JP7068094B2 - ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、ワークが円形状のため、ワークを金型端面に幅寄せして位置決めすることが難しい。矩形状のストリップ基板の一端面を金型側の構成で押動して反対側端面をポットインサートの端面に突き当てて整列させる技術が提案されている(特許文献1:特開2015-51557号公報)。
即ち、ワークをモールド金型へ搬入し、成形後のワークを前記モールド金型から搬出する少なくともいずれかの搬送動作を行うワーク搬送装置であって、前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、前記搬送装置本体に設けられ、前記ワークを保持するワーク保持部と、を備え、前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、ワークを保持したワーク搬送装置は、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で搬送装置本体が位置決めされ、ワーク保持部を、ワークを保持したまま位置決めされた搬送装置本体に対して水平方向に移動させることで、ワーク保持部により金型面に設けられたセット位置にワークを位置決めして搬入し及び/又はセット位置から成形後のワークをワーク保持部で受け取ってモールド金型から搬出することができる。
上記構成によれば、ワーク保持部により金型面に設けられたセット位置にワークを位置決めして搬入し、セット位置から成形後のワークをワーク保持部で受け取ってモールド金型から搬出することができる。
上記構成によれば、ワーク保持部により金型面に設けられた所定位置にモールド樹脂を供給し、成形後のワークから分離した不要樹脂をワーク保持部で受け取ってモールド金型から搬出することができる。
これにより、第一樹脂保持部により様々な形態のモールド樹脂を搬入し、第二樹脂保持部により成形後の成形品カルを搬出することができる。
また、型閉じ動作により可動駒が押し下げられて架橋部によりワーク端部が挟み込まれてクランプされるのでモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避することができる。
これにより、モールド金型がトランスファモールドであっても圧縮成形であっても、ワーク形状にとらわれずモールド金型に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂漏れが発生することはない。
これにより、ワークをモールド金型に受け渡す際にワークが金型面と摺動することにより傷つくことがない。
また、ワーク搬送装置をモールド金型に搬入する際にワークが金型クランプ面より離間し可動駒の架橋部と重なり合うセット位置へワーク保持部を水平移動させてワークが受け渡されるので、矩形状ワークのみならず円形状ワークであっても、ワーク保持部により位置決めしてモールド金型に受け渡すことができる。また、型閉じ動作により可動駒が押し下げられてワーク端部と重なり合うようにクランプするのでモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避することができる。
ワーク形状にかかわらずモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかもフリップチップ接続されたチップ露出型半導体製品を高品質で成形することができる樹脂モールド装置を提供することができる。
また、ワーク保持部3は搬送装置本体2に対して互いに直交するX方向若しくはY方向のうち少なくともいずれかに移動可能に設けられている。本実施例ではワーク保持部3は、エアシリンダ及び直動ガイド機構を内蔵した直動機構により搬送装置本体2の長手方向に沿って搬入搬出位置(図10(a)参照)と受け渡し位置(図10(b)参照)との間を往復動可能に設けられている。受渡し位置とは、搬送装置本体2のワークセンターと下型8のワークセンターが重なる位置である。搬入搬出位置とは、後述するようにワークWが上下動した場合に、ワーク端がポット駒8eの架橋部8e1に当たらない位置まで受渡し位置よりオフセットした位置である。
更には、搬送装置本体2の金型進入方向先頭側には、クリーニングブラシ2bが設けられている。クリーニングブラシ2bを作動させるとワーク搬送装置1がモールド金型に進退する際に金型面をクリーニングできるようになっている。
図1(a)(b)はトランスファ成形用の樹脂モールド装置5について説明する。尚、型開閉機構は省略し、モールド金型6の構成を中心に説明する。
モールド金型6は、上述したワーク搬送装置1より搬入されたワークW及びモールド樹脂R1を上型7(第一の金型)と下型8(第二の金型)とでクランプして樹脂モールドし、成形後の成形品W及び不要樹脂R2をワーク搬送装置1により搬出する。
また上型ブロック7bに囲まれた上型空間には、矩形状の上型クランパ7d、円形状の上型キャビティ駒7eがコイルばね7fを介して上型ベース7aに各々吊り下げ支持されている(図1(a)、図8(a)参照)。上型キャビティ駒7e(キャビティ底部)及びこれを囲む上型クランパ7d(キャビティ側部)により上型キャビティ凹部7nが形成されている。
図1(a)において図示しない下型ベースには、その外周縁部に沿って下型ブロック8aが環状に支持されている。下型ブロック8aの上端面には、上型7との位置決め用の下型ロックブロック8b(2個一対の直方体ブロック又は1個の凹型ブロック)が設けられている。図8(b)に示すように下型ブロック8aの対向辺には、ワークWの中心を通過する中心線上に下型ロックブロック8bの凹部8cが各々配置されている。なお、必ずしもワークWの中心を通過する中心線上にロックブロックを配置する必要は無く、少なくとも各辺に設ければ良く、上型ロックブロック7cと下型ロックブロック8bが組みで噛み合えば、辺のどこに配置しても良い。
よって、上型ロックブロック7cが下型ロックブロック8bの凹部8cと噛み合うことで、上型7と下型8が位置合わせしてクランプされる。
図1(a)は、モールド金型6は型開きした状態を示す。上型7のクランプ面にはリリースフィルムF(長尺フィルム若しくは枚葉フィルム)が供給される。また下型8においては、下型ブロック8aより架橋部8e1が離間するようにポット駒8eが上方に付勢された状態にある。
また、樹脂保持部4からポット駒8eのポット孔8e2にタブレット樹脂R1を装填する。具体的には、筒状収納部4a1の底部を閉止しているシャッター4a2を開放してタブレット樹脂R1をポット孔8e2に落下させる。
次いで図3(b)に示すように、ワーク搬送装置1が下型8より上昇した後、モールド金型6外へ退避する。また、支持ピン8jがワーク支持ブロック8g内に退避することで、ワークWは、セット凹部8h内に収納され、吸着孔8iに吸着保持される。また、上型7のクランプ面には、リリースフィルムFが吸着保持される。
モールド金型6が型開きした後、ワーク搬送装置1が金型内に進入する。具体的には、搬送装置本体2が下型8と位置合わせ可能な位置まで進入する。ワーク保持部3はワーク受け渡し位置にありチャック爪3aが開いた状態にある。また、樹脂保持部4は、図10(a)に示すように第二樹脂保持部4bがポット孔8e2に対向する位置へ移動している。
尚、ワーク搬送装置1によりモールド金型6から搬出されたワークWと不要樹脂R2は分別されて回収される。
また、ワーク搬送装置1をモールド金型6に搬入する際にワークWを搬入搬出位置からセット凹部8hに対応する受け渡し位置へスライドさせてポット駒8eの架橋部8e1と高さ方向に重なる位置へスライドさせた状態でワークWが下型8(セット凹部8h)に受け渡されるので、矩形状ワークのみならず円形状ワークであってもワークWの形状にとらわれずモールド金型6に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂もれが発生することはなくなる。
また、ワーク搬送装置1に備えたワーク保持部3は、搬送装置本体2の長手方向に搬入搬出位置と受け渡し位置とで移動可能になっていたが、ポット駒8eの配置によっては、図9に示すように、ポット孔8e2の配置に応じてX-Y方向に移動可能に設けられていてもよい。更にX-Y方向に限らず斜め移動であっても良く、ワーク保持部3が水平方向に移動できれば良く、いずれにしてもワークWが金型セット時に垂直移動するとポット駒8eと干渉してしまうことを回避できれば良い。
下型8の下型ブロック8aには、筒状の固定されたポット8mが組み付けられ、プランジャ8fが挿入されている。また、ポット8mとセット凹部8hとの間には、下型ランナゲート駒8nが昇降可能に設けられている。下型ランナゲート駒8nは下型ブロック8aを貫通する昇降ロッド8pの上端に連結支持されている。下型ランナゲート駒8nは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。
下型ランナゲート駒8nの上面は対向する上型カル7gや上型ランナゲート7hとの間で樹脂路を形成する。特に、上型ランナゲート7hと対向面は、セット凹部8hに載置されるワークWの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部8n1が形成されている。架橋部8n1は、上型キャビティ凹部7nに接続する外周端部ほど、さらにポット8mに接続する外周端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。
このように、セット凹部8hの両側に下型ランナゲート駒8n及び下型ブリッジエアベント駒8qが配置された構成においては、ワーク搬送装置1のワーク保持部3は、搬送装置本体2の短手方向(図11(b)紙面に垂直方向)にスライドしてワークWとセット凹部8hとの位置決め及びワークWの受け渡しが行われる。
図12に示す樹脂モールド装置5は、図11(b)のモールド金型6の構成のうち下型8の構成を上型7と入れ替え、ワーク搬送装置1を反転させた構成となっている。即ち、図12の上型7´の構成は、図11(b)の下型8の構成を反転させたもので、符号に´を付して示してある。下型8´の構成は、下型ベース8´と下型ブロック8b´囲まれた構成が異なっている。以下、異なる構成について説明する。
また下型ブロック8b´に囲まれた下型空間には、環状の下型クランパ8d´がコイルばね8f´を介して下型ベース8a´にフローティング支持されている。また、下型クランパ8d´に囲まれて下型キャビティ駒8e´が下型ベース8a´に支持固定されている。下型キャビティ駒8e´(キャビティ底部)及びこれを囲む下型クランパ8d´(キャビティ側部)により下型キャビティ凹部8rが形成されている。
さらに成形前後の双方の樹脂(R1、R2)を1つの樹脂搬送装置でワーク搬送装置1とは別に供給及び取り出ししても良い。更にワーク搬送装置1は供給及び取り出しを同一のワーク搬送装置で実施しているが、供給と取り出しをそれぞれ別のワーク搬送装置としても良い。いずれにしても、金型の可動駒が存在する側の金型面にワークを搬入及び取り出しする、金型の同一面ワーク供給であって同一面ワーク搬出の際に本発明に係るワーク搬送装置は有効であり、金型面の樹脂供給と搬出が同一金型面の場合に樹脂搬送装置は有効である。
Claims (4)
- ワークをモールド金型へ搬入し、成形後のワークを前記モールド金型から搬出する少なくともいずれかの搬送動作を行うワーク搬送装置であって、
前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、
前記搬送装置本体に設けられ、前記ワークを保持するワーク保持部と、を備え、
前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とするワーク搬送装置。 - ワークをモールド金型へ搬入し、成形後のワークを前記モールド金型から搬出するワーク搬送装置であって、
前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、
前記搬送装置本体に設けられ、前記ワークを保持するワーク保持部と、を備え、
前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とするワーク搬送装置。 - モールド樹脂をモールド金型へ搬入し、成形後不要樹脂を前記モールド金型から搬出する樹脂搬送装置であって、
前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、
前記搬送装置本体に設けられ、前記モールド金型へ供給される前記モールド樹脂及び成形後の不要樹脂を各々保持可能な樹脂保持部と、を備え、
前記樹脂保持部は、前記金型クランプ面に位置決めされた前記搬送装置本体に対して水平方向に移動可能に設けられていることを特徴とする樹脂搬送装置。 - 第一の金型と第二の金型を備えたモールド金型へワーク搬送装置によりワーク及びモールド樹脂を搬入してクランプすることで樹脂モールドし、成形後のワーク及び不要樹脂を前記ワーク搬送装置により前記モールド金型から搬出する樹脂モールド方法であって、
型開きした前記モールド金型のうち前記第一の金型の金型クランプ面と搬送装置本体を位置合わせする工程と、
前記搬送装置本体内に移動可能に設けられたワークを保持したワーク保持部を、前記第一の金型クランプ面より金型開時は離間するように上動支持された可動駒とワーク端部が重なるセット位置に水平移動させる工程と、
前記ワーク保持部より前記ワーク及び前記モールド樹脂を前記第一の金型クランプ面に受け渡す工程と、
前記モールド金型を型閉じして、前記可動駒が前記ワーク端部と重なり合うようにクランプし、キャビティ凹部内に充填されたモールド樹脂を加熱硬化させる工程と、
前記第一の金型と前記第二の金型を型開きする際に前記可動駒が前記第一の金型クランプ面より離間して成形後のワークと不要樹脂が分離される工程と、
前記ワーク搬送装置により前記ワークを保持すると共に前記不要樹脂を吸着保持する工程と、
前記ワーク搬送装置が成形品及び不要樹脂を保持したままを前記モールド金型より搬出する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
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