DE19609113C2

DE19609113C2 - Anguß-Trennvorrichtung und Anguß-Trennverfahren

Info

Publication number: DE19609113C2
Application number: DE19609113A
Authority: DE
Inventors: Hiroki Mieda; Junzi Sakakibara; Takehiko Ikegami
Original assignee: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-07-25
Filing date: 1996-03-08
Publication date: 2002-10-31
Anticipated expiration: 2016-03-09
Also published as: US5987737A; JPH0936156A; DE19609113A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anguß- Trennvorrichtung für einen Leiterrahmen, der bereits mit Harz versiegelt bzw. abgedichtet ist, und auf ein Anguß- Trennverfahren, insbesondere um die zur Abtrennung des Angusses erforderliche Zeit zu verkürzen.

Beim Ausbilden einer Harzabdichtung für einen Leiter rahmen werden zwangsläufig unnötige Teile, wie z. B. Anguß stutzen, Angußkanäle und Einläufe bzw. Stege ausgebildet. Zum Entfernen derartiger Teile ist eine Anguß-Trennvorrich tung vorgesehen.

Aus der DE-OS 22 09 460 ist eine einfache Form einer Anguß- Trennvorrichtung für Spritzgußmaschinen zum Einspritzen duroplastischer oder thermoplastischer Kunststoffe bekannt. Die Form weist ein Zentralstück auf, in welchem die Einspritzkanäle angebracht sind und welches mit einem festen Block derart verbunden ist, daß es beim Öffnen der Form auf eine Translationsbewegung eine Drehung ausführt.

Im folgenden wird auf die Fig. 10 und 11 Bezug genommen, die einen nichtveröffentlichten, firmeninternen Stand der Technik der Anmelderin zeigen.

Fig. 10 zeigt einen Aufbau einer herkömmlichen Anguß- Trennvorrichtung. Gemäß der Darstellung ist ein harzversie gelter Leiterrahmen 1, der mit Harz ausgebildet und abge dichtet ist, auf einem Trenntisch 2 aufgelegt. Der harzver siegelte Leiterrahmen 1 weist neben einem Rahmen 12, der ein Gehäuse 11 für eine Halbleiterschaltung enthält, unnö tige Teile, wie Angußstutzen 13, Angußkanäle 14 und Stege 15 auf, und der Angußstutzen 13 ist zwischen einem Anguß stutzen-Gestell 21 und einem Angußstutzen-Halter 22 befe stigt. Der harzversiegelte Leiterrahmen 1 ist in seiner La ge durch mehrere Positionierstifte 23 begrenzt, die verti kal auf dem Trenntisch 2 angeordnet sind.

Der Trenntisch 2 ist auf einem Abstelltisch 24 abge stellt und eine Trenneinheit 3 ist am Trenntisch 2 befe stigt.

Die Trenneinheit 3 weist mehrere Trennstifte 31 auf, die korrespondierend zu vorbestimmten Positionen auf dem harzversiegelten Leiterrahmen 1 angeordnet sind, und die Trennstifte 31 sind hierbei durch eine Befestigungsplatte bzw. Halterung 32 für die Trennstifte und eine Halteplatte 33 für die Trennstifte starr befestigt. Die Haltestifte 31 sind so gestaltet, daß sie in der weiter vom Angußstutzen 13 entfernten Position länger sind.

Hierbei sind die vorbestimmten Positionen auf dem harz versiegelten Leiterrahmen 1 Sollbruchstellen BP, die im voraus im Rahmen 12 vorgesehen sind, um den Angußstutzen 13, den Angußkanal 14 und die Stege 15 abzutrennen, wobei sie eine Einwirkung auf den oberen Teil des Angußkanals 14 in der Nähe des Steges 15 verursachen, und wobei eine Öff nung, die größer ist als der Stiftdurchmesser des Trenn stiftes 31, im voraus am Rahmen 12 des entsprechenden Tei les ausgebildet ist. Durch einen Herstellungsschritt der Harzversiegelung füllt sich diese Öffnung mit Harz auf, aber sie ist aus der Sicht des Trennstiftes 31 erkennbar, da der freiliegende Bereich der Harzoberfläche in Gestalt der Öffnung in der Oberfläche des Rahmens 12 ist.

Anhand den Fig. 10 und 11 wird im folgenden die Funktionsweise beschrieben. Zunächst wird der harzversie gelte Leiterrahmen 1 von einer nicht dargestellten Harzver siegelungsvorrichtung durch eine nicht dargestellte Trans portvorrichtung herantransportiert und auf dem Trenntisch 2 abgelegt. Gleichzeitig wird ein Positio nierstift 23 in ein Positionierloch, das vorab im Rahmen 12 des harzversiegelten Leiterrahmens 1 ausgebildet ist, eingefügt, wodurch die Lage des harzversiegelten Leiterrah mens 1 begrenzt ist.

Ist die Position des Leiterrahmens 1 einmal vorbe stimmt, so ist der Angußstutzen 13 auf dem Angußstutzen-Ge stell 21 angeordnet und der Angußstutzen-Halter 22 senkt sich ab, wodurch der Angußstutzen 13 mittels dem Angußstut zen-Gestell 12 und dem Angußstutzen-Halter 22 gehalten und befestigt ist.

Wenn die Befestigung des Angußstutzens 13 erfolgt ist, beginnt sich die Trenneinheit 3 abzusenken und die Trenn stifte 31 an der vom Angußstutzen 13 entferntesten Position erreichen die Sollbruchstelle BP des Rahmens 12. Da sie weiter abgesenkt wird, erreichen nach und nach andere Trennstifte 31 die Sollbruchstelle BP, um die freiliegende Harzfläche auf der Oberfläche des Rahmens 12 hinabzudrücken und dabei den Steg 15 vom Rahmen 12 und auch den Angußkanal 14 abzulösen.

Nachdem der Steg 15 und der Angußkanal 14 abgelöst sind, bricht der Angußkanal 14 bei einem weiteren Absenken der Trennstifte 31 an der Trennlinie des Angußkanals 14 und des Angußstutzens 13, da der Angußstutzen 13 feststeht, so daß der Steg 15 und der Rahmen 12 des Leiterrahmens 1 ge trennt voneinander vorliegen.

Hierbei ist der Zustand nach dem Abtrennen des Steges 15 und des Angußkanales 14 in Fig. 11 dargestellt. Im Trenntisch 2 und dem Basistisch 24 sind Nuten ausgebildet, in die die abgetrennten Stege 15 und Angußkanäle 14 fallen, und die abgetrennten Stege 15 und Angußkanäle 14 werden au tomatisch durch die Innenseite des Trenntisches 2 und des Basistisches 24 in einen nicht dargestellten Behälter abge legt. Andererseits bleibt der Angußstutzen 13 über, da er durch das Angußstutzen-Gestell 21 und den Angußstutzen-Hal ter 22 gehalten wird und das Halbleitergehäuse 11 und der Rahmen 12 verbleiben auf dem Trenntisch 2.

Die herkömmliche Angußtrennvorrichtung ist so ausgebil det, daß es zum Befestigen des harzversiegelten Leiterrahmens 1 auf dem Trenntisch 2 notwendig ist, den harzver siegelten Leiterrahmen 1 von der Harzversiegelungsvorrich tung unter Verwendung einer Transportvorrichtung über den Trenntisch 2 zu bewegen und so abzusenken, daß sich der Positionierstift 23 in das im voraus im Rahmen 12 ausgebildete Posi tionierloch einfügt.

Daher ist neben der Trenneinheit 3 eine Transportvor richtung für den Transport des harzversiegelten Leiterrah mens 1 notwendig. Hierbei ist die Konfiguration des Posi tionierstiftes 23 und des Positionierloches streng defi niert und wenn der harzversiegelte Leiterrahmen 1 beim Her ausnehmen aus der Harzversiegelungsvorrichtung oder während des Transports von seiner Lage abweicht oder sich ver schiebt, kann der Positionierstift 23 nicht in das Positio nierloch eingefügt werden. Daher ist eine hohe Genauigkeit der Transportvorrichtung erforderlich und die Struktur wird komplizierter, die Ausrüstungskasten steigen an, das Posi tionieren des harzversiegelten Leiterrahmens 1 dauert län ger, und es ist auch eine längere Zeit zum Abtrennen der Stege notwendig.

Die abgetrennten Stege 15 und Angußkanäle 14 werden durch Hindurchführen an der Innenseite des Trenntisches 2 und des Basistisches 24 automatisch in einen Container ab gelegt, aber der Angußstutzen 13 verbleibt auf dem Anguß stutzen-Gestell 21 und um einen nachfolgenden harzversie gelten Leiterrahmen 1 verarbeiten zu können, ist ein Ar beitsschritt und ein Mechanismus zur Beseitigung des Anguß stutzens 13 notwendig, was die Kosten der Ausrüstung zu sätzlich steigert.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Probleme des Standes der Technik zu lösen und eine Anguß- Abtrennvorrichtung zu schaffen, die eine Weiterbehandlung eines harzversiegelten Leiterrahmens in der Art ermöglicht, daß die Gerätekosten abgesenkt werden und die erforderliche Zeit für das Abtrennen der Stege verkürzt wird. Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, ein Anguß-Abtrennverfahren aufzuzei gen, das mit einer derartigen Anguß-Abtrennvorrichtung durchführbar ist.

Diese Aufgabe wird vorrichtungstechnisch durch die Merkmale des Anspruchs 1 und verfahrenstechnisch durch die Merkmale des Anspruchs 7 gelöst.

Ein erster Aspekt der Erfindung gemäß Anspruch 1 bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung zum Abtrennen von Harzteilen, die in einem harzversiegelten Leiterrahmen vorliegen, wobei der harzversiegelte Leiterrahmen einen Leiterrahmen und daran angeordnete Halbleitervorrichtungen aufweist, wobei die Harzteile Umhüllungsabschnitte zum Abdichten der Halblei tervorrichtungen mit Harz sowie Nebenabschnitte enthalten, die zusammen mit den Umhüllungsabschnitten unterhalb des Leiterrahmens ausgebildet sind, und wobei die Nebenab schnitte Stege, die unterhalb des Leiterrahmens mit den Umhüllungsabschnitten verbunden sind, sowie Angußkanäle enthalten, die unterhalb des Leiterrahmens mit den Stegen verbunden sind, hierbei enthält die Anguß-Abtrennvorrich tung einen Trenntisch zur Aufnahme des harzversiegelten Leiterrahmens, und eine Trenneinheit zum Abtrennen der Verbindungen zwischen den Umhüllungsabschnitten und den Nebenabschnitten, wobei die Trenneinheit eine Angußka nal-Niederdrückeinrichtung zum abwärtsgerichteten Drücken der Angußkanäle, eine Vakuumsaugeinrichtung zum An saugen des harzversiegelten Leiterrahmens, und eine Bewe gungseinrichtung zum Bewegen der Angußkanal-Niederdrückein richtung und der Vakuumsaugeinrichtung in horizontale und vertikale Richtungen aufweist, und wobei der Trenntisch ei ne Mehrzahl an Rahmenführungen enthält, von denen jede eine abgeschrägte Fläche aufweist, um den harzversiegelten Leiter rahmen zwischen der Mehrzahl an Rahmenführungen aufzuneh men, und Nuteinschnitte im Trenntisch ausgebildet sind, die eine Gestalt entsprechend der Gestalt der Nebenabschnitte der Harzteile aufweisen.

Entsprechend der Anguß-Abtrennvorrichtung nach dem er sten Aspekt der Erfindung kann der harzversiegelte Leiter rahmen durch Unterdruck- bzw. Vakuumansaugen mittels einer Vakuumsaugeinrichtung bewegt werden und die Trenneinheit tritt in Funktion, um den harzversiegelten Leiterrahmen durch Vakuumansaugen horizontal zu bewegen. Daher sind keine Transporteinrichtungen zum Bewegen, z. B. beim Herausnehmen des harzversiegelten Leiterrahmens aus der Harzversiegelungsvorrichtung, notwendig. Da die Rahmenfüh rung auf den Trenntisch vorliegt, wird überdies durch das Fallenlassen des harzversiegelten Leiterrahmens in Richtung der angeschrägten Flächen der Rahmenführung eine Positio nierung des harzversiegelten Leiterrahmens erreicht, und folglich verkürzt sich die erforderliche Zeit zum Positio nieren. Die Effektivität der Herstellung der Halbleitervor richtung wird gesteigert und die Herstellungskosten sinken, während keine hohe Bewegungsgenauigkeit der Bewegungsein richtungen der Trenneinheit erforderlich ist. Die Bauweise vereinfacht sich und die Größe der Anguß-Abtrennvorrichtung kann reduziert werden. Da Nuteinschnitte vorliegen, die eine Gestalt entsprechend der Gestalt der Nebenabschnitte aufweisen, fallen die Angußkanäle und Stege überdies nach dem Ablösen der Angußkanäle und der Stege mittels der Angußkanal-Niederdrückeinrichtung durch die Nuteinschnitte hindurch, so daß die Angußkanäle, Stege und Angußstutzen in einem Schritt entfernt werden können und zum Trennen der Stege verwendete Zeit eingespart werden kann.

Ein zweiter Aspekt der Erfindung bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vakuum saugeinrichtung eine erste Saugeinrichtung zum Ansau gen der Angußstutzen, und eine zweite Ansaugeinrichtung zum Ansaugen der Umhüllungsabschnitte aufweist.

Entsprechend der Anguß-Abtrennvorrichtung nach dem zweiten Aspekt der Erfindung weist die Vakuumsaugeinrich tung eine erste und zweite Ansaugeinrichtung auf und folg lich kann der harzversiegelte Leiterrahmen sicher bewegt werden, so daß Fehler aufgrund von Positionsabweichungen des harzversiegelten Leiterrahmens beim Bewegen vermieden werden können.

Ein dritter Aspekt der Erfindung bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung nach Anspruch 1, wobei er ste Ansaugeinrichtung für Angußstutzen ein flexibles Vaku um-Evakuierungsrohr enthält. Wird der Angußstutzen beim Ab wärtsdrücken des Angußkanales angehoben, so ist eine Druck beaufschlagung auf den Angußstutzen vermieden. Daher kann ein halbes Ablösen von Stegen oder ein Herabfallen nur des Angußstutzens vermieden werden, wie es auftreten könnte, wenn Druck auf den Angußstutzen ausgeübt wird.

Ein vierter Aspekt der Erfindung bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Trenneinheit ferner einen Rahmenhalter zum Schieben des Leiterrah mens zum Trenntisch aufweist, um den harzversiegelten Lei terrahmen in seiner Lage zu begrenzen, und wobei der Trenn tisch ferner Aussparungen zur Aufnahme der Umhüllungsab schnitte aufweist, die nicht mit den Umhüllungsabschnitten in Berührung kommen.

Entsprechend der Anguß-Abtrennvorrichtung nach dem vierten Aspekt der Erfindung werden die Umhüllungsabschnit te beim Ablegen des harzversiegelten Leiterrahmens auf den Trenntisch ohne eine Berührung in Aussparungen abgelegt und die Leiterrahmenlage ist durch Rahmenhalter begrenzt. Dabei wird eine Lageabweichung der Umhüllungsabschnitte verhin dert, um nicht in Berührung mit dem Trenntisch zu gelangen, wenn der Angußkanal abwärts gedrückt wird, wodurch eine Be schädigung der Umhüllungsabschnitte vermieden und das Her stellungsergebnis der Halbleitervorrichtung gesteigert wird.

Ein fünfter Aspekt der Erfindung bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Leiter rahmen kreisförmige Löcher aufweist, die Angußkanäle Ab schnitte aufweisen, die sich frei nach oben durch die Lö cher erstrecken, und die Angußkanal-Niederdrückeinrichtung Niederdrückstifte zum abwärtsgerichteten Drücken der frei liegenden Abschnitte der Angußkanäle aufweist.

Entsprechend der Anguß-Abtrennvorrichtung nach dem fünften Aspekt der Erfindung werden die Niederdrückstifte, die in Gestalt entsprechend der Gestalt der kreisförmigen Löcher vorliegen, durch die kreisförmigen Löcher des harz versiegelten Leiterrahmens abwärts gedrückt. Dadurch werden die Angußkanäle und Stege wirksam abgelöst, so daß die Her stellungseffektivität der Halbleitervorrichtung durch die Verringerung der Ablösefehler gesteigert werden kann.

Ein sechster Aspekt der Erfindung bezieht sich auf eine Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Leiter rahmen rechteckige Löcher aufweist, die Angußkanäle Ab schnitte aufweisen, die sich frei nach oben durch die Lö cher erstrecken, und die Angußkanal-Niederdrückeinrichtung Niederdrückstifte zum abwärtsgerichteten Drücken der frei liegenden Abschnitte der Angußkanäle aufweist.

Entsprechend der Anguß-Abtrennvorrichtung nach dem sechsten Aspekt der Erfindung ist die Dimensionierungsbe messung der Löcher gesteigert. Durch Ausbilden von Löchern über mehrere Stege und durch Anpassung der Niederdrück stifte für den Angußkanal der Angußkanal-Niederdrückein richtung auf die Gestalt von rechteckigen Löchern, kann die Anzahl der Niederdrückstifte für die Angußkanäle herabge setzt und die Herstellungsanlage für die Anguß-Abtrennvor richtung vereinfacht werden.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß Anspruch 7 zum Abtrennen von an einem harzversiegelten Lei terrahmen vorliegenden Harzteilen mittels einer An guß-Abtrennvorrichtung, gemäß einem der vorherigen Ansprüche, mit den Schritten: a) Ansaugen des harzversiegelten Leiterrahmens mittels einer Vakuumsaugeinrichtung und Bewe gen des harzversiegelten Leiterrahmens zu einem Freiraum in einem Bereich, der durch die Mehrzahl an Rahmenführungen umgeben ist; b) Freigeben des harzversiegelten Leiterrah mens von der Vakuumsaugeinrichtung auf den Trenntisch in Richtung der angeschrägten Flächen des Trenntisches; c) Be wegen der Vakuumsaugeinrichtung auf den harzversiegelten Leiterrahmen; und d) Abwärtsdrücken der Angußkanäle, um die Verbindungen zwischen den Stegen und den Umhüllungsab schnitten zu unterbrechen, wobei die Stege und die Angußka näle durch die Nuteinschnitte nach unten fallen.

Entsprechend dem Anguß-Abtrennverfahren nach dem weiteren Aspekt der Erfindung kann der harzversiegelte Leiter rahmen leicht positioniert und auf dem Trenntisch in den Schritten a) und b) befestigt werden, und der Angußkanal und die Stege werden im Zustand einer Lagebegrenzung des harzversiegelten Leiterrahmens in den Schritten c) und d) derart abgelöst, daß der Angußkanal, die Stege und der An gußstutzen aufeinander folgend zum Angußkanal auf einmal entfernt werden können. Folglich ist die Positionierzeit verkürzt und die Herstellungseffizienz der Halbleitervor richtung gesteigert. Die Herstellungskosten sind verringert und überdies verkleinert sich der Zeitbedarf für das Ab trennen der Stege, da der Angußkanal, die Stege und der An gußstutzen nacheinander mit dem Angußkanal auf einmal ent fernt werden können.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Bauweise eines harzversiegelten Leiterrahmens, die für die erfin dungsgemäße Anguß-Abtrennvorrichtung geeignet ist;

Fig. 2 eine schematische Ansicht einer Bauweise einer Trenneinheit einer erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Bauweise einer Trennvorrichtung einer erfindungsgemäßen Anguß-Ab trennvorrichtung;

Fig. 4 eine schematische Darstellung einer Bauweise eines Trenntisches einer erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Anguß-Abtrenn schrittes in einer erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 6 eine schematische Darstellung eines Anguß-Abtrenn schrittes in einer erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 7 eine schematische Darstellung eines Anguß-Abtrenn schrittes in einer erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 8 eine schematische Darstellung einer Bauweise eines Rahmenhalters der erfindungsgemäßen Anguß-Abtrenn vorrichtung;

Fig. 9 eine schematische Darstellung einer weiteren Bau weise eines harzversiegelten Leiterrahmens, die für die erfindungsgemäße Anguß-Abtrennvorrichtung ge eignet ist;

Fig. 10 eine schematische Darstellung eines Anguß-Abtrenn schrittes einer herkömmlichen Anguß-Abtrennvorrich tung; und

Fig. 11 eine schematische Darstellung eines Anguß-Abtrenn schrittes einer herkömmlichen Anguß-Abtrennvorrich tung.

Eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anguß- Abtrennvorrichtung wird im folgenden anhand der Fig. 1 bis 9 im Detail beschrieben. Fig. 1 ist eine perspektivi sche Ansicht des Aufbaus eines harzversiegelten Leiterrah mens 10, der für eine erfindungsgemäße Anguß-Abtrennvor richtung geeignet ist.

Der Aufbau des harzversiegelten Leiterrahmens ist wie folgt:

Gemäß der Darstellung in Fig. 1 erstrecken sich zwei Anguß-Kanäle 104 zueinander parallel von zwei Rändern eines scheibenförmigen Angußstutzens 103 und sind in Kontaktver bindung mit der unteren Oberfläche eines Rahmens 102. Von zwei nicht gegenüberstehenden Seiten der beiden Anguß-Kanä le 104 erstrecken sich jeweils drei Stege 105 und die Enden der Stege 105 sind mit einem Halbleitergehäuse 101 verbun den. Sechs Halbleitergehäuse 101 sind mit zwei Angußkanälen 104 verbunden, die sich von einem Angußstutzen 103 erstrec ken. Ein derartiger Aufbau wird z. B. als Rahmeneinheit be zeichnet.

Im harzversiegelten Leiterrahmen 10 sind mehrere Rah meneinheiten parallel in Richtung der Längsseite eines rechteckigen Rahmens 102 angeordnet und eine Vielzahl an Halbleitergehäusen 101 sind in etwa so angeordnet, daß sie einen sogenannten Mehrreihenrahmen ausbilden.

Hierin stellen die Angußkanäle 104 und Stege 105 das verbleibende Harz in dem in der Gußform ausgebildeten Harz weg dar, wenn das Halbleitergehäuse 101 beim Abdichten des auf dem Rahmen 102 ausgebildeten integrierten Halbleiter schaltkreises mit Harz ausgebildet wird. Sie sind so ge staltet, daß sie die Form des Harzweges widerspiegeln. Der Angußstutzen 103 wird durch das am Harzeinguß verbleibende Harz ausgebildet und der Angußstutzen 103, die Angußkanäle 104, die Stege 105 und das Halbleitergehäuse 101 werden in einem Körper ausgebildet.

Im Rahmen 102 ist vorab ein Loch ausgebildet, das ober halb den Angußkanälen 104 in der Nähe der Stege 105 ange ordnet ist. Dieses ist größer als der Stiftdurchmesser des Trennstiftes und füllt sich ebenso beim Verfahrensschritt des Harzversiegelns. Dadurch liegt nach dem Harzversiegeln ein kreisförmiger Harzbereich freiliegend auf der Oberflä che des Rahmens 102 vor. Dieser Bereich ist der Trennbe reich BP.

Die Trenneinheit ist wie folgt aufgebaut:

Mit Bezug auf die Fig. 2 und 3 wird nun die Bauweise der Trenneinheit beschrieben, welche einen Transportmecha nismus aufweist. Fig. 2 zeigt eine Trenneinheit 30 in einem Transportzustand des harzversiegelten Leiterrahmens 10. Hierbei ist Fig. 2 eine Teilansicht einer Trenneinheit 30 in Blickrichtung auf die kurze Seite des harzversiegelten Leiterrahmens 10.

Gemäß Fig. 2 enthält die Trenneinheit 30 eine Mehrzahl an Trennstiften 301, die entsprechend den Trennbereichen BP des harzversiegelten Leiterrahmens 10 angeordnet sind, ei nen Saugnapf 304 für das Gehäuse, der entsprechend dem Halbleitergehäuse 101 angeordnet ist, und eine Mehrzahl an Saugnäpfen 305 für Angußstutzen, die entsprechend dem je weiligen Angußstutzen 103 der Rahmeneinheit angeordnet sind, wobei die Trennstifte 301 durch eine Trennstiftbefe stigungsplatte 302 und eine Trennstiftanschlagplatte 303 befestigt sind. Ebenso liegen Rahmenhalter 306 zum Befesti gen des Rahmens 102 vor.

Die Gestalt der Trennstifte 301 ist säulenförmig und die vom Angußstutzen 103 jeweils weiter entfernten sind so gestaltet, daß sie eine größere Länge aufweisen. Das Län genunterschiedsmaß ist derart bestimmt, daß der Winkel, der durch eine gerade Linie durch die Zentren der vorderen En den der Trennstifte 301 und die horizontale Ebene ausgebil det wird, ungefähr 6 bis 8° sein kann. Mit dieser Bauweise kann der nicht abgelöste Bereich des Steges 105 beim Abbre chen auf ein Minimum begrenzt werden.

Der Saugnapf 304 für das Gehäuse und die Saugnäpfe 305 für die Angußstutzen sind hierbei jeweils vorgesehen, um die Objekte anzusaugen und enthalten Saugöffnungen 304S und 305S für den direkten Kontakt mit dem Objekt und Vakuumröhren 304T und 305T, die mit den Saugöffnungen verbunden sind. Obwohl eine Flexibilität der Vakuumröhre 304T des Saugnapfes 304 für das Gehäuse nicht erforderlich ist, ist bei der Vakuumröhre 305T des Ansaug napfes 305 für den Ansaugstutzen eine Flexibilität der Röhre in Längsrichtung erforderlich, aufgrund der im folgenden beschriebenen Gründe, und folglich wird eine in Längsrichtung elastische Röhre, z. B. eine gewellte bzw. ge rippte Röhre, verwendet.

Die Trenneinheit 30 ist so gestaltet, daß sie nicht nur in Auf-Abwärtsrichtung (vertikal), sondern auch in der Ebene (horizontal) bewegt wird (der Bewegungsmechanismus ist nicht dargestellt), und daher kann der harzversiegelte Leiterrahmen 10 durch die Saugnäpfe 304 für das Gehäuse und die Saugnäpfe 305 für die Angußstutzen angesaugt werden, wobei das Herausnehmen aus der Harzversiegelungsvorrichtung nicht dargestellt ist. Der harzversiegelte Leiterrahmen 10 wird dabei im angesaugten Zustand parallel bewegt und in eine gewünschte Lage bezüglich der Anguß-Abtrennvorrichtung transportiert.

Fig. 3 ist eine Ansicht der Trenneinheit 30 in einem Transportzustand des harzversiegelten Leiterrahmens 10, ge sehen aus einer Längsrichtung, die gegenüberliegend der Seite mit den Angußstutzen 103 des harzversiegelten Leiter rahmens 10 vorliegt.

Gemäß den Fig. 2 und 3 sind die Trennstifte 301 wie bekannt entsprechend den Trennbereichen BP, die auf allen Rahmeneinheiten des harzversiegelten Leiterrahmens 10 vor gesehen sind, angeordnet. Fig. 2 ist eine Teilansicht gemäß der Schnittlinie A-A in Fig. 3.

Der Aufbau des Trenntisches ist wie folgt:

Mit Bezug auf die Fig. 4 wird der Aufbau des Trennti sches beschrieben. Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht des Trenntisches 20. Die äußere Gestalt des Trenntisches 20 ist rechteckig und er enthält einen Nuteinschnitt 201a für den Angußkanal und einen Nuteinschnitt 201b für die Stege, die in ihrer Kontur dem Angußkanal 104 und den Stegen 105 der einzelnen Rahmeneinheit des harzversiegelten Leiterrah mens 10 entsprechen.

Gleichermaßen ist Fig. 4 eine teilweise perspektivi sche Ansicht der beiden Enden des Trenntisches 20, wobei weitere Teile nicht dargestellt sind, aber tatsächlich gleichermaßen Nuteinschnitte 201a für Angußkanäle und Nu teinschnitte 201b für Stege entsprechend der Anzahl an Rah meneinheiten ausgebildet sind.

Hierin sind die Nuteinschnitte 201a für die Angußkanäle entlang einem ersten erhabenen Abschnitt 202 angeordnet, der sich in Richtung der kürzeren Seitenausdehnung des Trenntisches 20 von einem Ende zur Mitte in Richtung der kürzeren Seitenerstreckung des Trenntisches 20 erstreckt. Die Nuteinschnitte 201b liegen in einem ersten vertieften Abschnitt 203 vor, der längs der linken Seite des ersten erhabenen Abschnitts 202 ausgebildet ist.

Ein zweiter erhabener Abschnitt 204 ist entlang der linken Seite des ersten vertieften Abschnitts 203 ausgebil det und ein zweiter vertiefter Abschnitt 205 ist entlang der linken Seite des zweiten erhabenen Abschnitts 204 aus gebildet. Längs der linken Seite des zweiten vertieften Abschnitts 205 ist wiederum der erste erhabene Abschnitt 202 ausgebildet und so sind die vertieften und erhabenen Abschnitte wieder holt auf dem Trenntisch 20 ausgebildet.

Überdies ist eine Nut 201c im Trenntisch 20 unmittelbar unter dem Nuteinschnitt 201a für den Angußkanal und dem Nu teinschnitt 201b für den Steg ausgebildet und der Nutein schnitt 201a für den Angußkanal und der Nuteinschnitt 201b für den Steg sind zur Nut 201c verbunden.

Wenn der anhand Fig. 1 erläuterte harzversiegelte Lei terrahmen 10 auf dem Trenntisch 20 zu liegen kommt, wird der Angußkanal 104 in den Nuteinschnitt 201a für den Angußkanal eingefügt und der Steg 105 wird oberhalb dem Nutein schnitt 201b für den Steg angeordnet. Das Halbleitergehäuse 101 ist über dem ersten vertieften Abschnitt 203, dem zwei ten erhabenen Abschnitt 204 und dem zweiten vertieften Ab schnitt 205 angeordnet. Die Höhe des zweiten erhabenen Ab schnitts 204 ist geringer ausgebildet als die des ersten erhabenen Abschnitts 202, so daß er nicht in Berührung mit der Hauptfläche des Halbleitergehäuses 101 gelangt.

Am Rand der Längsseite des Trenntisches 20, die mit der Seite des Angußstutzens 103 zusammentrifft, wenn der harz versiegelte Leiterrahmen 10 auf dem Trenntisch 20 abgelegt wird, ist eine verlängerte erste Rahmenführung 205a derart ausgebildet, daß sie mit dem zweiten erhabenen Abschnitt 204 verbunden ist, und eine zweite verlängerte Seitenfüh rung 205b ist am zweiten erhabenen Abschnitt 204 in einem bestimmten Abstand gegenüberliegend zur verlängerten ersten Seitenrahmenführung 205a angeordnet.

Die verlängerte erste Seitenrahmenführung 205a und die verlängerte zweite Seitenrahmenführung 205b weisen abge schrägte Flächen auf, die an den aufeinander zu weisenden Seiten nach oben geöffnet sind und die untersten Teile der beiden abgeschrägten Flächen, d. h. der Bereich in dem die Teile mit der oberen Fläche des zweiten erhabenen Ab schnitts 204 in Berührung kommen, ist durch die Länge der kürzeren Seite des Rahmens 102 einjustiert und die Maßtole ranz ist so gewählt, daß Positionsabweichungen nicht auf treten können, wenn der harzversiegelte Leiterrahmen 10 aufgelegt wird.

Am Rand 206 der kürzeren Seite des Trenntisches 20 sind eine erste Rahmenführung 206a und eine zweite Rahmenführung 206b ausgebildet. Die erste Rahmenführung 206a und die zweite Rahmenführung 206b weisen abgeschrägte Flächen auf den aufeinander zu weisenden Flächen auf, die nach oben ge öffnet sind und die untersten Teile der beiden abgeschrägten Flächen, d. h. der Bereich der Teile, der mit dem Rand der kurzen Seite des Trenntisches 20 in Berührung kommt, ist bezüglich der Länge der Längsseite des Rahmens 102 ein justiert und die Abmaßtoleranz ist derart vorbestimmt, daß eine Positionsabweichung nicht auftreten kann, wenn der harzversiegelte Leiterrahmen aufgelegt wird.

Die Betätigungsweise der Trenneinheit ist wie folgt:
Mit Bezug auf die Fig. 5 bis 7 wird im folgenden die Betätigungsweise der Trenneinheit 30 erläutert. Hierbei sind die Fig. 5 bis 7 schematische Ansichten, in denen die Trenneinheit 30 in Richtung der kürzeren Seite des har zversiegelten Leiterrahmens 10 zu sehen ist und es sind teilweise gebrochene Darstellungen aufgezeigt.

Die Trenneinheit 30 entnimmt den harzversiegelten Lei terrahmen 10 aus der nicht dargestellten Harzversiegelungs vorrichtung mittels Vakuumansaugung, bewegt ihn horizon tal, während der harzversiegelte Leiterrahmen 10 angesaugt bleibt, und erreicht den Bereich über dem Trenntisch 20 der Anguß-Abtrennvorrichtung, wie in Fig. 5 aufgezeigt ist. Gemäß der Darstellung in Fig. 5 ist die Trenneinheit 30 auf einer Bewegungsplatte 50 befestigt und die Bewegungs platte 50 ist mit einem nicht dargestellten Bewegungsmecha nismus für eine horizontale und vertikale Bewegung verbun den. Die Trenneinheit 30 bewegt sich horizontal und verti kal entlang der horizontalen und vertikalen Bewegung der Bewegungsplatte 50.

Gemäß Fig. 5 ist der Trenntisch 20 auf einem Basis tisch 240 abgesetzt. Der Basistisch 240 ist mit einer Nut versehen an der Stelle, die mit der Nut 201c korrespon diert, die mit dem Nuteinschnitt 201a für den Angußkanal und dem Nuteinschnitt 201b für den Steg des Trenntisches 20 verbunden ist und einem Bereich, der dem Angußstutzen 103 entspricht.

Hierin ist der harzversiegelte Leiterrahmen 10 derart angeordnet, daß der Angußstutzen 103 auf die Seite der er sten Rahmenführung 205a zu liegen kommt und daß der Rahmen 102 nahezu übereinstimmt mit dem Bereich, der durch die er ste Rahmenführung 205a, die zweite Rahmenführung 205b, die erste Rahmenführung 206a und die zweite Rahmenführung 206b umschlossen wird.

Anschließend wird der harzversiegelte Leiterrahmen 10 gemäß der Darstellung in Fig. 6 durch Beenden des Ansau gens durch den Saugnapf 304 für das Gehäuse und den Saug napf 305 für den Angußstutzen fallengelasssen.

In der Figur ist der harzversiegelte Leiterrahmen 10 so dargestellt, als ob er von weiter oben auf die Rahmenfüh rung fallengelassen würde, aber tatsächlich wird der Lei terrahmen 10 näher an die Rahmenführung heranbewegt, und dann das Ansaugen beendet.

Der harzversiegelte Leiterrahmen 10 erreicht die Haupt fläche des Trenntisches 20, da die längere Seite längs der abgeschrägten Flächen der ersten Rahmenführung 205a und der zweiten Rahmenführung 205b des Trenntisches 20 fällt, und die kürzere Seite längs den abgeschrägten Flächen der er sten Rahmenführung 206a und der zweiten Rahmenführung 206b fällt.

Die Lage des untersten Teils der abgeschrägten Flächen jeder Rahmenführung ist justiert zu den Längen der längeren und kürzeren Seite des Rahmens 102 und die Abmaßtoleranz ist derart vorbestimmt, daß kein Problem einer Lageabwei chung auftritt, wenn der harzversiegelte Leiterrahmen 10 aufgelegt wird. Daher ist das Positionieren des harzversie gelten Leiterrahmens 10 bereits abgeschlossen, wenn der Rahmen 102 die oberste Fläche des Trenntisches 20 erreicht. D. h., der Angußkanal 104 und die Stege 105 des harzversiegelten Leiterrahmens 10 sind jeweils in den Nuteinschnitt 201a für den Angußkanal und den Nuteinschnitt 201b für die Stege des Trenntisches 20 angeordnet.

Nachfolgend senkt sich die Trenneinheit 30 ab und der Saugnapf 304 für das Gehäuse und der Saugnapf 305 für den Angußstutzen gelangen jeweils mit dem Halbleitergehäuse 101 und dem Angußstutzen 103 in Kontakt. Zu diesem Zeitpunkt wird jedoch kein Vakuumansaugen durchgeführt, so daß die Saugöffnungen 304S und 305S lediglich in Berührung sind. Auf diese Weise ist der Saugnapf 304 für das Gehäuse und der Saugnapf 305 für den Angußstutzen in Kontakt mit dem Halbleitergehäuse 101 und dem Angußstutzen 103, was dazu dient, um die Lage des harzversiegelten Leiterrahmens 10 zu begrenzen, um eine Positionsabweichung des harzversiegelten Leiterrahmens 10 im folgenden Angußabtrennschritt zu ver meiden. Die Begrenzung der Lage des harzversiegelten Lei terrahmens 10 wird ebenso durch den später erläuterten Rah menhalter 306 erreicht.

Anschließend senkt sich der Trennstift 301 ab, da die Trennstiftbefestigungsplatte 302 der Trenneinheit 30 gemäß Fig. 7 abgesenkt wird, sein vorderes Ende erreicht den Trennbereich BP des Rahmens 102 und der Rahmen 102 drückt die auf der Oberfläche frei vorliegende Harzfläche abwärts, um den Steg 105 des Rahmens 102 abzulösen. Ebenso wird der Angußkanal 104 abgelöst.

Da die Trennstifte 301 so gestaltet sind, daß sie län ger sind, je weiter sie von dem Angußstutzen 103 entfernt sind, drückt zuerst der vom Angußstutzen 103 entfernteste die Harzfläche nieder. In diesem Fall wird der Abschnitt mit dem Angußstutzen 103 leicht angehoben, aber da die Va kuumröhre 305T des Saugnapfes 305 für den Angußstutzen in der Röhrenlängsrichtung flexibel ist, wird die Aufwärtskr aft aufgrund des Anhebens des Angußstutzens 103 aufgenom men.

Wenn die Vakuumröhre 305T des Saugnapfes 305 für den Angußstutzen nicht flexibel ist, wird der Angußstutzen 103 als Reaktion zur aufwärts gerichteten Kraft des angehobenen Angußstutzens 103 in Abwärtsrichtung gedrückt und der Ab schnitt des Angußstutzens 103 kann brechen, oder die Stege 105, die näher zum Angußstutzen 103 liegen, können sich nur halb lösen, wodurch der Steg 105 teilweise zurückbleibt.

Da sich der Trennstift 301 weiter absenkt, werden alle Stege 105 und Angußkanäle 104 abgelöst und fallen zusammen mit dem Angußstutzen 103 durch die Nut 201c des Nutein schnitts 201a für den Angußkanal und des Nuteinschnitts 201b für die Stege hindurch, ferner durchlaufen sie den Ba sistisch 240 und werden in einen nicht dargestellten Con tainer abgelegt. Als Ergebnis verbleiben auf der Hauptflä che des Trenntisches 20 der Rahmen 102 und die Halbleiter gehäuse 101.

Im folgenden wird die Funktion des Rahmenhalters 306 erläutert. Fig. 8 zeigt eine teilweise vergrößerte Ansicht eines Rahmenhalters 306 und des Trenntisches 20 aus Sicht von der gegenüberliegenden Längsseite, in der der Anguß stutzen 103 des harzversiegelten Leiterrahmens 10 angeord net ist. Die Angußkanäle 104 und Stege 105 sind nicht dar gestellt.

Wie bereits beschrieben, berührt die Hauptfläche des Halbleitergehäuses 101 nicht den zweiten erhabenen Ab schnitt 204, da die Höhe des zweiten erhabenen Abschnitts 204 des Trenntisches 20 gemäß Fig. 8 geringer ist, als der erste erhabene Abschnitt 202. Der Rahmenhalter 306 weist eine Mehrzahl an Vertiefungen 306a zur Aufnahme des Halb leitergehäuses 101 in einem Bereich auf, der dem Halblei tergehäuse 101 entspricht und erhabene Abschnitte 306b sind zwischen den Vertiefungen ausgebildet. Die Vertiefungen 306a weisen Saugnäpfe 304 für das Gehäuse auf und wenn die Saugnäpfe 304 für das Gehäuse in Kontakt mit der Hauptflä che des Halbleitergehäuses 101 sind, berühren die erhabenen Abschnitte 306b die Hauptfläche des Rahmens 102, um den Rahmen 102 zusammen mit der Hauptfläche (erste erhabene Ab schnitte 202, etc.) des Trenntisches 20 einzuklemmen, wobei die Lage des Rahmens 102 begrenzt wird. Daher kann eine Be wegung des harzversiegelten Leiterrahmens 10 während der Durchführung des Angußabtrennschritts vermieden werden, was ansonsten dazu führen würde, daß das Halbleitergehäuse 101 jeden Trenntisch 20 berührt und bricht.

Der Trenntisch 20 gemäß Fig. 4 weist in identischer Weise den zweiten erhabenen Abschnitt 204 auf, aber dieser ist lediglich vorgesehen um das Durchbiegen des Rahmens 102 zu begrenzen. Der zweite erhabene Abschnitt 204 ist nicht unbedingt notwendig. Der erste vertiefte Abschnitt 203 und der zweite vertiefte Abschnitt 205 können fortlaufend sein.

Letztlich wird das Halbleitergehäuse 101 wieder ange saugt, zusammen mit dem Rahmen 102 angehoben und von oben von der Hauptfläche des Trenntisches 20 wegbewegt, wodurch der Anguß-Abtrennschritt beendet ist.

Eine weitere Ausführungsform des harzversiegelten Lei terrahmens wird im folgenden erläutert.

Der harzversiegelte Leiterrahmen gemäß Fig. 1 weist Trennbereiche BP auf, in denen frei vorliegendes Harz in kreisförmiger Gestalt auf der Oberfläche des Rahmens 102 vorliegt, aber die Gestalt der Draufsicht der Trennbereiche BP ist nicht auf die kreisförmige Gestalt begrenzt. Sie kann z. B. auch rechteckig sein, wenn es den Trennstif ten 301 möglich ist, sich hindurchzuerstrecken.

Fig. 9 zeigt ein Beispiel einer rechteckigen Gestalt von Trennbereichen BP. Gemäß der Darstellung in Fig. 9 ist ein erster Trennbereich 110 rechteckförmig oberhalb dem Angußkanal 104 nahe dem Steg 105, der dem Angußstutzen 103 am nächsten liegt, ausgebildet und ein zweiter Trennbereich 111 ist in Rechteckform über dem Angußkanal 104 nahe den beiden aufeinanderfolgenden Stegen 105 ausgebildet.

Bei einem Trennbereich dieser Gestalt können säulenför mige Trennstifte, wie die Trennstifte 301 der Trenneinrich tung 30 gemäß Fig. 2 verwendet werden, aber auch rechtec kige Trennstifte, die passend zum Querschnitt des ersten Trennbereiches 110 und des zweiten Trennbereiches 111 aus gebildet sind.

Am harzversiegelten Leiterrahmen 10 erstrecken sich je weils drei Stege 305 von einem Angußkanal 104 und die Halb leitergehäuse 101 sind mit den Enden der Stege 105 verbun den, aber die Anzahl der Angußkanäle 104 und die Anzahl der Halbleitergehäuse 101 ist nicht auf die dargestellten be schränkt.

Durch variieren der Anzahl an Saugnäpfen der Trennein heit, der Anzahl an Trennstiften, des Stiftdurchmessers und der Gestalt des Trenntisches in Abhängigkeit vom harzver siegelten Leiterrahmen, d. h. gemäß der Produktvariante, ist die Erfindung anwendbar auf viele Arten einer Angußabtren nung.

Claims

1. Anguß-Abtrennvorrichtung zum Abtrennen von Harzteilen, die in einem harzversiegelten Leiterrahmen (10) vorliegen,
wobei der harzversiegelte Leiterrahmen (10) einen Lei terrahmen (102) und daran angeordnete Halbleitervorrichtun gen aufweist,
wobei die Harzteile Umhüllungsabschnitte (101) zum Ab dichten der Halbleitervorrichtungen mit Harz sowie Nebenab schnitte (104, 105) enthalten, die zusammen mit den Umhül lungsabschnitten (101) unterhalb des Leiterrahmens (102) ausgebildet sind, und
wobei die Nebenabschnitte Stege (105), die unterhalb des Leiterrahmens (102) mit den Umhüllungsabschnitten (101) verbunden sind, sowie Angußkanäle (104) enthalten, die un terhalb des Leiterrahmens (102) mit den Stegen (105) ver bunden sind,
hierbei enthält die Anguß-Abtrennvorrichtung:
einen Trenntisch (20) zur Aufnahme des harzversiegel ten Leiterrahmens (10), und
eine Trenneinheit (30) zum Abtrennen der Verbindungen zwischen den Umhüllungsabschnitten (101) und den Nebenab schnitten (104, 105),
wobei die Trenneinheit (30)
eine Angußkanal-Niederdrückeinrichtung (301, 302, 303) zum abwärtsgerichteten Drücken der Angußkanäle (104),
eine Vakuumsaugeinrichtung (304, 305) zum Ansaugen des harzversiegelten Leiterrahmens (10), und
eine Bewegungseinrichtung zum Bewegen der Angußkanal- Niederdrückeinrichtung (301, 302, 303) und der Vakuumsaug einrichtung (304, 305) in horizontale und vertikale Richtungen aufweist,
und wobei der Trenntisch (20) eine Mehrzahl an Rahmen führungen (205a, 205b, 206a, 206b) enthält, von denen jede eine abgeschrägte Fläche aufweist, um den harzversiegelten Leiterrahmen (10) zwischen der Mehrzahl an Rahmenführungen (205a, 205b, 206a, 206b) aufzunehmen, und
Nuteinschnitte (201a, 201b) im Trenntisch (20) ausge bildet sind, die eine Gestalt entsprechend der Gestalt der Nebenabschnitte (104, 105) der Harzteile aufweisen.

2. Anguß-Abtrennvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Va kuumsaugeinrichtung (304, 305)
eine erste Saugeinrichtung (305) zum Ansaugen der An gußstutzen (103), und
eine zweite Ansaugeinrichtung (304) zum Ansaugen der Umhüllungsabschnitte (101) aufweist.

3. Anguß-Abtrennvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die er ste Ansaugeinrichtung (305) ein flexibles Vakuumevakuie rungsrohr (305T) aufweist.

4. Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Trenneinheit (30) ferner einen Rahmenhalter (306) zum Schieben des Leiterrahmens zum Trenntisch (20) aufweist, um den harzversiegelten Leiterrahmen (10) in seiner Lage zu begrenzen, und wobei der Trenntisch (20) ferner Aussparun gen (203, 205) zur Aufnahme der Umhüllungsabschnitte (101) aufweist, die nicht mit den Umhüllungsabschnitten (101) in Berührung kommen.

5. Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei
der Leiterrahmen (10) kreisförmige Löcher (BP) aufweist,
die Angußkanäle (104) Abschnitte aufweisen, die sich frei nach oben durch die Löcher (BP) erstrecken, und
die Angußkanal-Niederdrückeinrichtung (301, 302, 303) Niederdrückstifte (301) zum abwärtsgerichteten Drücken der freiliegenden Abschnitte der Angußkanäle (104) aufweist.

6. Anguß-Abtrennvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei
der Leiterrahmen (102) rechteckige Löcher (110, 111) aufweist,
die Angußkanäle (104) Abschnitte aufweisen, die sich frei nach oben durch die Löcher (110, 111) erstrecken, und
die Angußkanal-Niederdrückeinrichtung (301, 302, 303) Niederdrückstifte (301) zum abwärtsgerichteten Drücken der freiliegenden Abschnitte der Angußkanäle (104) aufweist.

7. Verfahren zum Abtrennen von an einem harzversiegelten Leiterrahmen (10) vorliegenden Harzteilen mittels einer An guß-Abtrennvorrichtung, gemäß einem der vorherigen Ansprü che,
mit den Schritten:

a) Ansaugen des harzversiegelten Leiterrahmens (10) mittels einer Vakuumsaugeinrichtung (304, 305) und Bewegen des har zversiegelten Leiterrahmens (10) zu einem Freiraum in einem Bereich, der durch die Mehrzahl an Rahmenführungen (205a, 205b, 206a, 206b) umgeben ist;
b) Freigeben des harzversiegelten Leiterrahmens (10) von der Vakuumsaugeinrichtung (304, 305) auf den Trenntisch (20) in Richtung der angeschrägten Flächen des Trenntisches (20);
c) Bewegen der Vakuumsaugeinrichtung (304, 305) auf den harzversiegelten Leiterrahmen (10); und
d) Abwärtsdrücken der Angußkanäle (104), um die Verbindun gen zwischen den Stegen (105) und den Umhüllungsabschnitten (101) zu unterbrechen, wobei die Stege (105) und die Anguß kanäle (104) durch die Nuteinschnitte (201a, 201b) nach un ten fallen.