TW202012138A - 工件搬送裝置、樹脂搬送裝置及樹脂模製裝置 - Google Patents

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Abstract

提供可以簡化的裝置構成將工件向模製模具定位並轉交的工件搬送裝置。

保持有工件W的工件搬送裝置1係以設在模製模具6之模具挾持面的定位部使搬送裝置本體2定位，藉由使工件保持部3相對於在保持有工件W的狀態下定位的搬送機構本體2往水平方向移動，藉工件保持部3將工件W定位並搬入設在模具面的嵌置位置，及/或從搬入嵌置位置將成形後的工件W以工件保持部3接收，並從模製模具搬出。

Description

工件搬送裝置、樹脂搬送裝置及樹脂模製裝置
本發明係關於將成形前後的工件對模製模具進行搬入搬出的工件搬送裝置、將成形前後的樹脂對模製模具進行搬入搬出的樹脂搬送裝置及至少具備上述任一者的樹脂模製裝置。
近年來，隨著工件薄型化的進展，充填模製樹脂的模穴亦日趨薄化，另一方面，樹脂模製區域(工件規格)也有擴大的傾向。再者，從謀求半導體裝置高速化的觀點，不經由導線而利用凸塊將半導體晶片(以下簡稱晶片)端子連接於基板的倒裝晶片連接型製品也越來越多。因此，有必要對晶片與基板間的狹窄間隙進行底填模製(underfill molding)。而且，基於將晶片的發熱排散的必要性，也有使晶片表面露出而進行樹脂模製的需求。在一個例子中，透過在露出之面黏接散熱板即獲得散熱效果。更甚者，從降低製造成本的目標來看，也有從工件規格為例如100×300mm以下的帶狀基板，發展為對更大型的半導體晶圓狀工件上形成有配線圖案的基板連接晶片的例子等。另外，由於已存在有為數甚多的半導體製造方法，茲舉一例，已有所謂的eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array，嵌入式晶圓級球柵陣列)等，其係將熱塑性膠帶黏貼於半導體晶圓狀的圓形托架，再將晶片黏貼於膠帶上，在模製成形後將托架及膠帶剝除，然後，將再配線層連接於晶片的端子側。在此情況中，為了提高散熱效果，乃有希望使晶片背面側露出而進行模製的要求。 亦即，工件以和半導體晶圓相同的圓形托架來實現露出晶片進行樹脂模製的要求。另外，日後，因為進一步降低成本的要求，可想而知還會提出以較圓形工件更大型的四角形大塊工件實施晶片露出成形的要求。
將上述圓形工件搬入模製模具並挾持外周緣部進行轉移模製(transfer molding)的情況中，因樹脂流路(包含流道口、溢流閘、通氣溝)係和工件端部交叉，故模製樹脂容易從端面漏出，為了防止模製樹脂向工件端面迴繞，必須使工件端面和相對的模具端面對準，俾盡可能消除間隙的發生。
然而，由於工件為圓形，故難以將工件向模具端面靠攏並進行定位。已有一種技術提案，其係以模具側的構成推動矩形帶狀基板的一個端面，使相反側端面向料筒插件(pot insert)之端面頂靠排列(專利文獻1，日本特開2015-51557號公報)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-51557號公報
在對連接有倒裝晶片型晶片的晶片露出晶圓類型進行成形的情況中，由於必須對厚度薄而面積大的模穴區域進行樹脂模製，故在壓縮成形中無法提高樹脂壓力，故以連狹小區域都能提高樹脂壓力而進行模製的轉移模製法較為適用。
但，以轉移模製法樹脂模製所謂的eWLB型工件時，由於工件上會搭載許多晶片到圓形模穴的端面附近，故工件 外周的晶片間或晶片下面必須不殘留有孔洞或未充填區域。再者，為了維持良好的樹脂注入平衡，流道口的寬度希望能盡量加寬。然而，因工件係呈圓形，其端面和平坦面式的矩形基板並不相同，藉專利文獻1所揭示的料筒隔墊(pot piece)形成樹脂流路的懸伸(overhang)量(因料筒隔墊而形成的由工件端部至模穴端部的重疊長度)會變得過大。而且，因工件為圓形，即使在如專利文獻1所示的模具側設置靠攏機構，並以複數片移動隔墊推動工件端面時，因端面為曲面，故即使推動也容易發生偏位。
應用在以下所述的幾個實施形態的揭示內容，係為了解決上述課題而研創者，其目的在於提供一種得以簡化的裝置構成將工件及/或樹脂向模製模具定位並轉交的工件搬送裝置及樹脂搬送裝置，並且提供一種不論工件形狀為何，均可避免模製樹脂向工件端面的迴繞，且可以高品質對連接有倒裝晶片的晶片露出型半導體製品進行模製的樹脂模製裝置。
有關以下所述的幾個實施形態的揭示內容至少具備以下的構成。
亦即，係進行將工件向模製模具搬入，或將成形後的工件從前述模製模具搬出當中至少任一種搬送動作，其特徵為具備：搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件，前述工件保持部係設成可以保持前述工件的狀態相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
若依據上述構成，保持有工件的工件搬送裝置係以設在模製 模具之模具挾持面的定位部使搬送裝置本體獲得定位，藉由使工件保持部相對於以保持有工件的狀態獲得定位的搬送裝置本體往水平方向移動，即可藉工件保持部將工件定位並搬入到模具面所設的嵌置位置，及/或以工件保持部從嵌置位置接收成形後的工件，並從模製模具搬出。
一種工件搬送裝置，係將工件向模製模具搬入，且將成形後的工件從前述模製模具搬出，其特徵為具備：搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件，前述工件保持部係設成可以保持前述工件的狀態相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
若依據上述構成，可藉工件保持部將工件定位並搬入設在模具面的嵌置位置，且以工件保持部從嵌置位置接收成形後的工件，並從模製模具搬出。
一種樹脂搬送裝置，係將模製樹脂向模製模具搬入，並將成形後無用樹脂從前述模製模具搬出，其特徵為具備：搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及樹脂保持部，設在前述搬送裝置本體，可將要向前述模製模具供給的前述模製樹脂及成形後的無用樹脂分別保持，前述樹脂保持部係設成可相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
若依據上述構成，可藉工件保持部將模製樹脂供給至設在模具面的預定位置，且以工件保持部接收從成形後之工件分離的無用樹脂，並從模製模具搬出。
一種工件搬送裝置，係將工件及模製樹脂向模製模具搬入，且將成形後的工件及無用樹脂從前述模製模具搬出，其特徵為具備：搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件；及樹脂保持部，設在前述搬送裝置本體，可將要向前述模製模具供給的前述模製樹脂及成形後的無用樹脂分別保持，前述樹脂保持部係設成可使保持要向前述模製模具供給的前述模製樹脂的第一樹脂保持部、及保持成形後之無用樹脂的第二樹脂保持部向前述搬送裝置本體的搬入搬出位置交替移動。
若依據上述構成，除了工件保持部可將工件定位並搬入設在模具面的嵌置位置，以工件保持部從嵌置位置接收成形後的工件，並從模製模具搬出，樹脂保持部還可透過使第一樹脂保持部與第二樹脂保持部向搬送裝置本體的搬入搬出位置交替移動，而以第一樹脂保持部保持模製樹脂並向模製模具供給，以第二樹脂保持部保持成形後的無用樹脂並從模製模具搬出。從而，藉由兼用工件及樹脂的模具搬入動作及搬出動作，使裝置構成得以簡化。
前述第一樹脂保持部及第二樹脂保持部若設成可相對於前述搬送裝置本體進入前述模製模具之方向往水平方向移動於，則透過在工件搬入動作時藉第一樹脂保持部進行模製樹脂的搬入動作，在工件搬出動作時藉第二樹脂保持部進行無用樹脂的搬出動作，即可用同一台工件搬送裝置切換進行。從而，於搬送裝置本體在模具進入方向不會大型化的情況下可緊湊地配置。
前述第一樹脂保持部較佳為保持固形樹脂、粉體狀樹脂、顆粒狀樹脂、液狀樹脂的任一形態模製樹脂，前述第二樹脂保持部則吸附保持成形品剔除部。
藉此構成，可利用第一樹脂保持部將各種形態的模製樹脂搬入，且可藉第二樹脂保持部將成形後的成形品剔除部搬出。
係為將從上述任一工件搬送裝置搬入的工件及模製樹脂，以前述模製模具的第一模具與第二模具挾持並進行樹脂模製，並藉前述工件搬送裝置將成形後的工件及無用樹脂搬出的樹脂模製裝置，其特徵為：具備有可動隔墊，其配備有重疊配置於前述工件端部俾成為連接到前述第一模具及第二模具之任一者的模穴凹部的空氣或模製樹脂之移動通路的架橋部，且向上移動支持成在開模時離開模具挾持面，前述可動隔墊係在模具打開狀態中從模具挾持面離開，使工件保持部朝藉前述工件搬送裝置保持的工件端部和前述架橋部重疊的嵌置位置移動，並轉交前述工件，且藉閉模動作將前述可動隔墊下壓，利用前述架橋部挾入並挾持前述工件端部。
藉此構成，藉工件搬送裝置保持的工件會從模具挾持面離開，使工件保持部向和可動隔墊之架橋部重疊的嵌置位置水平移動，並轉交工件，故不僅是矩形工件，圓形工件也可利用工件保持部定位並轉交給模製模具。
再者，藉由閉模動作使可動隔墊被下壓，且藉架橋部將工件端部挾入並挾持，故可避免模製樹脂向工件端面迴繞。
前述可動隔墊也可為料筒隔墊、流道口隔墊、通氣隔墊的任一者，形成使前述架橋部連接於前述模穴凹部。
藉此特點，即使模製模具為轉移模製模具、或壓縮成形模具， 皆不受工件形狀侷限，可對模製模具施行正確的定位，沒有在工件端部發生樹脂漏出的情形。
在轉交前述工件的嵌置位置係以可從模具面進退的方式設有複數根支持銷，前述工件搬送裝置則朝向工件端面和前述可動隔墊重疊的位置移動，並將工件轉交給位在突出位置的前述支持銷。
藉此方式，在工件轉交給模製模具之際，藉由工件和模具面一起滑動，故不會有受傷的情形。
一種樹脂模製方法，係透過藉工件搬送裝置將工件及模製樹脂向具備第一模具及第二模具的模製模具搬入並挾持，進行樹脂模製，且藉前述工件搬送裝置將成形後的工件及無用樹脂從前述模製模具搬出，其特徵為包括：將打開的前述模製模具中之前述第一模具的模具挾持面和搬送裝置本體對準的步驟；使保持有設成可在前述搬送裝置本體內移動之工件的工件保持部，往以於開模時可從前述第一模具挾持面離開之方式被支持成向上移動的可動隔墊和工件端部重疊之嵌置位置水平移動的步驟；將前述工件及前述模製樹脂從前述工件保持部轉交到前述第一模具挾持面的步驟；將前述模製模具閉合且以前述可動隔墊會和前述工件端部重疊之方式進行挾持，且將充填在模穴凹部內的模製樹脂加熱硬化的步驟；在將前述第一模具與前述第二模具打開之際，前述可動隔墊從前述第一模具挾持面離開，使成形後的工件和無用樹脂分離的步驟；藉前述工件搬送裝置保持前述工件，同時將前述無用樹脂吸附保持的步驟；及前述工件搬送裝置以保持著成形品及無用樹脂的狀態從前述模製模具搬出的步驟。
若依據上述樹脂模製方法，因可用同一台工件搬送 裝置保持工件及模製樹脂，並搬入模製模具，且將成形後的工件及無用樹脂以分離狀態從模製模具搬出，故裝置構成得以簡化。
而且，將工件搬送裝置搬入模製模具之際，工件會從模具挾持面離開，工件保持部則向和可動隔墊之架橋部重疊的嵌置位置水平移動，並轉交工件，故不僅是矩形工件，圓形工件也可藉工件保持部定位並轉交給模製模具。此外，藉由閉模動作，可動隔墊會被下壓，且以和工件端部重疊的方式挾持，故可避免模製樹脂向工件端面迴繞。
提供一種可以簡化的裝置構成將工件及或樹脂向模製模具定位並轉交的工件搬送裝置及樹脂搬送裝置。
提供一種不論工件形狀為何，均可避免模製樹脂向工件端面迴繞，且可以高品質對連接有倒裝晶片的晶片露出型半導體製品進行模製的樹脂模製裝置。
1‧‧‧工件搬送裝置
2‧‧‧搬送裝置本體
2a‧‧‧定位塊
2b‧‧‧清潔刷
3‧‧‧工件保持部
3a‧‧‧夾爪
3b‧‧‧定位銷
4‧‧‧樹脂保持部
4a‧‧‧第一樹脂保持部
4a1‧‧‧筒狀收納部
4a2‧‧‧閘門
4b‧‧‧第二樹脂保持部
4b1‧‧‧吸附墊
5‧‧‧樹脂模製裝置
6‧‧‧模製模具
7、7'‧‧‧上模
7a‧‧‧上模座
7b‧‧‧上模塊
7c‧‧‧上模鎖定塊
7d‧‧‧上模挾持部
7e‧‧‧上模模穴隔墊
7f‧‧‧螺旋彈簧
7g‧‧‧上模剔除部
7h‧‧‧上模流道口
7i‧‧‧上模通氣溝
7j、8j'‧‧‧遮斷銷
7k、8f'、8k'、8s‧‧‧螺旋彈簧
7m‧‧‧上模橋架通氣溝
7n‧‧‧上模模穴凹部
7q'‧‧‧上模橋架流道口隔墊
7r‧‧‧上模溢流孔
8、8'‧‧‧下模
8a'‧‧‧下模座
8a、8b'‧‧‧下模塊
8b‧‧‧下模鎖定塊
8c‧‧‧凹部
8d、7d'‧‧‧密封件
8d'‧‧‧下模挾持部
8e‧‧‧料筒隔墊
8e'‧‧‧下模模穴隔墊
8e1、8n1、8q1‧‧‧架橋部
8e2‧‧‧料筒孔
8f、7j'‧‧‧柱塞
8g、7g'‧‧‧工件支持塊
8h、7h'‧‧‧嵌置凹部
8i、7i'‧‧‧吸附孔
8i'‧‧‧下模通氣溝
8j、8j'‧‧‧支持銷
8k、7k'‧‧‧抽吸孔
8m‧‧‧料筒
8m'‧‧‧下模橋架流道口溝
8n‧‧‧下模流道口隔墊
8p、7p'‧‧‧升降桿
8q‧‧‧下模橋架通氣隔墊
8r‧‧‧下模模穴凹部
R1‧‧‧模製樹脂
R2‧‧‧無用樹脂
W‧‧‧工件
W1‧‧‧工件缺口部
圖1為以利用轉移模製的樹脂模製裝置之模製模具為中心的工件及樹脂錠片供給的剖面說明圖。
圖2為續接圖1之工件及模製樹脂搬入動作的樹脂模製步驟說明圖。
圖3為續接圖2之工件及模製樹脂搬入動作的樹脂模製步驟說明圖。
圖4為續接圖3之閉模動作及開模動作的樹脂模製步驟說明圖。
圖5為續接圖4之成形品及無用樹脂的搬出動作的樹脂模製 步驟說明圖。
圖6為續接圖5之成形品及無用樹脂的搬出動作的樹脂模製步驟說明圖。
圖7中，圖7A、圖7B為說明以工件搬送裝置進行工件靠攏之理由的俯視圖及剖面圖。
圖8中，圖8A為上模俯視圖，圖8B為下模俯視圖。
圖9為工件對料筒位置之定位動作的說明圖。
圖10中，圖10A為搬入動作時的工件搬送裝置俯視圖，圖10B為搬出動作時的工件搬送裝置俯視圖。
圖11中，圖11A為將流道口設成可動隔墊的樹脂模製裝置的剖面說明圖，圖11B為將通氣溝及流道口作成可動隔墊的樹脂模製裝置的剖面說明圖。
圖12為將通氣溝設成可動隔墊的壓縮成形用樹脂模製裝置的剖面圖。
[用以實施發明的形態]
以下，參照附圖詳述本發明的工件搬送裝置及具備該工件搬送裝置之樹脂模製裝置及方法的較佳實施形態。另外，稱呼模製模具時，係指分別支持在模座(mould base)的上模及下模，除了模具開閉機構(加壓裝置)之外的部分。再者，稱呼樹脂模製裝置時，意指至少配備有模製模具及使模具開閉的模具開閉機構(例如，電動馬達及螺桿軸或肘節連桿機構等加壓裝置，未圖示)的裝置，更且，由於自動化的原因，亦包含配備樹脂搬送裝置或工件搬送裝置、成形後的工件搬出裝置等裝置。在轉移模製的情況中，還包括使插入料筒的柱塞動作的轉移機構，甚至閉模時 在模具內形成減壓空間的減壓機構等。以下，係以模製模具的構成為中心來說明。此外，工件W係假定為以樹脂模製搭載有晶片的半導體晶圓狀圓形件體的情況，但並不特別限定為圓形，也可為四角形或長方形。在一個例子中，模製模具係以下模為可動模，上模為固定模來說明，但也可為上模係可動模，下模則為固定模，或雙方皆為可動模。
首先，參照圖1B及圖10A、圖10B就工件搬送裝置1的一個例子加以說明，其為使用於樹脂模製裝置，用以將工件及模製樹脂向模製模具搬送，且將成形後的工件及無用樹脂從前述模製模具搬出的設備。
搬送裝置本體2中設有：工件保持部3，將工件外周端部在複數個部位挾住並保持；及樹脂保持部4，可將模製樹脂R1及成形後的無用樹脂R2分別保持。搬送裝置本體2中，在複數個部位設有定位塊2a，且如後述般，以設於模製模具之模具挾持面的定位部(鎖定塊)施行對模具挾持面的定位。
再者，工件保持部3係如圖10A所示般以可保持圓形工件W的方式沿著工件外周按90度作配置使夾爪3a可開閉地設在4個部位。另外，夾爪雖係設在4個部位，但只要能穩定挾持及搬送即可，數量不拘。圓形工件W的外周設有定位用的缺口部W1。工件保持部3係形成使定位銷3b卡止在該缺口部W1，令工件W停止轉動及定位並加以保持。
再者，工件保持部3係設成可對搬送裝置本體2朝彼此正交的X方向或Y方向中的至少任一方向移動。本實施例中，工件保持部3係設成可藉空氣缸及內建有直線動作導引機構的直線動作機構沿著搬送裝置本體2的長邊方向往復移動在搬入搬出位置 (參照圖10A)和轉交位置(圖10B參照)之間。所謂轉交位置係指搬送裝置本體2的工件中心和下模8的工件中心重疊的位置。所謂搬入搬出位置，係指工件W依後述方式上下移動時，自轉交位置偏移到工件端緣不致碰到料筒隔墊8e之架橋部8e1的位置。
還有，在搬送裝置本體2的模具進入方向前頭側設有清潔刷2b。令清潔刷2b動作時，在工件搬送裝置1向模製模具進退之際，可將模具面加以清潔。
若依據上述構成，保持有工件W及模製樹脂R1的工件搬送裝置1係以設在模製模具之模具挾持面的定位部使搬送裝置本體2獲得定位，並藉由使工件保持部3朝X-Y方向的至少任一方向(水平方向)移動，可以工件搬送裝置1的工件搬入動作將工件W及模製樹脂R1對準模製模具並進行供給。
圖10A、圖10B中，在搬送裝置本體2中，和工件保持部3並列地設有樹脂保持部4。樹脂保持部4係以可向搬送裝置本體2的搬入搬出位置(料筒孔8e2)交替移動的方式設有：用以保持向模製模具供給之模製樹脂R1的第一樹脂保持部4a；及用以保持成形後之無用樹脂R2的第二樹脂保持部4b。本實施例中，第一樹脂保持部4a設有：用以保持固形樹脂(錠片狀樹脂)的筒狀收納部4a1；及用以開閉其底部的擋門4a2。而且，第二樹脂保持部4b設有吸附墊4b1。吸附墊4b1係藉未圖示的抽吸裝置抽吸空氣，俾將樹脂模製後的無用樹脂R2吸附保持。無用樹脂R2雖可藉吸附墊4b1來吸附，也可藉挾爪機構抓取。
第一樹脂保持部4a及第二樹脂保持部4b係設成可向搬送裝置本體2之搬入搬出位置(和料筒對應的位置)朝著進入模製模具的方向成正交的方向(搬送裝置本體2的短邊方向， Y方向)移動。另外，也得設成可朝搬送裝置本體2的長邊方向(X方向)移動。藉此構成，在工件搬入動作時(參照圖10B)，可藉第一樹脂保持部4a執行模製樹脂R1(錠片樹脂)向模具搬入的動作，在工件搬出動作時(參照圖10A)，即切換成藉第二樹脂保持部4b執行無用樹脂R1(成形品剔除部)從模具搬出的動作。
若依據上述構成，因工件保持部3可保持成形前後的工件W，而樹脂保持部4則設成使保持要向模製模具供給的模製樹脂R1的第一樹脂保持部4a、及保持成形後之無用樹脂R2(成形品剔除部)的第二樹脂保持部4b可朝搬送裝置本體2的搬入搬出位置(料筒孔8e2，參照圖1A)交替移動，故可藉同一台工件搬送裝置將成形前後的工件及樹脂搬入搬出。
第一樹脂保持部4a除了保持固形樹脂脂外，也可保持粉體狀樹脂、顆粒狀樹脂、液狀樹脂中的任一種模製樹脂R1。藉此方式，即使使用任一形態的樹脂，皆可以共通的工件搬送裝置1和工件W同時進行樹脂的搬入搬出動作。另外，使用液狀樹脂時，也可為注射器。
接著，參照圖1A、圖1B就樹脂模製裝置5的構成作說明。
圖1A、圖1B係針對轉移模製用的樹脂模製裝置5來說明。另外，模具開閉機構係經省略，並以模製模具6的構成為中心作說明。
模製模具6係以上模7(第一模具)與下模8(第二模具)挾持從上述的工件搬送裝置1搬入的工件W及模製樹脂R1進行樹脂模製，並藉工件搬送裝置1將成形後的工件成形品W及無用樹脂R2搬出。
首先，說明有關上模7的構成。圖1A中，係在上模座7a沿其外周緣部將上模塊7b呈環狀地懸吊支持。上模塊7b的下端面突設有和下模8定位用的上模鎖定塊7c。如圖8A所示，上模塊7b的2對相對邊在通過工件W之中心的中心線上分別配置有上模鎖定塊7c(凸型塊)。另外，並非一定要在通過工件W中心的中心線上配置鎖定塊，只要至少設在各邊即可。
再者，上模塊7b所圍繞的上模空間中，有矩形的上模挾持部7d及圓形的上模模穴隔墊7e藉由螺旋彈簧7f分別懸吊支持在上模座7a(參照圖1A、圖8A)。藉由上模模穴隔墊7e(模穴底部)及圍繞該模穴隔墊7e的上模挾持部7d(模穴側部)形成有上模模穴凹部7n。
在上模挾持部7d的挾持面(下端面)，以和上模模穴凹部7n連接的方式凹刻有上模剔除部7g及與其連接的上模流道口7h。此外，經由上模挾持部7d的上模模穴凹部7n，在和上模流道口7h及工件相反之側凹刻有和上模模穴凹部7n連接的複數條上模通氣溝7i。在各上模通氣溝7i，可開閉地組裝有遮斷銷7j。遮斷銷7j係以藉螺旋彈簧7k向下方賦予勢能的狀態組裝在上模座7a內。藉此方式，遮斷銷7j的前端(下端面)會在和上模通氣溝7i之溝底部大致齊平面的位置獲得支持。
此外，在包含上模模穴凹部7n或與其連接之樹脂流路的上模挾持面，覆蓋有脫模片F，其係吸附保持於未圖示的吸附孔。這是因為要使搭載於工件W的半導體晶片T之表面露出成形，必須藉吸附保持在上模模穴凹部7n的脫模片F覆蓋的緣故。脫模片F雖為在捲軸間連續延伸的長尺寸薄膜，但也可為按照上模挾持面的規格而切斷的單片薄膜的任一種。脫模片F為 厚度50μm左右、具耐熱性、容易從模具面剝離且具有柔軟性及伸展性的材料，適用例如PTFE、ETFE、PET、FEP薄膜、氟含浸玻璃布、以聚丙烯薄膜、聚偏二氯乙烯等為主成分的單層或複層膜。
接著，說明有關下模8的構成。
在圖1A中，未圖示的下模座沿其外周緣部將下模塊8a支持成環狀。下模塊8a的上端面設有與上模7定位用的下模鎖定塊8b(2個一對的長方形塊或1個凹型塊)。如圖8B所示，下模塊8a的相對邊在通過工件W之中心的中心線上分別配置有下模鎖定塊8b之凹部8c。另外，鎖定塊並非一定要配置在通過工件W之中心的中心線上，只要至少設在各邊即可，而且只要上模鎖定塊7c和下模鎖定塊8b能夠嚙合組裝，配置在邊的任何處均可。
從而，藉由上模鎖定塊7c和下模鎖定塊8b之凹部8c嚙合，上模7與下模8即得以對準並挾持。
在下模塊8a的挾持面嵌入有環狀的密封件8d。下模塊8a係和相對的上模塊7b之挾持面抵接，並將模具內空間密封。於下模塊8a，在模具開啟時料筒隔墊8e(可動隔墊)可藉螺旋彈簧8s相對於下模座向上方賦予勢能並被浮動支持。料筒隔墊8e的上端係由平坦的模具分離面與架橋部8e1所構成，且在大致中央形成有料筒孔8e2。料筒孔8e2係作成可裝填模製樹脂R1的筒狀，料筒孔8e2內插入有可升降的柱塞8f。
而且，下模塊8a所圍繞的模具空間中，圓形的工件支持塊8g被支持固定在下模座。工件支持塊8g之上端面係支持成其高度比其周圍的下模塊8a之上端面還低了相當於工件W 板厚的高度量。藉此構成，工件W即可載置於由工件支持塊8g及圍繞其之下模塊8a所形成的嵌置凹部8h。嵌置凹部8h雖可兼用於載置工件W的定位，但藉由從下模8豎設和設在工件W的定位用V型溝對應的定位銷8t(參照圖8B)，設置部就不必一定為凹部。
此外，料筒隔墊8e的上端部形成有架橋部8e1，其係如圖7A、圖7B所示般以懸伸狀重疊配置於嵌置凹部8h所載置的工件W之上端部。架橋部8e1係設在和上模流道口7h相對的位置，且自料筒側起以越靠外周緣部其板厚越薄的方式形成楔狀。藉此構成，因模製樹脂R1可通過作為料筒隔墊8e之上端面的架橋部8e1與上模流道口7h之間，充填到上模模穴凹部7n，故不用通過工件W之端部，不會因跨越間隙而發生樹脂漏出的情形。另外，形成上模流道口7h的流道口及流道溝，在本例中係設在上模側，但也可設在架橋部8e1側，或者亦可設在雙方。由於上模流道口7h和模穴的交界係為樹脂流入口，故為了後述的流道斷開容易進行，其剖面形狀乃呈推拔狀。
再者，如圖8B所示，工件W上有多數顆晶片T配置到圓形端部附近為止。由於模製區域係厚度薄且面積寬闊，故為了不致在晶片T間的水平方向間隙或晶片T下的間隙產生模製樹脂R1之未充填區域，必須確保樹脂的注入平衡。因此，若考量到模製樹脂R1的充填性，因為希望連接於模穴之前端側(模穴和流道的連接側閘口)的流道口寬度G(參照圖7A)盡可能確保寬廣，而使流道口寬度G形成從料筒向模穴擴大的推拔形狀。若要使料筒隔墊8e在俯視上重疊於圓形工件W時，架橋部8e1的懸伸量L(從料筒隔墊8e的工件重疊端部到工件外周端部 為止的重疊長度，參照圖7B)就要變大。從而，上下模閉模時，料筒隔墊8e的上端面與上模流道口7h之間可形成樹脂流路。
更且，在模具打開狀態下，料筒隔墊8e的架橋部8e1會離開下模挾持面(參照圖1A)，藉工件搬送裝置1保持的工件端面以架橋部8e1的下方施行嵌置凹部8h的定位後(參照圖3B)，架橋部8e1即疊搭在該工件外周端部，使之重疊，工件W即被挾持在模製模具6。依此方式，作成不僅是藉模具構成，也藉工件搬送裝置1將工件W定位的構成，是因為工件W特別是圓形的緣故，像傳統的矩形基板的靠攏機構那樣，就算想使用移動隔墊等將工件端部向料筒側推動，也因工件W屬於大型物而使移動量(架橋部8e1的懸伸量L)增加，而容易產生位置偏移或工件W旋轉之故。另外，藉由在下模8設置和設在工件W的定位用V型溝對應的定位銷8t，也可執行停止轉動兼定位的作用(參照圖8B)。
在圖1A中，工件支持塊8g在複數個部位設有吸附孔8i用以吸附保持嵌置凹部8h所載置的工件W。吸附孔8i係連接於未圖示的抽吸裝置。此外，設有貫通工件支持塊8g的可移動的複數根支持銷8j。支持銷8j係設成可在銷前端部從嵌置凹部8h之底部突出的位置、及銷前端部退縮到工件支持塊8g內的位置移動。工件搬送裝置1所保持的工件W轉交到嵌置凹部8h之際，藉由複數根支持銷8j的銷前端部從嵌置凹部8h突出，工件W即可轉交到支持銷8j。藉此方式，將工件W定位於模製模具之際，藉由和模具面滑動，就不會有受傷的情形。另外，支持銷8j也可省略。
此外，在較下模塊8a之密封件8d靠徑向內側， 和上模溢流孔7r相對的位置設有抽吸孔8k(參照圖8A、圖8B)。抽吸孔8k係連接於未圖示的抽吸裝置。在工件W挾持於模製模具6的狀態下，藉由從抽吸孔8k抽吸空氣，一面將殘留在上模模穴凹部7n內的空氣通過上模通氣溝7i排出，一面進行樹脂模製，即可防止孔洞的發生。
若依據上述構成，將藉工件搬送裝置1保持的工件W搬入模製模具6之際，係在工件端面向和料筒隔墊8e之架橋部8e1重疊的位置滑動的狀態下使工件W定位，並轉交到下模8(嵌置凹部8h)，故不受限於工件W的形狀，均可施行對模製模具6的正確定位，不會在工件端部發生樹脂漏出的情形。
茲參照圖1至圖6針對藉工件搬送裝置1進行的工件搬入搬出動作例及藉樹脂模製裝置5進行的樹脂模製動作例作說明。
圖1A係顯示模製模具6在開模的狀態。脫模片F(長尺寸薄膜或單片薄膜)係供給到上模7的挾持面。再者，在下模8中，係為料筒隔墊8e被向上方賦予勢能，使架橋部8e1從下模塊8a離開的狀態。
圖1B係揭示藉工件搬送裝置1使工件W及錠片樹脂R1搬入已開模的模製模具6的步驟。工件W的外周端部係保持在工件保持部3的夾爪3a，錠片樹脂R1則保持在樹脂保持部4(第一樹脂保持部4a)。將搬送裝置本體2的定位塊2a和下模鎖定塊8b的凹部8c對準。另外，由於工件保持部3係位於搬入搬出位置，故保持在工件保持部3的工件W係保持在偏離嵌置凹部8h的位置。此外，工件W和錠片樹脂R1可不用同一台搬送裝置搬入，也可藉不同的搬送裝置搬入。
接著，如圖2A所示，令工件搬送裝置1向下模8的挾持面下降，使搬送裝置本體2的定位塊2a凹凸嵌合於下模鎖定塊8b的凹部8c，將搬送裝置本體2對下模8進行定位。藉此動作，樹脂保持部4的筒狀收納部4a1即處在以同心狀對準料筒孔8e2之正上方的狀態。
如圖2B所示，令保持有工件W的工件保持部3從搬入搬出位置朝轉交位置橫向移動。此時，工件W係水平移動到和料筒隔墊8e的架橋部8e1之下方位置重疊的位置。藉此動作，工件W的外周端部即可和嵌置凹部8h對準。
而且，將錠片樹脂R1從樹脂保持部4裝填至料筒隔墊8e的料筒孔8e2。具體而言，係將封閉筒狀收納部4a1之底部的擋門4a2打開，使錠片樹脂R1下落到料筒孔8e2。
如圖3A所示，藉由使插入工件支持塊8g的支持銷8j之前端部從嵌置凹部8h之底部突出，且將工件保持部3的夾爪3a打開，工件W即可轉交到支持銷8j。
接著，如圖3B所示，工件搬送裝置1從下模8上升後，即向模製模具6外退開。而且，藉由支持銷8j退縮到工件支持塊8g內，工件W即被收納在嵌置凹部8h內，且被吸附保持在吸附孔8i。此外，上模7的挾持面吸附保持有脫模片F。
如圖4A所示，例如下模8相對於上模7上升而將模製模具6閉合。從抽吸孔8k開始抽吸空氣，上模塊7b與下模塊8a將密封件8d夾住時，即可通過上模通氣溝7i而在上模模穴凹部7n內形成減壓空間。而且，工件W係藉由上模挾持部7d挾持，而晶片T的表面則經由脫模片F頂推到上模模穴隔墊7e。使柱塞8f上升，在料筒孔8e2內已溶融的模製樹脂R1即通過 上模剔除部7g、上模流道口7h而充填到上模模穴凹部7n內。樹脂來到通氣溝附近時，若再度進行閉模，則遮斷銷7j的前端會從上模挾持部7d相對地突出，將上模通氣溝7i遮斷，停止樹脂及空氣的流動。模穴凹部7n內停止流動的模製樹脂R1則在受到加熱加壓的狀態下保持壓力並硬化。
模製樹脂的硬化完成時，如圖4B所示，即可將模製模具6打開。料筒隔墊8e則藉螺旋彈簧8s(參照圖8B)賦予的勢能而移動，使架橋部8e1離開下模塊8a。另外，料筒隔墊8e不限於藉螺旋彈簧8s，也可藉另行驅動的汽缸或馬達等而向上移動。工件W則持續吸附保持在嵌置凹部8h。藉此動作，料筒隔墊8e上的無用樹脂R2(成形品剔除部)會從成形品(封裝部)斷開分離並上升。由於上模7的挾持面吸附保持有脫模片F，故樹脂很容易分離。另外，因柱塞8f未改變高度位置，無用樹脂R2可隨著料筒隔墊8e的向上移動一起從柱塞前端脫離。再者，料筒隔墊8e上的無用樹脂R2，也可藉柱塞3g向上移動到將無用樹脂R2由下向上頂起而脫離。該柱塞的向上移動動作係在工件搬送裝置1的第二樹脂保持部4b配置在無用樹脂R2上面時進行者，也可防止無用樹脂R2的跳出。
模製模具6打開後，工件搬送裝置1即可進入模具內。具體而言，搬送裝置本體2會進入到可和下模8對準的位置。工件保持部3係在工件轉交位置，且夾爪3a係在張開狀態。此外，樹脂保持部4係如圖10A所示般朝第二樹脂保持部4b和料筒孔8e2相對的位置移動。
如圖5A所示，支持銷8j係從工件支持塊8g上升，且將工件W以支持於銷前端的狀態從嵌置凹部8h向上推。 在此狀態下，工件搬送裝置1下降，以工件保持部3的夾爪3a保持工件W的外周端部，同時以第二樹脂保持部4b的吸附墊4b1吸附保持無用樹脂R2(成形品剔除部)。另外，此時，也可使柱塞8f上升，將無用樹脂R2從料筒隔墊8e上面向上推，積極地進行脫離。在此狀態中，若工件搬送裝置1上升，工件W的外周端部和料筒隔墊8e的架橋部8e1會互相干擾。因此，支持銷8j下降，且使保持有工件W的工件保持部3從圖5A所示的轉交位置向圖5B所示的離開料筒隔墊8e的搬入搬出位置橫向移動。藉此動作，工件W的外周端部和料筒隔墊8e的架橋部8e1在高度方向重疊的情形就可解除。
如圖6所示，工件搬送裝置1會在工件保持部3保持工件W及第二樹脂保持部4b(吸附墊4b1)保持無用樹脂R2(成形品剔除部)的狀態下上升，並朝模製模具6外退開。此時，設在搬送裝置本體2的清潔刷2b會下降到下模挾持面，使刷子旋轉，藉由一邊擦刷下模面一邊抽吸空氣，將樹脂渣除去同時退開。吸附保持在上模7之挾持面的脫模片F則被解除吸附並剝離，且更換為新的脫模片F。另外，若為長尺寸脫模片，則橫向傳送，並更換為新品部分。
另外，藉工件搬送裝置1從模製模具6搬出的工件W及無用樹脂R2則予以分類並回收。
若依據上述的樹脂模製方法，由於可藉工件搬送裝置1將所保持的工件W及模製樹脂R1加以保持並搬入模製模具6，而成形後的工件W及無用樹脂R2則可以分離的狀態從模製模具6搬出，故搬送裝置構成得以簡化。
而且，將工件搬送裝置1搬入模製模具6之際，係在工件W 從搬入搬出位置朝和嵌置凹部8h對應的轉交位置滑動，且滑動到和料筒隔墊8e之架橋部8e1重疊於高度方向位置的狀態，使工件W轉交到下模8(嵌置凹部8h)，故不只是矩形工件，圓形工件也可進行對模製模具6的正確定位，而不受工件W形狀侷限，不會在工件端部發生樹脂漏出的情形。
在上述的實施例中，工件W係設想為圓形的半導體晶圓狀，但不必侷限為圓形，也可為狹帶狀基板或大塊規格(正方形或長方形)的基板。而且，配備在下模8的料筒係在1個部位設於料筒隔墊，但也可對1塊料筒隔墊配設複數個料筒，設成複數行列亦可。更且，料筒隔墊8e係只圖示在1個部位，但也可相對於工件W設置複數塊料筒隔墊8e。
再者，裝設在工件搬送裝置1的工件保持部3雖可朝搬送裝置本體2的長邊方向移動到搬入搬出位置及轉交位置，但依據料筒隔墊8e的配置，也可如圖9所示般設成得隨著料筒孔8e2的配置而移動於X-Y方向。甚至，也可不限於X-Y方向而斜向移動，只要工件保持部3能移動於水平方向即可，無論如何，只要模具設置時工件W能垂直移動，且避免和料筒隔墊8e產生干擾即可。
圖11A為其他實施例的樹脂模製裝置的剖面說明圖，其中，係以可動隔墊替代料筒隔墊8e，料筒則作成固定式，且具備可動式流道口隔墊8n(可動隔墊)。和上述實施例相同的構件均標註相同的符號，並援用其說明。因工件搬送裝置1或上模7的構成係和前述者相同，故以下模8的構成為中心來說明。
下模8的下模塊8a組裝有筒狀的固定式料筒8m，且插入有柱塞8f。再者，下模流道口隔墊8n設成可在料筒8m和嵌置凹 部8h之間升降。下模流道口隔墊8n係連結支持在貫通下模塊8a之升降桿8p的上端。在開模時，下模流道口隔墊8n可藉未圖示的螺旋彈簧等向上方賦予勢能。
在下模流道口隔墊8n的上面，相對的上模剔除部7g或上模流道口7h之間係形成樹脂流路。特別是，在和上模流道口7h相對之面，在嵌置凹部8h所載置的工件W之上端部形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部8n1。架橋部8n1係使兩端形成楔狀，越趨近和上模模穴凹部7n連接的外周端部以及和料筒8m連接的外周端部，其板厚越薄。
圖11B為樹脂模製裝置的剖面說明圖，其係在圖11A中再具備連接於上模模穴凹部及上模通氣溝的下模橋架通氣隔墊8q作為可動隔墊。下模8的下模塊8a組裝有筒狀的固定式料筒8m，且插入有柱塞8f。下模流道口隔墊8n以可升降地設在下模塊8a的料筒8m與嵌置凹部8h之間。下模流道口隔墊8n係連結支持在貫通下模塊8a之升降桿8p的上端。在開模時，下模流道口隔墊8n係藉未圖示的螺旋彈簧等向上方賦予勢能。
下模流道口隔墊8n的上面，相對的上模剔除部7g或上模流道口7h之間係形成樹脂流路。特別是，和上模流道口7h相對之面，在嵌置凹部8h所載置的工件W之上端部形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部8n1。架橋部8n1係以越靠近和上模模穴凹部7n連接的外周端部以及和料筒8m的連接的外周端部，其板厚越薄的方式，使兩端形成楔狀。
還有，在上模挾持部7d凹刻有和上模模穴凹部7n及上模通氣溝7i連接的上模橋架通氣溝7m。下模橋架通氣隔墊8q(可動隔墊)以可升降地設在下模塊8a之和上模橋架通氣溝 7m相對的位置。下模橋架通氣隔墊8q係被連結支持在貫通下模塊8a的升降桿8p之上端。在開模時，下模橋架通氣隔墊8q係藉未圖示的螺旋彈簧等向上方賦予勢能。下模橋架通氣隔墊8q的上面，在相對的上模橋架通氣溝7m之間係形成通氣路。特別是，在嵌置凹部8h所載置的工件W之上端部，形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部8q1。架橋部8q1係以越靠近和上模模穴凹部7n連接的外周端部以及上模溢流孔7r側端部，其板厚越薄的方式，使兩端形成楔狀。
依此方式，在嵌置凹部8h的兩側配置有下模流道口隔墊8n及下模橋架通氣隔墊8q的構成中，工件搬送裝置1的工件保持部3係朝搬送裝置本體2的短邊方向(垂直於圖11B紙面的方向)滑動，並進行工件W與嵌置凹部8h的定位及工件W的轉交。
上述的樹脂模製裝置5係使用轉移模製用模製模具6，但也可為配備壓縮成形用模製模具6的樹脂模製裝置5。
圖12所示的樹脂模製裝置5係為在圖11B之模製模具6的構成中，將下模8的構成變換為上模7，並使工件搬送裝置1反轉的構成。亦即，圖12之上模7'的構成係為將圖11B之下模8的構成反轉，並標註符號'者。下模8'的構成中，下模座8'及下模塊8b'所圍繞的構成並非相同。以下，就不同的構成部分加以說明。
下模8'係在下模座8a'沿其外周緣部以環狀支持有下模塊8b'。下模塊8b'的上端面突設有和上模7'定位用的下模鎖定塊(未圖示)。
此外，下模塊8b'所圍繞的下模空間中，環狀的下模挾持部 8d'隔著螺旋彈簧8f'被浮動支持於下模座8a'。而且，下模挾持部8d'所圍繞的下模模穴隔墊8e'係被支持固定在下模座8a'。而且，藉由下模模穴隔墊8e'(模穴底部)及圍繞其之下模挾持部8d'(模穴側部)而形成有下模模穴凹部8r。
下模挾持部8d'的挾持面(上端面)凹刻有和下模模穴凹部8r連接的下模橋架通氣溝8m'。下模橋架通氣溝8m'又再連接有複數條下模通氣溝8i'。各下模通氣溝8i可開閉地組裝有遮斷銷8j'。遮斷銷8j'係藉由螺旋彈簧8k'以向上方賦予勢能的狀態組裝在下模座8a'內。藉此方式，遮斷銷8j'的前端(上端面)即可支持在和下模通氣溝8i'之溝底部大致齊平面的位置。包含下模模穴凹部8r的下模挾持面以吸附保持有脫模片F為佳。
工件搬送裝置1係以工件保持部3保持有工件W的狀態進入(圖12的紙面左右方向)模製模具6，並吸附保持於上模7'的嵌置凹部7h'。工件保持部3係朝搬送裝置本體2的短邊方向(垂直於圖12紙面的方向)滑動，使上模橋架通氣隔墊7q'分別懸伸重疊在工件W的外周端部，並朝圖12紙面的垂直方向搬入。工件保持部3不僅藉夾爪3a保持工件W，也可將工件W以吸附的狀態推抵並吸附保持在嵌置凹部7h'。工件搬送裝置1中，由於有樹脂殘屑附著在上模橋架通氣隔墊7q'表面的可能性，故雖可不設清除機構，但以設置為佳。
另外，下模模穴凹部8r可藉工件搬送裝置1供給模製樹脂R1(例如顆粒狀樹脂、粉狀樹脂、液狀樹脂等)，也可藉另外的樹脂搬送供給裝置僅將模製樹脂R1搬送，也可藉另設的樹脂搬送排出裝置僅將成形後的無用樹脂R2取出。另外，在壓縮成形中，要不使成形後的無用樹脂R2流出到溢流孔時，工件 W和樹脂係成為一體地取出。此外，下模穴壓縮成形模具係設成1個例子，但在上模穴壓縮成形模具的情況中，也可將樹脂R1放在工件上面，並以工件搬送裝置同時搬入模具。而且，也可為上下模穴凹部形成的模具。
再者，也可將成形前後雙方的樹脂(R1、R2)用1台樹脂搬送裝置在工件搬送裝置1之外另行供給及取出。還有，工件搬送裝置1中，供給及取出係以同一台工件搬送裝置實施，但也可將供給及取出作成各別的工件搬送裝置。無論如何，屬於將工件搬入及取出到模具之可動隔墊存在側的模具面，且為模具的同一面工件供給及同一面工件搬出時，本發明的工件搬送裝置均屬有效，模具面的樹脂供給及搬出係在同一模具面時，樹脂搬送裝置均為有效。
1‧‧‧工件搬送裝置
2‧‧‧搬送裝置本體
2a‧‧‧定位塊
2b‧‧‧清潔刷
3‧‧‧工件保持部
3a‧‧‧夾爪
4‧‧‧樹脂保持部
4a1‧‧‧筒狀收納部
4a2‧‧‧閘門
6‧‧‧模製模具
7‧‧‧上模
7a‧‧‧上模座
7b‧‧‧上模塊
7d‧‧‧上模挾持部
7e‧‧‧上模模穴隔墊
7f‧‧‧螺旋彈簧
7g‧‧‧上模剔除部
7h‧‧‧上模流道口
7i‧‧‧上模通氣溝
7j‧‧‧遮斷銷
7k‧‧‧螺旋彈簧
7n‧‧‧上模模穴凹部
8‧‧‧下模
8a‧‧‧下模塊
8b‧‧‧下模鎖定塊
8d‧‧‧密封件
8e‧‧‧料筒隔墊
8e1‧‧‧架橋部
8e2‧‧‧料筒孔
8f‧‧‧柱塞
8g‧‧‧工件支持塊
8h‧‧‧嵌置凹部
8i‧‧‧吸附孔
8j‧‧‧支持銷
8k‧‧‧抽吸孔
F‧‧‧脫模片
R1‧‧‧模製樹脂
T‧‧‧半導體晶片
W‧‧‧工件

Claims (10)

  1. 一種工件搬送裝置，係進行將工件向模製模具搬入，或將成形後的工件從前述模製模具搬出當中至少任一種搬送動作，
    其特徵為具備：
    搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及
    工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件，
    前述工件保持部係設成可以保持前述工件的狀態相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
  2. 一種工件搬送裝置，係將工件向模製模具搬入，且將成形後的工件從前述模製模具搬出，
    其特徵為具備：
    搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及
    工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件，
    前述工件保持部係設成可以保持前述工件的狀態相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
  3. 一種樹脂搬送裝置，係將模製樹脂向模製模具搬入，且將成形後的無用樹脂從前述模製模具搬出，
    其特徵為具備：
    搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；及
    樹脂保持部，設在前述搬送裝置本體，可將要向前述模製模具供給的前述模製樹脂及成形後的無用樹脂分別保持，
    前述樹脂保持部係設成可相對於定位在前述模具挾持面的前述搬送裝置本體往水平方向移動。
  4. 一種工件搬送裝置，係將工件及模製樹脂向模製模具搬入，且將成形後的工件及無用樹脂從前述模製模具搬出，
    其特徵為具備：
    搬送裝置本體，以設在前述模製模具之模具挾持面的定位部執行對前述模製模具的定位；
    工件保持部，設在前述搬送裝置本體，用以保持前述工件；及
    樹脂保持部，設在前述搬送裝置本體，可將要向前述模製模具供給的前述模製樹脂及成形後的無用樹脂分別保持，
    前述樹脂保持部係設成可使保持要向前述模製模具供給的前述模製樹脂的第一樹脂保持部、及保持成形後之無用樹脂的第二樹脂保持部向前述搬送裝置本體的搬入搬出位置交替移動。
  5. 如請求項4之工件搬送裝置，其中，前述第一樹脂保持部及第二樹脂保持部係設成可相對於前述搬送裝置本體進入前述模製模具之方向往水平方向移動。
  6. 如請求項4或5之工件搬送裝置，其中，前述第一樹脂保持部係保持固形樹脂、粉體狀樹脂、顆粒狀樹脂、液狀樹脂的任一形態模製樹脂，前述第二樹脂保持部則將成形品剔除部吸附保持。
  7. 一種樹脂模製裝置，係將從請求項4至6中任一項之工件搬送裝置搬入的工件及模製樹脂，以前述模製模具的第一模具與第二模具挾持並進行樹脂模製，並藉前述工件搬送裝置將成形後的工件及無用樹脂搬出，
    其特徵為：
    具備有可動隔墊，其配備有重疊配置於前述工件端部俾成為連接到前述第一模具及第二模具之任一者的模穴凹部的空氣或模製樹脂之移動通路的架橋部，且以在開模時離開模具挾持面之方式被支持成向上移動，
    前述可動隔墊係在模具打開狀態中從模具挾持面離開，使工件保持部朝藉前述工件搬送裝置保持的工件端部和前述架橋部重疊的嵌置位置移動，並轉交前述工件，且藉閉模動作將前述可動隔墊下壓，利用前述架橋部挾入並挾持前述工件端部。
  8. 如請求項7之樹脂模製裝置，其中，前述可動隔墊係料筒隔墊、流道口隔墊、通氣隔墊的任一者，形成為使前述架橋部連接於前述模穴凹部。
  9. 如請求項7或8之樹脂模製裝置，其中，在轉交前述工件的嵌置位置，複數根支持銷被設成可從模具面進退，前述工件搬送裝置係朝向工件端面和前述可動隔墊重疊的位置移動，並轉交給位在突出位置的前述支持銷。
  10. 一種樹脂模製方法，係透過藉工件搬送裝置將工件及模製樹脂向具備第一模具及第二模具的模製模具搬入並挾持，進行樹脂模製，且藉前述工件搬送裝置將成形後的工件及無用樹脂從前述模製模具搬出，
    其特徵為包括：
    將打開的前述模製模具中之前述第一模具的模具挾持面和搬送裝置本體對準的步驟；
    使保持有設成可在前述搬送裝置本體內移動之工件的工件保持部，往以於開模時可從前述第一模具挾持面離開之方式被支 持成向上移動的可動隔墊和工件端部重疊之嵌置位置水平移動的步驟；
    將前述工件及前述模製樹脂從前述工件保持部轉交到前述第一模具挾持面的步驟；
    將前述模製模具閉合且以前述可動隔墊會和前述工件端部重疊之方式進行挾持，且將充填在模穴凹部內的模製樹脂加熱硬化的步驟；
    在將前述第一模具與前述第二模具打開之際，前述可動隔墊從前述第一模具挾持面離開，使成形後的工件和無用樹脂分離的步驟；
    藉前述工件搬送裝置保持前述工件，同時將前述無用樹脂吸附保持的步驟；及
    前述工件搬送裝置以保持著成形品及無用樹脂的狀態從前述模製模具搬出的步驟。
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