JPH09174611A - ディスク基板の成形方法 - Google Patents
ディスク基板の成形方法Info
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- JPH09174611A JPH09174611A JP33482195A JP33482195A JPH09174611A JP H09174611 A JPH09174611 A JP H09174611A JP 33482195 A JP33482195 A JP 33482195A JP 33482195 A JP33482195 A JP 33482195A JP H09174611 A JPH09174611 A JP H09174611A
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- sucking
- resin
- molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク用基板を射出成形するに当り、プ
リピット等の二重転写やピットずれのない方法を提供す
る。 【解決手段】 射出成形の樹脂導入時にスタンパーを固
定している吸引口の吸引力を小さくし、スタンパーの熱
膨張を自由に行なわせることにより二重転写を防止す
る。
リピット等の二重転写やピットずれのない方法を提供す
る。 【解決手段】 射出成形の樹脂導入時にスタンパーを固
定している吸引口の吸引力を小さくし、スタンパーの熱
膨張を自由に行なわせることにより二重転写を防止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスク基板の成形
方法に関するものである。詳しくは光記録媒体等に使用
されるディスク基板における成形欠陥を改良するディス
ク基板の成形方法に関する。
方法に関するものである。詳しくは光記録媒体等に使用
されるディスク基板における成形欠陥を改良するディス
ク基板の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内に微細な凹凸からなるプ
リフォーマット情報を有する環状の平坦なスタンパーを
取付け、キャビティー内に溶融樹脂材を導入することに
よってスタンパーの凹凸信号（ピット）やレーザー案内
溝等のプリフォーマット情報が転写されたディスク基板
を成形する方法である。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内に微細な凹凸からなるプ
リフォーマット情報を有する環状の平坦なスタンパーを
取付け、キャビティー内に溶融樹脂材を導入することに
よってスタンパーの凹凸信号（ピット）やレーザー案内
溝等のプリフォーマット情報が転写されたディスク基板
を成形する方法である。
【０００４】しかしながら、このように成形して得られ
た光ディスク用基板では、射出成形時にプリフォーマッ
ト情報のピットのずれやピットの二重転写等の離型ムラ
からくる成形欠陥が発生するという問題があった。これ
らのピットずれや二重転写は光ディスク（追記型、書換
え可能型）においてＩＤエラーの原因となる。また、ゾ
ーン記録フォーマットの光ディスクの場合にはフォーマ
ット部分が径方向の直線上にないため、ゾーンの変りめ
における、ピットずれや二重転写は径方向に隣接する記
録領域にはみだすこととなる。従ってバーストエラーの
原因となるといった問題があった。
た光ディスク用基板では、射出成形時にプリフォーマッ
ト情報のピットのずれやピットの二重転写等の離型ムラ
からくる成形欠陥が発生するという問題があった。これ
らのピットずれや二重転写は光ディスク（追記型、書換
え可能型）においてＩＤエラーの原因となる。また、ゾ
ーン記録フォーマットの光ディスクの場合にはフォーマ
ット部分が径方向の直線上にないため、ゾーンの変りめ
における、ピットずれや二重転写は径方向に隣接する記
録領域にはみだすこととなる。従ってバーストエラーの
原因となるといった問題があった。
【０００５】上記のような成形欠陥は、基板成形時にお
ける金型からの離型性に依存することが知られている。
かかる基板の離型性を改善する方法として （１）スタンパーのピット深さ、ピット形状を制御する （２）樹脂に添加する離型剤の種類、添加量を選択する （３）離型条件（例えば、離型エアー吹き出し条件）を
制御する 等が提案されている。
ける金型からの離型性に依存することが知られている。
かかる基板の離型性を改善する方法として （１）スタンパーのピット深さ、ピット形状を制御する （２）樹脂に添加する離型剤の種類、添加量を選択する （３）離型条件（例えば、離型エアー吹き出し条件）を
制御する 等が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
いずれの方法も、ディスク基板におけるピットずれや二
重転写などの成形欠陥を十分に防止し得るものではな
く、ディスク基板の生産効率を更に高めることができな
いという実情にある。本発明の目的は基板成形時におけ
るピットずれ及び二重転写等の離型ムラの発生を著しく
抑制して成形欠陥のない光ディスク用基板を射出成形す
ることができるディスク基板の成形方法を提供すること
にある。
いずれの方法も、ディスク基板におけるピットずれや二
重転写などの成形欠陥を十分に防止し得るものではな
く、ディスク基板の生産効率を更に高めることができな
いという実情にある。本発明の目的は基板成形時におけ
るピットずれ及び二重転写等の離型ムラの発生を著しく
抑制して成形欠陥のない光ディスク用基板を射出成形す
ることができるディスク基板の成形方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ディスク
基板成形時における上記の成形欠陥について鋭意検討し
た結果、成形時におけるスタンパー吸引圧力を成形工程
中に変化させることにより、離型ムラを著しく抑制で
き、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成
するに至った。
基板成形時における上記の成形欠陥について鋭意検討し
た結果、成形時におけるスタンパー吸引圧力を成形工程
中に変化させることにより、離型ムラを著しく抑制で
き、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成
するに至った。
【０００８】すなわち、本発明の要旨はプリフォーマッ
ト情報を有するスタンパーが吸引保持された金型キャビ
ティー内に溶融樹脂を注入し、プリフォーマット情報が
転写された樹脂製のディスク基板を成形する方法におい
て、スタンパーを吸引保持する吸引圧力を樹脂充填工程
中は低く、金型の型開き時に高くすることを特徴とする
ディスク基板の成形方法に存する。
ト情報を有するスタンパーが吸引保持された金型キャビ
ティー内に溶融樹脂を注入し、プリフォーマット情報が
転写された樹脂製のディスク基板を成形する方法におい
て、スタンパーを吸引保持する吸引圧力を樹脂充填工程
中は低く、金型の型開き時に高くすることを特徴とする
ディスク基板の成形方法に存する。
【０００９】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は本発明の方法に用いるディスク成形用金型
の一例の断面図であり、図において、可動金型１にはス
タンパー２が内周のスタンパーホルダ３及び外周リング
４によって支持され、さらにスタンパー吸引口１３から
可動金型面に吸引保持されている。
する。図１は本発明の方法に用いるディスク成形用金型
の一例の断面図であり、図において、可動金型１にはス
タンパー２が内周のスタンパーホルダ３及び外周リング
４によって支持され、さらにスタンパー吸引口１３から
可動金型面に吸引保持されている。
【００１０】一方、固定金型５は固定盤（図示せず）に
固定されており、中央には射出ノズルが連結され先端に
開口部１１を有するゲート部（樹脂流路）６が設けられ
ている。また、可動金型１の中央部には該金型１を貫通
すると共に、これらに対して相対移動可能に設けられた
センターピン７、該センターピン７の外周側に摺動自在
に嵌合されたゲートカッター８、該ゲートカッター８
（カットパンチと呼ぶ場合もある）の外周側に摺動自在
に嵌合された基板突き出し機構（フローティングパン
チ）９、該フローティングパンチ９の外周側に内周側ス
タンパー押え３が設けられている。
固定されており、中央には射出ノズルが連結され先端に
開口部１１を有するゲート部（樹脂流路）６が設けられ
ている。また、可動金型１の中央部には該金型１を貫通
すると共に、これらに対して相対移動可能に設けられた
センターピン７、該センターピン７の外周側に摺動自在
に嵌合されたゲートカッター８、該ゲートカッター８
（カットパンチと呼ぶ場合もある）の外周側に摺動自在
に嵌合された基板突き出し機構（フローティングパン
チ）９、該フローティングパンチ９の外周側に内周側ス
タンパー押え３が設けられている。
【００１１】また、スタンパー２及びスタンパー押え
３、４は固定金型５に設けられていてもよい。本発明の
ディスク基板成形法はこのような金型によって実施され
る。すなわち、図１において、可動金型１が固定金型５
に型閉じされ、例えばポリカーボネートのような溶融樹
脂が射出ノズルからゲート部６の樹脂流入路を介してキ
ャビティー１０内に射出される。溶融樹脂のキャビティ
ー１０への射出工程前又は射出工程中若しくは射出工程
完了直後に、可動金型１は高圧で加圧される。
３、４は固定金型５に設けられていてもよい。本発明の
ディスク基板成形法はこのような金型によって実施され
る。すなわち、図１において、可動金型１が固定金型５
に型閉じされ、例えばポリカーボネートのような溶融樹
脂が射出ノズルからゲート部６の樹脂流入路を介してキ
ャビティー１０内に射出される。溶融樹脂のキャビティ
ー１０への射出工程前又は射出工程中若しくは射出工程
完了直後に、可動金型１は高圧で加圧される。
【００１２】この可動金型１の加圧力、即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１０内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー２のピット又は溝等のプリフォーマット情報が転
写される。
【００１３】そして、プレス成形後はこの型締め圧力を
そのまま保持、或いは経時的に変化させる。その後、溶
融樹脂の注入口をカットパンチ８でゲートカットした
後、冷却され、次いで該金型が型開され離型用エアー導
入口１２からの吹き出しが開始されると共に基板取出装
置により金型からディスク基板１０′が取り出される。
そのまま保持、或いは経時的に変化させる。その後、溶
融樹脂の注入口をカットパンチ８でゲートカットした
後、冷却され、次いで該金型が型開され離型用エアー導
入口１２からの吹き出しが開始されると共に基板取出装
置により金型からディスク基板１０′が取り出される。
【００１４】このような、スタンパー２の設けられた金
型キャビティー中に溶融樹脂を注入する場合、スタンパ
ー２の保持のため、スタンパー２を金型面に吸引して密
着固定させるための減圧状態とされた吸引口１３が設け
られており、スタンパー２は吸引固定状態とされる。ス
タンパー２が金型面に強く吸引固定された状態で溶融樹
脂が金型キャビティー内に導入されると、溶融樹脂は高
温度なので、スタンパー２は昇温し、膨張することとな
る。
型キャビティー中に溶融樹脂を注入する場合、スタンパ
ー２の保持のため、スタンパー２を金型面に吸引して密
着固定させるための減圧状態とされた吸引口１３が設け
られており、スタンパー２は吸引固定状態とされる。ス
タンパー２が金型面に強く吸引固定された状態で溶融樹
脂が金型キャビティー内に導入されると、溶融樹脂は高
温度なので、スタンパー２は昇温し、膨張することとな
る。
【００１５】金型中のスタンパー２は膨張しようとする
が、吸引口１３により強く吸引固定されているために外
方にずれることができず、例えば図３に示すように、ス
タンパー２の吸引固定されている部分の近くが撓んで変
形した状態となり、微細な凹凸からなるプリフォーマッ
ト情報の転写不良や、二重転写等の問題を生ずる。本発
明においては上記したスタンパー２を金型１面に吸引保
持する吸引口１３によりスタンパー２を吸引保持する圧
力を成形工程中に変化させることにより上述の問題を解
決するものである。
が、吸引口１３により強く吸引固定されているために外
方にずれることができず、例えば図３に示すように、ス
タンパー２の吸引固定されている部分の近くが撓んで変
形した状態となり、微細な凹凸からなるプリフォーマッ
ト情報の転写不良や、二重転写等の問題を生ずる。本発
明においては上記したスタンパー２を金型１面に吸引保
持する吸引口１３によりスタンパー２を吸引保持する圧
力を成形工程中に変化させることにより上述の問題を解
決するものである。
【００１６】すなわち、スタンパー２の吸引圧力を樹脂
導入時に低くしてスタンパー２の熱膨張による半径方向
への伸長を円滑に行なわせ、基板へのプリフォーマット
情報の転写を良好に行なわせるものである。工程順に示
せば、スタンパー２を保持した金型を型閉めする。この
際の吸引口１３からは吸引の必要はないが、金型が作動
する際の震動等でスタンパー２がずれたり、スタンパー
２と金型表面との間に樹脂くず等が挟まったりすること
も考えられるのである程度の吸引力で吸引してスタンパ
ー２を固定しておくことも好ましい。勿論、高い吸引力
で吸引しておいても良い。
導入時に低くしてスタンパー２の熱膨張による半径方向
への伸長を円滑に行なわせ、基板へのプリフォーマット
情報の転写を良好に行なわせるものである。工程順に示
せば、スタンパー２を保持した金型を型閉めする。この
際の吸引口１３からは吸引の必要はないが、金型が作動
する際の震動等でスタンパー２がずれたり、スタンパー
２と金型表面との間に樹脂くず等が挟まったりすること
も考えられるのである程度の吸引力で吸引してスタンパ
ー２を固定しておくことも好ましい。勿論、高い吸引力
で吸引しておいても良い。
【００１７】金型が閉じられた後、溶融樹脂が金型キャ
ビティー１０に導入される。この際スタンパー２を吸引
する吸引力は極めて小さいことが好ましい。これは、前
述したスタンパー２が熱膨張して半径方向に伸長するの
を妨げないようにするためであり、吸引力を全く切って
しまっても良いが、吸引するとすれば、単位面積当り
（１ｍ2 ）４０ＫＰ以下、好ましくは３０ＫＰ以下の吸
引力とするのが良い。
ビティー１０に導入される。この際スタンパー２を吸引
する吸引力は極めて小さいことが好ましい。これは、前
述したスタンパー２が熱膨張して半径方向に伸長するの
を妨げないようにするためであり、吸引力を全く切って
しまっても良いが、吸引するとすれば、単位面積当り
（１ｍ2 ）４０ＫＰ以下、好ましくは３０ＫＰ以下の吸
引力とするのが良い。
【００１８】上記吸引力は、ディスクの径が種々存在す
るので単位面積当りで示したが、真空度で表わせば３０
０ｍｍＨｇ以下程度の真空度となる。通常の金型の例を
示せば、直径５．２５インチのディスクの場合、内周径
１３２ｍｍ、外周径１３６ｍｍの環状の吸引溝が、また
直径３．５インチのディスクの場合、内周径９８ｍｍ、
外周径１０２ｍｍの環状の吸引溝が設けられている。
るので単位面積当りで示したが、真空度で表わせば３０
０ｍｍＨｇ以下程度の真空度となる。通常の金型の例を
示せば、直径５．２５インチのディスクの場合、内周径
１３２ｍｍ、外周径１３６ｍｍの環状の吸引溝が、また
直径３．５インチのディスクの場合、内周径９８ｍｍ、
外周径１０２ｍｍの環状の吸引溝が設けられている。
【００１９】金型キャビティーに導入された樹脂は次い
で冷却される。冷却に伴い樹脂基板やスタンパーは収縮
するが、この収縮時にも吸引力を働かせないか、低い吸
引力とするのが望ましい。強い吸引力を働かせると、ス
タンパー２が固定され樹脂基板のみが収縮してしまい両
者間にずれを生じ、二重転写や、ピットずれを起すため
である。
で冷却される。冷却に伴い樹脂基板やスタンパーは収縮
するが、この収縮時にも吸引力を働かせないか、低い吸
引力とするのが望ましい。強い吸引力を働かせると、ス
タンパー２が固定され樹脂基板のみが収縮してしまい両
者間にずれを生じ、二重転写や、ピットずれを起すため
である。
【００２０】冷却終了後、型開きするが、型開きに際し
てスタンパー２を吸引固定する力が弱すぎると、スタン
パー２が樹脂基板と供に金型から剥がされて浮き上った
状態となり、この場合もピットずれ等の問題を生ずる。
従って、型開きに際してはスタンパー２を強く吸引して
おく必要がある。この場合の吸引力は単位面積当り５０
ＫＰ以上の吸引力で固定するのが良い。真空度で表わせ
ば４００ｍｍＨｇ以上の真空度となる。
てスタンパー２を吸引固定する力が弱すぎると、スタン
パー２が樹脂基板と供に金型から剥がされて浮き上った
状態となり、この場合もピットずれ等の問題を生ずる。
従って、型開きに際してはスタンパー２を強く吸引して
おく必要がある。この場合の吸引力は単位面積当り５０
ＫＰ以上の吸引力で固定するのが良い。真空度で表わせ
ば４００ｍｍＨｇ以上の真空度となる。
【００２１】すなわち、冷却から型開きに当っては、冷
却時には吸引力を働かせず、型開きの直前に強い吸引力
を働かせてスタンパー２を金型に密着状態で固定し、樹
脂基板１０′をスタンパー２から剥離して取出すのが良
い。このように、本発明の方法では、スタンパー２の熱
膨張や収縮を自由に行なわせることにより二重転写やピ
ットずれをなくすものであるから、図１に示す外周リン
グ４はスタンパー２の表面には接触しないように設けら
れている。
却時には吸引力を働かせず、型開きの直前に強い吸引力
を働かせてスタンパー２を金型に密着状態で固定し、樹
脂基板１０′をスタンパー２から剥離して取出すのが良
い。このように、本発明の方法では、スタンパー２の熱
膨張や収縮を自由に行なわせることにより二重転写やピ
ットずれをなくすものであるから、図１に示す外周リン
グ４はスタンパー２の表面には接触しないように設けら
れている。
【００２２】すなわち、外周リング４でスタンパー２を
金型１に押し付けて保持してしまえば、スタンパー２の
膨張、収縮が阻害されるためである。従って、スタンパ
ー２の表面と外周リング４の内面とは５〜３０μ程度の
隙間が設けられている。この隙間であれば、樹脂導入の
際に流れ込むことはない。またスタンパー２の外周方向
にも外周リング４との間に膨張しろ（隙間）が設けられ
ている。
金型１に押し付けて保持してしまえば、スタンパー２の
膨張、収縮が阻害されるためである。従って、スタンパ
ー２の表面と外周リング４の内面とは５〜３０μ程度の
隙間が設けられている。この隙間であれば、樹脂導入の
際に流れ込むことはない。またスタンパー２の外周方向
にも外周リング４との間に膨張しろ（隙間）が設けられ
ている。
【００２３】更に、内周のスタンパーホルダ３とスタン
パー２との表面にも同様の隙間が設けられるが、これ
は、スタンパー２が膨張収縮を繰り返した際緊締されて
いると変形を起すためである。スタンパー２の固定が不
充分でないかの心配はない。スタンパー２の裏面を鏡面
仕上とし、金型１の表面も鏡面仕上とすれば、ほぼ完全
に密着する。なお、スタンパー２の偏心は２５μ程度で
あれば、ディスクとしての実用上は許容される。
パー２との表面にも同様の隙間が設けられるが、これ
は、スタンパー２が膨張収縮を繰り返した際緊締されて
いると変形を起すためである。スタンパー２の固定が不
充分でないかの心配はない。スタンパー２の裏面を鏡面
仕上とし、金型１の表面も鏡面仕上とすれば、ほぼ完全
に密着する。なお、スタンパー２の偏心は２５μ程度で
あれば、ディスクとしての実用上は許容される。
【００２４】上記スタンパー２を吸引保持する吸引手段
としては、スタンパー２を吸引する吸引口１３、及びこ
れに接続された吸引装置（真空ポンプ）及び吸引のタイ
ミングをコントロールするコントロール装置（図示せ
ず）から構成されている。上記スタンパー２を吸引する
吸引口１３はスタンパー２の外周部であって外周リング
４と対向する位置に、連続した又は分断された環状に設
けられる。場合により、外周リング４より内側に設けて
も良いが、ディスクにした場合の記録層が設けられる部
分より外側となる部分であることが、記録面の精度上か
ら必要となる。
としては、スタンパー２を吸引する吸引口１３、及びこ
れに接続された吸引装置（真空ポンプ）及び吸引のタイ
ミングをコントロールするコントロール装置（図示せ
ず）から構成されている。上記スタンパー２を吸引する
吸引口１３はスタンパー２の外周部であって外周リング
４と対向する位置に、連続した又は分断された環状に設
けられる。場合により、外周リング４より内側に設けて
も良いが、ディスクにした場合の記録層が設けられる部
分より外側となる部分であることが、記録面の精度上か
ら必要となる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明の一例につき説明
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。
【００２６】実施例１ 図１、図２にその構造の概略を示す金型を用い、成形工
程のスタンパー吸引圧力をコントロールしながらディス
クの成形を行なった。スタンパー吸引圧力を８０ＫＰと
して型閉した後吸引圧力を１０ＫＰにしてポリカーボネ
ート溶融樹脂をキャビティー内に射出充填した（金型温
度１１０℃）。吸引圧力はそのままにして型締め圧力を
ディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 に加圧保持し、溶
融樹脂注入口をカットパンチ８でゲートカットした後冷
却した。型開きの直前に吸引圧力を８０ＫＰにもどし、
離型エアーの吹き出しを開始しつつ型開きし、フローテ
ィングパンチを突出させてスタンパーから基板を離型さ
せた。得られた直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのデ
ィスク基板の半径方向加速度の円周方向分布（Ｒａｄｉ
ａｌ特性）は良好であり、またスタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であった。半径６０ｍｍにおける半径方
向加速度の円周方向分布の測定結果（小野測器社製、機
械特性評価装置ＬＭ−４１００使用）を図４に示す。
程のスタンパー吸引圧力をコントロールしながらディス
クの成形を行なった。スタンパー吸引圧力を８０ＫＰと
して型閉した後吸引圧力を１０ＫＰにしてポリカーボネ
ート溶融樹脂をキャビティー内に射出充填した（金型温
度１１０℃）。吸引圧力はそのままにして型締め圧力を
ディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 に加圧保持し、溶
融樹脂注入口をカットパンチ８でゲートカットした後冷
却した。型開きの直前に吸引圧力を８０ＫＰにもどし、
離型エアーの吹き出しを開始しつつ型開きし、フローテ
ィングパンチを突出させてスタンパーから基板を離型さ
せた。得られた直径１３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのデ
ィスク基板の半径方向加速度の円周方向分布（Ｒａｄｉ
ａｌ特性）は良好であり、またスタンパーの溝、ピット
の転写性は良好であった。半径６０ｍｍにおける半径方
向加速度の円周方向分布の測定結果（小野測器社製、機
械特性評価装置ＬＭ−４１００使用）を図４に示す。
【００２７】比較例１ スタンパー吸引圧力を８０ＫＰで一定としたほかは実施
例１と同様にして成形した。その結果ピットずれが発生
した。半径方向加速度の円周方向分布の測定結果を図４
に示す。
例１と同様にして成形した。その結果ピットずれが発生
した。半径方向加速度の円周方向分布の測定結果を図４
に示す。
【００２８】
【発明の効果】本発明の方法によればスタンパーからの
プリフォーマット情報の二重転写やピットずれが起るこ
とが少なく、安定して光ディスク用の合成樹脂基板が成
形できる。
プリフォーマット情報の二重転写やピットずれが起るこ
とが少なく、安定して光ディスク用の合成樹脂基板が成
形できる。
【図１】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面図
【図２】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面図
【図３】本発明の方法に用いる装置の一例の縦断面部分
図
図
【図４】半径方向加速度の円周方向分布のグラフ
１ 可動金型 ２ スタンパー ３ 内周スタンパーホルダ ４ 外周リング １３ 吸引孔
Claims (2)
- 【請求項１】 プリフォーマット情報を有するスタンパ
ーが吸引保持された金型キャビティー内に、溶融樹脂を
導入し、プリフォーマット情報が転写された樹脂製のデ
ィスク基板を成形する方法において、スタンパーを吸引
保持する吸引圧力を樹脂導入中は低く、金型の型開き時
に高くすることを特徴とするディスク基板の成形方法。 - 【請求項２】 スタンパー吸引圧力を樹脂の導入時に４
０ＫＰ以下とし、金型の型開き時に５０ＫＰ以上とする
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33482195A JPH09174611A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ディスク基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33482195A JPH09174611A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ディスク基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174611A true JPH09174611A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18281598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33482195A Pending JPH09174611A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | ディスク基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174611A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010188658A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | スタンパの成形方法 |
| JP2012004463A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法及びデバイスの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33482195A patent/JPH09174611A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010188658A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | スタンパの成形方法 |
| JP4568366B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2010-10-27 | 株式会社東芝 | スタンパの成形方法 |
| JP2012004463A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法及びデバイスの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |