JP3473149B2 - 樹脂製ディスク基板の製造方法 - Google Patents
樹脂製ディスク基板の製造方法Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク等に使用され
る樹脂製ディスク基板の製造方法に関する。
る樹脂製ディスク基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
【０００４】ディスク用の合成樹脂基板成形用金型を図
１に示す。該金型は固定金型５と可動金型１とから構成
されており、両金型間にキャビティ１０が形成され、該
キャビティ内へ樹脂流路を経由して溶融樹脂が注入さ
れ、冷却固化された後、金型が型開されフローティング
パンチ等と呼ばれる基板突き出し機構９により基板は突
き出される。
１に示す。該金型は固定金型５と可動金型１とから構成
されており、両金型間にキャビティ１０が形成され、該
キャビティ内へ樹脂流路を経由して溶融樹脂が注入さ
れ、冷却固化された後、金型が型開されフローティング
パンチ等と呼ばれる基板突き出し機構９により基板は突
き出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した基板突き出し
機構の外側面と該外側面の周囲を囲む金型の面は摺動が
スムーズとなるように接触面が高精度に仕上げられてい
るが、成形回数が増加するに従い、その摺動接触面が相
互に摺動研磨を繰り返し、しだいに金属摩耗粉が発生す
る。このような金属粉は基板成形時に基板面に容易に付
着して誤信号の原因となると共に、次サイクルで成形品
の内部に混入して成形品の品質劣化をもたらす原因とな
っている。
機構の外側面と該外側面の周囲を囲む金型の面は摺動が
スムーズとなるように接触面が高精度に仕上げられてい
るが、成形回数が増加するに従い、その摺動接触面が相
互に摺動研磨を繰り返し、しだいに金属摩耗粉が発生す
る。このような金属粉は基板成形時に基板面に容易に付
着して誤信号の原因となると共に、次サイクルで成形品
の内部に混入して成形品の品質劣化をもたらす原因とな
っている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記した突
き出し棒の外側面と摺動接触する面との間で発生する金
属摩耗粉を防止することにつき、鋭意検討を重ねた結
果、基板成形後、金型が型開され、基板取出装置を用い
る前にゲートカットに用いたカットピンを元の位置に後
退させておくことにより、基板突出装置を用いることな
く、ディスク基板を取り出しできることを見出し、本発
明を完成するに至った。
き出し棒の外側面と摺動接触する面との間で発生する金
属摩耗粉を防止することにつき、鋭意検討を重ねた結
果、基板成形後、金型が型開され、基板取出装置を用い
る前にゲートカットに用いたカットピンを元の位置に後
退させておくことにより、基板突出装置を用いることな
く、ディスク基板を取り出しできることを見出し、本発
明を完成するに至った。
【０００７】本発明の要旨は、金型に形成された円盤状
のキャビティーの中央部に設けられたゲート部と該ゲー
ト部に対向して設けられたゲート部に向って進退可能と
されたゲートカッターを有する基板成形用金型を用いて
樹脂型ディスク基板を製造するに当り、溶融樹脂をキャ
ビティー内に導入後、ゲートカッターをゲート部に向っ
て作動させてゲートカットを行ない、ディスク基板を金
型から取り出すにあたり、金型の型開き開始前又は開始
後にゲートカッターを後退させ、金型から離型用の空気
を吹出し、次いで、機械的な突き出し機構を用いること
なく、金型の外方から基板を保持して取出す基板取出装
置により基板を金型から取り出すことを特徴とする樹脂
製ディスク基板の製造方法に存する。
のキャビティーの中央部に設けられたゲート部と該ゲー
ト部に対向して設けられたゲート部に向って進退可能と
されたゲートカッターを有する基板成形用金型を用いて
樹脂型ディスク基板を製造するに当り、溶融樹脂をキャ
ビティー内に導入後、ゲートカッターをゲート部に向っ
て作動させてゲートカットを行ない、ディスク基板を金
型から取り出すにあたり、金型の型開き開始前又は開始
後にゲートカッターを後退させ、金型から離型用の空気
を吹出し、次いで、機械的な突き出し機構を用いること
なく、金型の外方から基板を保持して取出す基板取出装
置により基板を金型から取り出すことを特徴とする樹脂
製ディスク基板の製造方法に存する。
【０００８】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は本発明のディスク成形用金型の断面図であ
り、図において、可動金型１にはスタンパー２が内外周
のスタンパー押え３，４によって固定されている。一
方、固定金型５は固定盤に固定されており、中央には射
出ノズルが連結され先端に開口部を有するゲート部（樹
脂流路）６が設けられている。また、可動金型１の中央
部には該金型１を貫通すると共に、これらに対して相対
移動可能に設けられたセンターピン７、該センターピン
７の外周側に摺動自在に嵌合されたゲートカッター８、
該ゲートカッター８（カットパンチと呼ぶ場合もある）
の外周側に摺動自在に嵌合された基板突き出し機構（フ
ローティングパンチ）９、該フローティングパンチ９の
外周側に内周側スタンパー押え３が設けられている。ま
た、スタンパー２及びスタンパー押え３，４は固定金型
５に設けられていてもよい。
する。図１は本発明のディスク成形用金型の断面図であ
り、図において、可動金型１にはスタンパー２が内外周
のスタンパー押え３，４によって固定されている。一
方、固定金型５は固定盤に固定されており、中央には射
出ノズルが連結され先端に開口部を有するゲート部（樹
脂流路）６が設けられている。また、可動金型１の中央
部には該金型１を貫通すると共に、これらに対して相対
移動可能に設けられたセンターピン７、該センターピン
７の外周側に摺動自在に嵌合されたゲートカッター８、
該ゲートカッター８（カットパンチと呼ぶ場合もある）
の外周側に摺動自在に嵌合された基板突き出し機構（フ
ローティングパンチ）９、該フローティングパンチ９の
外周側に内周側スタンパー押え３が設けられている。ま
た、スタンパー２及びスタンパー押え３，４は固定金型
５に設けられていてもよい。
【０００９】本発明のディスク基板成形法はこのような
金型によって実施される。すなわち、図１において、可
動金型１が固定金型５に型閉じされ、例えばポリカーボ
ネートのような溶融樹脂が射出ノズルからゲート部６の
樹脂流入路を介してキャビティー１０内に射出される。
溶融樹脂のキャビティー１０への射出工程前又は射出工
程中若しくは射出工程完了直後に、可動金型１は高圧で
加圧される。
金型によって実施される。すなわち、図１において、可
動金型１が固定金型５に型閉じされ、例えばポリカーボ
ネートのような溶融樹脂が射出ノズルからゲート部６の
樹脂流入路を介してキャビティー１０内に射出される。
溶融樹脂のキャビティー１０への射出工程前又は射出工
程中若しくは射出工程完了直後に、可動金型１は高圧で
加圧される。
【００１０】この可動金型１の加圧力、即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力をそ
のまま保持、或いは経時的に変化させる。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力をそ
のまま保持、或いは経時的に変化させる。
【００１１】本発明においては、上記ディスク用基板を
金型から取り出すにあたり、金型間のキャビティ１０内
へ溶融樹脂を射出充填後、ゲート部６をゲート部６に対
向する位置に設けられたゲートカッター８でゲートカッ
トした後、該金型の型開きや、離型用エアー１２の吹き
出しの開始前又は開始後にゲートカットに用いたカット
パンチ８を元の位置又は元の位置近くまで後退させ、次
いで基板突出装置９を用いることなく、基板取出装置１
３により基板を取り出すことを特徴とするものである。
金型から取り出すにあたり、金型間のキャビティ１０内
へ溶融樹脂を射出充填後、ゲート部６をゲート部６に対
向する位置に設けられたゲートカッター８でゲートカッ
トした後、該金型の型開きや、離型用エアー１２の吹き
出しの開始前又は開始後にゲートカットに用いたカット
パンチ８を元の位置又は元の位置近くまで後退させ、次
いで基板突出装置９を用いることなく、基板取出装置１
３により基板を取り出すことを特徴とするものである。
【００１２】図１〜図３に本発明のディスク成形法の金
型の動作を示す。図２に示すように、溶融樹脂が金型間
のキャビティ内へ射出充填され、次いでゲート部（スプ
ルー部）がカットパンチ８によってゲートカットされ
る。通常は金型の型開が開始され、離型用エア１２の吹
き出しが開始されると、ゲートカットに用いられたカッ
トパンチ８を元の位置又は元の位置近くまで後退させ、
基板に挿入された状態となっていたカットパンチ８を基
板から引き抜いた状態とし、カットパンチ８の外周を基
板中央部との接触面積を大幅に減少させる。このような
状態とすれば、基板突出装置（例えばフローティングパ
ンチ等と呼ばれる突き出しピン）９を用いることなく、
例えば吸盤等を備えた取出装置１３によりディスク用基
板を容易に金型から取り出すことができる。上記ゲート
カットに用いたカットパンチ８を元の位置に後退させる
時期については、ゲートカット後から基板取出装置１３
を作動させる前までの間ならいずれでもよい。
型の動作を示す。図２に示すように、溶融樹脂が金型間
のキャビティ内へ射出充填され、次いでゲート部（スプ
ルー部）がカットパンチ８によってゲートカットされ
る。通常は金型の型開が開始され、離型用エア１２の吹
き出しが開始されると、ゲートカットに用いられたカッ
トパンチ８を元の位置又は元の位置近くまで後退させ、
基板に挿入された状態となっていたカットパンチ８を基
板から引き抜いた状態とし、カットパンチ８の外周を基
板中央部との接触面積を大幅に減少させる。このような
状態とすれば、基板突出装置（例えばフローティングパ
ンチ等と呼ばれる突き出しピン）９を用いることなく、
例えば吸盤等を備えた取出装置１３によりディスク用基
板を容易に金型から取り出すことができる。上記ゲート
カットに用いたカットパンチ８を元の位置に後退させる
時期については、ゲートカット後から基板取出装置１３
を作動させる前までの間ならいずれでもよい。
【００１３】カットパンチ８を後退させる位置として
は、図３に示すように可動金型１の内面よりキャビティ
１０面にキャビティ厚さの７５％以下望ましくは１０〜
５０％の範囲にカットパンチ８の先端部が位置する範囲
が望ましい。例えば、キャビティ厚さが１．２ｍｍの場
合には、該金型１の内面よりキャビティ１０面に０．２
〜０．７ｍｍの範囲にカットパンチ８の先端部が位置す
る範囲が好適である。該カットパンチ８の位置がキャビ
ティ厚さの７５％より多いと基板突出装置９を用いない
と基板取出装置のみではディスク用基板を金型より取り
出すことができない。上記基板取出装置１３としては例
えば、ディスク吸着盤（吸引パット）でディスクを吸着
して金型１から取り出す装置が用いられる。
は、図３に示すように可動金型１の内面よりキャビティ
１０面にキャビティ厚さの７５％以下望ましくは１０〜
５０％の範囲にカットパンチ８の先端部が位置する範囲
が望ましい。例えば、キャビティ厚さが１．２ｍｍの場
合には、該金型１の内面よりキャビティ１０面に０．２
〜０．７ｍｍの範囲にカットパンチ８の先端部が位置す
る範囲が好適である。該カットパンチ８の位置がキャビ
ティ厚さの７５％より多いと基板突出装置９を用いない
と基板取出装置のみではディスク用基板を金型より取り
出すことができない。上記基板取出装置１３としては例
えば、ディスク吸着盤（吸引パット）でディスクを吸着
して金型１から取り出す装置が用いられる。
【００１４】実施例１
図１〜図３に示すディスク成形装置を用いてディスクを
成形した。ポリカーボネート溶融樹脂を金型温度１１０
℃においてキャビティ内に射出充填した。次いで型締め
圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧保持
し、溶融樹脂注入口をカットパンチ８でゲートカットし
た後冷却し、可動金型１の型開を開始し、且つ離型エア
ーの吹き出しを開始すると共にカットパンチ８をキャビ
ティ厚さ１．２ｍｍに対して０．４ｍｍの位置に後退さ
せ、次いで基板取出装置１３の吸着盤をディスク面に吸
着させて金型１からディスク基板を容易に取り出すこと
ができた。得られた直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍ
のディスク基板はスタンパーの溝、ピットの転写性は良
好であり、金属摩耗粉の発生は見られなかった。
成形した。ポリカーボネート溶融樹脂を金型温度１１０
℃においてキャビティ内に射出充填した。次いで型締め
圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧保持
し、溶融樹脂注入口をカットパンチ８でゲートカットし
た後冷却し、可動金型１の型開を開始し、且つ離型エア
ーの吹き出しを開始すると共にカットパンチ８をキャビ
ティ厚さ１．２ｍｍに対して０．４ｍｍの位置に後退さ
せ、次いで基板取出装置１３の吸着盤をディスク面に吸
着させて金型１からディスク基板を容易に取り出すこと
ができた。得られた直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍ
のディスク基板はスタンパーの溝、ピットの転写性は良
好であり、金属摩耗粉の発生は見られなかった。
【００１５】比較例１
実施例１において、離型エアーの吹き出しを行なわなか
ったこと以外は同様にして行なった。その結果、ディス
ク基板の取り出しは不安定であり、スムーズに取り出し
できなかった。
ったこと以外は同様にして行なった。その結果、ディス
ク基板の取り出しは不安定であり、スムーズに取り出し
できなかった。
【００１６】比較例２
実施例１において、カットパンチ８をゲートカットした
位置のまま行なったこと以外は同様にして行なった。そ
の結果、ディスク基板の取出しは不可能であった。
位置のまま行なったこと以外は同様にして行なった。そ
の結果、ディスク基板の取出しは不可能であった。
【００１７】
【発明の効果】本発明の方法によれば、成形された基板
の金型からの取り出しが、突き出しピンによらずに行な
い得るので、突き出しピンの摺動部から発生する金属粉
等による汚染が少なく、基板の不良品を出す割合が低く
なる。
の金型からの取り出しが、突き出しピンによらずに行な
い得るので、突き出しピンの摺動部から発生する金属粉
等による汚染が少なく、基板の不良品を出す割合が低く
なる。
【図１】本発明の方法に用いる金型の一例の縦断面図。
【図２】本発明の方法に用いる金型の一例の縦断面図。
【図３】本発明の方法に用いる金型の一例の縦断面図。
１ 可動金型
２ スタンパー
３ スタンパー押え
４ スタンパー押え
５ 固定金型
６ ゲート部
７ センターピン
８ ゲートカッター
１３ 取出装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−290527（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−182827（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−290493（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−67116（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−72919（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−176029（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−278321（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−206911（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−261416（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−200924（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−299224（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 7/26
B29C 45/00
Claims (3)
- 【請求項１】 金型に形成された円盤状のキャビティー
の中央部に設けられたゲート部と該ゲート部に対向して
設けられたゲート部に向って進退可能とされたゲートカ
ッターを有する基板成形用金型を用いて樹脂製ディスク
基板を製造するに当り、溶融樹脂をキャビティー内に導
入後、ゲートカッターをゲート部に向って作動させてゲ
ートカットを行ない、ディスク基板を金型から取り出す
にあたり、金型の型開き開始前又は開始後にゲートカッ
ターを後退させ、金型から離型用の空気を吹出し、次い
で機械的な突き出し機構を用いることなく、金型の外方
から基板を保持して取出す基板取出装置により基板を金
型から取り出すことを特徴とする樹脂製ディスク基板の
製造方法。 - 【請求項２】 金型の型開き開始前又は開始後に該ゲー
トカッターを後退させる位置が、該ゲートカッターの先
端部が該ゲートカッターを有する金型の内面を基準とし
て該キャビティー厚さの７５％以下となる位置である、
請求項１に記載の樹脂製ディスク基板の製造方法。 - 【請求項３】 金型の外方から基板を保持して取出す該
基板取出装置が、ディスク吸着盤でディスクを吸着して
金型から基板を取り出す装置である、請求項１又は２に
記載の樹脂製ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2841295A JP3473149B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 樹脂製ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2841295A JP3473149B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 樹脂製ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08221813A JPH08221813A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3473149B2 true JP3473149B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=12247950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2841295A Expired - Lifetime JP3473149B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 樹脂製ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473149B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000051388A (ko) * | 1999-01-21 | 2000-08-16 | 구자홍 | 디스크 기록매체 및 그 제조방법 |
| NL1012778C2 (nl) * | 1999-08-05 | 2001-02-12 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Verplaatsbaar ponsorgaan. |
| JP4526502B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2010-08-18 | 日精樹脂工業株式会社 | 情報記録ディスク基板の突出離型方法 |
| JP7068094B2 (ja) * | 2018-08-10 | 2022-05-16 | アピックヤマダ株式会社 | ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2841295A patent/JP3473149B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08221813A (ja) | 1996-08-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070919 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 5 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 10 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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