止済みリードフ
レームの真空吸着を解除し、前記フレームガイドの前記
テーパ面に沿って前記樹脂封止済みリードフレームを落
下させて前記ブレイク台上に載置する工程(ｂ)と、前記
真空吸着手段を下降させて前記樹脂封止済みリードフレ
ームに接触させて前記樹脂封止済みリードフレームの位
置を規制する工程(ｃ)と、前記ランナ押下手段により前
記フレーム下面に密着形成された複数のランナを前記フ
レームの上面側から押下げ、前記ランナおよび前記ラン
ナから前記フレーム下面に密着して複数の半導体パッケ
ージにつながる複数のゲートを剥離し、前記ランナ用切
り欠き溝および前記ゲート用切り欠き溝内を落下させ、
前記ランナにつながるカルとともに除去する工程(ｄ)と
を備えている。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明に係るゲートブレイク装置
の実施の形態の一例を図１〜図９を用いて説明する。図
１は本発明に係るゲートブレイク装置に適した、樹脂封
止済みリードフレーム１０の構成を示す斜視図である。

【００２４】＜Ａ．樹脂封止済みリードフレームの構成
＞図１において、円盤形状のカル１０３の端縁部の２カ
所から互いに平行に延在する２本のランナ１０４がフレ
ーム１０２の下面に密着している。２本のランナ１０４
のそれぞれの対向しない一方の側面からは、３つずつの
ゲート１０５が延在しており、ゲート１０５の端部はそ
れぞれ半導体パッケージ１０１に接続されている。従っ
て、１つのカル１０３から延在する２本のランナ１０４
には６個の半導体パッケージ１０１が接続されているこ
とになる。このような構成を便宜的にフレームユニット
と呼称する。

【００２５】樹脂封止済みリードフレーム１０は、多数
のフレームユニットが１枚の矩径のフレーム１０２の長
辺方向に並列に配置されており、複数の半導体パッケー
ジ１０１が規則正しく配列された、いわゆる多列フレー
ムとなっている。

【００２６】ここで、ランナ１０４およびゲート１０５
は、フレーム１０２上に形成された半導体集積回路を樹
脂封止成形して半導体パッケージ１０１を形成する際
の、金型に設けられた樹脂の経路に残留した樹脂であ
り、樹脂の経路の形状を反映した形状となっている。ま
た、カル１０３は樹脂の入り口に残留した樹脂により形
成され、カル１０３、ランナ１０４、ゲート１０５およ
び半導体パッケージ１０１は一体で形成されている。

【００２７】また、ゲート１０５の近傍のランナ１０４
の上部に位置するフレーム１０２には、ブレイクピンの
ピン径以上の開口孔が予め設けてあり、樹脂封止成形に
よりこの開口孔も樹脂で満たされ、樹脂封止後はフレー
ム１０２の表面に円形に樹脂が露出した樹脂露出領域と
なっている。これが、ブレイク領域ＢＰである。

【００２８】＜Ｂ．ブレイクユニットの構成＞次に、図
２および図３を用いて搬送機構を備えたブレイクユニッ
トの構成を説明する。図２に、樹脂封止済みリードフレ
ーム１０の搬送状態にあるブレイクユニット３０を示
す。なお、図２は樹脂封止済みリードフレーム１０の短
辺方向でのブレイクユニット３０の断面図である。

【００２９】図２において、ブレイクユニット３０は樹
脂封止済みリードフレーム１０のブレイク領域ＢＰに対
応して配置された複数のブレイクピン３０１と、半導体
パッケージ１０１に対応して配置されたパッケージ用吸
着パッド３０４と、フレームユニットの個々のカル１０
３に対応して配置された複数のカル用吸着パッド３０５
とを備え、ブレイクピン３０１はブレイクピン取付板３
０２とブレイクピン押え板３０３とによって固定されて
いる。また、フレーム１０２を固定するためのフレーム
押え３０６を備えている。

【００３０】なお、ブレイクピン３０１の形状は円柱で
あり、カル１０３から遠い位置にあるものほど、長さが
長くなるように構成されている。長さの変化の度合い
は、それぞれのブレイクピン３０１の先端の中心を直線
で結んだ場合に、その直線と水平面とのなす角度が約６
〜８゜となるように決定される。この構成により、ブレ
イク時のゲート１０５の未剥離部分を最小限におさえる
ことが可能となる。

【００３１】ここで、パッケージ用吸着パッド３０４お
よびカル用吸着パッド３０５はどちらも真空吸着により
目的物を吸着するものであり、目的物に直に接触する吸
着口３０４Ｓおよび３０５Ｓと、吸着口に接続される真
空チューブ３０４Ｔおよび３０５Ｔを有している。な
お、パッケージ用吸着パッド３０４の真空チューブ３０
４Ｔには伸縮性は要求されないが、カル用吸着パッド３
０５の真空チューブ３０５Ｔには後に説明する理由によ
りチューブ長手方向の伸縮性が要求されるので、長手方
向に伸縮するチューブ、例えばコルゲートチューブなど
が使用される。

【００３２】ブレイクユニット３０は上下（垂直）方向
の移動だけでなく、平面（水平）方向の移動（移動機構
は図示せず）もできるように構成されているので、樹脂
封止済みリードフレーム１０をパッケージ用吸着パッド
３０４およびカル用吸着パッド３０５に吸着させて図示
しない樹脂封止装置から取り出し、樹脂封止済みリード
フレーム１０を吸着した状態で平面移動してゲートブレ
イク装置の所定位置に搬送することができる。

【００３３】図３に、樹脂封止済みリードフレーム１０
の搬送状態にあるブレイクユニット３０を樹脂封止済み
リードフレーム１０のカル１０３が配置された側とは反
対の長辺方向から見た図を示す。

【００３４】図２および図３において、ブレイクピン３
０１は樹脂封止済みリードフレーム１０に設けられた全
てのフレームユニットのブレイク領域ＢＰに対応して配
置されていることがわかる。なお、図２は図３における
Ａ−Ａ線での矢視断面図に相当する。

【００３５】＜Ｃ．ブレイク台の構成＞次に、図４を用
いてブレイク台の構成について説明する。図４にブレイ
ク台２０の斜視図を示す。ブレイク台２０の外形形状は
矩形であり、樹脂封止済みリードフレーム１０の個々の
フレームユニットのランナ１０４およびゲート１０５の
輪郭形状に合わせたランナ用切り欠き溝２０１ａおよび
ゲート用切り欠き溝２０１ｂを備えている。

【００３６】なお、図４はブレイク台２０の両端部近傍
の部分斜視図であり他の部分は省略されているが、実際
には同様のランナ用切り欠き溝２０１ａおよびゲート用
切り欠き溝２０１ｂがフレームユニットの個数に合わせ
て形成されていることは言うまでもない。

【００３７】ここで、ランナ用切り欠き溝２０１ａは、
ブレイク台２０の短辺方向に延在する第１凸部２０２に
沿って、ブレイク台２０の短辺方向の端部から中央にか
けて設けられており、ゲート用切り欠き溝２０１ｂは第
１凸部２０２の左側に沿って形成された第１凹部２０３
に設けられている。

【００３８】また、第１凹部２０３の左側に沿って第２
凸部２０４が形成され、第２凸部２０４の左側に沿って
第２凹部２０５が形成されている。そして、第２凹部２
０５の左側に沿って再び第１凸部２０２が形成されてい
るように、ブレイク台２０は凹部、凸部が繰り返し形成
された構成となっている。

【００３９】なお、ランナ用切り欠き溝２０１ａおよび
ゲート用切り欠き溝２０１ｂの直下のブレイク台２０内
には切り欠き部２０１ｃが設けられ、ランナ用切り欠き
溝２０１ａおよびゲート用切り欠き溝２０１ｂは切り欠
き部２０１ｃに接続する構成となっている。

【００４０】図１を用いて説明した樹脂封止済みリード
フレーム１０をブレイク台２０の上に載置すると、ラン
ナ１０４はランナ用切り欠き溝２０１ａに挿入され、ゲ
ート１０５はゲート用切り欠き溝２０１ｂの上部に位置
することになる。そして、半導体パッケージ１０１は、
第１凹部２０３、第２凸部２０４、第２凹部２０５の上
部に渡って位置することになる。ここで、第２凸部２０
４の高さは半導体パッケージ１０１の主面が接触しない
ように第１凸部２０２よりも低く形成されている。

【００４１】また、樹脂封止済みリードフレーム１０を
ブレイク台２０の上に載置した場合にカル１０３側とな
るブレイク台２０の長辺側の端縁部には、第２凸部２０
４に接続されるように長辺側第１フレームガイド２０５
ａが形成され、長辺側第１フレームガイド２０５ａに対
向するように所定の間隔をおいて第２凸部２０４上に長
辺側第２フレームガイド２０５ｂが形成されている。

【００４２】長辺側第１フレームガイド２０５ａおよび
長辺側第２フレームガイド２０５ｂは、互いに向き合っ
た面が上に開いたテーパ面となっており、両者のテーパ
面の最下部、すなわち第２凸部２０４の上面と接する部
分の間隔は、フレーム１０２の短辺の長さに合わせると
ともに、樹脂封止済みリードフレーム１０を載置した場
合に、位置ずれが発生しないような寸法公差となるよう
に決定される。

【００４３】また、ブレイク台２０の短辺側端縁部２０
６上には、短辺側第１フレームガイド２０６ａおよび短
辺側第２フレームガイド２０６ｂが形成されている。短
辺側第１フレームガイド２０６ａおよび短辺側第２フレ
ームガイド２０６ｂは、互いに向き合った面が上に開い
たテーパ面となっており、両者のテーパ面の最下部、す
なわちブレイク台２０の短辺側の端縁部と接する部分の
間隔は、フレーム１０２の長辺の長さに合わせるととも
に、樹脂封止済みリードフレーム１０を載置した場合
に、位置ずれが発生しないような寸法公差となるように
決定される。

【００４４】＜Ｄ．ブレイクユニットの動作＞次に図５
〜図７を用いてブレイクユニット３０の動作について説
明する。ここで、図５〜図７は樹脂封止済みリードフレ
ーム１０の短辺方向からブレイクユニット３０を見た場
合の概略図であり、部分破断図となっている。

【００４５】真空吸着によって、図示しない樹脂封止装
置から樹脂封止済みリードフレーム１０を取り出したブ
レイクユニット３０は、樹脂封止済みリードフレーム１
０を吸着した状態で平面移動し、図５に示すようにゲー
トブレイク装置のブレイク台２０の上部に達する。な
お、図５において、ブレイクユニット３０は移動板５０
に取付られており、移動板５０は水平および垂直移動の
ための移動機構（図示せず）に接続されており、移動板
５０の水平および垂直移動に伴ってブレイクユニット３
０が水平および垂直移動する。

【００４６】図５においてブレイク台２０は基台２４０
の上に設けられている。基台２４０はブレイク台２０の
ランナ用切り欠き溝２０１ａおよびゲート用切り欠き溝
２０１ｂにつながる切り欠き部２０１ｃに対応した位置
およびカル１０３に対応した位置を切り欠いた構造とな
っている。

【００４７】ここで、樹脂封止済みリードフレーム１０
は、カル１０３が長辺側第１フレームガイド２０５ａ側
となるように、そして、フレーム１０２が長辺側第１フ
レームガイド２０５ａおよび長辺側第２フレームガイド
２０５ｂ、短辺側第１フレームガイド２０６ａおよび短
辺側第２フレームガイド２０６ｂに囲まれた領域にほぼ
合致するように配置される。

【００４８】次に、図６に示すように、パッケージ用吸
着パッド３０４およびカル用吸着パッド３０５による吸
着を解除して樹脂封止済みリードフレーム１０を落下さ
せる。

【００４９】なお、図においては樹脂封止済みリードフ
レーム１０はフレームガイドのさらに上部から落下させ
る図になっているが、実際にはリードフレーム１０をフ
レームガイドの近傍まで移動させた後吸着を解除する。

【００５０】樹脂封止済みリードフレーム１０は、長辺
がブレイク台２０の長辺側第１フレームガイド２０５ａ
および長辺側第２フレームガイド２０５ｂのテーパ面
に、短辺が短辺側第１フレームガイド２０６ａおよび短
辺側第２フレームガイド２０６ｂのテーパ面に沿って落
下しブレイク台２０の主面上に達する。

【００５１】上記それぞれのフレームガイドのテーパ面
の最下部の位置は、フレーム１０２の長短辺の長さに合
わせ、樹脂封止済みリードフレーム１０を載置した場合
に、位置ずれが発生しないような寸法公差となるように
決定されているので、フレーム１０２がブレイク台２０
の主面上に達した時点で樹脂封止済みリードフレーム１
０の位置決めは完了している。すなわち、ブレイク台２
０のランナ用切り欠き溝２０１ａ内およびゲート用切り
欠き溝２０１ｂの上部には、それぞれ樹脂封止済みリー
ドフレーム１０のランナ１０４およびゲート１０５が位
置することになる。

【００５２】次に、ブレイクユニット３０が下降して、
パッケージ用吸着パッド３０４およびカル用吸着パッド
３０５が、それぞれ半導体パッケージ１０１およびカル
１０３に接触することになる。ただし、このときは真空
吸着は行わず、単にそれぞれの吸着口３０４および３０
５Ｓが接触している状態である。このように、パッケー
ジ用吸着パッド３０４およびカル用吸着パッド３０５が
半導体パッケージ１０１およびカル１０３に接触するの
は、次のゲートブレイクの工程において、樹脂封止済み
リードフレーム１０の位置がずれることを防ぐために、
樹脂封止済みリードフレーム１０の位置を規制するため
である。なお、樹脂封止済みリードフレーム１０の位置
規制は後に説明するフレーム押え３０６によっても達成
される。

【００５３】次に、図７に示すように、ブレイクユニッ
ト３０のブレイクピン取付板３０２が下降することでブ
レイクピン３０１が下降し、その先端部がフレーム１０
２のブレイク領域ＢＰに達し、フレーム１０２の表面に
露出した樹脂面を押下げてゲート１０５をフレーム１０
２から剥離するとともにランナ１０４を剥離する。

【００５４】ここで、ブレイクピン３０１はカル１０３
から遠い位置にあるものほど、長さが長くなるように構
成されているので、カル１０３から最も遠い位置のもの
が、最初に樹脂面を押下げることになる。この場合、カ
ル１０３部分はやや浮き上がるような状態になるが、カ
ル用吸着パッド３０５の真空チューブ３０５Ｔはチュー
ブ長手方向に伸縮性を有しているので、カル１０３部分
の浮き上がりによる上方への力が吸収されることにな
る。

【００５５】もし、カル用吸着パッド３０５の真空チュ
ーブ３０５Ｔが伸縮性を有していないと、浮き上がった
カル１０３の上方への力の反作用によりカル１０３が下
方向に押されることになり、カル１０３部分が折れた
り、カル１０３に近い側のゲート１０５が中途半端に剥
離して、ゲート１０５が部分的に残るといったことにな
る。

【００５６】ブレイクピン３０１がさらに下降すると、
全てのゲート１０５およびランナ１０４が剥離してカル
１０３とともに落下し、ランナ用切り欠き溝２０１ａお
よびゲート用切り欠き溝２０１ｂから切り欠き部２０１
ｃを通過し、さらに基台２４０内を通過して、図示しな
い収容箱に収容される。従って、ブレイク台２０の主面
上にはフレーム１０２および半導体パッケージ１０１が
残ることになる。

【００５７】ここで、フレーム押え３０６の機能につい
て説明する。図８に、フレーム押え３０６およびブレイ
ク台２０を樹脂封止済みリードフレーム１０のカル１０
３が配置された側とは反対の長辺方向から見た場合の部
分拡大図を示す。なお、ランナ１０４およびゲート１０
５などは省略してある。

【００５８】図８において、先に説明したようにブレイ
ク台２０の第２凸部２０４の高さは第１凸部２０２より
も低く形成されているので、半導体パッケージ１０１の
主面は第２凸部２０４に接触していない。そして、フレ
ーム押え３０６は半導体パッケージ１０１に対応する部
分に、半導体パッケージ１０１を覆う溝部３０６ａを複
数備え、溝部間が凸部３０６ｂとなっている。溝部３０
６ａにはパッケージ用吸着パッド３０４を備え、パッケ
ージ用吸着パッド３０４が半導体パッケージ１０１の主
面に接触すると、凸部３０６ｂはフレーム１０２の主面
に接触し、ブレイク台２０の主面（第１凸部２０２な
ど）とでフレーム１０２を挟み込んで、フレーム１０２
の位置を規制することになる。従って、ゲートブレイク
工程の途中で樹脂封止済みリードフレーム１０が移動
し、半導体パッケージ１０１がブレイク台２０のいずれ
かに接触して破損することが防止される。

【００５９】なお、図４に示すブレイク台２０は第２凸
部２０４を備えた構成であるが、これは、フレーム１０
２の撓みを限定するためのものであり、第２凸部２０４
は必ずしも必要ではなく、第１凹部２０３と第２凹部２
０５が続いている構成でも良い。

【００６０】最後に、半導体パッケージ１０１を再度吸
着してフレーム１０２とともに持ち上げて、ブレイク台
２０の主面上から移動させることでゲートブレイク工程
が終了する。

【００６１】＜Ｅ．樹脂封止済みリードフレームの変形
例＞図１を用いて説明した樹脂封止済みリードフレーム
１０は、フレーム１０２の表面に円形に樹脂が露出した
ブレイク領域ＢＰを有した構成であったが、ブレイク領
域ＢＰの平面視形状は円形である必要はなく、ブレイク
ピン３０１を通過させることができるのであれば４角形
状でも良い。

【００６２】図９にブレイク領域ＢＰの平面視形状が４
角形である場合の一例を示す。図９においてカル１０３
に最も近いゲート１０５の近傍のランナ１０４の上部に
第１ブレイク領域１１０が４角形状で形成され、続く２
つのゲート１０５の近傍のランナ１０４の上部に渡って
第２ブレイク領域１１１が４角形状で形成されている。

【００６３】このような形状のブレイク領域に対して
は、図２を用いて説明したブレイクユニット３０のブレ
イクピン３０１のような円柱形状のブレイクピンを用い
ても良いが、第１ブレイク領域１１０および第２ブレイ
ク領域１１１の平面視形状に合致した、四角柱形状のブ
レイクピンを用いても良い。

【００６４】また、樹脂封止済みリードフレーム１０
は、１本のランナ１０４から３つずつのゲート１０５が
延在し、ゲート１０５の端部にはそれぞれ半導体パッケ
ージ１０１が接続された構成であったが、ゲート１０５
の本数および半導体パッケージ１０１の個数はこれに限
られるものではない。

【００６５】この場合、ブレイクユニットの各吸着パッ
ドの個数、ブレイクピンの本数、ピン径、ブレイク台の
形状などを樹脂封止済みリードフレームに合わせて、す
なわち製品品種に合わせて変更することで多品種のゲー
トブレイクに対応することができる。

【００６６】

【発明の効果】本発明に係る請求項１記載のゲートブレ
イク装置によれば、真空吸着手段により樹脂封止済みリ
ードフレームを真空吸着して移動することが可能であ
り、ブレイクユニットが樹脂封止済みリードフレームを
真空吸着して水平に移動する機能を有することになるの
で、例えば樹脂封止装置から樹脂封止済みリードフレー
ムを取り出して移動させるための搬送装置などが不要と
なる。また、ブレイク台の一方の主面上にフレームガイ
ドを備えているので、フレームガイドのテーパ面に沿っ
て樹脂封止済みリードフレームを落下させることで、樹
脂封止済みリードフレームの位置決めが達成されるの
で、位置決めに要する時間が短縮され、半導体装置の製
造効率を高め製造コストを低減するとともに、ブレイク
ユニットの移動手段には高い移動精度が要求されないの
で、構成的に簡略化され、ゲートブレイク装置の小型化
を達成することができる。さらに、ランナおよびゲート
の輪郭形状に合致し他方の主面に達するランナ用切り欠
き溝およびゲート用切り欠き溝を備え、ランナ押下手段
により、フレーム下面に密着したランナおよびゲートを
剥離した後は、ランナおよびゲートがランナ用切り欠き
溝およびゲート用切り欠き溝を通過して落下することに
なるので、ランナおよびゲートとランナにつながるカル
を一度に除去することができるので、ゲートブレイクに
費やす時間を短縮することができる。

【００６７】本発明に係る請求項２記載のゲートブレイ
ク装置によれば、真空吸着手段が、カル用真空吸着手段
とパッケージ用真空吸着手段とを備えるので、樹脂封止
済みリードフレームの移動を確実に行うことができるの
で、移動時における樹脂封止済みリードフレームの位置
ずれに伴う不具合を防止することができる。

【００６８】本発明に係る請求項３記載のゲートブレイ
ク装置によれば、カル用真空吸着手段が、伸縮性を有す
る真空排気管を備えているので、ランナの押下げに際し
てカルが浮き上がるような場合にカルに圧力が加わるこ
とが防止されるので、カルに圧力が加わった場合に発生
するゲートの中途半端な剥離や、カルのみの脱落を防止
することができる。

【００６９】本発明に係る請求項４記載のゲートブレイ
ク装置によれば、樹脂封止済みリードフレームをブレイ
ク台に載置した場合に、半導体パッケージが非接触で凹
部に収容されるとともに、フレーム押えによりフレーム
の位置が規制されるので、ランナの押下げに際して半導
体パッケージの位置がずれてブレイク台に接触すること
が防止されるので、半導体パッケージの破損が防止さ
れ、半導体装置の製造歩留まりを向上することができ
る。

【００７０】本発明に係る請求項５記載のゲートブレイ
ク装置によれば、樹脂封止済みリードフレームの円形ブ
レイク領域を、円形ブレイク領域の形状に合わせた形状
のランナ押下ピンが押下げるので、ランナおよびゲート
の剥離が効果的に実行されるので、剥離の失敗を低減し
て半導体装置の製造歩留まりを向上することができる。

【００７１】本発明に係る請求項６記載のゲートブレイ
ク装置によれば、樹脂封止済みリードフレームのブレイ
ク領域が四角形であるので、ブレイク領域の寸法の裕度
が増し、複数のゲートに渡るブレイク領域を形成し、ラ
ンナ押下手段のランナ押下ピンを四角形ブレイク領域の
形状に合わせることで、ランナ押下ピンの個数を削減す
ることができ、ゲートブレイク装置の製造装置を削減で
きる。

【００７２】本発明に係る請求項７記載のゲートブレイ
ク方法によれば、工程(ａ)および工程(ｂ)により樹脂封
止済みリードフレームをブレイク台上に位置決めして載
置することが容易に達成され、工程(ｃ)および工程(ｄ)
により樹脂封止済みリードフレームの位置を規制した状
態でランナおよびゲートの剥離が達成され、ランナおよ
びゲートとランナにつながるカルが一度に除去されるこ
とになるので、位置決めに要する時間が短縮され、半導
体装置の製造効率を高め製造コストを低減するととも
に、ランナおよびゲートとランナにつながるカルを一度
に除去することができるので、ゲートブレイクに費やす
時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るゲートブレイク装置に適した、
樹脂封止済みリードフレームの構成を示す斜視図であ
る。

【図２】 本発明に係るゲートブレイク装置のブレイク
ユニットの構成を示す図である。

【図３】 本発明に係るゲートブレイク装置のブレイク
ユニットの構成を示す図である。

【図４】 本発明に係るゲートブレイク装置のブレイク
台の構成を示す図である。

【図５】 本発明に係るゲートブレイク装置のゲートブ
レイクの工程を説明する図である。

【図６】 本発明に係るゲートブレイク装置のゲートブ
レイクの工程を説明する図である。

【図７】 本発明に係るゲートブレイク装置のゲートブ
レイクの工程を説明する図である。

【図８】 本発明に係るゲートブレイク装置のフレーム
押えの構成を示す図である。

【図９】 本発明に係るゲートブレイク装置に適した、
樹脂封止済みリードフレームの他の構成を示す図であ
る。

【図１０】 従来のゲートブレイク装置のゲートブレイ
クの工程を説明する図である。

【図１１】 従来のゲートブレイク装置のゲートブレイ
クの工程を説明する図である。

【符号の説明】

１０，１０Ａ 樹脂封止済みリードフレーム、１０１
半導体パッケージ、１０２ フレーム、１０３ カル、
１０４ ランナ、１０５ ゲート、ＢＰ ブレイク領
域、３０ ブレイクユニット ３０１ ブレイクピン、
３０２ ブレイクピン取付板３０２、３０３ ブレイク
ピン押え板、３０４ パッケージ用吸着パッド、３０５
カル用吸着パッド、３０６ フレーム押え、３０４
Ｓ，３０５Ｓ吸着口、３０４Ｔ，３０５Ｔ 真空チュー
ブ、１１０ 第１ブレイク領域、１１１ 第２ブレイク
領域、２０ ブレイク台、２０１ａ ランナ用切り欠き
溝、２０１ｂゲート用切り欠き溝、２０１ｃ 切り欠き
部、２０２ 第１凸部、２０３ 第１凹部、２０４ 第
２凸部、２０５ 第２凹部、２０６短辺側端縁部、２０
５ａ 長辺側第１フレームガイド、２０５ｂ 長辺側第
２フレームガイド、２０６ａ 短辺側第１フレームガイ
ド、２０６ｂ 短辺側第２フレームガイド、５０ 移動
板、２４０ 基台。

フロントページの続き (72)発明者 池上 武彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止成形された樹脂封止済みリード
   フレームを載置するブレイク台と、前記樹脂封止済みリ
   ードフレームのフレーム下面に密着形成された複数のラ
   ンナを前記フレームの上面側から押下げ、前記ランナお
   よび前記ランナから前記フレーム下面に密着して複数の
   半導体パッケージにつながる複数のゲートを剥離するブ
   レイクユニットとを有するゲートブレイク装置におい
   て、 前記ブレイクユニットは、 前記ランナを押下げるランナ押下手段と、 前記樹脂封止済みリードフレームを真空吸着する真空吸
   着手段と、 前記ランナ押下手段および前記真空吸着手段を水平およ
   び垂直方向に移動させる移動手段とを備え、 前記ブレイク台の上面には、上に開いたテーパ面を個々
   に有し、前記テーパ面が内側を向いて前記フレームの外
   形寸法に合わせて前記フレームを取り囲むように配置さ
   れた複数のフレームガイドが設けられ、 前記ランナおよび前記ゲートの輪郭形状に合致し、前記
   ブレイク台の上面から下面に達するランナ用切り欠き溝
   およびゲート用切り欠き溝が形成されたゲートブレイク
   装置。
2. 【請求項２】 前記真空吸着手段は、前記樹脂封止済み
   リードフレームの複数のカルを吸着するカル用真空吸着
   手段と、 前記複数の半導体パッケージの主面を吸着するパッケー
   ジ用真空吸着手段とを備える請求項１記載のゲートブレ
   イク装置。
3. 【請求項３】 前記カル用真空吸着手段は、伸縮性を有
   する真空排気管を備える請求項２記載のゲートブレイク
   装置。
4. 【請求項４】 前記ブレイクユニットは、前記ブレイク
   台上に載置された前記樹脂封止済みリードフレームの前
   記フレームを、前記ブレイク台の前記上面との間で挟み
   込んで位置を規制するフレーム押えを備え、 前記ブレイク台は前記樹脂封止済みリードフレームを載
   置した場合に、前記半導体パッケージが位置する部分
   に、前記半導体パッケージを非接触で収容する凹部を備
   える請求項１記載のゲートブレイク装置。
5. 【請求項５】 前記フレームの前記複数のゲート近傍の
   前記ランナ上部には前記ランナの樹脂面が円形に露出し
   た円形ブレイク領域をそれぞれ有し、 前記ランナ押下手段は、前記円形ブレイク領域の形状に
   合わせたランナ押下ピンを備える請求項１記載のゲート
   ブレイク装置。
6. 【請求項６】 前記フレームの前記複数のゲート近傍の
   前記ランナ上部には前記ランナの樹脂面が四角形に露出
   した四角形ブレイク領域をそれぞれ有し、 前記ランナ押下手段は、前記四角形ブレイク領域の形状
   に合わせた形状のランナ押下ピンを備える請求項１記載
   のゲートブレイク装置。
7. 【請求項７】 請求項１記載のゲートブレイク装置を用
   いたゲートブレイク方法であって、 (ａ)前記真空吸着手段により前記樹脂封止済みリードフ
   レームを真空吸着した状態で、前記ブレイク台の上面の
   前記複数のフレームガイドで取り囲まれた領域の上部に
   移動する工程と、 (ｂ)前記樹脂封止済みリードフレームの真空吸着を解除
   し、前記フレームガイドの前記テーパ面に沿って前記樹
   脂封止済みリードフレームを落下させて前記ブレイク台
   上に載置する工程と、 (ｃ)前記真空吸着手段を下降させて前記樹脂封止済みリ
   ードフレームに接触させて前記樹脂封止済みリードフレ
   ームの位置を規制する工程と、 (ｄ)前記ランナ押下手段により前記フレーム下面に密着
   形成された複数のランナを前記フレームの上面側から押
   下げ、前記ランナおよび前記ランナから前記フレーム下
   面に密着して複数の半導体パッケージにつながる複数の
   ゲートを剥離し、前記ランナ用切り欠き溝および前記ゲ
   ート用切り欠き溝内を落下させ、前記ランナにつながる
   カルとともに除去する工程とを備えるゲートブレイク方
   法。