JPH11105074A - ディスク基板の製造方法 - Google Patents
ディスク基板の製造方法Info
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- JPH11105074A JPH11105074A JP27087097A JP27087097A JPH11105074A JP H11105074 A JPH11105074 A JP H11105074A JP 27087097 A JP27087097 A JP 27087097A JP 27087097 A JP27087097 A JP 27087097A JP H11105074 A JPH11105074 A JP H11105074A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- cutter
- resin
- center pin
- molten resin
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク等の合成樹脂製基板を成形（製
造）するに当り、ゲート部の打抜き不良のない、成形方
法を提供する。 【解決手段】 ゲートカット時にセンターピンを動かさ
ず、ゲートカッターのみを作動させることによりセンタ
ーピンの上方に溶融樹脂受入れ部を形成する。
造）するに当り、ゲート部の打抜き不良のない、成形方
法を提供する。 【解決手段】 ゲートカット時にセンターピンを動かさ
ず、ゲートカッターのみを作動させることによりセンタ
ーピンの上方に溶融樹脂受入れ部を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク等に使用
される樹脂製ディスク基板の製造方法に関する。
される樹脂製ディスク基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ，ＬＤ等）、記録再生型光ディスク（ＷＯ，ＣＤ−
Ｒ，ＤＶＤ−Ｒ等）記録、再生、消去、再書込可能型光
ディスク（ＣＤ−ＲＷ，ＰＤ，ＭＯ，ＤＶＤ−ＲＡＭ）
等が知られている。これらの光記録媒体の基板としては
一般に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂
等）が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ，ＬＤ等）、記録再生型光ディスク（ＷＯ，ＣＤ−
Ｒ，ＤＶＤ−Ｒ等）記録、再生、消去、再書込可能型光
ディスク（ＣＤ−ＲＷ，ＰＤ，ＭＯ，ＤＶＤ−ＲＡＭ）
等が知られている。これらの光記録媒体の基板としては
一般に樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂
等）が用いられている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
【０００４】従来のディスク用の合成樹脂基板成形用金
型を図３に示す。該金型は固定金型５と可動金型１とか
ら構成されており、両金型間にキャビティー１０が形成
され、該キャビティー１０内へ樹脂流路（ゲート部）６
を経由して溶融樹脂を射出充填後、図３（Ｂ）に示すよ
うにゲート部６をゲート部６に対向する位置に設けられ
たゲートカッター８でゲートカットする。その後樹脂は
冷却固化され、次いで金型が型開きされフローティング
パンチ９と呼ばれる基板突出機構により基板は取出され
る。切断されたゲート部はゲートカッター８に付着して
くるが、センターピン７を突き出してゲートカッター８
から取り外し、処分されることとなる。
型を図３に示す。該金型は固定金型５と可動金型１とか
ら構成されており、両金型間にキャビティー１０が形成
され、該キャビティー１０内へ樹脂流路（ゲート部）６
を経由して溶融樹脂を射出充填後、図３（Ｂ）に示すよ
うにゲート部６をゲート部６に対向する位置に設けられ
たゲートカッター８でゲートカットする。その後樹脂は
冷却固化され、次いで金型が型開きされフローティング
パンチ９と呼ばれる基板突出機構により基板は取出され
る。切断されたゲート部はゲートカッター８に付着して
くるが、センターピン７を突き出してゲートカッター８
から取り外し、処分されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記ゲート部６のゲー
トカットに際しては、ゲートカッター８のゲート部６へ
の突出に伴い、ゲートカッター８の中心部に設けたセン
ターピン７が図３（Ｂ）に示すようにゲートカッター８
に連動して動き、ゲート部６の樹脂が圧縮されて樹脂圧
力が上昇して高温となりゲート部６の樹脂の固化不良が
発生しやすく、特に成形時間を短縮しようとする場合、
ゲートの打ち抜きがうまくいかず、取出し不良となる問
題があった。
トカットに際しては、ゲートカッター８のゲート部６へ
の突出に伴い、ゲートカッター８の中心部に設けたセン
ターピン７が図３（Ｂ）に示すようにゲートカッター８
に連動して動き、ゲート部６の樹脂が圧縮されて樹脂圧
力が上昇して高温となりゲート部６の樹脂の固化不良が
発生しやすく、特に成形時間を短縮しようとする場合、
ゲートの打ち抜きがうまくいかず、取出し不良となる問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等はディスク基
板成形時における上記問題点に鑑み、ゲートカット時に
おけるゲート部の圧力上昇を抑制すべく鋭意検討を重ね
た結果、センターピン７とゲートカッター８とに特殊の
動作をさせることにより問題点を解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
板成形時における上記問題点に鑑み、ゲートカット時に
おけるゲート部の圧力上昇を抑制すべく鋭意検討を重ね
た結果、センターピン７とゲートカッター８とに特殊の
動作をさせることにより問題点を解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【０００７】本発明の要旨は金型に形成された円盤状の
キャビティーの中央部に設けられたゲート部と該ゲート
部に対向して設けられたゲート部に向って進退可能とさ
れたゲートカッターと、ゲートカッターの中心部に設け
られたセンターピンを有する基板成形用金型を用い樹脂
製ディスク基板を製造するに当たり、溶融樹脂をキャビ
ティー内に導入後、ゲートカッターとセンターピンのう
ち、ゲートカッターのみをゲートに向かって作動させる
ことを特徴とするディスク基板の製造方法に存する。
キャビティーの中央部に設けられたゲート部と該ゲート
部に対向して設けられたゲート部に向って進退可能とさ
れたゲートカッターと、ゲートカッターの中心部に設け
られたセンターピンを有する基板成形用金型を用い樹脂
製ディスク基板を製造するに当たり、溶融樹脂をキャビ
ティー内に導入後、ゲートカッターとセンターピンのう
ち、ゲートカッターのみをゲートに向かって作動させる
ことを特徴とするディスク基板の製造方法に存する。
【０００８】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１、図２は本発明のディスク成形用金型の断面
図であり、図において、可動金型１にはスタンパー２が
内外周のスタンパー押え３，４によって固定されてい
る。一方、固定金型５は固定盤に固定されており、中央
には射出ノズルから樹脂を受け入れるゲート部（樹脂流
路）６が設けられている。また、可動金型１の中央部に
は可動金型１を貫通すると共に、これらに対して相対移
動可能に設けられたゲートカッター８、ゲートカッター
８の中に設けられたセンターピン７、ゲートカッター８
（カットパンチと呼ぶ場合もある）の外周側に摺動自在
に嵌合された基板突き出し機構（フローティングパン
チ）９、該フローティングパンチ９の外周側に内周側ス
タンパー押え３が設けられている。また、スタンパー２
及びスタンパー押え３，４は固定金型５に設けられてい
てもよい。
する。図１、図２は本発明のディスク成形用金型の断面
図であり、図において、可動金型１にはスタンパー２が
内外周のスタンパー押え３，４によって固定されてい
る。一方、固定金型５は固定盤に固定されており、中央
には射出ノズルから樹脂を受け入れるゲート部（樹脂流
路）６が設けられている。また、可動金型１の中央部に
は可動金型１を貫通すると共に、これらに対して相対移
動可能に設けられたゲートカッター８、ゲートカッター
８の中に設けられたセンターピン７、ゲートカッター８
（カットパンチと呼ぶ場合もある）の外周側に摺動自在
に嵌合された基板突き出し機構（フローティングパン
チ）９、該フローティングパンチ９の外周側に内周側ス
タンパー押え３が設けられている。また、スタンパー２
及びスタンパー押え３，４は固定金型５に設けられてい
てもよい。
【０００９】本発明のディスク基板成形法はこのような
金型によって実施される。すなわち、図１、図２におい
て、可動金型１が固定金型５に型閉じされ、例えばポリ
カーボネートのような溶融樹脂が射出ノズルからゲート
部６を通ってキャビティー１０内に射出される。溶融樹
脂のキャビティー１０への射出工程前又は射出工程中若
しくは射出工程完了直後に、可動金型１は高圧で加圧さ
れる。
金型によって実施される。すなわち、図１、図２におい
て、可動金型１が固定金型５に型閉じされ、例えばポリ
カーボネートのような溶融樹脂が射出ノズルからゲート
部６を通ってキャビティー１０内に射出される。溶融樹
脂のキャビティー１０への射出工程前又は射出工程中若
しくは射出工程完了直後に、可動金型１は高圧で加圧さ
れる。
【００１０】この可動金型１の加圧力、即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力をそ
のまま保持、或いは経時的に変化させる。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力をそ
のまま保持、或いは経時的に変化させる。
【００１１】本発明においては、図２（Ａ）に示すよう
に金型間のキャビティー１０内へ溶融樹脂を射出充填
後、ゲート部６をこれと対向する位置に設けられたゲー
トカッター８を突出させてカットする。ゲートカッター
８の中心部に設けられたセンターピン７は、ゲートカッ
ター８と連動させることなく、ゲートカッター８のみを
ゲート部６に向かって突出させてゲートカットすること
を特徴とする。
に金型間のキャビティー１０内へ溶融樹脂を射出充填
後、ゲート部６をこれと対向する位置に設けられたゲー
トカッター８を突出させてカットする。ゲートカッター
８の中心部に設けられたセンターピン７は、ゲートカッ
ター８と連動させることなく、ゲートカッター８のみを
ゲート部６に向かって突出させてゲートカットすること
を特徴とする。
【００１２】すなわち、ゲートカッター８は、引込んだ
状態（図２（Ａ））から図２（Ｂ）に示されるように突
出されるが、その際、センターピン７を連動させずにそ
のままの位置としておくのでセンターピン７の面積に相
当する容積が増加することになり、この増加した容積に
流動状態にある樹脂が流れ込むことにより圧力が緩和さ
れる。すなわち、ゲートカッター８の作動タイミングは
溶融樹脂が流動状態を保っている時点、つまり射出直後
に行なわれる。これによりゲート部６が不要に高温にな
ることを防止し、該ゲート部６での樹脂の固化不良が防
止できる。
状態（図２（Ａ））から図２（Ｂ）に示されるように突
出されるが、その際、センターピン７を連動させずにそ
のままの位置としておくのでセンターピン７の面積に相
当する容積が増加することになり、この増加した容積に
流動状態にある樹脂が流れ込むことにより圧力が緩和さ
れる。すなわち、ゲートカッター８の作動タイミングは
溶融樹脂が流動状態を保っている時点、つまり射出直後
に行なわれる。これによりゲート部６が不要に高温にな
ることを防止し、該ゲート部６での樹脂の固化不良が防
止できる。
【００１３】センターピン７の径をゲートカッター８の
径に対し、２０％以上、好ましくは２０〜３０％の範囲
にすることにより、ゲート部での樹脂圧力の上昇を良好
に抑制でき、ゲート部での樹脂の固化不良を防止するこ
とができる。更に、溶融樹脂導入時に、センターピン７
の先端を図２（Ａ）に示すようなゲートカッターの上面
と面一とすることにより溶融樹脂の流れがスムーズとな
る。
径に対し、２０％以上、好ましくは２０〜３０％の範囲
にすることにより、ゲート部での樹脂圧力の上昇を良好
に抑制でき、ゲート部での樹脂の固化不良を防止するこ
とができる。更に、溶融樹脂導入時に、センターピン７
の先端を図２（Ａ）に示すようなゲートカッターの上面
と面一とすることにより溶融樹脂の流れがスムーズとな
る。
【００１４】面一とはセンターピン７の先端とゲートカ
ッター８の上面とが±０．５ｍｍ以内、好ましくは±
０．３ｍｍ以内であることを云う。また、溶融樹脂導入
時にゲートカッター８の上面（センターピン７の先端も
同じ位置にある）を内周側スタンパー押え３の上面より
突出させることにより溶融樹脂の流れを絞った状態と
し、全周に均一に樹脂を流す効果が得られる。
ッター８の上面とが±０．５ｍｍ以内、好ましくは±
０．３ｍｍ以内であることを云う。また、溶融樹脂導入
時にゲートカッター８の上面（センターピン７の先端も
同じ位置にある）を内周側スタンパー押え３の上面より
突出させることにより溶融樹脂の流れを絞った状態と
し、全周に均一に樹脂を流す効果が得られる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明はその要旨を
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００１６】実施例１ 図１及び図２に示す構造の金型を用い、直径１３０ｍｍ
の光ディスク用基板をポリカーボネート樹脂を用いて成
形した。金型のゲートカッターの直径は１５ｍｍ、セン
ターピンの直径は４ｍｍとした。（通常用いられている
センターピンの直径は２．５ｍｍ程度である。）センタ
ーピンの先端位置はゲートカッターの上面と面一とし
た。
の光ディスク用基板をポリカーボネート樹脂を用いて成
形した。金型のゲートカッターの直径は１５ｍｍ、セン
ターピンの直径は４ｍｍとした。（通常用いられている
センターピンの直径は２．５ｍｍ程度である。）センタ
ーピンの先端位置はゲートカッターの上面と面一とし
た。
【００１７】金型温度を１２０℃（スプルーブッシュは
６０℃）に設定し、樹脂温度３４０℃の溶融ポリカーボ
ネートを射出し、射出終了直後（ゲート部分のポリカー
ボネートが溶融状態にあるうち）ゲートカッターを作動
させゲートカットを行なった。この際センターピンは動
かさなかった。冷却後金型を開き、基板とスプルーを取
り出した。成形サイクル１５秒で１０００枚の基板を成
形したが、スプルーの固化不良による取出し不良は全く
なかった。
６０℃）に設定し、樹脂温度３４０℃の溶融ポリカーボ
ネートを射出し、射出終了直後（ゲート部分のポリカー
ボネートが溶融状態にあるうち）ゲートカッターを作動
させゲートカットを行なった。この際センターピンは動
かさなかった。冷却後金型を開き、基板とスプルーを取
り出した。成形サイクル１５秒で１０００枚の基板を成
形したが、スプルーの固化不良による取出し不良は全く
なかった。
【００１８】実施例２ 実施例１において成形サイクルを１２秒として成形し
た。１０００枚の基板を成形したが、スプルーの固化不
良による取出し不良はなかった。
た。１０００枚の基板を成形したが、スプルーの固化不
良による取出し不良はなかった。
【００１９】比較例１ 図３に示す従来の金型を用いた。ゲートカッターの直径
は１５ｍｍであるが、センターピンは直径２．５ｍｍ
で、センターピンの先端はゲートカッターの上面より下
がっている。実施例１と同様に成形サイクル１５秒で成
形を行なった。勿論、ゲートカット時にセンターピンは
ゲートカッターと同じように動かした。成形開始後約３
０枚目でスプルーの固化不良による取出し不良となっ
た。
は１５ｍｍであるが、センターピンは直径２．５ｍｍ
で、センターピンの先端はゲートカッターの上面より下
がっている。実施例１と同様に成形サイクル１５秒で成
形を行なった。勿論、ゲートカット時にセンターピンは
ゲートカッターと同じように動かした。成形開始後約３
０枚目でスプルーの固化不良による取出し不良となっ
た。
【００２０】比較例２ センターピンが直径４ｍｍのものを用いた以外は比較例
１と同様にして成形を行なった。成形開始後約１００枚
目でスプルーの固化不良による取出し不良となった。
１と同様にして成形を行なった。成形開始後約１００枚
目でスプルーの固化不良による取出し不良となった。
【００２１】
【発明の効果】本発明の方法によれば、光ディスク等の
基板が長期に渡って安定して成形できる。
基板が長期に渡って安定して成形できる。
【図１】本発明の方法に用いる金型の縦断面図。
【図２】本発明の方法に用いる金型の縦断面図。
【図３】従来法の金型の縦断面図。
１ 可動金型 ２ スタンパー ３ 内周スタンパー押さえ ７ センターピン ８ ゲートカッター
Claims (3)
- 【請求項１】 金型に形成された円盤状のキャビティー
の中央部に設けられたゲート部と該ゲート部に対向して
設けられたゲート部に向って進退可能とされたゲートカ
ッターと、ゲートカッターの中心部に設けられたセンタ
ーピンを有する基板成形用金型を用い樹脂製ディスク基
板を製造するに当たり、溶融樹脂をキャビティー内に導
入後、ゲートカッターとセンターピンのうち、ゲートカ
ッターのみをゲートに向かって作動させることを特徴と
するディスク基板の製造方法。 - 【請求項２】 溶融樹脂をキャビティー内に導入する際
のセンターピンの先端をゲートカッターの上面と面一と
したことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。 - 【請求項３】 溶融樹脂をキャビティー内に導入する際
のゲートカッターの上面内周側スタンパー押えの上面よ
り突出させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27087097A JPH11105074A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | ディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27087097A JPH11105074A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | ディスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11105074A true JPH11105074A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17492121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27087097A Pending JPH11105074A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11105074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008119952A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissei Plastics Ind Co | ディスク基板成形用金型 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP27087097A patent/JPH11105074A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008119952A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissei Plastics Ind Co | ディスク基板成形用金型 |
| JP4698551B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2011-06-08 | 日精樹脂工業株式会社 | ディスク基板の成形方法 |
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