JP2021103748A - 不要樹脂除去装置および不要樹脂除去方法 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂封止成形品2は、不図示の樹脂封止装置によって形成される。樹脂封止装置は、ポット、カル樹脂路、ランナー樹脂路、およびキャビティなどを有する金型を備え、複数の半導体素子が載置された状態のリードフレームなどの基材が金型に供給される。また、金型のポットには、封止樹脂が供給される。
以下、不要樹脂除去装置1の構成について図1、図4、および図5を参照して説明する。図1および図4では、不要樹脂除去装置1の下ブレイク盤4に樹脂封止成形品2が配置された状態を示している。以下、下ブレイク盤4、上ブレイク盤3の順に説明する。なお、以下において、説明の便宜上、樹脂封止成形品2に形成される各ランナー82の延在方向を左右方向とし、上ブレイク盤3と下ブレイク盤4とが対向する方向を上下方向とし、各リードフレーム80における複数のランナー82の配列方向を前後方向と記載する。
下ブレイク盤4は、図1に示すように、2つのクランプ部材40と、2つの駆動部41と、支持部42とを備える。2つのクランプ部材40および2つの駆動部41は、支持部42に支持される。
図1示すように、上ブレイク盤3は、下ブレイク盤4の図1における上方に配置される。上ブレイク盤3は、押圧盤10と、複数の緩衝機構部11と、複数のパンチガイド12と、2つのクランプ部材13と、複数のばね14と、支持板15とを備える。パンチガイド12は、支持板15に取り付けられ、支持板15は複数の緩衝機構部11に取り付けられる。
次に、不要樹脂除去装置1の動作について、図6〜図9を参照して具体的に説明する。不要樹脂除去装置1は、各リードフレーム80における複数のランナー82を打ち抜くことによって行われる。以下の説明では、樹脂封止成形品2の一体となっている2枚のリードフレーム80のうち、図1における左方のリードフレーム80について主に説明し、右方のリードフレーム80については説明を省略する。
不図示の樹脂成形装置によって成形された樹脂封止成形品2は、図示しない搬送ユニットにより下金型から受け取られて搬送される。搬送ユニットにより搬送された樹脂封止成形品2は、下ブレイク盤4のクランプ部材40に載置される。
不要樹脂除去装置1の制御部6(図1参照)は、昇降機構5を制御し、図6に示す状態から、上ブレイク盤3を昇降機構5に下降させる。これにより、図7に示すように、樹脂封止成形品2が上ブレイク盤3のクランプ部材13と下ブレイク盤4のクランプ部材40とによって挟持される。
不要樹脂除去装置1の制御部6(図1参照)は、駆動部41を制御し、図7に示す状態からクランプ部材40における保持部50の他端部を駆動部41に押し上げさせる。これにより、図8に示すように、クランプ部材40が回転軸51を中心に図8における時計回りに回転する。
不要樹脂除去装置1の制御部6(図1参照)は、昇降機構5を制御し、図9に示すように、押圧盤10を昇降機構5に降下させる。押圧盤10が下降すると緩衝機構部11によってパンチガイド12およびクランプ部材13に対する押圧盤10の相対的な距離が短くなり、複数のパンチ部材24の先端部がクランプ部材13の排出口52に位置する。これにより、複数のパンチ部材24によって、ランナー82の打ち抜きが行われる。
2 樹脂封止成形品
3 上ブレイク盤
4 下ブレイク盤
5 昇降機構
6 制御部
10 押圧盤
11 緩衝機構部
12 パンチガイド
12a,12b,12c,30a,30b,85,86 貫通孔
13,40 クランプ部材(一対のクランプ部材の一例)
14 ばね
15 支持板
21 ベース板
22 フラットパンチ
23 基部
24,24a パンチ部材
24b 内パンチピン(パンチ部材の一例)
24c 外パンチピン(パンチ部材の一例)
25 固定具
30,50 保持部
31,51 回転軸
41 駆動部
42 支持部
52 排出口
80 リードフレーム(基材の一例)
81 カル
82 ランナー
83 半導体パッケージ
84 ゲート
89 不要樹脂
Claims (9)
- 複数の半導体素子が載置された基材が樹脂封止成形されて形成され且つ前記樹脂封止成形される際に不要樹脂であるカルおよび前記カルに一方の端部が連結され前記基材の主面に沿って延びるランナーが形成される樹脂封止成形品における前記不要樹脂を除去する不要樹脂除去装置であって、
互いに対向し前記基材を挟持する一対のクランプ部材と、
前記ランナーを前記基材の主面と交わる方向に打ち抜く複数のパンチ部材と、
前記一対のクランプ部材で前記基材が挟持された状態で前記一対のクランプ部材および前記複数のパンチ部材のうち少なくとも一方を移動させて、前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材を前記カルに近いパンチ部材よりも前記ランナーに近づける駆動部と、を備え、
前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材は、前記ランナーの他方の端部寄りの部分に当接し、前記複数のパンチ部材によって前記ランナーを打ち抜く
ことを特徴とする不要樹脂除去装置。 - 前記一対のクランプ部材は、
回転軸を有し、
前記駆動部は、
前記回転軸を中心に前記一対のクランプ部材を回転させることによって、前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材を前記カルに近いパンチ部材よりも前記ランナーに近づける
ことを特徴とする請求項1に記載の不要樹脂除去装置。 - 前記駆動部は、
前記一対のクランプ部材のうちの一方のクランプ部材を押圧して前記回転軸を中心に前記一方のクランプ部材を回転させ、
前記一対のクランプ部材のうち他方のクランプ部材は、
前記一方のクランプ部材の回転に伴って前記一方のクランプ部材によって押圧されて前記回転軸を中心に回転する
ことを特徴とする請求項2に記載の不要樹脂除去装置。 - 前記駆動部は、
前記回転軸を中心に前記一対のクランプ部材を所定の角度に回転させて前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材を前記カルに近いパンチ部材よりも先に前記ランナーに当接させ、
前記複数のパンチ部材は、
前記一対のクランプ部材が前記所定の角度に回転した後、前記ランナーを打ち抜く
ことを特徴とする請求項2または3に記載の不要樹脂除去装置。 - 前記駆動部は、
前記回転軸を中心に前記一対のクランプ部材を所定の角度に回転させて前記複数のパンチ部材と前記ランナーとの間に空隙を持たせつつ前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材ほど前記ランナーに近づけ、
前記複数のパンチ部材は、
前記一対のクランプ部材が前記所定の角度に回転した後、前記ランナーを打ち抜く
ことを特徴とする請求項2または3に記載の不要樹脂除去装置。 - 複数の半導体素子が載置された基材が樹脂封止成形されて形成され且つ前記樹脂封止成形される際に不要樹脂であるカルおよび前記カルに一方の端部が連結され前記基材の主面に沿って延びるランナーが形成される樹脂封止成形品における前記不要樹脂を除去する不要樹脂除去方法であって、
前記基材を一対のクランプ部材で挟持する第1工程と、
前記一対のクランプ部材によって前記基材が挟持された状態で、前記一対のクランプ部材および複数のパンチ部材のうち少なくとも一方を移動させて、前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材を前記カルに近いパンチ部材よりも前記ランナーに近づける第2工程と、
前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材が前記ランナーの他方の端部寄りの部分に当接し、前記複数のパンチ部材によって前記ランナーを前記基材の主面と交わる方向に打ち抜く第3工程と、を含む
ことを特徴とする不要樹脂除去方法。 - 前記第2工程は、
前記基材および前記複数のパンチ部材の少なくとも一方を回転させて、前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材ほど前記ランナーに近づかせる
ことを特徴とする請求項6に記載の不要樹脂除去方法。 - 前記第3工程は、
前記基材および前記複数のパンチ部材の少なくとも一方を所定の角度に回転させて前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材を前記カルに近いパンチ部材よりも先に前記ランナーに当接させた後、前記複数のパンチ部材によって前記ランナーを打ち抜く
ことを特徴とする請求項7に記載の不要樹脂除去方法。 - 前記第3工程は、
前記基材および前記複数のパンチ部材の少なくとも一方を所定の角度に回転させて前記複数のパンチ部材と前記ランナーとの間に空隙を持たせつつ前記複数のパンチ部材のうち前記カルから遠いパンチ部材ほど前記ランナーに近づけた後、前記複数のパンチ部材によって前記ランナーを打ち抜く
ことを特徴とする請求項7に記載の不要樹脂除去方法。
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